一种湿法刻蚀系统的制作方法

本技术属于半导体，特别涉及一种湿法刻蚀系统。

背景技术：

1、在集成电路的制造中，工艺步骤高达几百道工序，其工艺复杂，加工精度高。其中，湿法刻蚀作为晶圆在后道制程阶段必须经历的工艺，能够减小芯片封装体积，降低封装贴装高度，改善芯片的热扩散效率、机械性能和电气性能等。然而，在湿法刻蚀系统中，通常会用到高污染性药液，这些药液如果处理不当，会对环境造成极大的污染和危害。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种湿法刻蚀系统，能够降低湿法刻蚀系统对环境的污染和危害，还能回收湿法刻蚀系统中的热量，提高能源利用率。

2、为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

3、本实用新型提供一种湿法刻蚀系统，至少包括：

4、多个刻蚀腔室，各自输出废液；

5、换热设备，与多个所述刻蚀腔室连接，所述废液在所述换热设备内混合并反应；以及

6、反应器，与所述换热设备连接。

7、在本实用新型一实施例中，至少一个所述刻蚀腔室输出的所述废液的酸碱性，与其余所述刻蚀腔室输出的所述废液的酸碱性不同。

8、在本实用新型一实施例中，多个所述刻蚀腔室输出的所述废液同时到达所述换热设备。

9、在本实用新型一实施例中，所述换热设备包括腔体，所述废液在所述腔体内混合并反应。

10、在本实用新型一实施例中，所述换热设备还包括换热管道，所述换热管道设置在所述腔体内。

11、在本实用新型一实施例中，所述换热管道为直管、u形管、螺旋盘管或蛇管。

12、在本实用新型一实施例中，所述腔体包括相对设置的顶部和底部，所述反应器通过所述顶部与所述换热设备连通。

13、在本实用新型一实施例中，所述湿法刻蚀系统还包括液体排出管道，所述液体排出管道通过所述底部与所述换热设备连通。

14、在本实用新型一实施例中，所述反应器内设置有催化剂。

15、在本实用新型一实施例中，所述换热设备为间壁式换热器中的一种，所述间壁式换热器为套管换热器、蛇管换热器、缠绕管换热器、板式换热器、夹套式换热器、喷淋式换热器和管壳式换热器。

16、综上所述，本实用新型提供一种湿法刻蚀系统，通过对湿法刻蚀系统进行改进，本申请意想不到的技术效果是能够避免湿法刻蚀系统排出高危害性的废酸或废碱，使湿法刻蚀系统排放出无害气体和低危害性的中性废液，从而降低湿法刻蚀系统对环境的污染和危害。而且，本实用新型提供的湿法刻蚀系统，能够回收刻蚀系统中的热量，避免热量浪费，提高能源的利用率。

1.一种湿法刻蚀系统，其特征在于，至少包括：

2.根据权利要求1所述的湿法刻蚀系统，其特征在于，至少一个所述刻蚀腔室输出的所述废液的酸碱性，与其余所述刻蚀腔室输出的所述废液的酸碱性不同。

3.根据权利要求1所述的湿法刻蚀系统，其特征在于，多个所述刻蚀腔室输出的所述废液同时到达所述换热设备。

4.根据权利要求1所述的湿法刻蚀系统，其特征在于，所述换热设备包括腔体，所述废液在所述腔体内混合并反应。

5.根据权利要求4所述的湿法刻蚀系统，其特征在于，所述换热设备还包括换热管道，所述换热管道设置在所述腔体内。

6.根据权利要求5所述的湿法刻蚀系统，其特征在于，所述换热管道为直管、u形管、螺旋盘管或蛇管。

7.根据权利要求4所述的湿法刻蚀系统，其特征在于，所述腔体包括相对设置的顶部和底部，所述反应器通过所述顶部与所述换热设备连通。

8.根据权利要求7所述的湿法刻蚀系统，其特征在于，所述湿法刻蚀系统还包括液体排出管道，所述液体排出管道通过所述底部与所述换热设备连通。

9.根据权利要求1所述的湿法刻蚀系统，其特征在于，所述反应器内设置有催化剂。

10.根据权利要求1所述的湿法刻蚀系统，其特征在于，所述换热设备为间壁式换热器中的一种，所述间壁式换热器为套管换热器、蛇管换热器、缠绕管换热器、板式换热器、夹套式换热器、喷淋式换热器和管壳式换热器。