印刷电路板、其制造方法以及包括该印刷电路板的电子组件封装件与流程

本公开涉及一种印刷电路板、其制造方法以及包括该印刷电路板的电子组件封装件。

背景技术：

1、印刷电路板可用作用于安装电子组件的板。

2、近来，随着第三代移动通信技术（3g）、第四代移动通信技术（4g）、第五代移动通信技术（5g）以及更高速通信和人工智能（ai）技术的发展，可使用其上安装有相关电子组件的高度集成的印刷电路板。电子组件可包括半导体芯片、天线、电感器、电容器、滤波器等。例如，多个电子组件安装在单个印刷电路板上，使得可实现多样且复杂的产品功能，同时减小安装空间，从而使印刷电路板小型化和纤薄化。

3、如上所述，随着使印刷电路板小型化和纤薄化，可能出现印刷电路板的翘曲和/或变形。近来，由于印刷电路板用于需要高水平可靠性的领域，因此需要在小型化和纤薄化的同时提供具有改善的结构稳定性和可靠性的印刷电路板、其制造方法以及包括该印刷电路板的电子组件封装件。

技术实现思路

1、本公开的实施例提供一种具有改善的可靠性的印刷电路板。

2、本公开的另一实施例提供一种具有改善的可靠性的印刷电路板的制造方法。

3、本公开的另一实施例提供一种具有改善的可靠性的电子组件封装件。

4、根据本公开的实施例的印刷电路板可包括：绝缘层；第一焊盘，设置在所述绝缘层处；第二焊盘，设置在所述绝缘层处并与所述第一焊盘间隔开；突出图案，设置在所述第一焊盘的上表面上；以及阻焊剂层，设置在所述绝缘层的上表面上，并且包括使所述突出图案暴露的第一开口和使所述第二焊盘的至少一部分暴露的第二开口。所述阻焊剂层可包括壁图案，所述壁图案与所述突出图案间隔开并且围绕所述突出图案的侧表面。

5、从所述绝缘层的所述上表面到所述壁图案的上表面的在垂直于所述绝缘层的所述上表面的厚度方向上的距离可大于等于从所述绝缘层的所述上表面到所述突出图案的上表面的在所述厚度方向上的距离。

6、所述第一焊盘的侧表面和所述第二焊盘的侧表面可设置为从所述绝缘层的所述上表面暴露。

7、所述第一焊盘的侧表面和所述第二焊盘的侧表面可嵌在所述绝缘层中，并且所述第一焊盘的所述上表面的至少一部分和所述第二焊盘的上表面的至少一部分可不嵌在所述绝缘层中。

8、从所述绝缘层的所述上表面到所述突出图案的上表面的在垂直于所述绝缘层的所述上表面的厚度方向上的距离可大于从所述绝缘层的所述上表面到所述第二焊盘的上表面的在所述厚度方向上的距离。

9、所述突出图案可包括多个突出图案，并且所述壁图案可同时围绕所述多个突出图案。

10、所述突出图案的在平行于所述绝缘层的所述上表面的方向上的宽度可小于所述第一焊盘的在平行于所述绝缘层的所述上表面的所述方向上的宽度。

11、所述印刷电路板还可包括：多个子绝缘层，包括在所述绝缘层中；电路布线和连接焊盘，设置在所述多个子绝缘层之间；以及过孔，穿透所述多个子绝缘层的至少一部分以连接到所述连接焊盘。

12、所述过孔包括多个过孔，所述连接焊盘包括多个连接焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘可分别通过所述多个过孔中的相应的过孔连接到所述多个连接焊盘中的相应的连接焊盘。

13、根据本公开的实施例的印刷电路板的制造方法可包括：在载体基板上形成堆积结构，所述堆积结构包括绝缘层以及设置在所述绝缘层上的电路布线和多个连接焊盘；将所述堆积结构与所述载体基板分离；形成位于所述绝缘层处的第一焊盘、设置在所述绝缘层处并与所述第一焊盘间隔开的第二焊盘和设置在所述第一焊盘上的突出图案；以及形成阻焊剂层，所述阻焊剂层包括使所述突出图案暴露的第一开口、使所述第二焊盘的至少一部分暴露的第二开口以及与所述突出图案间隔开并在所述绝缘层的上表面上围绕所述突出图案的侧表面的壁图案。

14、形成所述第一焊盘和所述第二焊盘的步骤可包括：在所述绝缘层中形成通路孔；以及通过对所述通路孔进行镀覆工艺形成所述第一焊盘、所述第二焊盘以及多个过孔，所述多个过孔分别将所述第一焊盘和所述第二焊盘连接到所述多个连接焊盘中的相应的连接焊盘。

15、可通过镀覆工艺在所述第一焊盘上形成所述突出图案。

16、形成所述阻焊剂层的步骤可包括：在所述绝缘层的所述上表面上涂覆阻焊剂；第一次减薄所述阻焊剂以形成所述第一开口和所述壁图案；以及第二次减薄所述阻焊剂以形成包括所述第二开口的所述阻焊剂层。

17、形成所述阻焊剂层的步骤可包括：形成包括所述第二开口的第一阻焊剂层；以及在所述第一阻焊剂层上形成包括所述壁图案和所述第一开口的第二阻焊剂层。

18、形成所述第一焊盘和所述第二焊盘的步骤还可包括形成分别将所述第一焊盘和所述第二焊盘连接到所述电路布线的过孔。

19、根据本公开的实施例的电子组件封装件可包括：上述印刷电路板；第一电子组件，连接到所述突出图案；以及第二电子组件，连接到所述第二焊盘。

20、从所述绝缘层的所述上表面到所述第二电子组件的上表面的在厚度方向上的距离与从所述绝缘层的所述上表面到所述第一电子组件的上表面的在所述厚度方向上的距离的比值可以为0.9至1.1，所述厚度方向垂直于所述绝缘层的所述上表面。

21、根据本公开的实施例，可基本去除或显著减小电子组件之间的高度差。因此，可抑制印刷电路板的翘曲和/或变形，并且可改善电子组件封装件的结构稳定性和可靠性。

22、根据本公开的实施例，在用于安装电子组件的焊接工艺中，可防止由于金属组件与相邻的焊盘或电路接触而引起的焊接短路，从而可改善印刷电路板的操作稳定性和电子组件封装件的稳定性。

23、然而，实施例要解决的问题不限于上述问题，并且可在实施例所包括的技术构思的范围内进行各种扩展。

1.一种印刷电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，

10.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：

11.根据权利要求10所述的方法，其中，形成所述第一焊盘和所述第二焊盘的步骤包括：

12.根据权利要求11所述的方法，其中，

13.根据权利要求10所述的方法，其中，形成所述阻焊剂层的步骤包括：

14.根据权利要求10所述的方法，其中，形成所述阻焊剂层的步骤包括：

15.根据权利要求10所述的方法，其中，

16.一种电子组件封装件，包括：

17.根据权利要求16所述的电子组件封装件，其中，