一种软硬结合板及其填孔工艺的制作方法

本申请涉及印制电路板，特别涉及一种软硬结合板及其填孔工艺。

背景技术：

1、软硬结合板在大电流传输场景中的应用日益广泛，为确保大电流微孔的可靠性，传统工艺多采用树脂塞孔方式，即先电镀孔壁，再用树脂将微孔填平，以增强孔的结构强度。

2、然而，传统树脂塞孔工艺存在以下显著缺陷：1.软硬结合板的软板区与硬板区的厚度不同，在树脂塞孔后进行的陶瓷磨板工序中，磨刷难以均匀接触软板区和硬板区的表面，使得硬板区的孔口底铜容易被过度研磨，导致孔铜断路等严重问题；2.在树脂塞孔前的电镀过程中容易在孔壁形成黑线，孔壁黑线在大电流条件下容易出现局部过热的问题；3.传统树脂塞孔生产工艺流程长、效率低。

技术实现思路

1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种软硬结合板及其填孔工艺，能够简化工艺流程，并提升填孔质量。

2、根据本申请的第一方面实施例的软硬结合板填孔工艺，软硬结合板包括软板和硬板，并设有孔结构，所述孔结构为通孔或盲孔；所述软硬结合板填孔工艺包括：

3、制备所述软板，并在所述软板上加工出第一孔；

4、所述软板和所述硬板通过层压形成软硬结合板，并在所述硬板上加工出连通于所述第一孔的第二孔，所述第一孔和所述第二孔共同形成所述孔结构；

5、采用正向电流和反向电流交替在所述孔结构内脉冲电镀铜，以形成能够填充所述孔结构的实心铜柱；

6、采用清洗药水清洗所述软硬结合板的板面。

7、根据本申请的一些实施例，所述采用正向电流和反向电流交替在所述孔结构内脉冲电镀铜，以形成能够填充所述孔结构的实心铜柱，包括：

8、采用所述正向电流在所述孔结构的孔壁电镀铜材料；

9、采用所述反向电流电解所述孔结构的孔壁上电镀形成的铜材料，以去除铜材料上的结构缺陷。

10、根据本申请的一些实施例，所述采用正向电流和反向电流交替在所述孔结构内脉冲电镀铜，以形成能够填充所述孔结构的实心铜柱，包括：

11、所述正向电流的电流密度大于所述反向电流的电流密度，以使所述正向电流电镀铜材料的强度大于所述反向电流电解铜材料的强度；

12、所述正向电流的作用时长大于所述反向电流的作用时长，以在所述孔结构内逐层沉积铜材料。

13、根据本申请的一些实施例，所述正向电流的电流密度大于所述反向电流的电流密度，包括：

14、将所述正向电流的电流密度设置为1.0asd-2.5asd，将所述反向电流的电流密度设置为0.2asd-0.8asd；

15、所述正向电流的作用时长大于所述反向电流的作用时长，包括：

16、将所述正向电流的作用时长设置为10ms-60ms，将所述反向电流的作用时长设置为1ms-10ms。

17、根据本申请的一些实施例，所述采用正向电流和反向电流交替在所述孔结构内脉冲电镀铜，包括：

18、将所述正向电流和所述反向电流的占空比设置为80%-95%。

19、根据本申请的一些实施例，所述采用正向电流和反向电流交替在所述孔结构内脉冲电镀铜，包括：

20、采用50g/l-80g/l的铜离子、100g/l-180g/l的硫酸、40ppm-80ppm的氯离子、0.5ml/l-2.5ml/l的加速剂、5ml/l-15ml/l的抑制剂以及5ml/l-15ml/l的整平剂调配电镀液；

