晶圆加工自动上下料装置及具有其的晶圆加工设备的制作方法

本技术涉及晶圆加工装置，尤其涉及了一种晶圆加工自动上下料装置及具有其的晶圆加工设备。

背景技术：

1、晶圆的加工过程中，需要对晶圆片（晶圆玻璃）其进行切割、裂片等操作，以使其形成小的硅片以满足使用需求。如本申请人在先申请的申请号为202421830925.4的一种晶圆玻璃切割装置，其可以对单个的晶圆片进行切割。

2、上述的晶圆玻璃切割装置中，如通过人工上下料，不仅浪费人力物力，还影响加工效率；为提高加工效率，可采用自动化的上下料机构对晶圆进行上下料，现有技术中，如申请号为202223321984.2的晶圆上下料机构，其公开了利用升降机构控制晶圆盒升降，确保晶圆盒内每个晶圆在被抓取时都处于同一水平高度，取放机构移动时平稳可靠，并且取放机构能够将使用完毕的晶圆重新放回至晶圆盒内，但是，该现有技术中缺乏对晶圆的中转，不能实现晶圆上下料的同步进行，使得上下料效率受影响。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆加工自动上下料装置及具有其的晶圆加工设备，晶圆加工自动上下料装置中通过移料机构与顶升机构的配合实现对晶圆盒内晶圆件的移取，通过中转台承载晶圆件，第一搬运单元和第二搬运单元轮流执行晶圆件自中转台与外部的加工设备之间的搬运，可实现晶圆件高效的自动上下料。

2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种晶圆加工自动上下料装置，包括机台、以及设置于所述机台上的：

3、顶升机构，其上端用于放置晶圆盒，并驱动晶圆盒上下移动，

4、中转台，其包括驱动组件和承载杆，一对所述承载杆可滑移的设置于所述机台上的支架上，且分别与所述驱动组件相连，一对所述承载杆经驱动相互靠近用于承载晶圆件，

5、移料机构，其包括第一电机、第一传动组件、滑板和夹持气缸，所述第一电机的输出端与所述第一传动组件相连，所述夹持气缸设置于所述滑板上，所述滑板设置于第一导轨副上，且与所述第一传动组件相连，所述夹持气缸经驱动将晶圆件自晶圆盒内移料至承载杆上、或将晶圆件自承载杆上移料至晶圆盒内，

6、搬运机构，其包括第一搬运单元和第二搬运单元，所述第一搬运单元和第二搬运单元被配置为：当一者将位于所述承载杆上的晶圆件搬运脱离承载杆时，另一者将晶圆件搬运至承载杆上。

7、作为进一步的优化，所述顶升机构包括第二电机、第二传动组件和升降框架，所述第二电机设置于所述机台的安装板上，所述第二传动组件与所述第二电机相连，所述升降框架与所述第二传动组件相连且上端用于承载晶圆盒。

8、作为进一步的优化，所述升降框架包括上板、连接导杆和下板，所述上板用于承载晶圆盒，其与所述下板通过多个所述连接导杆相连，所述连接导杆穿过所述安装板，所述第二传动组件为丝杠螺母副，所述丝杠螺母副中的螺母可转动的设置于所述安装板上，所述丝杠螺母副中的丝杠穿过所述螺母并可转动的设置于所述上板和下板的轴承座上。

9、作为进一步的优化，升降框架的上端设有多个用于定位晶圆盒的限位块，可保证晶圆盒位置的精准和稳定。

10、作为进一步的优化，所述驱动组件包括第三电机和第三传动组件，所述第三电机设置于所述支架上，且与第三传动组件相连，所述承载杆通过第二导轨副设置于所述支架上，且与第三传动组件相连。

11、作为进一步的优化，一对所述承载杆上靠近彼此的一侧设有让位缺口，可用于承载和定位晶圆件。

12、作为进一步的优化，所述第一搬运单元包括第一平移模组、第一升降气缸、第一连接板和第一真空吸附件，所述第一升降气缸设置于所述第一平移模组的输出端，且其输出端设有所述第一连接板，所述第一真空吸附件设置于所述第一连接板上。

13、作为进一步的优化，所述第二搬运单元包括第二平移模组、延伸板、第二升降气缸、第二连接板和第二真空吸附件，所述第二升降气缸通过所述延伸板设置于所述第二平移模组的输出端，且其输出端设有所述第二连接板，所述第二真空吸附件设置于所述第二连接板上，且与所述第一真空吸附件位于不同的高度。

14、作为进一步的优化，所述第一真空吸附件和第二真空吸附件移动轨迹的竖直投影相重合。

15、本实用新型还提供了一种晶圆加工设备，包括上述的晶圆加工自动上下料装置、以及送料机构和加工机构。

16、与现有技术相比，本实用新型具有以下的有益效果：晶圆加工自动上下料装置中通过移料机构与顶升机构的配合实现对晶圆盒内晶圆件的移取，通过中转台承载晶圆件，第一搬运单元和第二搬运单元轮流执行晶圆件自中转台与外部的加工设备之间的搬运，可实现晶圆件高效的自动上下料。

1.晶圆加工自动上下料装置，其特征在于，包括机台、以及设置于所述机台上的：

2.根据权利要求1所述的晶圆加工自动上下料装置，其特征在于，所述顶升机构包括第二电机、第二传动组件和升降框架，所述第二电机设置于所述机台的安装板上，所述第二传动组件与所述第二电机相连，所述升降框架与所述第二传动组件相连且上端用于承载晶圆盒。

3.根据权利要求2所述的晶圆加工自动上下料装置，其特征在于，所述升降框架包括上板、连接导杆和下板，所述上板用于承载晶圆盒，其与所述下板通过多个所述连接导杆相连，所述连接导杆穿过所述安装板，所述第二传动组件为丝杠螺母副，所述丝杠螺母副中的螺母可转动的设置于所述安装板上，所述丝杠螺母副中的丝杠穿过所述螺母并可转动的设置于所述上板和下板的轴承座上。

4.根据权利要求2或3所述的晶圆加工自动上下料装置，其特征在于，升降框架的上端设有多个用于定位晶圆盒的限位块。

5.根据权利要求1所述的晶圆加工自动上下料装置，其特征在于，所述驱动组件包括第三电机和第三传动组件，所述第三电机设置于所述支架上，且与第三传动组件相连，所述承载杆通过第二导轨副设置于所述支架上，且与所述第三传动组件相连。

6.根据权利要求5所述的晶圆加工自动上下料装置，其特征在于，一对所述承载杆上靠近彼此的一侧设有让位缺口。

7.根据权利要求1所述的晶圆加工自动上下料装置，其特征在于，所述第一搬运单元包括第一平移模组、第一升降气缸、第一连接板和第一真空吸附件，所述第一升降气缸设置于所述第一平移模组的输出端，且其输出端设有所述第一连接板，所述第一真空吸附件设置于所述第一连接板上。

8.根据权利要求7所述的晶圆加工自动上下料装置，其特征在于，所述第二搬运单元包括第二平移模组、延伸板、第二升降气缸、第二连接板和第二真空吸附件，所述第二升降气缸通过所述延伸板设置于所述第二平移模组的输出端，且其输出端设有所述第二连接板，所述第二真空吸附件设置于所述第二连接板上，且与所述第一真空吸附件位于不同的高度。

9.根据权利要求8所述的晶圆加工自动上下料装置，其特征在于，所述第一真空吸附件和第二真空吸附件移动轨迹的竖直投影相重合。

10.晶圆加工设备，其特征在于，包括权利要求1至9任意一项所述的晶圆加工自动上下料装置、以及送料机构和加工机构。