显示面板及电子设备的制作方法

本技术涉及显示，具体而言，涉及一种显示面板及电子设备。

背景技术：

1、有机电致发光器件(organic light emitting diode，简称oled)被认为是继液晶显示技术之后的下一代显示技术，它因具备卓越的颜色和画质而被广泛的应用于智能手机、电视、笔记本电脑、台式电脑、车载显示器、可穿戴设备等各种消费性电子产品中，已成为显示面板中的技术主流。

2、传统显示面板制备过程中，通常通过精细金属掩模版(fine metal mask，简称fmm)实现发光像素图形化。fmm技术成熟、量产经验丰富。但是，fm m技术同时又具有精度有限、开发成本高、开发周期长等问题。无精细金属掩模技术消除了传统oled工艺对显示屏尺寸、分辨率及其他屏体性能的限制，具有高性能、全域尺寸、敏捷交付的优势。专利cn118251982a、cn116648095a、cn117062489a、cn118742138a、cn118678783a、cn118660598a、cn118675450a、cn118824188a、cn118781966a记载了无精细金属掩模技术的相关内容，以供参考。

3、然而目前的oled显示产品的工艺性能还需进一步提升。

技术实现思路

1、为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本技术提供一种显示面板及电子设备。

2、本技术的第一方面，提供一种显示面板，所述显示面板包括：

3、基板；

4、隔离结构，位于所述基板的一侧并形成多个隔离开口，其中，每个隔离开口由位于所述隔离开口内的隔离结构分割形成多个隔离子开口；

5、发光器件，位于所述隔离子开口内，位于同一隔离开口中不同隔离子开口的相同发光颜色的发光器件形成一子像素单元；

6、所述发光器件包括第一电极，所述第一电极包括电极搭接部和电极本体，在同一子像素单元中且靠近相邻发光器件的一侧，所述电极搭接部将部分所述电极本体与所述隔离结构电连接；

7、导电连接部，位于同一所述子像素单元的相邻发光器件之间，所述导电连接部连接在相邻发光器件的电极本体之间。

8、在本技术的一种可能实现方式中，导电连接部和所述第一电极同层设置；

9、所述导电连接部和所述第一电极的材料相同。

10、在本技术的一种可能实现方式中，在同一隔离开口内，隔离结构还设置有用于连通相邻所述隔离子开口的隔离缺口；

11、所述导电连接部位于所述隔离缺口内；

12、优选地，所述隔离缺口沿相邻所述隔离子开口的中心的连线方向延伸。

13、在本技术的一种可能实现方式中，所述显示面板还包括像素界定层，所述像素界定层位于所述隔离结构朝向所述基板的一侧，所述隔离结构位于所述像素界定层远离所述基板的一侧；

14、所述像素界定层开设有像素开口，所述像素开口在所述基板上的正投影位于所述隔离子开口在所述基板上的正投影内，至少部分所述发光器件位于所述像素开口内；

15、优选地，所述像素界定层为无机像素界定层；

16、优选地，所述像素界定层为氧化硅或氮化硅的单层结构，或由氧化硅和氮化硅交替形成的叠层结构。

17、在本技术的一种可能实现方式中，所述发光器件还包括第二电极和发光材料层，在远离所述基板的方向，所述第二电极、所述发光材料层及所述第一电极依次层叠设置；

18、所述第二电极设置于所述像素界定层靠近所述基板的一侧，至少部分所述第二电极由所述像素开口露出；

19、在同一所述子像素单元中，相邻所述发光器件的发光材料层部分连接在一起；

20、优选地，所述隔离开口包括隔离子开口的数量为2-4个。

21、在本技术的一种可能实现方式中，所述显示面板还包括发光材料连接部，在同一所述子像素单元中，相邻所述发光器件的发光材料层通过所述发光材料连接部连接在一起，所述发光材料层与所述发光材料连接部同层设置；

22、所述发光材料连接部位于所述隔离缺口内。

23、在本技术的一种可能实施方式中，所述发光材料连接部位于所述像素界定层远离所述基板的一侧；

24、所述导电连接部位于所述发光材料连接部远离所述基板的一侧；

25、优选地，所述发光材料连接部在所述基板上的正投影位于所述导电连接部在所述基板上的正投影内。

26、在本技术的一种可能实现方式中，所述隔离子开口在所述基板上的正投影形状为矩形，所述隔离子开口在所述基板上的正投影包括沿第一方向的长边和沿第二方向的宽边；

27、相同发光颜色的多个发光器件沿所述第二方向排布形成所述子像素单元，所述隔离缺口设置在相邻所述隔离子开口长边之间的隔离结构中；

28、优选地，所述隔离缺口沿所述第二方向延伸。

29、在本技术的一种可能实现方式中，在所述第一方向，所述隔离子开口的长边具有第一尺寸，所述隔离缺口具有第二尺寸；

30、所述第二尺寸为所述第一尺寸的1/30到1/20。

31、在本技术的一种可能实现方式中，所述显示面板还包括第一封装层，所述第一封装层包括多个封装单元，所述封装单元用于封装所述隔离子开口内的发光器件；

32、在同一子像素单元中，用于封装相邻所述发光器件的封装单元彼此连接；

33、优选地，所述封装单元位于所述导电连接部远离所述基板的一侧；

34、优选地，所述导电连接部在所述基板上的正投影位于所述封装单元在所述基板上的正投影内。

35、在本技术的一种可能实现方式中，用于封装分别属于不同子像素单元的相邻发光器件的封装单元彼此断开；

36、优选地，用于封装属于不同发光颜色的两个子像素单元的相邻发光器件的封装单元彼此断开；

37、优选地，用于封装属于相同发光颜色的两个子像素单元的相邻发光器件的封装单元彼此断开。

38、在本技术的一种可能实现方式中，所述显示面板还包括第二封装层，所述第二封装层位于所述封装单元远离所述基板的一侧，所述第二封装层至少覆盖所述封装单元；

39、优选地，所述第二封装层填充所述隔离子开口及隔离缺口；

40、优选地，所述显示面板还包括第三封装层，所述第三封装层位于所述第二封装层远离所述基板的一侧；

41、优选地，所述第一封装层和所述第三封装层为无机封装层，所述第二封装层为有机封装层。

42、本技术的第二方面，还提供一种显示面板，所述显示面板包括：

43、基板；

44、隔离结构，位于所述基板的一侧并形成多个隔离开口，其中，每个隔离开口由位于所述隔离开口内的隔离结构分割形成多个隔离子开口，所述隔离结构还在同一所述隔离开口的相邻隔离子开口之间形成用于将相邻所述隔离子开口连通的隔离缺口；

45、发光器件，位于所述隔离子开口内，位于同一隔离开口中不同隔离子开口的相同发光颜色的发光器件形成一子像素单元，所述发光器件包括第一电极，所述第一电极与所述隔离结构连接；

46、导电连接部，位于所述隔离缺口内，所述导电连接部用于将同一所述子像素单元中相邻所述发光器件的第一电极连接。

47、在本技术的一种可能实现方式中，所述导电连接部与所述第一电极同层设置；

48、优选地，所述导电连接部和所述第一电极的材料相同；

49、优选地，所述隔离子开口在所述基板上的正投影形状为矩形，所述隔离子开口在所述基板上的正投影包括沿第一方向的长边和沿第二方向的宽边；在所述第一方向，所述隔离子开口的长边具有第一尺寸，所述隔离缺口具有第二尺寸；所述第二尺寸为所述第一尺寸的1/30到1/20。

50、本技术的第三方面，还提供一种电子设备，所述电子设备包括第一方面或第二方面中任意一种可能实现方式中的显示面板。