显示面板及电子设备的制作方法
本发明属于显示面板,尤其涉及一种显示面板及电子设备。
背景技术:
1、显示面板的弯折变形是显示技术当前及未来的发展趋势,但是,当前的oled通常在发光器件上封装有聚四氟乙烯(thin film encapsulation,tfe)封装层,该封装层包括依次层叠设置的第一无机层、有机层及第二无机层,其中,第一无机层及第二无机层均为刚性层,难以实现弯折变形。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种显示面板及电子设备,旨在解决当前封装层无法实现弯折变形的技术问题。
2、为实现上述目的,本发明所采用的技术方案如下:
3、第一方面,提供一种显示面板,包括发光基板及封装结构;
4、所述发光基板包括衬底及多个发光器件,所述衬底具有相背对的第一面及第二面,多个所述发光器件均设置于所述第一面上,且相邻两所述发光器件之间相间隔,所述发光基板的设置有所述发光器件的一侧为所述发光基板的待封装侧;
5、所述封装结构包括第一封装层及第二封装层,所述第一封装层覆盖于所述发光基板的所述待封装侧,所述第一封装层为无机材质制成,所述第二封装层为有机材质及无机粒子制成,所述有机材质为孔隙结构,所述有机材质覆盖于所述第一封装层的背向所述发光基板的一侧,所述无机粒子填充于所述有机材质的至少部分孔隙中,所述无机粒子能够阻隔所述有机材质内的空隙,以避免外部气体穿过所述第二封装层。
6、在第一方面的其中一些实施方式中,所述无机粒子包括sinx、sino、sio及al2o3中的至少一个。
7、在第一方面的其中一些实施方式中,所述第二封装层的背向所述第一封装层的侧面平行于所述衬底的所述第一面。
8、在第一方面的其中一些实施方式中,所述无机粒子通过原子层沉积或分子层沉积的方法填充所述有机材质的部分孔隙中。
9、在第一方面的其中一些实施方式中,至少部分所述无机粒子相互接触形成网状结构。
10、在第一方面的其中一些实施方式中,所述第二封装层中具有多个所述网状结构。
11、在第一方面的其中一些实施方式中,所述网状结构均沿倾斜于所述第一面及所述第一面法向的方向延伸。
12、在第一方面的其中一些实施方式中,所述无机粒子在所述有机材质中的密度沿朝向所述第一封装层的方向逐渐减小。
13、在第一方面的其中一些实施方式中,所述第二封装层具有与所述发光器件相对的发光区域以及与相邻两所述发光器件之间的间隙相对的间隙区域,所述无机粒子在所述发光区域的密度大于在所述间隙区域的密度。
14、在第一方面的其中一些实施方式中,第二封装层包括多个层叠设置的封装单元,各所述封装单元包括有机薄膜层及无机薄膜层,所述有机薄膜层的厚度与无机薄膜层的厚度比值为2-10。
15、在第一方面的其中一些实施方式中,所述第二封装层的厚度为0.4um-12um。
16、在第一方面的其中一些实施方式中,所述第一封装层的厚度为50nm-2um。
17、第二方面,提供一种电子设备,包括如上各实施例所述的显示面板。
18、本发明相对于现有技术的技术效果是:有机材质本身的分子结构和化学性质决定了其对水氧的阻隔能力存在上限。即使是致密的有机材质,其分子间仍存在一定的间隙,从而形成孔隙结构,水氧分子有可能通过扩散等方式透过有机材质。该第二封装层在有机材质中的至少部分孔隙中填充无机粒子,可阻断水氧分子在第二封装层中的扩散路径,从而有效的阻挡水氧等有害物质进入发光基板内部,同时,对有机材质的柔韧性影响较小,还可省去最外层的有机层的设置,减小了显示面板的应力,从而提升了显示面板的弯折或卷曲性能,实现了封装结构的减薄,还可提高第二封装层的机械强度和硬度。
1.一种显示面板,其特征在于,包括发光基板及封装结构;
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述无机粒子包括sinx、sino、sio及al2o3中的至少一个。
3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二封装层的背向所述第一封装层的侧面平行于所述衬底的所述第一面。
4.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述无机粒子通过原子层沉积或分子层沉积的方法填充所述有机材质的部分孔隙中。
5.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,至少部分所述无机粒子相互接触形成网状结构。
6.如权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第二封装层中具有多个所述网状结构。
7.如权利要求5或6所述的显示面板,其特征在于,所述网状结构均沿倾斜于所述第一面及所述第一面法向的方向延伸。
8.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述无机粒子在所述有机材质中的密度沿朝向所述第一封装层的方向逐渐减小。
9.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二封装层具有与所述发光器件相对的发光区域以及与相邻两所述发光器件之间的间隙相对的间隙区域,所述无机粒子在所述发光区域的密度大于在所述间隙区域的密度。
10.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,第二封装层包括多个层叠设置的封装单元,各所述封装单元包括有机薄膜层及无机薄膜层,所述有机薄膜层的厚度与无机薄膜层的厚度比值为2-10。
11.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二封装层的厚度为0.4um-12um。
12.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一封装层的厚度为50nm-2um。
13.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至12任一项所述的显示面板。
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