封装结构的制作方法

本发明涉及一种封装结构，特别涉及一种于芯片两侧设置有反射层的封装结构。

背景技术：

1、目前的封装技术面临诸多问题，例如，在传统芯片尺寸封装(csp)架构中，除有底部漏光，造成发光效率下降的问题，由于芯片尺寸持续微缩，也会导致打件良率不佳。在ncsp架构中，则有二次熔融的问题，且bt基板价格昂贵，其元件尺寸也较传统csp更厚。

2、因此，如何设计一种封装结构，不但在芯片接合时可避免二次熔融又可解决打件精度不佳的问题，且可同时提升发光效率，是众所期待的。

技术实现思路

1、在一些实施例中，提供一种封装结构，包括：一芯片；一第一衬垫，设置于该芯片上；一色转换层，包围该芯片；一反射层，设置于该色转换层上，露出该第一衬垫；一重分布层，设置于该反射层与该第一衬垫上；以及一第二衬垫，设置于该重分布层上，电连接该第一衬垫。

2、本发明的封装结构可应用于多种类型的电子装置中。为让本发明的特征及优点能更明显易懂，下文特举出各种实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

1.一种封装结构，包括：

2.如权利要求1所述的封装结构，其中该色转换层包括荧光粉或量子点。

3.如权利要求1所述的封装结构，其中该反射层为第一反射层，包括油墨或掺杂二氧化钛的硅氧树脂。

4.如权利要求1所述的封装结构，其中该反射层为第二反射层，包括金、银、钛、铜、铝、或前述金属的合金或组合。

5.如权利要求1所述的封装结构，其中该反射层包括第一反射层与第二反射层，该第一反射层设置于该色转换层上，该第二反射层设置于该第一反射层上。

6.如权利要求1所述的封装结构，其中该重分布层由多个介电层与多个金属层彼此堆叠所组成。

7.如权利要求6所述的封装结构，其中该多个金属层电连接该第一衬垫与该第二衬垫。

8.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一衬垫与该第二衬垫包括导电材料。

9.如权利要求1所述的封装结构，其中第二衬垫的表面积大于该第一衬垫。

10.如权利要求1所述的封装结构，其中该封装结构为芯片尺寸封装。