用于雷达模块的电路板及其制造方法以及雷达模块与流程

本发明涉及一种用于制造用于雷达模块的电路板的方法、一种用于雷达模块的电路板以及一种雷达模块。

背景技术：

1、在现有技术中已知具有由多个导电层组成的层组的电路板，这些导电层通过电绝缘层彼此电分离。这种层组通常包括至少一个导电的外层和多个导电的中间层，其中，外层经由穿通触点接通部与至少一个中间层电连接。这种电路板例如在de102016119825a1中公开。

2、为了构造这样的穿通触点接通部，通常将孔作为深孔钻孔到电路板中直至中间层，并且在所述孔中布置或构造带有环形横截面的导电的触点接通元件，其中，所述触点接通元件提供所述两个层之间的电连接。为了制造深孔，必须深度控制地进行钻孔。孔以相应大的钻头直径和预先限定的且所需的深度来制造。

3、替代地已知如下穿通触点接通部，所述穿通触点接通部由贯通孔（即层组被完全钻通）和布置在贯通孔中的导电的、套筒状的触点接通元件构成。这种触点接通元件通常通过对贯通孔的周边面进行涂层来制造，使得触点接通元件是导电的触点接通层。

4、在两种情况下，由孔和触点接通元件构成的空腔可以填充有填充介质。在所述层组的两侧上可以布置或者固定有由铜材料制成的遮盖层，其中，触点接通元件仅与所述外层之一电连接。

5、在两种情况下，电路板的制造耗费由于制造穿通触点接通部而是相对高的。在第一种情况下，每个电路板本身必须用钻头作为专用工具各个极其精准地且微米精确地来钻孔。这是耗费时间和成本的。在第二种情况下，电路板如在de102016119825a1中公开的那样必须通过两个单独的层组来构造，以便提供触点接通层仅与所述遮盖层之一的电连接，由此，电路板的制造耗费是相对高的。尤其是在此必须将电路板挤压两次。此外，这样构造的电路板导致不对称的层结构。

技术实现思路

1、本发明的任务是，提供一种用于制造用于雷达模块的电路板的方法，通过所述方法能够简单并且成本有利地制造电路板。

2、所述任务通过权利要求1的特征来解决。

3、在制造电路板时首先提供层组，所述层组实施成夹层状的并且具有多个导电层以及多个电绝缘层。层组实施成，使得在两个彼此相邻的导电层之间分别布置有一个电绝缘层。由此，导电层原则上彼此电分离或电绝缘。

4、至少两个导电层之间的电连接经由穿通触点接通部实现。为此，首先制造穿过层组的贯通孔，即穿过所有层的孔。随后，在贯通孔的周边面上布置或制造导电的触点接通元件或导电的触点接通层。在此，触点接通层或触点接通元件在贯通孔的整个长度上延伸。换句话说，触点接通元件具有如下长度，所述长度等于贯通孔的长度，或者必要时甚至比贯通孔的长度长。

5、在下一步骤中，在贯通孔的端部区域处去除导电的触点接通元件，使得触点接通层的长度短于贯通孔的长度。换句话说，截短导电的触点接通元件，使得触点接通元件的长度足以用于预先限定的层的电触点接通。尤其是通过机械去除工艺、例如通过钻孔进行去除。导电的触点接通元件在进行去除之后沿贯通孔的纵向方向与层组的外侧间隔开。触点接通元件的去除或截短尤其是进行成使得制造具有如下直径的钻孔，所述直径基本上等于触点接通元件的外径或者大于触点接通元件的外径。

6、在下一步骤中，用电绝缘的填充介质、尤其是树脂、优选环氧树脂、尤其是环氧树脂膏形式的填充介质填充由贯通孔和导电的触点接通元件形成的空腔。在此，将填充介质以液态注入到空腔中，随后使填充介质硬化。

7、最后，在层组的外侧分别布置或制造由导电材料、尤其是铜制成的遮盖层。遮盖层在端侧遮盖贯通孔。

8、通过这种方法可以降低制造电路板时的制造耗费，其方式为简单地、尤其是在没有深度监控并且仅利用唯一一个挤压步骤的情况下并且符合标准地对层组进行钻孔并且随后将触点接通元件设置在贯通孔中，其中，触点接通元件首先可以具有几乎任意的长度，因为触点接通元件的长度随后可以通过简单的去除工艺进行调整。触点接通元件的长度必须足以用于触点接通预先限定的导电层，其中，在去除工艺中必须满足在贯通孔的纵向方向上的相对小的精度要求。

9、优选地，触点接通元件和/或遮盖层通过电镀工艺制造。对于这种电镀工艺，使用由金属的水性盐溶液构成的电解质。在当前情况中，硫酸铜被用作电解质，其中，在电镀工艺中层组或层组的特定区域被电解质包围并且形成阴极。涂层材料用作阳极。如果现在电场起作用，则电解质的盐分子分离成离子。然后，阳性金属离子沉积在层组的被电解质包围的区域上，由此形成均匀的涂层。由此可以简单地制造触点接通元件和/或遮盖层。

