一种多层叠合式高导热金属基板的制作方法

本技术涉及电子封装，尤其涉及一种多层叠合式高导热金属基板。

背景技术：

1、随着电子信息技术的快速发展，高功率密度电子器件在工业、通信、照明和交通等领域得到广泛应用，这类器件在工作过程中会产生大量热量，若不能及时有效地将热量导出，将导致芯片结温升高，进而引发性能衰退、可靠性下降甚至器件失效，因此，高性能电子封装对散热基板提出了更高的要求，亟需具备优异的导热性、良好的电绝缘性、高机械强度以及优良的热稳定性。

2、目前，高导热金属基板通常由金属铝基层、高导热绝缘层和电路铜层压合组成，但是金属铝与高导热绝缘层之间存在显著的热膨胀系数差异，在频繁的温度循环或高温工作条件下，界面处易产生热应力积累，导致分层、开裂或焊点疲劳，严重影响器件的长期可靠性，并且聚合物基绝缘层在高温下易发生蠕变，抗拉强度和模量较低，导致基板整体刚性不足，在装配或使用过程中易发生翘曲、变形，影响后续贴装精度与电气连接稳定性。

3、因此亟需提供一种能够保证整体导热效率的同时，增强机械强度与热稳定性的多层叠合式高导热金属基板。

技术实现思路

1、为了克服传统金属基覆铜板绝缘层存在热膨胀失配导致界面应力大、机械强度低以及高温下易发生蠕变和分层的缺点，本实用新型提供一种能够保证整体导热效率的同时，增强机械强度与热稳定性的多层叠合式高导热金属基板。

2、为实现上述问题，本实用新型采用以下技术方案：一种多层叠合式高导热金属基板，包括有铝材基层，所述铝材基层的上表面通过热压的方式设置有第一纤维增强复合层，所述第一纤维增强复合层的上表面涂覆有第一高导热绝缘层，所述第一高导热绝缘层的表面通过热压的方式设置有中间薄铜层，所述中间薄铜层的上表面通过热压的方式设置有第二纤维增强复合层，所述第二纤维增强复合层的上表面涂覆有第二高导热绝缘层，所述第二高导热绝缘层的表面设置有电路层。

3、作为优选，所述第一纤维增强复合层和第二纤维增强复合层均由玻璃纤维织物增强改性环氧树脂复合材料制成。

4、作为优选，所述铝材基层上开设有贯穿式的多个散热孔。

5、作为优选，所述铝材基层的下表面贴附有导热垫片。

6、作为优选，所述铝材基层与所述导热垫片之间填充有导热硅脂。

7、作为优选，所述铝材基层的侧面涂覆有耐腐蚀性封边涂层。

8、与现有技术相比，本实用新型有以下技术效果：1、通过在第一和第二高导热绝缘层中分别引入纤维增强复合层，显著提高了绝缘层的抗拉强度、弹性模量和抗弯刚度，该结构有效抑制了聚合物基体在高温下的蠕变行为，减小了因热膨胀系数失配引起的内应力，防止层间分层、翘曲或开裂，提升了基板在温度循环和机械振动环境下的结构可靠性。

9、2、通过铝材基层下表面贴附导热垫片，并在界面间填充导热硅脂，形成高效复合热界面结构，构建更高效的热传导通道，显著降低基板与安装界面之间的接触热阻，提升整机散热效率。

1.一种多层叠合式高导热金属基板，包括有铝材基层（1），其特征在于：所述铝材基层（1）的上表面通过热压的方式设置有第一纤维增强复合层（7），所述第一纤维增强复合层（7）的上表面涂覆有第一高导热绝缘层（2），所述第一高导热绝缘层（2）的表面通过热压的方式设置有中间薄铜层（3），所述中间薄铜层（3）的上表面通过热压的方式设置有第二纤维增强复合层（8），所述第二纤维增强复合层（8）的上表面涂覆有第二高导热绝缘层（4），所述第二高导热绝缘层（4）的表面设置有电路层（5）。

2.按照权利要求1所述的一种多层叠合式高导热金属基板，其特征在于：所述第一纤维增强复合层（7）和第二纤维增强复合层（8）均由玻璃纤维织物增强改性环氧树脂复合材料制成。

3.按照权利要求2所述的一种多层叠合式高导热金属基板，其特征在于：所述铝材基层（1）上开设有贯穿式的多个散热孔（6）。

4.按照权利要求3所述的一种多层叠合式高导热金属基板，其特征在于：所述铝材基层（1）的下表面贴附有导热垫片（9）。

5.按照权利要求4所述的一种多层叠合式高导热金属基板，其特征在于：所述铝材基层（1）与所述导热垫片（9）之间填充有导热硅脂（10）。

6.按照权利要求5所述的一种多层叠合式高导热金属基板，其特征在于：所述铝材基层（1）的侧面涂覆有耐腐蚀性封边涂层（11）。