一种抗变形的控制电路板的制作方法

本技术属于电路板，具体涉及一种抗变形的控制电路板。

背景技术：

1、电路板是电子元器件的支撑与连接平台，由绝缘基板和导电线路组成。它能固定芯片、电阻、电容等元件，并通过铜箔实现电气连接。电路板可实现电路的小型化、轻量化与高可靠性，广泛应用于手机、电脑、家电、汽车电子等领域，电路板在进行安装，往往采用对电路板的四角进行固定，让中间悬空的安装方式，这样一是能够保证散热，二是能够避免电路板的背面和安装面之间发生剐蹭。

2、但是由于中间是悬空的，因此电路板整体的抗变形能力较差，为解决这一问题，现有常采用直接加厚板体，或是在电路板的背面安装支撑架来进行支撑，但是这种设计会对电路板背面的散热造成不利影响，支撑架和板体接触位置的热量不能及时散发出去，不能很好的兼顾抗变形和散热这两个问题，因此，需要另外设计一种新的电路板来解决此问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种抗变形的控制电路板，以解决上述背景技术中提出的现有的电路板不能很好的兼顾抗变形和散热的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗变形的控制电路板，包括

3、主板体；

4、支撑组件，包括安装在主板体背面的呈x型的支撑架、等距离开设在支撑架表面的通槽、固定安装在通槽内部的散热抵持块；

5、所述散热抵持块两端均伸出通槽，且散热抵持块一端和主板体的背面相贴合。

6、优选的，所述支撑组件还包括硅脂层，所述硅脂层填充在散热抵持块和主板体背面之间。

7、优选的，所述支撑架的四角均固定有插接桩，所述主板体的四角贯穿开设有圆槽，所述插接桩贯穿安装在圆槽的内部。

8、优选的，所述插接桩的表面开设有卡接槽，所述卡接槽和圆槽相卡接。

9、优选的，所述支撑组件还包括倒角，所述倒角开设在插接桩的顶端外边缘。

10、优选的，所述插接桩底端延伸至支撑架的下方，所述支撑架之间固定有辅助支撑条。

11、优选的，所述辅助支撑条的厚度为支撑架厚度的二分之一，且辅助支撑条远离主板体的背面。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

13、通过设计的支撑架，能够对主板体的背面进行支撑，从而提升主板体的抗变形能力，而支撑架上的散热抵持块和主板体的背面相贴合，铝合金的散热抵持块具备良好的导热性能，因此接触贴合位置的热量会传递到散热抵持块上，并向外部进行散热，在上述结构的配合下，不但能够对主板体进行支撑，而且具备良好的散热功能，很好的兼顾了电路板的抗变形和散热这两个问题。

1.一种抗变形的控制电路板，其特征在于：包括

2.根据权利要求1所述的一种抗变形的控制电路板，其特征在于：所述支撑组件（200）还包括硅脂层（208），所述硅脂层（208）填充在散热抵持块（204）和主板体（100）背面之间。

3.根据权利要求2所述的一种抗变形的控制电路板，其特征在于：所述支撑架（201）的四角均固定有插接桩（202），所述主板体（100）的四角贯穿开设有圆槽（300），所述插接桩（202）贯穿安装在圆槽（300）的内部。

4.根据权利要求3所述的一种抗变形的控制电路板，其特征在于：所述插接桩（202）的表面开设有卡接槽（205），所述卡接槽（205）和圆槽（300）相卡接。

5.根据权利要求4所述的一种抗变形的控制电路板，其特征在于：所述支撑组件（200）还包括倒角（206），所述倒角（206）开设在插接桩（202）的顶端外边缘。

6.根据权利要求5所述的一种抗变形的控制电路板，其特征在于：所述插接桩（202）底端延伸至支撑架（201）的下方，所述支撑架（201）之间固定有辅助支撑条（207）。

7.根据权利要求6所述的一种抗变形的控制电路板，其特征在于：所述辅助支撑条（207）的厚度为支撑架（201）厚度的二分之一，且辅助支撑条（207）远离主板体（100）的背面。