一种电子元器件制造用封装设备的制作方法

本发明涉及封装，具体为一种电子元器件制造用封装设备。

背景技术：

1、电子元器件制造用封装设备，是对安置在基板上的芯片及精密元件进行定位固定、表面清洁除湿、精准滴胶灌封、胶液匀质流平与固化防护的专用工艺设备，可实现元器件关键部位的绝缘密封、物理防护与结构加固，保障元器件电气性能稳定和使用寿命，是电子元器件制程中完成外形封装与可靠性防护的核心专用装备。

2、现有的电子元器件制造用封装设备作业过程中，对作业环境温湿度、洁净度要求严苛，工况适配性受限，量产中易出现溢胶、缺胶、气泡等封装瑕疵，微小故障易造成整线停机，且柔性不足，换型适配不同规格元器件的调校周期较长，因此，针对这些情况进行了新的设计。

技术实现思路

1、为解决以上提出的问题，本发明通过以下技术方案予以实现：一种电子元器件制造用封装设备，包括：

2、工作台，该工作台具有方形板体结构，以及设置在所述方形板体底部的固定支腿，所述工作台顶部的居中位置开设有镂空槽，所述镂空槽的内壁固定连接有滑轨杆，所述滑轨杆外侧套设有缓冲垫，所述滑轨杆外侧滑动连接有输送机构；

3、支撑架，该支撑架有u型架体结构，所述支撑架的顶部固定连接有储液罐，所述储液罐的顶部固定连接有进液管，所述储液罐的底部固定连接有泵体，所述泵体的底部固定连接有伸缩管，所述伸缩管外部的一侧插拔连接有环形端，所述环形端底部固定连接有封盖装置，所述工作台顶部与封盖装置相对应位置固定连接有干燥装置；

4、其中，所述封盖装置包括：

5、第二电动推杆，该第二电动推杆具有柱形筒体结构，所述第二电动推杆顶部固定连接有连接架；

6、封板，该封板与连接架固定连接，所述封板顶部与伸缩管底部连通。

7、所述封盖装置还包括：

8、连接端，该连接端设置在封板内部，所述连接端与封板内部转动连接；

9、承接板，该承接板设置为圆盘状，所述承接板底部与连接端底部固定连接，并相互连通，所述承接板内部开设有流动槽，所述承接板的底部固定连接有对接机构，并相互连通，所述封板外部圆周处固定连接有缓冲机构。

10、所述工作台顶部远离干燥装置的一侧固定连接有清理机构，所述干燥装置顶部的四角处固定连接有定位块，所述定位块与缓冲机构相对应设置，所述定位块与缓冲机构插拔适配。

11、所述缓冲机构包括缓冲壳体，所述缓冲壳体内壁滑动连接有缓冲支杆，所述缓冲支杆外部的一端固定连接有防护板，所述缓冲支杆外部的另一端固定连接有缓冲板，所述缓冲支杆外侧套设有第一弹簧。

12、所述对接机构包括第一框架，所述第一框架内壁滑动连接有第二框架，所述第二框架顶部与承接板底部固定连接，所述第一框架的内部开设有框架凹槽，所述框架凹槽内壁固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧外部的一侧固定连接有对接支杆，所述对接支杆与框架凹槽滑动连接，所述第一框架底部固定连接有硅胶垫。

13、所述干燥装置包括干燥架体，所述干燥架体的内侧转动连接有环形架，所述环形架内侧固定连接有干燥壳体，所述干燥壳体内壁固定连接有加热管，所述干燥壳体外部远离环形架的一侧固定连接有网孔板。

14、所述输送机构包括移动底座，所述移动底座内部的居中位置转动连接有转接轴，所述移动底座底部居中位置固定连接有电机，所述电机的输出端与转接轴底部固定连接，所述转接轴的顶部固定连接第一电动推杆，所述第一电动推杆顶部固定连接有放置板，所述放置板顶部开设有嵌入槽。

15、所述嵌入槽的两侧滑动连接有液压杆，所述液压杆外部的一侧固定连接有挤压板，所述挤压板外部远离液压杆的一侧固定连接有橡胶垫。

16、所述清理机构包括清理支架，所述清理支架内侧插接连接有进料壳体，所述进料壳体顶部开设有进气口，所述进料壳体顶部固定连接有转接头，所述转接头外部的一侧插接连接有气动吸料器，所述气动吸料器外侧固定连接有压缩空气管，所述气动吸料器外部远离转接头的一侧固定连接有出料管。

17、本发明提供了一种电子元器件制造用封装设备。具备以下有益效果：

18、一、该电子元器件制造用封装设备，对接机构随着承接板向输送机构顶部接触时，硅胶垫与基板封胶位置进行挤压，一方面减少对部件的磨损，另一方面通过挤压增加接触位置的密封性，以此防止封装液体四散，提高部件封装的完好性，第一框架通过硅胶垫与基板表面接触时，第一框架受到压力，第一框架向第二框架滑动对第二弹簧进行挤压收缩，以此起到减震缓冲的作用，避免挤压压力过大，对基板表面造成损坏，其次，通过第二弹簧对第一框架进行支撑，进一步提高对封装位置的密封效果。

