一种背接触电池组件互联结构的制作方法

本申请涉及背接触电池组件的，尤其是涉及一种背接触电池组件互联结构。

背景技术：

1、随着光伏技术的快速发展，提高太阳能电池的光电转换效率、降低制造成本成为行业核心目标。传统晶硅太阳能电池的正面电极设计正面金属栅线遮挡入射光，降低有效受光面积、电极与硅基体的接触区域易产生载流子复合、正背面电极需两次印刷/刻蚀，增加制程步骤。背接触电池通过将正负电极全部移至电池背面，解决了上述问题，成为高效光伏技术的重要方向。

2、目前，背接触电池组件互联主要采用热焊接技术。传统热焊接技术在应用于背接触电池时，由于正负极均位于电池片背面，焊接过程中容易出现过焊现象，导致组件良率下降。此外，由于单侧焊接导致瞬时温度过高，造成电池片严重翘曲，影响组件的可靠性和使用寿命。

3、现有技术中，cn119300523a公开了一种无主栅背接触电池组件的互联方法，该方法包括在正极细栅线或负极细栅线上印刷绝缘胶，烘干后在未印刷绝缘胶的细栅线上印刷导电胶，然后敷设焊带并进行固化和层压焊接。该方法虽然简化了工艺流程，但仍需多次烘干处理，且导电胶的导电性能与锡膏相比存在一定差距。

4、cn117995921a描述了一种无主栅背接触光伏组件，通过在正负极细栅线上交错设置锡膏点和绝缘胶点，并敷设互联线实现电池片的互联。该方法虽然适用于无主栅背接触电池，但锡膏点的位置设计和印刷精度要求较高，生产难度大。

5、cn118073441a公开了一种无主栅电池串的制备方法，在印刷锡膏层后不进行烘干固化处理，直接铺设焊带，以避免电池片在烘干过程中发生翘曲。然而，该方法可能导致锡膏分布不均匀，影响焊接质量。

6、针对上述中的相关技术存在以下不足：相关技术的背接触电池组件互联结构，难以保证组件焊接的稳定性和翘曲问题，容易出现过焊的情况，降低了组件成品的良率。

技术实现思路

1、本申请中的第一主栅和第二主栅分别代表的是正极主栅和负极主栅，与第一主栅相交的第一细栅为正极细栅，与第二主栅相交的第二细栅为负极细栅。

2、为了保证组件焊接的稳定性，解决翘曲问题，降低过焊风险，提高组件成品良率，本申请提供一种背接触电池组件互联结构。

3、一种背接触电池组件互联结构，包括电池片、焊带和层压封装体，所述电池片背面带有相互垂直且相交的第一主栅和第一细栅以及相互垂直且相交的第二主栅和第二细栅，所述第一主栅和第二主栅相平行，所述第一主栅和第二主栅的两侧设有绝缘胶层，且所述绝缘胶层分别位于第一细栅和第二细栅的两端，所述第一细栅和第一主栅的相交处以及第二主栅和第二细栅上均印刷有细栅加固层，未覆盖绝缘胶层的第一细栅和第二细栅上设有锡膏层，所述锡膏层包裹在细栅加固层外侧，所述焊带靠近电池片的一侧的设有定位胶层，且所述定位胶层位于第一主栅和第二主栅的两端，所述焊带通过定位胶层与锡膏层接触。