10、在一个优选的设计方案中，在第一电镀步骤中至少制造导电的触点接通元件，随后在贯通孔的端部区域处去除触点接通元件，随后将填充介质注入到空腔中，并且最后在第二电镀步骤中制造遮盖层。在此，将具有所构造的贯通孔的层组浸入到电解质中，由此在所有在浸入时被电解质包围的表面上构造导电的涂层。尤其是，由此在贯通孔的整个周边面上制造导电的涂层，也就是说以触点接通层形式的触点接通元件。此外，外层至少部分地产生，其方式为沉积也在层组的外侧上发生。在第一电镀步骤之后，触点接通元件和遮盖层彼此电耦合。为了取消遮盖层与触点接通元件之间的电耦合，在贯通孔的朝向相应的遮盖层的一侧上去除触点接通元件，由此，触点接通元件被截短或缩短。随后注入填充介质，所述填充介质分布在整个空腔中、尤其是在触点接通元件与层组的外侧之间的区域中。在填充介质硬化之后进行第二电镀步骤，其中，将层组再次浸入到电解质中并且在此完全构成遮盖层。在此，金属离子也沉积在填充介质的如下区域上，所述区域在贯通孔的区域中局部地形成层组的外侧。为了改善金属离子在填充介质上的沉积，在第二电镀步骤之前，将附着层（例如由钯构成的附着层）涂覆到填充介质的封闭贯通孔的区域上。

11、由于贯通孔被导电的遮盖层遮盖，防止了尤其是根据波导管方案实施的雷达模块的电磁波可能在不期望的部位处、尤其是在穿通触点接通部处穿透电路板，由此改善了雷达模块的作用方式。

12、此外，所述任务通过一种用于雷达模块的电路板来解决。所述电路板包括导电的第一遮盖层、导电的第二遮盖层以及多个导电层，这些导电层通过电绝缘层彼此分离，其中，所述层布置在两个遮盖层之间，其中，至少两个导电层通过导电的穿通触点接通部彼此电连接，其中，所述穿通触点接通部实施成，使得在延伸穿过所有层的贯通孔的周边面上布置有导电的触点接通元件，所述触点接通元件与第一遮盖层电连接，其中，至少一个由贯通孔形成的空腔填充有电绝缘的填充介质、优选树脂。导电的触点接通元件具有小于贯通孔的长度的长度，使得第二遮盖层与导电的触点接通元件间隔开。由贯通孔引起的并且由填充介质填充的开口在朝向第二遮盖层的一侧上由第二遮盖层遮盖。

13、这种电路板可以以简单且成本有利的方式来制造。

14、优选地，贯通孔在第一端侧端部处被第一遮盖层封闭并且在第二端侧端部处被第二遮盖层封闭。由此防止了尤其是根据波导管方案实施的雷达模块的电磁波可能在不期望的部位处、尤其是在穿通触点接通部处穿透电路板，由此改善了雷达模块的作用方式。

15、在一个优选的设计方案中，第一遮盖层与导电的触点接通元件一件式制造。由此，电路板能够简单地并且成本有利地制造。

16、优选地，存在另外的穿通触点接通部，所述另外的穿通触点接通部实施成，在延伸穿过所有层的贯通孔的周边面上布置有导电的触点接通元件，所述触点接通元件具有套筒状的形状并且以内周边面径向地限定高频通道。贯通孔未填充有填充介质。高频通道用于传导电磁波，其中，在高频通道的一侧上布置有用于发射电磁波和/或用于接收电磁波的微处理器，并且在另一侧上布置有波导管元件。波导管元件用于将从高频通道发出的电磁波沿遮盖层的外表面传导。在此，所述表面基本上平坦地构造，由此应尽可能避免电磁波的不期望的偏转和衰减。仅在由第二遮盖层覆盖的贯通孔处必要时存在有突起。附加地，电路板构造成对称的，使得关于在厚度方向上居中的位置在两侧布置有相同数量的层，其中，关于居中的位置镜像的各层具有相同的厚度。由此可以降低电路板的并且尤其是第二遮盖层的扭曲和弯曲的风险，从而可以尽可能地避免电磁波由于电路板的扭曲和/或弯曲而不期望的偏转和衰减。

17、优选地，在遮盖层的外侧上布置有精加工层。精加工层实施成，使得保护遮盖层、尤其是铜免受环境影响。精加工层仅布置在未布置有电子部件的区域中，其中，通过连接电子部件已经存在免受环境影响的保护。

18、此外，所述任务通过一种具有根据权利要求6至13中任一项所述的电路板的雷达模块来解决。对于优点请参阅上述段落。优选地，在电路板的第一遮盖层上布置有用于发射电磁波和/或用于接收电磁波的微处理器，其中，电磁波通过穿通触点接通部从电路板的一侧被引导至电路板的另一侧，并且在电路板的第二遮盖层上布置有波导管元件，所述波导管元件实施成沿第二遮盖层的表面引导从穿通触点接通部发出的电磁波。