19、二、该电子元器件制造用封装设备，环形架连接干燥壳体，干燥壳体与网孔板对加热管进行遮挡和防护，通过加热管对封装液体进行干燥加热，以此起到去除基板及元器件表面残留的水汽、湿气与微量溶剂残留，稳定工件表面状态，提升封装胶水与基材的结合附着力，避免封装层产生气泡、脱层与固化缺陷，保障整体封装的密封性、绝缘性和长期使用可靠性，干燥壳体与输送机构圆周处进行贴合，以此限制输送机构的活动空间，提高作业的稳定性。

20、三、该电子元器件制造用封装设备，移动底座在滑轨杆上滑动，以此达到移动输送物料的作用，第一电动推杆控制放置板进行升降，对放置板抬升时，放置板进入干燥架体内部，对放置板下降时，移动底座带动放置板向外移动，便于放置基板与电子元器件进入嵌入槽内部，通过嵌入槽用于装载基板与电子元器件，通过电机控制转接轴旋转，带动放置板进行旋转，以此可利用离心力使滴覆的胶水在芯片及周边区域均匀铺展、自然流平规整，精准限定胶层覆盖范围，避免局部堆胶或缺胶，同时抑制胶液随意漫流泄漏，让封装保护层厚薄均匀、包覆严实，提升封装外观质量与密封防护稳定性。

21、四、该电子元器件制造用封装设备，通过液压杆在嵌入槽两侧进行滑动，以此实现对基板的固定作业，避免旋转过程中发生晃动，避免影响后续封装效果，其次，橡胶垫设置在挤压板上，以此增加部件的耐磨性，减少部件之间的磨损，从而延长部件的使用寿命，同时，避免对基板造成损坏。

22、五、该电子元器件制造用封装设备，气动吸料器利用压缩空气流经喷嘴产生负压真空效应，依靠负压吸力吸附工件或粉尘杂质，切断气源后负压消失，物料自然脱落，借助气流的压差实现吸附、搬运与清料的自动化循环作业，对基板或放置板上进行吸收清理，碎屑或杂质从进气口经转接头、气动吸料器向出料管一侧流动，以此起到清理设备杂质的作用，避免碎屑影响基板上封装效果。

1.一种电子元器件制造用封装设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用封装设备，其特征在于：所述封盖装置（4）还包括：

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用封装设备，其特征在于：所述工作台（1）顶部远离干燥装置（3）的一侧固定连接有清理机构（5），所述干燥装置（3）顶部的四角处固定连接有定位块（15），所述定位块（15）与缓冲机构（46）相对应设置，所述定位块（15）与缓冲机构（46）插拔适配。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件制造用封装设备，其特征在于：所述缓冲机构（46）包括缓冲壳体（461），所述缓冲壳体（461）内壁滑动连接有缓冲支杆（462），所述缓冲支杆（462）外部的一端固定连接有防护板（463），所述缓冲支杆（462）外部的另一端固定连接有缓冲板（464），所述缓冲支杆（462）外侧套设有第一弹簧（465）。

5.根据权利要求2所述的一种电子元器件制造用封装设备，其特征在于：所述对接机构（48）包括第一框架（481），所述第一框架（481）内壁滑动连接有第二框架（486），所述第二框架（486）顶部与承接板（45）底部固定连接，所述第一框架（481）的内部开设有框架凹槽（483），所述框架凹槽（483）内壁固定连接有第二弹簧（484），所述第二弹簧（484）外部的一侧固定连接有对接支杆（485），所述对接支杆（485）与框架凹槽（483）滑动连接，所述第一框架（481）底部固定连接有硅胶垫（482）。

6.根据权利要求3所述的一种电子元器件制造用封装设备，其特征在于：所述干燥装置（3）包括干燥架体（31），所述干燥架体（31）的内侧转动连接有环形架（32），所述环形架（32）内侧固定连接有干燥壳体（33），所述干燥壳体（33）内壁固定连接有加热管（34），所述干燥壳体（33）外部远离环形架（32）的一侧固定连接有网孔板（35）。

7.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用封装设备，其特征在于：所述输送机构（2）包括移动底座（21），所述移动底座（21）内部的居中位置转动连接有转接轴（22），所述移动底座（21）底部居中位置固定连接有电机（23），所述电机（23）的输出端与转接轴（22）底部固定连接，所述转接轴（22）的顶部固定连接第一电动推杆（24），所述第一电动推杆（24）顶部固定连接有放置板（25），所述放置板（25）顶部开设有嵌入槽（26）。

8.根据权利要求7所述的一种电子元器件制造用封装设备，其特征在于：所述嵌入槽（26）的两侧滑动连接有液压杆（27），所述液压杆（27）外部的一侧固定连接有挤压板（28），所述挤压板（28）外部远离液压杆（27）的一侧固定连接有橡胶垫（29）。

9.根据权利要求3所述的一种电子元器件制造用封装设备，其特征在于：所述清理机构（5）包括清理支架（51），所述清理支架（51）内侧插接连接有进料壳体（52），所述进料壳体（52）顶部开设有进气口（53），所述进料壳体（52）顶部固定连接有转接头（54），所述转接头（54）外部的一侧插接连接有气动吸料器（55），所述气动吸料器（55）外侧固定连接有压缩空气管（56），所述气动吸料器（55）外部远离转接头（54）的一侧固定连接有出料管（57）。