显示面板、显示面板的制备方法及电子设备与流程

本技术涉及显示，具体而言，涉及一种显示面板、显示面板的制备方法及电子设备。

背景技术：

1、有机电致发光器件(organic light emitting diode，简称oled)被认为是继液晶显示技术之后的下一代显示技术，它因具备卓越的颜色和画质而被广泛的应用于智能手机、电视、笔记本电脑、台式电脑、车载显示器、可穿戴设备等各种消费性电子产品中，已成为显示面板中的技术主流。

2、传统显示面板制备过程中，通常通过精细金属掩模版（fine metal mask，简称fmm）实现发光像素图形化。fmm技术成熟、量产经验丰富。但是，fmm技术同时又具有精度有限、开发成本高、开发周期长等问题。无精细金属掩模技术消除了传统oled工艺对显示屏尺寸、分辨率及其他屏体性能的限制，具有高性能、全域尺寸、敏捷交付的优势。专利cn118251982a、cn116648095a、cn117062489a、cn118742138a、cn118678783a、cn118660598a、cn118675450a、cn118824188a、cn118781966a记载了无精细金属掩模技术的相关内容，以供参考。

3、然而目前的oled显示产品的工艺性能还需进一步提升。

技术实现思路

1、为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本技术提供一种显示面板、显示面板的制备方法及电子设备。

2、本技术的第一方面，提供一种显示面板，所述显示面板包括：

3、基板；

4、隔离结构，位于所述基板的一侧并形成多个隔离开口，其中，每个隔离开口由位于所述隔离开口内的隔离结构分割形成多个隔离子开口；

5、发光器件，位于所述隔离子开口内，位于同一隔离开口中不同隔离子开口的相同发光颜色的发光器件形成一子像素单元；

6、其中，在同一子像素单元中，不同所述发光器件并联。

7、在本技术的一种可能实现方式中，所述显示面板还包括像素界定层，所述像素界定层位于所述隔离结构朝向所述基板的一侧，所述隔离结构位于所述像素界定层远离所述基板的一侧；

8、所述像素界定层开设有像素开口，所述像素开口在所述基板上的正投影位于所述隔离子开口在所述基板上的正投影内，至少部分所述发光器件位于所述像素开口内；

9、优选地，所述像素界定层为无机像素界定层；

10、优选地，所述像素界定层为氧化硅或氮化硅的单层结构，或由氧化硅和氮化硅交替形成的叠层结构。

11、在本技术的一种可能实现方式中，在远离所述基板的方向，所述发光器件包括层叠设置的第一电极、发光材料层及第二电极；其中，所述第二电极与所述隔离结构电连接；

12、所述第一电极设置于所述像素界定层靠近所述基板的一侧，至少部分所述第一电极由所述像素开口露出；

13、在同一所述子像素单元中，相邻所述发光器件的第二电极彼此连接；

14、优选地，所述隔离开口包括隔离子开口的数量为2-4个。

15、在本技术的一种可能实现方式中，所述显示面板还包括电极连接部，在同一所述子像素单元中，相邻所述发光器件的第二电极通过所述电极连接部连接；

16、所述电极连接部和所述第二电极同层设置；

17、优选地，所述电极连接部和所述第二电极的材料相同；

18、优选地，所述显示面板还包括第一连接部和第二连接部，在所述第一隔离子开口远离所述第二隔离子开口的一侧，所述第一连接部覆盖所述隔离结构朝向所述第一隔离子开口一侧的表面；在所述第二隔离子开口远离所述第一隔离子开口的一侧，所述第二连接部覆盖所述隔离结构朝向所述第二隔离子开口一侧的表面；

19、优选地，所述第一连接部与所述第一隔离子开口内的发光器件的第二电极连接，所述第二连接部与所述第二隔离子开口内的发光器件的第二电极连接；

20、优选地，所述第一连接部、所述第二连接部及所述电极连接部同层设置。

21、在本技术的一种可能实现方式中，所述电极连接部至少部分包覆在相邻所述发光器件之间的隔离结构表面；

22、所述隔离开口包括相邻的第一隔离子开口和第二隔离子开口，所述电极连接部包括依次连接的第一电极连接子部、第三电极连接子部及第二电极连接子部；

23、在所述第一隔离子开口和所述第二隔离子开口之间的隔离结构位置处，所述第一电极连接子部覆盖所述隔离结构朝向所述第一隔离子开口一侧的表面，所述第二电极连接子部覆盖所述隔离结构朝向所述第二隔离子开口一侧的表面，所述第三电极连接子部位于所述隔离结构远离所述基板的一侧；

24、所述第一隔离子开口内的发光器件的第二电极与所述第一电极连接子部连接，所述第二隔离子开口内的发光器件的第二电极与所述第二电极连接子部连接。

25、在本技术的一种可能实现方式中，所述显示面板还包括设置在所述第三电极连接子部和所述隔离结构之间的填充层；

26、所述填充层、所述第一隔离子开口内的发光器件的发光材料层及所述第二隔离子开口内的发光器件的发光材料层三者的材料相同。

27、在本技术的一种可能实施方式中，所述隔离结构包括层叠设置的第一隔离部和第二隔离部，所述第二隔离部设置于所述第一隔离部背离所述基板的一侧，所述第一隔离部在所述基板上的正投影位于所述第二隔离部在所述基板上的正投影之内；

