衬底处理装置的清洗方法与流程

本发明涉及一种衬底处理装置的清洗方法。

背景技术：

1、以往，在半导体衬底(以下，简称为“衬底”)的制造过程中，使用衬底处理装置对衬底实施各种处理。在衬底处理装置中，从处理液供给管线向处理液喷嘴供给处理液，在腔室内从处理液喷嘴向衬底喷出处理液。当处理液供给管线的配管或阀等(以下，也简称为“配管等”)的内部附着有颗粒时，含有颗粒的处理液会被供给到衬底。因此，使指定的液体在处理液供给管线中长时间流通(即，进行冲洗)，以对处理液供给管线进行清洗。在日本专利特开2021-2551号公报的装置中，利用diw(de-ionized water，去离子水)或过氧化氢水清洗配管，在日本专利特开2022-148186号公报的装置中，利用氨水、异丙醇、过氧化氢水或臭氧水清洗配管。

2、另一方面，在处理液供给管线中，如果贮存处理液的贮存槽的顶面或侧面(例如，比定量位置更靠上侧的侧面的部分)附着有颗粒，那么该颗粒可能会掉落并混入处理液中，导致含有颗粒的处理液被供给到衬底。另外，在配置衬底的腔室的顶面或侧面附着有颗粒时，该颗粒也可能会掉落到衬底上而导致产生不良情况。因此，要求一种方法，其以贮存槽或腔室的内部为对象空间，并容易清洗对象空间的顶面及/或侧面。

技术实现思路

1、本发明的目的在于，容易清洗衬底处理装置中的对象空间的顶面及/或侧面。

2、本发明的形态1是一种衬底处理装置的清洗方法，所述衬底处理装置具备：保持部，保持衬底；处理液喷嘴，向所述衬底喷出处理液；处理液供给管线，向所述处理液喷嘴供给所述处理液；及腔室，内部配置有所述保持部及所述处理液喷嘴；所述处理液供给管线具备能够贮存液体的贮存槽，所述清洗方法包括以下工序：a)将指定的清洗液的供给源连接到所述处理液供给管线；及b)使将所述清洗液加热到高于常温的温度所得的高温清洗液在所述处理液供给管线中流动，并将其供给到所述贮存槽或所述腔室的内部即对象空间，由此，在所述对象空间内产生所述清洗液的蒸汽，并使所述清洗液在所述对象空间的顶面及/或侧面上冷凝。

3、根据本发明，能够用清洗液容易地清洗衬底处理装置中的对象空间的顶面及/或侧面。

4、本发明的形态2根据形态1所述的衬底处理装置的清洗方法，其中所述对象空间为所述贮存槽，在所述b)工序中，向所述贮存槽内填充所述高温清洗液，直至比所述贮存槽中所设的通气孔更为下方的位置为止。

5、本发明的形态3根据形态2所述的衬底处理装置的清洗方法，其中所述处理液供给管线还具备：循环管线，通过将所述贮存槽内的所述液体从一端取出，并使其从另一端返回到所述贮存槽内，而与所述贮存槽一起形成供所述液体进行循环的循环流路；及加热器，对在所述循环流路中流动的所述液体进行加热；在所述b)工序中，在所述循环流路中循环的所述清洗液由所述加热器加热。

6、本发明的形态4根据形态3所述的衬底处理装置的清洗方法，还包括以下工序：在所述b)工序之前，通过使温度低于所述高温清洗液的所述清洗液在所述循环流路内循环，并将所述清洗液排出到所述循环流路的外部，而对所述循环流路进行清洗。

7、本发明的形态5根据形态2至4中任一项所述的衬底处理装置的清洗方法，其中所述贮存槽具有排液口，所述清洗方法还包括以下工序：在所述b)工序之前，通过将温度低于所述高温清洗液的所述清洗液填充到所述贮存槽内，并将所述清洗液从所述排液口排出到外部，而对所述贮存槽进行清洗。

8、本发明的形态6根据形态2至4中任一项(也可以是形态2至5中任一项)所述的衬底处理装置的清洗方法，其中在所述b)工序之前，将其它清洗液供给到所述贮存槽内，所述其它清洗液为酸性或碱性液体。

9、本发明的形态7根据形态6所述的衬底处理装置的清洗方法，其中所述清洗液为水，所述其它清洗液为水溶液。

10、本发明的形态8根据形态1至4中任一项(也可以是形态1至7中任一项)所述的衬底处理装置的清洗方法，其中所述高温清洗液的温度为65℃以上。

11、本发明的形态9根据形态1至4中任一项(也可以是形态1至8中任一项)所述的衬底处理装置的清洗方法，其中在将所述衬底处理装置从制造场所搬送到设置场所后，设置到所述设置场所时，进行所述清洗方法。

12、本发明的所述目的及其它目的、特征、形态及优点通过以下参照附图所进行的本发明的详细说明而明确。

1.一种衬底处理装置的清洗方法，

2.根据权利要求1所述的衬底处理装置的清洗方法，其中

3.根据权利要求2所述的衬底处理装置的清洗方法，其中

4.根据权利要求3所述的衬底处理装置的清洗方法，还包括以下工序：

5.根据权利要求2至4中任一项所述的衬底处理装置的清洗方法，其中

6.根据权利要求2至4中任一项所述的衬底处理装置的清洗方法，其中

7.根据权利要求6所述的衬底处理装置的清洗方法，其中

8.根据权利要求1至4中任一项所述的衬底处理装置的清洗方法，其中

9.根据权利要求1至4中任一项所述的衬底处理装置的清洗方法，其中