导热结构及车辆控制器的制作方法

本申请涉及散热，特别是涉及一种导热结构及车辆控制器。

背景技术：

1、随着汽车智能化发展，车辆上的相关发热元件的热功耗较大，例如，处理器芯片因算力的提升和各功能的实现，具有更大的热功耗和热流密度，相关发热元件的散热问题成为制约汽车智能化发展的瓶颈。

2、相关技术中，在发热器件和散热器之间设置有热界面材料（thermal interfacematerial，tim）层，tim层用于填充发热器件和散热器之间因表面粗糙而产生的微小空隙，以降低这些空隙在传热时产生的接触热阻。因液态金属具有较高的导热系数，在需要高效散热的应用中更具优势，所以tim层多采用液态金属。实际应用中，液态金属的流动性较强，容易从发热器件和散热器之间流出，从而大幅影响散热性能。

3、因此，如何至少部分缓解或解决上述缺陷，成为本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种导热结构及车辆控制器，该导热结构的结构设计能够降低液态导热件泄漏的机率，从而可提升散热性能。

2、为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种导热结构，包括发热元件、散热器、密封件以及液态导热件；

3、所述密封件位于所述散热器和所述发热元件之间，所述密封件、所述散热器和所述发热元件之间围合形成有密封腔体，所述密封腔体内填充有所述液态导热件。

4、一种可实现的方案中，所述散热器朝向所述发热元件的一侧包括第一面部，所述密封腔体的腔壁包括所述第一面部，所述第一面部设有孔结构。

5、一种可实现的方案中，所述液态导热件中设有颗粒物。

6、一种可实现的方案中，所述密封件为弹性密封件。

7、一种可实现的方案中，所述密封件为弹性橡胶或弹性泡棉，或者所述密封件包括弹性体和置于所述弹性体内部的金属弹性结构。

8、一种可实现的方案中，所述密封件的外周包覆有透气膜。

9、一种可实现的方案中，所述散热器朝向所述发热元件的一侧设有环状的凹槽，所述密封件的部分嵌入所述凹槽内。

10、一种可实现的方案中，所述凹槽的断面呈楔形形状。

11、一种可实现的方案中，所述液态导热件为镓-铟合金，或者镓-铟-锡合金。

12、一种可实现的方案中，所述液态导热件为镓-铟合金时，按照重量百分比，镓占75%，铟占25%；所述液态导热件为镓-铟-锡合金时，按照重量百分比，镓占68.5%，铟占21.5%，锡占10%。

13、一种可实现的方案中，所述导热结构包括基板，所述发热元件设置在所述基板上，所述散热器设于所述发热元件远离所述基板的一侧，所述散热器和所述基板通过穿过两者的紧固件连接，所述紧固件套设有弹性件，所述弹性件的一端与所述紧固件抵接，所述弹性件的另一端与散热器背向所述基板的一面抵接。

14、一种可实现的方案中，所述发热元件为系统级芯片；

15、所述系统级芯片为有盖封装形式，所述系统级芯片包括金属盖体，所述密封件抵接于所述散热器和所述金属盖体之间；

16、或者，所述系统级芯片为无盖封装形式，所述系统级芯片包括金属边框，所述密封件抵接于所述散热器和所述金属边框之间，所述系统级芯片的裸露区域设有绝缘保护层。

17、一种可实现的方案中，所述散热器包括散热基部，所述散热基部朝向所述基板的一侧设有凸台，所述密封件抵接于所述凸台和所述发热元件之间。

18、本申请实施例还提供一种车辆控制器，所述车辆控制器包括前述任一项所述的导热结构。

19、本申请实施例提供的导热结构可以应用于车辆，该导热结构在散热器和发热元件之间设置密封件，利用密封件形成填充液态导热件的密封腔体，有利于提高密封腔体的密封性，降低液态导热件从发热元件和散热器之间流出的可能性，从而利于提升对发热元件的散热性能。

1.导热结构，其特征在于，包括发热元件、散热器（30）、密封件（40）以及液态导热件（60）；

2.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述散热器（30）朝向所述发热元件的一侧包括第一面部（36），所述密封腔体（50）的腔壁包括所述第一面部（36），所述第一面部（36）设有孔结构（361）。

3.根据权利要求1或2所述的导热结构，其特征在于，所述液态导热件（60）中设有颗粒物。

4.根据权利要求1至3任一项所述的导热结构，其特征在于，所述密封件（40）为弹性密封件。

5.根据权利要求1至4任一项所述的导热结构，其特征在于，所述密封件（40）为弹性橡胶或弹性泡棉，或者所述密封件（40）包括弹性体（42）和置于所述弹性体（42）内部的金属弹性结构（41）。

6.根据权利要求5所述的导热结构，其特征在于，所述密封件（40）的外周包覆有透气膜（43）。

7.根据权利要求1-6任一项所述的导热结构，其特征在于，所述散热器（30）朝向所述发热元件的一侧设有环状的凹槽（35），所述密封件（40）的部分嵌入所述凹槽（35）内。

8.根据权利要求7所述的导热结构，其特征在于，所述凹槽（35）的断面呈楔形形状。

9.根据权利要求1-8任一项所述的导热结构，其特征在于，所述液态导热件（60）为镓-铟合金，或者镓-铟-锡合金。

10.根据权利要求9所述的导热结构，其特征在于，所述液态导热件（60）为镓-铟合金时，按照重量百分比，镓占75%，铟占25%；所述液态导热件（60）为镓-铟-锡合金时，按照重量百分比，镓占68.5%，铟占21.5%，锡占10%。

11.根据权利要求1-10任一项所述的导热结构，其特征在于，所述导热结构包括基板（10），所述发热元件设置在所述基板（10）上，所述散热器（30）设于所述发热元件远离所述基板（10）的一侧，所述散热器（30）和所述基板（10）通过穿过两者的紧固件（80）连接，所述紧固件（80）套设有弹性件（90），所述弹性件（90）的一端与所述紧固件（80）抵接，所述弹性件（90）的另一端与散热器（30）背向所述基板（10）的一面抵接。

12.根据权利要求1-11任一项所述的导热结构，其特征在于，所述发热元件为系统级芯片（20）；

13.根据权利要求1-12任一项所述的导热结构，其特征在于，所述散热器（30）包括散热基部（31），所述散热基部（31）朝向所述基板（10）的一侧设有凸台（32），所述密封件（40）抵接于所述凸台（32）和所述发热元件之间。

14.车辆控制器，其特征在于，所述车辆控制器包括权利要求1-13任一项所述的导热结构。