一种LED线弧模块、发光模组及显示装置的制作方法

本技术涉及led，尤其涉及一种led线弧模块、发光模组及显示装置。

背景技术：

1、目前关于led线弧模块在制作时常用的一种键合方法：首先利用超声将焊球焊接在芯片电极上，再用瓷嘴引导线材通过反向高度、距离、角度等折角等方式将线弧做成梯形线弧后再在支架上进行焊接后植球完成焊接动作。

2、通过上述工艺获得的led线弧模块其结构存在键合线抗应力较差，易出现断线、脱落并引发死灯不良现象。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于解决现有的led线弧模块存在键合线抗应力较差，易出现断线、脱落的技术问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种led线弧模块，采用了如下所述的技术方案：

3、该led线弧模块包括支架、设于所述支架上的芯片以及至少一条连接于所述支架和所述芯片的键合线，各所述键合线的至少一端部通过多层植球结构连接于所述支架和/或所述芯片上。

4、可选地，所述多层植球结构包括相互层叠设置的上植球层和下植球层，所述下植球层可植设于所述支架或所述芯片上，所述键合线的一端部穿设于所述上植球层和所述下植球层并连接于对应的所述支架或所述芯片上。

5、可选地，所述下植球层植设于所述支架或所述芯片上，所述键合线的端部打入该所述下植球层并焊接于对应的所述支架或所述芯片上，所述上植球层植设于所述下植球层上。

6、可选地，所述键合线包括圆弧段和分别连接于所述圆弧段的两端的直线段、延长段，所述直线段连接于所述芯片，所述延长段连接于所述支架。

7、可选地，所述键合线连接于所述芯片上的一端部靠近所述芯片的一侧设置，该所述键合线的所述圆弧段朝向所述芯片的另一侧弯曲。

8、可选地，所述直线段垂设于所述芯片。

9、可选地，所述延长段呈直线状或弯曲状。

10、可选地，所述键合线为金线、银线、铜线或合金线。

11、为了解决上述技术问题，本实用新型还提供一种发光模组，采用了如下所述的技术方案：

12、该发光模组包括上述所述的led线弧模块。

13、为了解决上述技术问题，本实用新型还提供一种显示装置，采用了如下所述的技术方案：

14、该显示装置包括上述所述的发光模组。

15、与现有技术相比，本实用新型提供的一种led线弧模块、发光模组及显示装置主要有以下有益效果：

16、该led线弧模块包括支架、设于支架上的芯片以及至少一条连接于支架和芯片的键合线，各键合线的端部可通过多层植球结构连接于支架和/或芯片上，多层植球结构中与支架或芯片接触的植球层能有效解决键合线与支架或芯片键合不牢固的问题，其余的植球层能有效解决键合线易断线的问题；同时，多层植球结构还能有效保护键合线的鱼尾，以能有效避免出现漏鱼尾等缺陷问题，提升产品稳定性及生产良品率。

1.一种led线弧模块，其特征在于，包括支架、设于所述支架上的芯片以及至少一条连接于所述支架和所述芯片的键合线，各所述键合线的至少一端部通过多层植球结构连接于所述支架和/或所述芯片上。

2.根据权利要求1所述的led线弧模块，其特征在于，所述多层植球结构包括相互层叠设置的上植球层和下植球层，所述下植球层可植设于所述支架或所述芯片上，所述键合线的一端部穿设于所述上植球层和所述下植球层并连接于对应的所述支架或所述芯片上。

3.根据权利要求2所述的led线弧模块，其特征在于，所述下植球层植设于所述支架或所述芯片上，所述键合线的端部打入该所述下植球层并焊接于对应的所述支架或所述芯片上，所述上植球层植设于所述下植球层上。

4.根据权利要求1所述的led线弧模块，其特征在于，所述键合线包括圆弧段和分别连接于所述圆弧段的两端的直线段、延长段，所述直线段连接于所述芯片，所述延长段连接于所述支架。

5.根据权利要求4所述的led线弧模块，其特征在于，所述键合线连接于所述芯片上的一端部靠近所述芯片的一侧设置，该所述键合线的所述圆弧段朝向所述芯片的另一侧弯曲。

6.根据权利要求4所述的led线弧模块，其特征在于，所述直线段垂设于所述芯片。

7.根据权利要求4所述的led线弧模块，其特征在于，所述延长段呈直线状或弯曲状。

8.根据权利要求1所述的led线弧模块，其特征在于，所述键合线为金线、银线、铜线或合金线。

9.一种发光模组，其特征在于，包括根据权利要求1至8任一项所述的led线弧模块。

10.一种显示装置，其特征在于，包括根据权利要求9所述的发光模组。