显示模块、包括显示模块的电子装置和制造显示模块的方法与流程

摘要: 本公开的实施方式涉及显示模块、包括显示模块的电子装置以及制造显示模块的方法。例如,本公开的实施方式涉及具有改进的耐用性和在显示元件层上的输入传感器的增强的感测性...
显示模块、包括显示模块的电子装置和制造显示模块的方法与流程

本公开的实施方式涉及显示模块、包括显示模块的电子装置以及制造显示模块的方法。例如,本公开的实施方式涉及具有改进的耐用性和在显示元件层上的输入传感器的增强的感测性能的显示模块和电子装置。

背景技术:

1、电子装置包括响应于电信号而被激活的有效区域。电子装置通过有效区域感测从外部施加的输入并同时显示各种图像以向用户提供信息。

2、电子装置包括发光元件,该发光元件应用有机发光材料或量子点发光材料。发光元件易受诸如氧气和湿气的外部环境影响,并且因此,需要各种技术来封装发光元件。在这些技术中,正在开发在发光元件上的用于阻挡空气和湿气的渗透路径的封装层。然而,当在封装层上提供诸如触摸面板的输入传感器层时,封装层导致触摸灵敏度的降低或故障。

技术实现思路

1、本公开的实施方式提供具有改进的耐用性和在显示元件层上的输入传感器的增强的感测性能的显示模块以及包括显示模块的电子装置。

2、本公开的实施方式提供制造具有改进的耐用性和感测性能的显示模块的方法。

3、本公开的实施方式提供一种显示模块,该显示模块包括:显示元件层,包括像素限定层和发光元件,通过该像素限定层限定像素开口;以及封装层,在显示元件层上。封装层包括在显示元件层上的第一无机封装层、在第一无机封装层上的有机封装层和在有机封装层上的第二无机封装层。有机封装层包括由选自以下化学式1至化学式3中的任一个表示的有机材料,

4、化学式1

5、

6、化学式2

7、

8、化学式3

9、

10、其中,在化学式1至化学式3中,cy是降冰片烷环或降冰片烯环,l是直连键、取代或未取代的具有1至20个碳原子的亚烷基基团、取代或未取代的具有1至20个碳原子的亚烷氧基基团、或取代或未取代的具有6至30个成环碳原子的亚芳氧基基团,ra是取代或未取代的硅氧烷基团、取代或未取代的环硅氧烷基团、取代或未取代的降冰片烷环、取代或未取代的降冰片烯环、或取代或未取代的具有1至20个碳原子的烷基基团、或者与相邻基团键合以形成环,rb是氢原子、氘原子、卤素原子、取代或未取代的硅氧烷基团、取代或未取代的环硅氧烷基团、取代或未取代的具有1至20个碳原子的烷基基团、取代或未取代的具有6至30个成环碳原子的芳基基团、或取代或未取代的具有2至30个成环碳原子的杂芳基基团、或者与相邻基团键合以形成环,x是1至10的整数,如果cy是降冰片烷环(例如,当cy是降冰片烷环时),y是0至11的整数,如果cy是降冰片烯环(例如,当cy是降冰片烯环时),y是0至9的整数,r1至r8各自独立地是氢原子、氘原子、卤素原子、取代或未取代的具有1至20个碳原子的烷基基团、取代或未取代的具有6至30个成环碳原子的芳基基团、或取代或未取代的具有2至30个成环碳原子的杂芳基基团、或者与相邻基团键合以形成环,并且n和m各自独立地是0至20的整数。

