显示屏、显示屏的制备方法和显示装置与流程

本技术属于显示，尤其涉及一种显示屏、显示屏的制备方法和显示装置。

背景技术：

1、有机发光二极管(organic light emitting display，oled)以及基于发光二极管(light emitting diode，led)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。

2、但目前的oled显示产品的使用性能有待提升。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供了一种显示屏、显示屏的制备方法和显示装置，能够提高显示屏的性能。

2、本技术第一方面提供一种显示屏，包括屏体、驱动芯片和封装结构，屏体具有出光侧和背光侧，屏体包括绑定端子以及依次连接的第一平直部、弯折部和第二平直部，弯折部的至少部分弯折至背光侧，第二平直部位于背光侧，绑定端子设置于第二平直部；驱动芯片电连接于绑定端子，驱动芯片用于驱动屏体发光；封装结构设置于屏体的背光侧，封装结构用于封装驱动芯片和至少部分屏体，封装结构包括至少一个封装层，至少一个封装层包括第一部分和第二部分，第二部分环绕第一部分设置，且与第一部分围合形成容纳槽，驱动芯片以及绑定端子位于容纳槽内，第二部分远离第一部分的一端连接于第二平直部。

3、在一些实施例中，封装层还包括第三部分，第三部分连接于第二部分，第三部分覆盖部分第二平直部；

4、优选地，第三部分环绕第二部分设置。

5、在一些实施例中，封装结构包括第一封装层，第一封装层用于封装驱动芯片和至少部分屏体，第一封装层包括第一部分、第二部分和第三部分；

6、优选地，第一封装层包括至少两个子层，至少两个子层沿屏体的厚度方向层叠设置，至少一个子层包括第一部分、第二部分和第三部分；

7、优选地，第一封装层的材料包括金属；

8、优选地，第一封装层的材料包括惰性金属；

9、优选地，第一封装层的材料包括钛、铝中的至少一种。

10、在一些实施例中，封装结构还包括第二封装层，第二封装层与第一封装层沿屏体的厚度方向层叠设置，第二封装层用于封装驱动芯片和至少部分屏体；

11、优选地，第二封装层包括第一部分、第二部分和第三部分；

12、优选地，第一封装层和第二封装层中的至少一者被配置为能够向外导热；

13、优选地，第二封装层位于第一封装层背向第二平直部的一侧；

14、优选地，第二封装层的导热系数大于第一封装层的导热系数；

15、优选地，第二封装层的材料包括石墨烯；

16、优选地，第一封装层的厚度大于或等于第二封装层的厚度；

17、优选地，第一封装层的厚度与第二封装层的厚度的比值z满足：1≤z≤3。

18、在一些实施例中，在垂直于屏体的厚度方向的平面内，封装结构的正投影位于第二平直部的正投影内；

19、优选地，封装结构的至少一个封装层在第二平直部呈整层设置；

20、优选地，显示屏还包括柔性电路板，柔性电路板与屏体电连接，并通过屏体连接于驱动芯片。

21、在一些实施例中，显示屏还包括连接件，连接件的至少部分位于驱动芯片和绑定端子之间，用于连接驱动芯片和绑定端子，连接件位于容纳槽内；

22、优选地，连接件包括异方性导电胶；

23、优选地，连接件面向第二平直部的一侧设有第一凹槽，绑定端子设置于第一凹槽内；和/或，连接件背离第二平直部的一侧设有第二凹槽，驱动芯片的至少部分设置于第二凹槽内；

24、优选地，第二部分包括第一子段和第二子段，第一子段连接于第二子段和第一部分之间，第一子段环绕至少部分驱动芯片设置，第二子段环绕连接件设置；

25、优选地，连接件包括第一表面、第二表面以及连接第一表面和第二表面的侧表面，第一表面位于连接件面向第二平直部的一侧，第二表面位于连接件背离第二平直部的一侧，沿第二表面指向第一表面的方向，侧表面向远离绑定端子的一侧倾斜设置；

26、优选地，第二子段覆盖侧表面。

27、本技术第二方面提供一种显示屏的制备方法，包括：

28、提供一屏体和驱动芯片；

29、将驱动芯片转移至屏体的绑定端子背离第二平直部的一侧，并连接驱动芯片以及绑定端子；

30、在屏体的背光侧形成封装结构，封装结构用于封装驱动芯片和至少部分屏体，封装结构包括至少一个封装层，封装层包括第一部分和第二部分，第二部分环绕第一部分设置，且与第一部分围合形成容纳槽，驱动芯片以及绑定端子位于容纳槽内，第二部分远离第一部分的一端连接于第二平直部。

31、在一些实施例中，在屏体的背光侧形成封装结构的步骤中，封装层还包括第三部分，第三部分连接于第二部分，第三部分覆盖部分第二平直部；

32、优选地，在屏体的背光侧形成封装结构的步骤中，包括：

33、在屏体的背光侧形成第一封装层，第一封装层包括第一部分、第二部分和第三部分；

34、优选地，在屏体的背光侧形成第一封装层的步骤包括：

35、采用溅射工艺在屏体的背光侧形成第一封装层；

36、优选地，在屏体的背光侧形成第一封装层的步骤之后，还包括：

37、在屏体的背光侧形成第二封装层，第二封装层包括第一部分、第二部分和第三部分；

38、优选地，在屏体的背光侧形成第二封装层的步骤包括：

39、采用化学气相沉积工艺在屏体的背光侧形成第二封装层。

40、在一些实施例中，将驱动芯片转移至屏体的绑定端子背离第二平直部的一侧，并连接驱动芯片以及绑定端子的步骤之前，还包括：

41、在屏体的背光侧形成连接件，连接件的至少部分位于绑定端子背向第二平直部的一侧；

42、将驱动芯片转移至屏体的绑定端子背离第二平直部的一侧，并连接驱动芯片以及绑定端子的步骤包括：

43、将驱动芯片转移至连接件背向第二平直部的一侧，以通过连接件连接驱动芯片和绑定端子；

44、优选地，将驱动芯片转移至连接件背向第二平直部的一侧的步骤中，包括：

45、将驱动芯片转移至连接件背向第二平直部的一侧；

46、向驱动芯片施压，使得绑定端子以及驱动芯片的至少部分嵌入连接件，绑定端子位于连接件的第一凹槽内，驱动芯片的至少部分位于连接件的第二凹槽内。

47、本技术第三方面提供一种显示装置，包括以上任一项的显示屏或采用以上任一项的制备方法制备形成的显示屏。

48、本技术提供一种显示屏，包括屏体、驱动芯片和封装结构，屏体具有出光侧和背光侧，屏体包括绑定端子以及依次连接的第一平直部、弯折部和第二平直部，第二平直部可通过弯折部的至少部分弯折至背光侧，设置在第二平直部的绑定端子可在背光侧与驱动芯片连接，从而有助于增大屏体的显示区域，提高显示屏的显示效果。封装结构设置于背光侧，其包括至少一个封装层，封装层包括第一部分和第二部分，第二部分环绕第一部分设置，且与第一部分围合形成容纳槽，驱动芯片和绑定端子位于容纳槽内，且第二部分远离第一部分的一端连接于第二平直部，因此，第一部分、第二部分以及第二平直部相当于包覆驱动芯片和绑定端子，从而能有效对驱动芯片和绑定端子进行封装，降低因水汽等杂质入侵而影响驱动芯片与绑定端子的连接可靠性的风险，有助于提升显示屏的使用性能。