导热垫片的制作方法

本申请涉及导热界面材料，具体涉及一种导热垫片。

背景技术：

1、随着终端电子设备的性能、算力越来越强，芯片等电子器件的散热问题愈发突出。导热界面材料可以用于填补电子器件与散热器接触面之间的空隙，以提升对电子器件的散热效果。

2、天然石墨片为一种良好的导热材料，石墨片的热阻低、比重小、具有轻薄、柔软且易裁切等良好的工艺性能，可以根据需要层叠复合。但基于石墨片自身的构造，市面上普通的石墨片卷材的水平导热系数较高，但是在垂直方向的导热性较差。这里，垂直方向指石墨片卷材的厚度方向，水平导热系数指在与石墨片卷材的片表面平行的方向上（或者与石墨片卷材的厚度方向垂直的方向上）的导热系数。

3、另外，石墨片自身具有导电性，在应用至电子器件的散热场景时，具有一定的局限性。

4、因此，针对采用石墨制成的导热垫片，如何充分发挥石墨片的高水平导热性，是本领域技术人员需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种导热垫片，该导热垫片基于石墨制成，通过结构优化可充分发挥石墨的水平导热性能，提高了导热垫片在其厚度方向上的导热系数。

2、为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种导热垫片，所述导热垫片包括石墨层，所述石墨层包括固定连接的多个石墨条，多个所述石墨条沿第一方向排布，所述石墨条在所述导热垫片的厚度方向具有第一导热率，所述石墨条在第一方向具有第二导热率，所述第一导热率高于所述第二导热率。

3、在一些可能的实现方案中，所述导热垫片包括绝缘层，所述绝缘层与所述石墨层层叠布置。

4、在一些可能的实现方案中，所述绝缘层具有弹性。

5、在一些可能的实现方案中，所述绝缘层包括导热硅胶。

6、在一些可能的实现方案中，所述导热硅胶的导热率为2.5-3.5w/(m·k)，和/或，所述导热硅胶的硬度为30shore00。

7、在一些可能的实现方案中，所述绝缘层和所述石墨层之间通过胶粘层连接。

8、在一些可能的实现方案中，沿所述第一方向，相邻两个所述石墨条之间通过胶条连接。

9、在一些可能的实现方案中，所述胶条的材质为环氧树脂胶、热固性树脂胶和丙烯酸树脂胶中的一者。

10、在一些可能的实现方案中，所述石墨条在所述第一方向上的尺寸为d1，所述胶条在所述第一方向上的尺寸为d2，1＜d1/d2＜3.34。

11、在一些可能的实现方案中，所述石墨层的外周侧设置有包边胶层。

12、本申请实施例提供的导热垫片设有石墨层，石墨层包括多个沿第一方向排布的石墨条，利用石墨在不同方向导热率不同的性能，使石墨条的导热率较大的方向与导热垫片的厚度方向一致，使多个石墨条沿着导热率较小的方向排布，这样可以充分利用石墨条的导热特性，使导热垫片在其厚度方向具有较高的导热系数，有利于提升对发热器件的散热效率。

1.一种导热垫片，其特征在于，所述导热垫片（100）包括石墨层（110），所述石墨层（110）包括固定连接的多个石墨条（1101），多个所述石墨条（1101）沿第一方向排布，所述石墨条（1101）在所述导热垫片（100）的厚度方向具有第一导热率，所述石墨条（1101）在所述第一方向具有第二导热率，所述第一导热率高于所述第二导热率。

2.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述导热垫片（100）包括绝缘层（120），所述绝缘层（120）与所述石墨层（110）层叠布置。

3.根据权利要求2所述的导热垫片，其特征在于，所述绝缘层（120）具有弹性。

4.根据权利要求2所述的导热垫片，其特征在于，所述绝缘层（120）包括导热硅胶。

5.根据权利要求4所述的导热垫片，其特征在于，所述导热硅胶的导热率为2.5-3.5w/(m·k)，和/或，所述导热硅胶的硬度为30shore00。

6.根据权利要求2所述的导热垫片，其特征在于，所述绝缘层（120）和所述石墨层（110）之间通过胶粘层（130）连接。

7.根据权利要求1-6任一项所述的导热垫片，其特征在于，沿所述第一方向，相邻两个所述石墨条（1101）之间通过胶条（1102）连接。

8.根据权利要求7所述的导热垫片，其特征在于，所述胶条（1102）的材质为环氧树脂胶、热固性树脂胶和丙烯酸树脂胶中的一者。

9.根据权利要求7所述的导热垫片，其特征在于，所述石墨条（1101）在所述第一方向上的尺寸为d1，所述胶条（1102）在所述第一方向上的尺寸为d2，1＜d1/d2＜3.34。

10.根据权利要求1-6任一项所述的导热垫片，其特征在于，所述石墨层（110）的外周侧设置有包边胶层（131）。