一种用于高功率液冷散热的流道结构的制作方法

本技术涉及pcba板gpu模块散热测试，具体为一种用于高功率液冷散热的流道结构。

背景技术：

1、pcba板是电子设备不可或缺的物理载体和连接中心，而在pcba板上最为重要的便是gpu模块，gpu模块是一个功能强大但结构特殊的pcba组件，它依赖于主pcba板来获得电源、数据和指令，并为其强大的计算能力提供发挥的平台。在gpu模块在工作时会产生大量的热；

2、目前pcba板gpu模块测试段，通常使用风冷散热，然而风冷模式存在技术瓶颈，比如结构笨拙、噪音大、散热效果不好，因此会给测试带来很大的困扰。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于高功率液冷散热的流道结构，以解决上述背景技术中提出现有技术采用风冷模式散热存在结构笨拙、噪音大、散热效果不好的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于高功率液冷散热的流道结构，包括水道流通上铜块，所述水道流通上铜块表面的中心部位开设有流通口，所述水道流通上铜块表面且位于条状通槽的两侧皆设置有流道槽，且流道槽关于条状通槽的中心线呈对称设置，所述流道槽呈三角形状，且两个流道槽组成水流双通道，缩短水流路程，减少水阻，能够快速将热量带走。

3、优选的，所述流道槽的内部开设有条状通槽，该条状通槽的底端贯穿水道流通上铜块。

4、优选的，所述水道流通上铜块的上方设置有进出水铜块，且进出水铜块的一侧开设有进水口，该进水口与流通口相通。

5、优选的，所述进出水铜块表面且远离进水口的一侧设置有出水口，该出水口与流道槽相通。

6、优选的，所述水道流通上铜块的底端连接有液冷散热下铜块，并且液冷散热下铜块的底端设置有gpu。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该用于高功率液冷散热的流道结构实施时，通过进水口进水，进水后从流通口流入，在进入液冷散热下铜块的表面，对gpu进行散热，热水会通过条状通槽进入流道槽中，最后由出水口流出。本实用新型通过设置水道流通上铜块，水道流通上铜块的上部分设计成两个三角形状的流道槽，水流从下面透过条状通槽逐渐上升，直接从流道槽的三角形处出水，不经过弯曲水道绕道，能够实现快速进行换水，并将热量通过水流迅速散去，达到测试时大功率1500w时，gpu温度控制在90°以下的情况。本实用新型的水道流通上铜块采用水流双通道，呈三角形状，缩短水流路程，减少水阻，快速将热量带走。

1.一种用于高功率液冷散热的流道结构，包括水道流通上铜块(1)，其特征在于：所述水道流通上铜块(1)表面的中心部位开设有流通口(13)，所述水道流通上铜块(1)表面且位于条状通槽(12)的两侧皆设置有流道槽(11)，且流道槽(11)关于条状通槽(12)的中心线呈对称设置，所述流道槽(11)呈三角形状，且两个流道槽(11)组成水流双通道，缩短水流路程，减少水阻，能够快速将热量带走。

2.根据权利要求1所述的一种用于高功率液冷散热的流道结构，其特征在于：所述流道槽(11)的内部开设有条状通槽(12)，该条状通槽(12)的底端贯穿水道流通上铜块(1)。

3.根据权利要求1所述的一种用于高功率液冷散热的流道结构，其特征在于：所述水道流通上铜块(1)的上方设置有进出水铜块(2)，且进出水铜块(2)的一侧开设有进水口(21)，该进水口(21)与流通口(13)相通。

4.根据权利要求3所述的一种用于高功率液冷散热的流道结构，其特征在于：所述进出水铜块(2)表面且远离进水口(21)的一侧设置有出水口(22)，该出水口(22)与流道槽(11)相通。

5.根据权利要求1所述的一种用于高功率液冷散热的流道结构，其特征在于：所述水道流通上铜块(1)的底端连接有液冷散热下铜块(3)，并且液冷散热下铜块(3)的底端设置有gpu(4)。