一种柔性电路板及触摸屏的制作方法

本申请涉及柔性电路板，具体而言，涉及一种柔性电路板及触摸屏。

背景技术：

1、当前笔电行业，为了追求更加漂亮的外观视觉效果，边框设计需求也越来越窄。更窄的边框条件下，笔记本各配件控制电路板中电子元器件的布局要求就紧密，同时，留给柔性电路板等线材的空间越来越小，柔性电路板的尺寸因此也逐步减小，通常柔性电路板需要弯折到lcd显示模组背面，所以对柔性电路板的柔软度的要求也越来越高。

2、当前行业内柔性电路板叠构设计往往是非常固定的，且影响柔性电路板弯折效果的主要为柔性电路板的中间区域，在固定的叠构及厚度的情况下，柔性电路板弯折柔软度较差，会出现难以弯折的现象。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种柔性电路板及触摸屏，通过优化柔性电路板布线形式以及改善不同板层的结构，提高柔性电路板的弯折柔软度。

2、为了实现上述目的，第一方面，本实用新型提供一种柔性电路板，包括基材，以及设置在基材上的布线层，所述基材的侧部设置有叠构层；

3、所述柔性电路板至少包括弯折区，在弯折区内，所述布线层设置在所述基材的单侧用于构成弯折区的单层布线结构；

4、并且，在弯折区内，位于所述基材非布线侧的叠构层被全部移除或部分移除。

5、在可选的实施方式中，所述叠构层包括由内向外依次设置的接地铜箔层、覆盖膜以及银箔层，所述接地铜箔层与所述基材贴合设置。

6、在可选的实施方式中，在弯折区内，所述基材非布线侧不设所述叠构层，基材表面完全暴露，所述叠构层通铺设置在基材布线侧的侧部。

7、在可选的实施方式中，在弯折区内，所述基材非布线侧的所述接地铜箔层、所述覆盖膜以及所述银箔层均被移除，用以使基材构成单层裸露结构。

8、在可选的实施方式中，在弯折区内，所述基材非布线侧的所述接地铜箔层中部、所述覆盖膜中部以及所述银箔层中部移除，且剩余部分对中对称。

9、在可选的实施方式中，在弯折区内，所述基材非布线侧所述接地铜箔层的移除断面、所述覆盖膜的移除断面以及所述银箔层的移除断面交错层叠。

10、在可选的实施方式中，在弯折区内，所述接地铜箔层的移除面积、所述覆盖膜的移除面积以及所述银箔层的移除面积逐渐增大。

11、在可选的实施方式中，所述接地铜箔层为网格结构，所述基材布线侧的接地铜箔层的网孔尺寸小于所述基材非布线侧的接地铜箔层的网孔尺寸。

12、在可选的实施方式中，在弯折区内，单层布线结构的布线走向与柔性电路板的弯折方向相随。

13、第二方面，本实用新型提供一种触摸屏，包括触摸屏传感器、主控电路板以及前述实施方式中任一项所述的柔性电路板，所述柔性电路板连接在所述触摸屏传感器与所述主控电路板之间。

14、通过本申请中的柔性电路板，能够有效提升柔性电路板的弯折柔软度，避免因应力集中导致信号线路出现损伤。

15、本申请的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括基材，以及设置在基材上的布线层，所述基材的侧部设置有叠构层；

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述叠构层包括由内向外依次设置的接地铜箔层、覆盖膜以及银箔层，所述接地铜箔层与所述基材贴合设置。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，在弯折区内，所述基材非布线侧不设所述叠构层，基材表面完全暴露，所述叠构层通铺设置在基材布线侧的侧部。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，在弯折区内，所述基材非布线侧的所述接地铜箔层、所述覆盖膜以及所述银箔层均被移除，用以使基材构成单层裸露结构。

5.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，在弯折区内，所述基材非布线侧的所述接地铜箔层中部、所述覆盖膜中部以及所述银箔层中部移除，且剩余部分对中对称。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，在弯折区内，所述基材非布线侧所述接地铜箔层的移除断面、所述覆盖膜的移除断面以及所述银箔层的移除断面交错层叠。

7.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，在弯折区内，所述接地铜箔层的移除面积、所述覆盖膜的移除面积以及所述银箔层的移除面积逐渐增大。

8.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述接地铜箔层为网格结构，所述基材布线侧的接地铜箔层的网孔尺寸小于所述基材非布线侧的接地铜箔层的网孔尺寸。

9.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，在弯折区内，单层布线结构的布线走向与柔性电路板的弯折方向相随。

10.一种触摸屏，其特征在于，包括触摸屏传感器、主控电路板以及权利要求1-9中任一项所述的柔性电路板，所述柔性电路板连接在所述触摸屏传感器与所述主控电路板之间。