显示面板、显示面板的制备方法以及显示装置与流程

本申请涉及显示，特别是涉及一种显示面板、显示面板的制备方法以及显示装置。

背景技术：

1、vip（维信诺智能像素化技术，visionox intelligent pixelization）无掩膜版的oled垂直蒸镀技术是一种创新的显示面板制造技术，旨在替代传统的精细金属掩膜版（fmm）蒸镀工艺。显示面板的制备过程中涉及多个工艺技术，vip技术通过半导体光刻工艺实现像素的图形化，湿刻进行子像素阴极材料的去除。

2、但是，湿刻药液在进行阴极材料去除的同时，会侧蚀隔离层，可能会影响后置像素阴极搭接的成功率，从而导致显示面板的良率下降。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高显示面板的良率的显示面板、显示面板的制备方法以及显示装置。

2、第一方面，本申请提供了一种显示面板，该显示面板包括：

3、基板；

4、隔离层，设于基板的一侧，且包括隔离结构和隔离结构围合形成的多个隔离开口；隔离结构包括叠层设置的第一膜层和第二膜层，第一膜层在基板上的正投影位于第二膜层在基板上的正投影内；

5、多个发光单元，设于基板的一侧；发光单元包括层叠设置的第一电极、发光结构和第二电极；多个发光单元包括至少一个第一发光单元、至少一个第二发光单元和至少一个第三发光单元，第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元用于发射不同颜色的光线；第一膜层包括与第一发光单元对应的第一子膜层、与第二发光单元对应的第二子膜层、与第三发光单元对应的第三子膜层；第一子膜层围合形成的区域面积小于第二子膜层围合形成的区域面积，第二子膜层围合形成的区域面积小于第三子膜层围合形成的区域面积；

6、多个封装结构，封装结构设于对应发光单元背离基板的一侧。

7、在其中一个实施例中，封装结构的部分设于隔离结构的侧壁，包括：

8、可选地，设于第一子膜层的侧壁上的封装结构的厚度小于设于第一发光单元背离基板一侧的封装结构的厚度，设于第二子膜层的侧壁上的封装结构的厚度小于设于第二发光单元背离基板一侧的封装结构的厚度，设于第三子膜层的侧壁上的封装结构的厚度小于设于第三发光单元背离基板一侧的封装结构的厚度；

9、可选地，设于第一子膜层的侧壁上的封装结构的厚度、设于第二子膜层的侧壁上的封装结构的厚度、设于第三子膜层的侧壁上的封装结构的厚度一致。

10、在其中一个实施例中，第一发光单元中的第二电极与第一子膜层电连接，第二发光单元中的第二电极与第二子膜层电连接，第三发光单元中的第二电极与第三子膜层电连接。

11、在其中一个实施例中，显示面板还包括：

12、像素限定层，设于基板的一侧，像素限定层包括多个像素开口；多个隔离开口与多个像素开口对应地连通。

13、第二方面，本申请提供了一种显示面板的制备方法，该方法包括：

14、提供基板；

15、于基板的一侧形成电极材料层，对电极材料层进行第一图案化处理，形成多个第一电极；

16、于基板和第一电极背离基板的一侧形成像素材料层，于像素材料层背离基板的一侧形成隔离材料层，于隔离材料层背离基板的一侧形成光刻胶材料层，对光刻胶材料层进行第二图案化处理，形成光刻胶层；对隔离材料层进行第三图案化处理，形成隔离层，对像素材料层进行第四图案化处理，形成像素限定层；隔离层包括隔离结构和隔离结构围合形成的多个隔离开口，隔离结构包括叠层设置的第一膜层和第二膜层，第一膜层在基板上的正投影位于第二膜层在基板上的正投影内；像素限定层包括多个像素开口；多个像素开口与多个隔离开口对应地连通；

17、于隔离层背离基板的一侧形成发光材料层，于发光材料层背离基板的一侧形成封装材料层，对封装材料层和发光材料层进行第五图案化处理，形成封装层和多个发光单元；多个发光单元包括至少一个第一发光单元、至少一个第二发光单元和至少一个第三发光单元，第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元用于发射不同颜色的光线；第一膜层包括与第一发光单元对应的第一子膜层、与第二发光单元对应的第二子膜层、与第三发光单元对应的第三子膜层；第一子膜层围合形成的区域面积小于第二子膜层围合形成的区域面积，第二子膜层围合形成的区域面积小于第三子膜层围合形成的区域面积。

