柔性电路板及其制备方法、触控显示装置与流程
本申请涉及显示,尤其涉及一种柔性电路板及其制备方法、触控显示装置。
背景技术:
1、柔性电路板(flexible printed circuit,fpc)是用柔性基材(比如,聚酰亚胺基材或聚酯薄膜基材)制成的一种具有可靠性高,可挠性绝佳的印刷电路板,其具有配线密度高、重量轻、厚度薄及弯折性好等特点。柔性电路板被广泛应用于各类电子设备中以实现电信号在不同电子元器件之间的传递。在进行不同电子元器件的连接时,连接其中之一电子元器件的柔性电路板可以通过将该柔性电路板上的金手指插入到与连接其中另一电子元器件的连接器卡槽中的方式,实现不同电子元器件之间的电连接。
2、但随着一些特殊要求,金手指的排布方式难以满足设计需求。在绑定(bonding)连接时金手指可能存在偏位等异常情况,导致电性不良。
技术实现思路
1、有鉴于此,本申请的目的在于提出一种柔性电路板及其制备方法、触控显示装置,通过多排金手指,结合盲孔结构,解决了金手指数量增加时精度尺寸无法管控的问题。
2、基于上述目的,本申请第一方面的实施方式提供了一种柔性电路板,包括:
3、基材;
4、第一排金手指,至少部分位于所述基材的一侧;所述第一排金手指包括沿第一方向间隔排布的多个第一金手指,所述第一金手指沿第二方向延伸,且具有第一连接端;所述第一方向与所述第二方向交叉;
5、第二排金手指,至少部分位于所述基材的一侧;所述第二排金手指包括沿所述第一方向间隔排布的多个第二金手指,所述第二金手指沿所述第二方向延伸,且具有第二连接端;
6、第一信号线,与所述第一连接端电连接;
7、第二信号线,与所述第二连接端电连接;
8、连接结构,包括设置于所述基材内的盲孔和导电部,所述导电部至少部分位于所述盲孔;
9、其中,所述第二金手指位于所述第一金手指在所述第二方向上远离所述第一信号线的一侧,相邻的两个所述第一金手指之间形成第一间隔,所述第二信号线延伸经过所述第一间隔;所述第一连接端通过所述导电部与所述第一信号线电连接;和/或,所述第二连接端通过所述导电部与所述第二信号线电连接。
10、可选地,所述柔性电路板还包括:
11、第三排金手指,至少部分位于所述基材的一侧;所述第三排金手指包括沿所述第一方向间隔排布的多个第三金手指;所述第三金手指沿所述第二方向延伸,且具有第三连接端;
12、第三信号线,与所述第三连接端电连接;
13、其中,所述第三金手指位于所述第二金手指在所述第二方向上远离所述第二信号线的一侧,相邻的两个所述第二金手指之间形成第二间隔,所述第三信号线延伸经过所述第二间隔以及所述第一间隔。
14、可选地,所述第一排金手指和所述第二排金手指在所述第一方向上的总宽度小于或等于230mm;
15、所述第一间隔在所述第一方向上的宽度小于或等于所述第二金手指在所述第一方向上的宽度。
16、可选地,所述第一排金手指、所述第二排金手指和所述第三排金手指在所述第一方向上的总宽度小于或等于230mm;
17、所述第一间隔在所述第一方向上的宽度小于或等于所述第二金手指与所述第三金手指在所述第一方向上的宽度之和。
18、可选地,所述第二连接端在所述基材上的正投影与所述盲孔在所述基材上的正投影至少部分重叠;
19、所述基材包括基底和绝缘层,所述第二连接端位于所述绝缘层远离所述基底的一侧,所述第二信号线至少部分位于所述绝缘层靠近所述基底的一侧,所述盲孔仅贯穿所述绝缘层,所述第二金手指靠近所述绝缘层一侧的表面与所述导电部的一端接触,所述第二信号线与所述导电部电连接。
20、可选地,所述盲孔位于所述第二金手指在所述第一方向上的中间位置。
21、可选地,所述第一信号线和/或所述第二信号线包括第一子线和第二子线,所述第二子线位于所述第一子线远离所述基材的一侧,所述基材内设置有换线孔,所述第二子线与所述第一子线之间通过所述换线孔连接。
22、本申请第二方面的实施方式提供一种柔性电路板的制备方法,所述方法包括:
23、提供一基材;
24、在所述基材的一侧形成第一排金手指和第二排金手指;其中,所述第一排金手指包括沿第一方向间隔排布的多个第一金手指,所述第一金手指沿第二方向延伸,且具有第一连接端;所述第一方向与所述第二方向相交;所述第二排金手指包括沿所述第一方向间隔排布的多个第二金手指,所述第二金手指沿所述第二方向延伸,且具有第二连接端;
25、在所述基材内设置盲孔和位于盲孔的导电部,使所述第一连接端通过所述导电部电连接第一信号线;和/或,所述第二连接端通过所述导电部电连接第二信号线;其中,所述第二金手指位于所述第一金手指在所述第二方向上远离所述第一信号线的一侧,相邻的两个所述第一金手指之间形成第一间隔,所述第二信号线延伸经过所述第一间隔;所述第一连接端通过所述导电部与所述第一信号线电连接;和/或,所述第二连接端通过所述导电部与所述第二信号线电连接。
26、可选地,所述基材包括基底和绝缘层,所述第二连接端位于所述绝缘层远离所述基底的一侧;
27、所述在所述基材内设置盲孔和位于盲孔的导电部,包括:
28、采用激光钻孔工艺在所述绝缘层对应每一所述第二金手指的所述第二连接端的位置设置所述盲孔,所述盲孔延伸至所述第二金手指靠近所述绝缘层一侧的表面;
29、采用导电材料对所述盲孔进行填孔电镀,形成所述导电部,使所述第二信号线通过所述导电部与所述第二连接端电连接。
30、本申请第三方面的实施方式提供一种触控显示装置,所述触控显示装置包括:
31、触控显示面板,所述触控显示面板具有显示区和位于所述显示区的一侧的绑定区;
32、触控芯片,所述触控芯片用于提供触控信号;
33、上述第一方面的任一实施方式的柔性电路板,或者上述第二方面的任一实施方式的所述的柔性电路板的制备方法得到的柔性电路板,所述柔性电路板连接所述触控芯片与所述绑定区。
34、本申请提供的柔性电路板,通过至少两排金手指设计,在相同宽度的基材上增加了金手指数量,满足了复杂电路的连接需求。同时,采用盲孔和导电部的结构避免了多排金手指引线短路问题,保障了电气连接的稳定性。
1.一种柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板包括:
2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板还包括:
3.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述第一排金手指和所述第二排金手指在所述第一方向上的总宽度小于或等于230mm;
4.根据权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于,所述第一排金手指、所述第二排金手指和所述第三排金手指在所述第一方向上的总宽度小于或等于230mm;
5.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述第二连接端在所述基材上的正投影与所述盲孔在所述基材上的正投影至少部分重叠;
6.根据权利要求5所述的柔性电路板,其特征在于,所述盲孔位于所述第二金手指在所述第一方向上的中间位置。
7.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述第一信号线和/或所述第二信号线包括第一子线和第二子线,所述第二子线位于所述第一子线远离所述基材的一侧,所述基材内设置有换线孔,所述第二子线与所述第一子线之间通过所述换线孔连接。
8.一种柔性电路板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
9.根据权利要求8所述的柔性电路板的制备方法,其特征在于,所述基材包括基底和绝缘层,所述第二连接端位于所述绝缘层远离所述基底的一侧;
10.一种触控显示装置,其特征在于,所述触控显示装置包括:
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