28、优选地，所述第一隔离部为导电隔离部，所述第二电极与所述第一隔离部朝向对应隔离子开口一侧的表面连接；

29、优选地，所述隔离结构还包括第三隔离部，在背离所述基板的方向，所述第三隔离部、所述第一隔离部及所述第二隔离部依次层叠设置，所述第一隔离部在所述基板上的正投影位于所述第三隔离部在所述基板上的正投影之内；

30、优选地，所述第三隔离部在所述基板上的正投影位于所述第二隔离部在所述基板上的正投影之内；

31、优选地，所述第三隔离部为导电隔离部，所述第二电极还与所述第三隔离部连接；

32、优选地，在所述第一隔离子开口和所述第二隔离子开口之间的隔离结构位置处，所述第一电极连接子部由所述第一隔离部朝向所述第一隔离子开口一侧的表面延伸至所述第二隔离部朝向所述基板一侧的表面；所述第二电极连接子部由所述第一隔离部朝向所述第二隔离子开口一侧的表面延伸至所述第二隔离部朝向所述基板一侧的表面；

33、优选地，所述第一隔离部的材质包括铝、银或者铜，所述第二隔离部的材质包括钛或者钼，所述第三隔离部的材料包括钼或者钛。

34、在本技术的一种可能实现方式中，所述显示面板还包括第一封装层，所述第一封装层包括多个封装单元，所述封装单元用于封装所述隔离子开口内的发光器件；

35、在同一子像素单元中，用于封装相邻所述发光器件的封装单元彼此连接；

36、所述封装单元至少覆盖所述电极连接部的表面；

37、优选地，所述电极连接部在所述基板上的正投影位于所述封装单元在所述基板上的正投影内。

38、在本技术的一种可能实现方式中，用于封装分别属于不同子像素单元的相邻发光器件的封装单元彼此断开；

39、优选地，用于封装属于不同发光颜色的两个子像素单元的相邻发光器件的封装单元彼此断开；

40、优选地，用于封装属于相同发光颜色的两个子像素单元的相邻发光器件的封装单元彼此断开。

41、在本技术的一种可能实现方式中，所述显示面板还包括第二封装层，所述第二封装层位于所述封装单元远离所述基板的一侧，所述第二封装层至少覆盖所述封装单元；

42、优选地，所述第二封装层在远离所述基板的一侧包括平整表面；

43、优选地，所述显示面板还包括第三封装层，所述第三封装层位于所述第二封装层远离所述基板的一侧；

44、优选地，所述第一封装层和所述第三封装层为无机封装层，所述第二封装层为有机封装层。

45、本技术的第二方面，还提供一种显示面板，所述显示面板包括：

46、基板；

47、隔离结构，位于所述基板的一侧并形成多个隔离开口，其中，每个隔离开口由位于所述隔离开口内的隔离结构分割形成多个隔离子开口；

48、发光器件，位于所述隔离子开口内，位于同一隔离开口中不同隔离子开口的相同发光颜色的发光器件形成一子像素单元，其中，发光器件的第二电极与隔离结构连接；

49、其中，在同一子像素单元中，相邻所述发光器件的第二电极通过电极连接部连接，其中，所述第二电极与所述电极连接部同层设置。

50、在本技术的一种可能实现方式中，所述电极连接部至少部分包覆在相邻所述发光器件之间的隔离结构表面；

51、所述隔离开口包括相邻的第一隔离子开口和第二隔离子开口，所述电极连接部包括依次连接的第一电极连接子部、第三电极连接子部及第二电极连接子部；

52、在所述第一隔离子开口和所述第二隔离子开口之间的隔离结构位置处，所述第一电极连接子部覆盖所述隔离结构朝向所述第一隔离子开口一侧的表面，所述第二电极连接子部覆盖所述隔离结构朝向所述第二隔离子开口一侧的表面，所述第三电极连接子部位于所述隔离结构远离所述基板的一侧；

53、所述第一隔离子开口内的发光器件的第二电极与所述第一电极连接子部连接，所述第二隔离子开口内的发光器件的第二电极与所述第二电极连接子部连接。

54、本技术的第二方面，还提供一种显示面板的制备方法，所述方法包括：

55、提供一基板；

56、在所述基板的一侧制作隔离结构和隔离开口，其中，每个隔离开口包括多个隔离子开口；

57、在所述隔离子开口内制作发光器件，由同一隔离开口中不同隔离子开口的相同发光颜色的发光器件形成一子像素单元，并将同一所述子像素单元中的不同发光器件并联。

58、在本技术的一种可能实现方式中，所述在所述隔离子开口内制作发光器件的步骤，包括：

59、在设置所述隔离结构一侧的基板上制作发光材料层；

60、通过物理气相沉积的方式在所述发光材料层远离所述基板一侧及所述隔离结构裸露的表面制作一连续分布的导电层；

61、制作覆盖所述导电层的无机封装材料层；

62、对所述无机封装材料层、所述导电层及所述发光材料层进行图案化处理，形成位于所述隔离子开口内的发光器件以及用于封装所述发光器件的封装单元，并形成将同一子像素单元中相邻两个所述发光器件的第二电极连接的电极连接部，其中，所述发光器件的第二电极和电极连接部由所述导电层形成。

63、本技术的第四方面，还提供一种电子设备，所述电子设备包括第一方面或第二方面中任意一种可能实现方式中的显示面板，或第三方面中任意一种可能实现方式中制备的显示面板。