18、在其中一个实施例中，光刻胶层包括至少一个第一光刻区域、至少一个第二光刻区域和至少一个第三光刻区域，第一光刻区域的透光率大于第二光刻区域的透光率，第二光刻区域的透光率大于第三光刻区域的透光率；第一光刻区域与第一发光单元对应，第二光刻区域与第二发光单元对应，第三光刻区域与第三发光单元对应。

19、在其中一个实施例中，方法还包括：

20、根据第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元的制备顺序确定第一光刻区域、第二光刻区域和第三光刻区域的透光率。

21、在其中一个实施例中，对隔离材料层进行第三图案化处理，形成隔离层，包括：

22、对隔离材料层进行第六图案化处理，形成中间隔离材料层；中间隔离材料层背离像素材料层的一侧的表面包括第一表面、第二表面、第三表面和第四表面，第一表面与像素材料层之间的距离小于第二表面与像素材料层之间的距离，第二表面与像素材料层之间的距离小于第三表面与像素材料层之间的距离；

23、对中间隔离材料层进行第三图案化处理，形成隔离层。

24、在其中一个实施例中，第一子膜层的侧壁上的封装结构的厚度、第二子膜层的侧壁上的封装结构的厚度、第三子膜层的侧壁上的封装结构的厚度一致。

25、第三方面，本申请还提供了一种显示装置，包括如上述第一方面任一的显示面板。

26、上述显示面板、显示面板的制备方法以及显示装置，该显示面板包括：基板，隔离层，设于基板的一侧，且包括隔离结构和隔离结构围合形成的多个隔离开口；隔离结构包括叠层设置的第一膜层和第二膜层，第一膜层在基板上的正投影位于第二膜层在基板上的正投影内；多个发光单元，设于基板的一侧；发光单元包括层叠设置的第一电极、发光结构和第二电极；多个发光单元包括至少一个第一发光单元、至少一个第二发光单元和至少一个第三发光单元，第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元用于发射不同颜色的光线；第一膜层包括与第一发光单元对应的第一子膜层、与第二发光单元对应的第二子膜层、与第三发光单元对应的第三子膜层；第一子膜层围合形成的区域面积小于第二子膜层围合形成的区域面积，第二子膜层围合形成的区域面积小于第三子膜层围合形成的区域面积；多个封装结构，封装结构设于对应发光单元背离基板的一侧。这样，由于第一子膜层围合形成的区域面积小于第二子膜层围合形成的区域面积，第二子膜层围合形成的区域面积小于第三子膜层围合形成的区域面积，因此，在经过不同频率的湿刻制程后，使得第一子膜层围合形成的区域面积、第二子膜层围合形成的区域面积和第三子膜层围合形成的区域面积可以实现近似相同，从而保证各发光单元的阴极搭接的成功率，提高显示面板的良品率。

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装结构的部分设于所述隔离结构的侧壁，包括：

3.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述第一发光单元中的第二电极与所述第一子膜层电连接，所述第二发光单元中的第二电极与所述第二子膜层电连接，所述第三发光单元中的第二电极与所述第三子膜层电连接。

4.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

5.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

6.根据权利要求5所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述光刻胶层包括至少一个第一光刻区域、至少一个第二光刻区域和至少一个第三光刻区域，所述第一光刻区域的透光率大于所述第二光刻区域的透光率，所述第二光刻区域的透光率大于所述第三光刻区域的透光率；所述第一光刻区域与所述第一发光单元对应，所述第二光刻区域与所述第二发光单元对应，所述第三光刻区域与所述第三发光单元对应。

7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：

8.根据权利要求5所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述对所述隔离材料层进行第三图案化处理，形成隔离层，包括：

9.根据权利要求5所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一子膜层的侧壁上的封装结构的厚度、所述第二子膜层的侧壁上的封装结构的厚度、所述第三子膜层的侧壁上的封装结构的厚度一致。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-4任一所述的显示面板。