21、所述正向电流和所述反向电流采用所述电镀液脉冲电镀铜。

22、根据本申请的一些实施例，所述采用正向电流和反向电流交替在所述孔结构内脉冲电镀铜，包括：

23、所述正向电流和所述反向电流的电流密度在所述硬板和所述软板的结合边界区域线性增长并维持在预设阈值。

24、根据本申请的一些实施例，所述采用正向电流和反向电流交替在所述孔结构内脉冲电镀铜，以形成能够填充所述孔结构的实心铜柱之前，还包括：

25、将催化剂附着于所述孔结构的孔壁；

26、采用化学镀铜药液配合催化剂在所述孔结构的孔壁沉铜。

27、根据本申请的第二方面实施例的软硬结合板，采用上述的软硬结合板填孔工艺制成，所述软硬结合板包括：

28、软板，所述软板包括第一区域和第二区域，所述第一区域设有第一孔；

29、硬板，所述硬板在所述第一区域层压于所述软板的相对两侧，所述硬板设有连通于所述第一孔的第二孔；

30、其中，所述第一孔和所述第二孔形成所述孔结构。

31、根据本申请的一些实施例，所述孔结构的内部设有实心铜柱，所述实心铜柱由正向电流和反向电流脉冲电镀沉积而成。

32、根据本申请的一些实施例，所述实心铜柱的端面与所述软硬结合板的板面齐平。

33、根据本申请的一些实施例，所述硬板的表面铺设有补强板，所述补强板能够遮盖所述孔结构的开口。

34、根据本申请实施例的软硬结合板及其填孔工艺，至少具有如下有益效果：首先在软板上钻出第一孔，并将硬板层压于软板，层压后在硬板上钻出第二孔，使得第一孔和第二孔形成孔结构；本申请以正反电流脉冲电镀铜的填孔工艺代替传统的树脂塞孔工艺，相比于传统的树脂塞孔工艺，本申请的正向电流用于铜材料的沉积，使得孔结构内形成实心铜柱，而反向电流用于电解表层多余的铜，便于实心铜柱的端面与软硬结合板的板面齐平，无需在填孔后再进行磨板，从根源上消除了磨板过程损伤孔口底铜的风险；同时，本申请的反向电流能够以电解的方式剥离掉孔壁表面附着的杂质、松散铜结晶等物质，从而避免孔壁出现“黑线”等结构缺陷；另外，由于采用了正反电流脉冲填孔，本申请的填孔工艺使得软硬结合板的板面新增厚度很小，并且在孔结构内形成的实心铜柱自身导电性能良好，无需设置传统工艺中的减铜、树脂塞孔、陶瓷磨板以及盖帽电镀等步骤，简化工艺流程。

35、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

1.一种软硬结合板填孔工艺，其特征在于，软硬结合板包括软板和硬板，并设有孔结构，所述孔结构为通孔或盲孔；所述软硬结合板填孔工艺包括：

2.根据权利要求1所述的软硬结合板填孔工艺，其特征在于，所述采用正向电流和反向电流交替在所述孔结构内脉冲电镀铜，以形成能够填充所述孔结构的实心铜柱，包括：

3.根据权利要求2所述的软硬结合板填孔工艺，其特征在于，所述采用正向电流和反向电流交替在所述孔结构内脉冲电镀铜，以形成能够填充所述孔结构的实心铜柱，包括：

4.根据权利要求3所述的软硬结合板填孔工艺，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的软硬结合板填孔工艺，其特征在于，所述采用正向电流和反向电流交替在所述孔结构内脉冲电镀铜，包括：

6.根据权利要求1所述的软硬结合板填孔工艺，其特征在于，所述采用正向电流和反向电流交替在所述孔结构内脉冲电镀铜，包括：

7.根据权利要求1所述的软硬结合板填孔工艺，其特征在于，所述采用正向电流和反向电流交替在所述孔结构内脉冲电镀铜，以形成能够填充所述孔结构的实心铜柱之前，还包括：

8.一种软硬结合板，其特征在于，采用如权利要求1-7任一项所述的软硬结合板填孔工艺制成，所述软硬结合板包括：

9.根据权利要求8所述的软硬结合板，其特征在于，所述孔结构的内部设有实心铜柱，所述实心铜柱由正向电流和反向电流脉冲电镀沉积而成。

10.根据权利要求8所述的软硬结合板，其特征在于，所述硬板的表面铺设有补强板，所述补强板能够遮盖所述孔结构的开口。