一种供电电路及供电装置的制作方法

本技术涉及计算机，具体而言，涉及一种供电电路及供电装置。

背景技术：

1、在流片之前通过热测试芯片模拟微处理器架构实际运行过程中的发热情况，对微处理器架构进行热分析评估，是集成电路设计领域广泛采用的测试方法之一。

2、热测试芯片的封装形式以及封装材料与真实芯片一致，其内部设置有多个加热单元，由供电电路为热测试芯片中的各加热单元供电，即可通过各加热单元产生的热量模拟微处理器架构发热。

3、然而，随着微处理器架构规模的日益增大，热测试芯片内集成的加热单元的数量也越来越多，现有技术只能采用合并供电的方式向各加热单元供电，即将热测试芯片内的加热单元划分为多个组，每一个组内的多个加热单元同时供电，导致热测试芯片的热量分布与微处理器架构的功率分布（power map）相去甚远，难以准确模拟微处理器架构的发热情况。

技术实现思路

1、本技术实施例的目的在于提供一种供电电路及供电装置，用以解决现有技术对热测试芯片中各加热单元合并供电，导致热测试芯片的热量分布与微处理器架构的功率分布相去甚远，难以准确模拟微处理器架发热情况的问题。

2、基于上述内容，本技术提供一种供电电路，包括：

3、供电模块，用于输出供电电压；

4、多个调压电路，

5、所述供电模块的输出端分别与各所述调压电路的输入端相连，每一个所述调压电路的输出端用于连接热测试芯片中的一个加热单元，且所述调压电路与所述加热单元一一对应；

6、控制器，分别与各所述调压电路的控制端相连，用于向各所述调压电路输出第一控制信号，所述第一控制信号用于调节调压电路的电压降，以向所述调压电路所连接的加热单元提供目标工作电压。

7、本技术提供的供电电路，包括供电模块、多个调压电路和控制器，供电模块的输出端分别与各调压电路的输入端相连，调压电路与热测试芯片中的加热单元一一对应，每一个调压电路的输出端连接一个加热单元，控制器分别与各调压电路的控制端相连，调节各调压电路的电压降，进而调节各调压电路所连接的加热单元实际所得工作电压，直至加热单元的工作电压达到目标工作电压，由此可见，本技术提供的供电电路可以实现对热测试芯片中的每一个加热单元独立供电，进而在测试过程中可以按照微处理器架构的功率分布灵活调整各加热单元的发热功率，进而准确模拟微处理器架构的发热情况，为处理器架构的设计提供参考依据。

8、在一种可选的实施方式中，所述调压电路包括：

9、可控开关，所述可控开关的输入端与所述供电模块相连，所述可控开关的输出端用于连接加热单元；

10、转换电路，所述转换电路的输入端与所述控制器相连，所述转换电路的输出端与所述可控开关的控制端相连；

11、所述转换电路用于将所述第一控制信号转换为驱动电压，所述驱动电压用于调节所述可控开关的电压降。

12、本技术提供的供电电路，提供一种调压电路的可选实现方式，调压电路包括可控开关和转换电路，控制器通过转换电路与可控开关的控制端相连，通过转换电路将控制器的第一控制信号转换为驱动电压调节可控开关的电压降，确保可控开关的可靠驱动。

13、在一种可选的实施方式中，所述调压电路还包括：

14、电压放大电路，所述电压放大电路的输入端与所述转换电路的输出端相连，所述电压放大电路的输出端与所述可控开关的控制端相连；

15、所述电压放大电路用于放大所述驱动电压的幅值。

16、在本技术提供的供电电路中，调压电路还包括电压放大电路，通过电压放大电路放大转换电路所输出的驱动电压的幅值，确保最终输出至可控开关的驱动电压满足可控开关的驱动需求，由此可以降低对控制器的驱动性能要求，在可以有效驱动可控开关的前提下，降低硬件，尤其是处理器的成本。

17、在一种可选的实施方式中，所述第一控制信号包括pwm信号；

18、所述转换电路包括滤波电路，且所述滤波电路包括串联的滤波电阻和滤波电容。

19、本技术提供的供电电路，在第一控制信号为pwm信号的情况下，转换电路采用滤波电路实现，通过滤波电路将pwm信号转换为驱动电压，由于滤波电路包括的滤波电阻和滤波电容，均属于无源器件，运行性能稳定，抗电磁干扰性能强，可以确保输出的驱动电压的稳定性，而且电路结构简单，成本低。