11、有机封装层具有大于或等于约2.1且小于或等于约2.83的介电常数。

12、有机封装层直接在第一无机封装层上,并且第二无机封装层直接在有机封装层上。

13、有机封装层具有大于或等于约1.4且小于或等于约1.6的折射率。

14、有机封装层具有0.01gpa至0.2gpa的硬度和0.01gpa至4gpa的模量。

15、有机封装层具有大于或等于约3微米且小于或等于约13微米的厚度。

16、第一无机封装层和第二无机封装层中的每个包括选自氮化硅、氧化硅和氮氧化硅中的至少一种。

17、化学式1由选自以下化学式1-1至化学式1-5中的任一个表示,

18、化学式1-1

19、

20、化学式1-2

21、

22、化学式1-3

23、

24、化学式1-4

25、

26、化学式1-5

27、

28、其中,在化学式1-1至化学式1-5中,ra1是取代或未取代的具有1至10个碳原子的烷基基团,ra2至ra5各自独立地是取代或未取代的降冰片烷环、取代或未取代的降冰片烯环、由以下化学式a表示的硅氧烷基团、或由以下化学式b表示的环硅氧烷基团,l1至l4各自独立地是直连键、取代或未取代的具有1至20个碳原子的亚烷基基团、或取代或未取代的具有1至20个碳原子的亚烷氧基基团,x1至x4各自独立地是1至10的整数,以及

29、化学式a

30、

31、化学式b

32、

33、其中,在化学式a和化学式b中,rn1至rn5和rm1至rm3各自独立地是具有1至20个碳原子的烷氧基基团、取代或未取代的具有1至20个碳原子的烷基基团、取代或未取代的具有6至30个成环碳原子的芳基基团、或取代或未取代的具有2至30个成环碳原子的杂芳基基团,p为1至20的整数,q为1至5的整数,并且意指连接位置。

34、显示模块还包括在封装层上的输入传感器,封装层直接在发光元件上,并且输入传感器直接在封装层上。

35、封装层覆盖发光元件。

36、发光元件包括通过像素开口暴露的第一电极、在第一电极上的第二电极、以及在第一电极和第二电极之间的发光层。

37、发光元件还包括在第一电极和发光层之间的空穴控制层以及在发光层和第二电极之间的电子控制层。

38、第二无机封装层的上表面限定封装层的最上表面。

39、本公开的实施方式提供了一种电子装置,该电子装置包括:显示模块,包括显示面板和在显示面板上的输入传感器;以及电力模块,向显示模块提供电力。显示面板包括:显示元件层,包括像素限定层和发光元件,通过该像素限定层限定像素开口;以及封装层,在显示元件层上。封装层包括在显示元件层上的第一无机封装层、在第一无机封装层上的有机封装层和在有机封装层上的第二无机封装层。有机封装层包括由选自以上化学式1至化学式3中的任一个表示的有机材料。

40、输入传感器包括直接在第二无机封装层上的第一传感器绝缘层(例如,第一传感器电绝缘层)、在第一传感器绝缘层上的第一传感器导电层、在第一传感器绝缘层上并覆盖第一传感器导电层的第二传感器绝缘层(例如,第二传感器电绝缘层)、以及在第二传感器绝缘层上的第二传感器导电层。

41、电子装置还包括选自处理器和存储器中的至少一个。

42、本公开的实施方式提供了一种制造显示模块的方法。该制造方法包括:形成包括像素限定层和发光元件的显示元件层;以及在显示元件层上形成封装层以覆盖发光元件。形成封装层包括:在显示元件层上形成第一无机封装层;在第一无机封装层上提供封装组合物以形成有机封装层;以及在有机封装层上形成第二无机封装层。封装组合物包括由选自以上化学式1至化学式3中的任一个表示的有机材料。

43、封装组合物还包括光引发剂和交联剂,并且基于封装组合物的100wt%的总含量,封装组合物包括约60wt%至约80wt%的范围内的量的有机材料、约1wt%至约10wt%的范围内的量的光引发剂、以及约20wt%至约40wt%的范围内的量的交联剂。

44、形成有机封装层包括:在第一无机封装层上涂覆封装组合物以形成初步有机封装层;以及将光照射到初步有机封装层上以形成有机封装层。

45、通过以上内容,改进了显示模块的耐用性,并且还改进了显示元件层上的输入传感器的感测性能。

46、根据以上内容,制造了具有改进的耐用性和感测性能的显示模块。