一种改善软硬结合板高低差的覆盖膜单PCS贴合设计结构的制作方法

本技术属于改善软硬结合板高低差，具体涉及一种改善软硬结合板高低差的覆盖膜单pcs贴合设计结构。

背景技术：

1、随着电子产品日益向小型化、轻量化与高可靠性发展，柔性pcb已在汽车、医疗器械、消费电子等领域广泛应用。其中，柔性pcb覆盖膜是保障电路板可靠性的关键——它为导电线路提供绝缘保护，防止环境侵蚀与机械损伤。如果没有覆盖膜，柔性电路板很容易因外界影响而失效；而软硬结合板由于产品特性，目前的作业方法为废料区整板贴合覆盖膜，导致pcs外废料区比pcs内产品区整体厚度高，从而影响客户打件，导致打件不良。为解决上述问题，提出一种改善软硬结合板高低差的覆盖膜单pcs贴合设计结构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种改善软硬结合板高低差的覆盖膜单pcs贴合设计结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种改善软硬结合板高低差的覆盖膜单pcs贴合设计结构，包括软硬结合板整板、pcs外废料区，所述pcs外废料区设于软硬结合板整板上，所述软硬结合板整板上设有多个刚性柔性模块，每个所述刚性柔性模块均由pcs内产品区、刚性区组成，所述pcs内产品区、刚性区电性连接。

3、优选的，所述pcs外废料区上设有多个阻焊点，所述pcs内产品区上贴合有覆盖膜。

4、本实用新型的技术效果和优点：本结构通过改变覆盖膜设计，局部贴合，只贴set内pcs软板区，废料区不贴合的方式生产，降低废料区高度。通过局部覆盖膜贴合的方式，减少废料区覆盖膜多余高度的影响，从而降低高低差，通过此办法，解决客户打件过程中板面不平的问题，提高产品品质。

1.一种改善软硬结合板高低差的覆盖膜单pcs贴合设计结构，包括软硬结合板整板（101）、pcs外废料区（102），其特征在于：所述pcs外废料区（102）设于软硬结合板整板（101）上，所述软硬结合板整板（101）上设有多个刚性柔性模块，每个所述刚性柔性模块均由pcs内产品区（103）、刚性区（104）组成，所述pcs内产品区（103）、刚性区（104）电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种改善软硬结合板高低差的覆盖膜单pcs贴合设计结构，其特征在于：所述pcs外废料区（102）上设有多个阻焊点，所述pcs内产品区（103）上贴合有覆盖膜。