20、在一种可选的实施方式中，所述调压电路还包括：

21、采样电路，用于采集所述调压电路向所连接的加热单元提供目标工作电压时的电气参数；

22、所述控制器与所述采样电路相连，用于根据所述电气参数输出所述第一控制信号。

23、在本技术提供的供电电路中，调压电路中设置有采样电路，通过采样电路采集调压电路向所连接的加热单元提供目标工作电压时的电气参数，控制器基于所得电气参数输出用于调节调压电路电压降的第一控制信号，由此实现调压电路电压降的闭环控制，确保相应的加热单元工作于目标工作电压，提高加热单元的控制精度，实现加热功率的精准调节。

24、在一种可选的实施方式中，所述采样电路包括：

25、采样电阻，所述采样电阻的一端与所述可控开关的输出端相连，所述采样电阻的另一端用于连接加热单元；

26、模数转换模块，所述模数转换模块的输入端与所述采样电阻相连，所述模数转换模块的输出端与所述控制器相连；

27、所述采样电阻用于将所述供电模块向加热单元供电时的供电电流转换为采样电压；

28、所述模数转换模块用于将所述采样电压转换为所述控制器可识别的采样电压。

29、在本技术提供的供电电路中，采样电路包括采样电阻和模数转换模块，通过在可控开关与加热单元之间串联采样电阻实现电气参数的采集，即将加热单元的电流转换为采样电压，并进一步通过模数转换模块将采样电压转换数字量发送至控制器，确保控制器可以有效识别采样电压，通过采样电阻将加热单元的电流转换采样电压，采样过程简单、易实现，将采样过程对加热单元运行的影响降到最低，在确保加热单元有效模拟微处理器架构发热的前提下，实现闭环控制。

30、在一种可选的实施方式中，所述控制器还与所述供电模块的控制端相连；

31、所述控制器还用于输出第二控制信号，所述第二控制信号用于调节所述供电模块输出的供电电压，以使所述供电电压大于任一所述加热单元的目标工作电压。

32、在本技术提供的供电电路中，控制器与供电模块的控制端相连，控制供电模块输出的供电电压，使得供电电压大于任一加热单元的目标工作电压，如此设置，可以确保每一个加热单元均可以正常运行，进而有效模拟微处理器架构的发热情况。

33、第二方面，本技术提供一种供电装置，包括：基板以及前述任一实施例提供的供电电路，其中，

34、所述供电电路以及热测试芯片均设置于所述基板之上；

35、所述供电电路与所述热测试芯片中的各加热单元相连。

36、本技术提供的供电装置，包括基板以及前述任一实施方式提供的供电电路，供电电路以及热测试芯片均设置于基板之上，供电电路与热测试芯片中的各加热单元相连，供电电路可以实现对热测试芯片中的每一个加热单元独立供电，进而在测试过程中可以按照微处理器架构的功率分布灵活调整各加热单元的发热功率，进而准确模拟微处理器架构的发热情况，为处理器架构的设计提供参考依据。

37、在一种可选的实施方式中，本技术第二方面提供的供电装置，还包括：设置于所述基板上的底座；

38、所述底座与所述热测试芯片可拆卸连接；

39、所述供电电路通过所述底座与所述热测试芯片中的各加热单元电连接。

40、在本技术提供的供电装置中，在基板上设置底座，通过底座可拆卸的连接热测试芯片，可以实现热测试芯片的灵活拆装，进而适配不同的热测试芯片，满足不同热测试芯片的供电需求。

41、在一种可选的实施方式中，所述基板包括供电基板和测试基板；

42、所述供电装置还包括第一连接器和第二连接器，其中，

43、所述供电电路和所述第一连接器设置于所述供电基板之上，且所述供电电路与所述第一连接器相连；

44、所述底座与所述第二连接器设置于所述测试基板之上，且所述底座与所述第二连接器相连；

45、所述第一连接器和所述第二连接器相连时，可使所述供电电路中的每一个调压电路通过所述底座与一个所述加热单元电连接。

46、在本技术提供的供电装置中，基板拆分为测试基板和供电基板，供电装置还包括第一连接器和第二连接器，测试基板和供电基板通过连接器相连，供电基板可以通过连接器为不同的测试基板供电，有助于提高供电装置使用过程中的灵活性。