4、通过采用上述技术方案，锡膏直接印刷在细栅加固层上，并且与细栅加固层形成合金化连接，防止出现过焊的情况。

5、可选的，所述细栅加固层的银含量≥85%。

6、可选的，所述绝缘胶层的厚度≥35μm，所述绝缘胶层的宽度不小于细栅的栅线宽度，所述绝缘胶层的电阻率≥1×10¹³ω·cm。

7、通过采用上述技术方案，通过高阻绝缘胶（≥10¹³ω·cm）物理隔离正负极栅线，消除层压过程中的短路风险。

8、可选的，所述锡膏层与细栅加固区的重叠面积为50%-90%，所述锡膏层的厚度不小于绝缘胶层厚度，所述锡膏层的电阻率≤。

9、通过采用上述技术方案，锡膏层直接印刷于高银含量（≥85%）栅线加固层，且重叠面积50-90%，大幅降低串联电阻，降低过焊风险。

10、可选的，所述定位胶层的宽度为焊带宽度的1.5-2倍，所述定位胶层完全包裹在焊带上。

11、通过采用上述技术方案，定位胶精确控制焊带位置，避免焊带焊偏导致过焊或虚焊，提升良率。

12、可选的，所述焊带的中心线与定位胶层的中心重合，所述焊带通过低温层压的方式与锡膏层形成合金化连接。

13、通过采用上述技术方案，焊带通过低温层压的方式与锡膏层形成合金化连接，有助于降低电池片的翘曲率。

14、可选的，所述低温层压的温度为125-150℃。

15、通过采用上述技术方案，在125-150℃的低温层压焊接工艺下，能够解决热焊接翘曲问题。

16、可选的，所述第一主栅和第二主栅的浆料银含量为80-85%，所述第一细栅和第二细栅的浆料银含量≥85%。

17、综上所述，本申请具有以下有益效果：

18、1、通过高阻绝缘胶层（≥10¹³ω·cm）物理隔离正负极栅线，消除层压过程中的短路风险。

19、2、锡膏直接印刷于高银含量（≥85%）栅线加固区，重叠面积50-90%，大幅降低串联电阻，降低过焊风险。

20、3、在低温层压焊接工艺下解决热焊接翘曲问题。

1.一种背接触电池组件互联结构，包括电池片（1）、焊带（2）和层压封装体，其特征在于：所述电池片（1）背面带有若干相互垂直且相交的第一主栅（3）和第一细栅（5）以及相互垂直且相交的第二主栅（4）和第二细栅（6），所述第一主栅（3）和第二主栅（4）相平行，所述第一主栅（3）和第二主栅（4）的两侧设有绝缘胶层（7），且所述绝缘胶层（7）分别位于第一细栅（5）和第二细栅（6）的两端，所述第一细栅（5）和第一主栅（3）的相交处以及第二主栅（4）和第二细栅（6）上均印刷有细栅加固层（8），未覆盖绝缘胶层（7）的第一细栅（5）和第二细栅（6）上均设有锡膏层（9），所述锡膏层（9）包裹在细栅加固层（8）外侧，所述焊带（2）靠近电池片（1）的一侧的设有定位胶层（10），且所述定位胶层（10）位于第一主栅（3）和第二主栅（4）的两端，所述焊带（2）通过定位胶层（10）与锡膏层（9）接触。

2.根据权利要求1所述的一种背接触电池组件互联结构，其特征在于：所述绝缘胶层（7）的厚度≥35μm，所述绝缘胶层（7）的宽度不小于第一细栅（5）或第二细栅（6）的栅线宽度，所述绝缘胶层（7）的电阻率≥1×10¹³ω·cm。

3.根据权利要求1所述的一种背接触电池组件互联结构，其特征在于：所述锡膏层（9）与细栅加固区的重叠面积为50%-90%，所述锡膏层（9）的厚度不小于绝缘胶层（7）厚度，所述锡膏层（9）的电阻率≤11.4×10⁻¹0ω·m。

4.根据权利要求1所述的一种背接触电池组件互联结构，其特征在于：所述定位胶层（10）的宽度为焊带（2）宽度的1.5-2倍，所述定位胶层（10）完全包裹在焊带（2）上。

5.根据权利要求1所述的一种背接触电池组件互联结构，其特征在于：所述焊带（2）的中心线与定位胶层（10）的中心重合，所述焊带（2）通过低温层压的方式与锡膏层（9）形成合金化连接。

6.根据权利要求5所述的一种背接触电池组件互联结构，其特征在于：所述低温层压的温度为125-150℃。