壳体制作方法、壳体及电子设备与流程

本技术涉及通讯设备相关，尤其涉及一种壳体制作方法、壳体及电子设备。

背景技术：

1、随着科技的发展，手机、平板电脑等电子设备的功能也会越来越多，其续航能力要求也随着提升。而这些电子设备的外观要求及功能件也会限制电池的体积，影响电池的容量的提升。因此，如何不增加电子设备体积条件下提升电池的容量为现有电子设备成丞待解决的问题。

技术实现思路

1、本技术提供一种壳体制作方法、壳体及电子设备，壳体的边框为天线边框且具有较薄的尺寸，能够避让更多空间用于增加电池容量。

2、本技术提供一种壳体的制作方法，所述方法包括；

3、提供中板基体，所述中板基体的宽度方向侧面设有凹部和数个搭接凸起，数个所述搭接凸起凸设于所述凹部的凹面且间隔设置；

4、提供天线体，所述天线体为不锈钢材质制成的片体，其包括背向设置的第一面和第二面，所述第一面上凸设有馈入段；其中，所述天线体的材料与所述中板基板材料不同，且所述天线体的强度大于所述中板基体的强度；

5、将所述天线体与所述中板基体连接，所述天线体的长度方向两端与中板固定连接，将所述天线体与所述搭接凸起固定连接；所述第一面朝向所述凹面并与所述凹面间隔相对，所述第一面与所述搭接凸起连接；

6、将装有所述天线体的中板基体放入模具内进行注塑形成塑胶件，所述塑胶件包覆于所述天线体的外部表面，所述塑胶件围绕所述中板基体并与所述中板基体的外周侧面连接，以在所述中板基体上形成包覆所述天线体的塑胶的边框；其中，所述馈入段插入所述中板基体且表面露出所述塑胶件；

7、对所述塑胶件、所述中板基体及所述搭接凸起进行切割，去除与所述中板基体连接的部分搭接凸起和塑胶件，形成包括边框和中板的壳体；其中，连接所述中板基体的部分搭接凸起和铆接体被去除，且形成加工槽和位于边框的搭接部。

8、本实施例的壳体的边框采用塑胶件，并包覆有天线体，在与中框连接后构成完整的天线。而天线体的材料与中板的材料不同且硬度较大，天线体可以做的更薄，可以减小了边框的厚度，在整个壳体宽度尺寸不变的条件下，天线的厚度减小节省的空间用于增加电池槽在壳体宽度方向的尺寸，能够容纳更大容量的电池，也可以用于增加壳体的容量设置其他结构，或者减小壳体的体积。本实施例的边框采用塑胶件在模内与中板一体成型，加工方式简单，节省成本。

9、一种可能的实施方式中，所述中板基体的凹部内设有连接凸起，所述天线体的第一面上设有与所述馈入段间隔设置的接地部，

10、将所述天线体与所述中板基体连接，还包将所述接地部与所述连接凸起固定连接；

11、在所述注塑件形成后，所述塑胶件包裹所述接地部与所述连接凸起。天线体和中板构成通过接地部与中板连接，构成天线。

12、一种可能的实施方式中，所述天线体与所述搭接凸起固定方式是通过铆接体穿过所述天线体的第一面和第二面，将所述天线体与所述中板的每一个所述搭接凸起铆接；或者通过锡焊、钎焊方式将天线体与所述搭接凸起焊接。所述天线体与中板通过所述搭接凸起和铆接体连接，能够提升天线体与中板在注塑过程的稳定性，避免后面注塑时因为天线体较薄而产生侧向偏移。

13、一种可能的实施方式中，所述天线体还包括数个凹槽，所述凹槽由所述第二面向所述第一面凹陷形成，所述数个凹槽与数个所述搭接凸起一一对应，通过铆接体穿过凹槽的槽底壁与所述搭接凸起铆接，所述塑胶件填满所述凹槽。天线体与中板铆接的位置设有凹槽，能够在塑胶件成型时被填充，增加了天线体铆接部位置的强度，避免因铆接部的形成导致天线体的强度降低。

14、一种可能的实施方式中，所述馈入段包括第一馈入段和第二馈入段，所述第一馈入段与所述天线体一体成型，所述中板基体设有缺口，所述第一馈入段位于所述缺口内，且第一馈入段表面露出塑胶件。

15、所述第二馈入段设有螺孔，所述第二馈入与所述天线体一体成型或者通过焊接、钎焊方式固定，所述中板基体设有缺口，第二馈入段位于所述缺口内，所述塑胶件成型时包裹部分所述第二馈入段。第一馈入段和第二馈入段作为天线不同频段的馈入点。

16、一种可能的实施方式中，所述中板基体为铝合金材质压铸成型，所述天线体为不锈钢材质、铜合金、钛合金或合金钢制成。所述天线体的强度大于中板强度，能够做薄的同时保证边框的整体强度；而中板采用铝合金便于复杂结构的形成，成本较低。

17、一种可能的实施方式中，所述中板基体厚度方向的表面设有电池槽，所述凹部位于所述电池槽侧槽侧壁外表面；所述加工槽的槽口背向所述电池槽的槽口。加工槽的形成使天线体与中板断开，避免搭接凸起与天线体导通而短路。

18、本技术提供一种壳体，所述壳体包括所述中板和围绕中板的周缘的边框；所述边框包括天线体和包裹所述天线体的外部表面的塑胶件，所述塑胶件围绕所述中板周侧并与所述中板连接，所述塑胶件的外侧面为所述边框的外侧面；

19、所述天线包括背向设置的第一面和第二面，所述第一面上凸设有馈入段，所述第一面和所述第二面均与所述塑胶件连接，所述第一面与所述中板间隔相对，所述馈入段插入所述中板，所述馈入段的表面露出所述塑胶件；所述天线体的两端分别与所述中板的侧面固定连接，

20、所述天线体与所述中板基板为不同材料的金属件，且所述天线体的强度大于所述中板基体的强度。

21、本实施例的天线体位于电池槽的一侧，也就是设于中板的一侧，可以充分利用中板侧部的长度空间设置天线，以保证天线体的频段辐射范围，提升天线体的信号能力。而且天线体采用强度大于中板的金属制成，在与塑胶件和中板连接后，天线体的厚度相较于现有技术的1mm减小至0.3mm甚至小于0.3mm，也就是减小了边框的厚度，在整个壳体宽度尺寸不变的条件下，天线的厚度减小节省的空间用于增加电池槽在壳体宽度方向的尺寸，能够容纳更大容量的电池，进而提升电子设备续航能力。如果在不提升电池槽的面积，也就是不提升电池容量的情况下，可以用于减小电子设备宽度尺寸，或者增加其他电子器件或者结构的尺寸。

22、一种可能的实施方式中，所述中板的侧面设有凹部，所述天线体的两端分别与所述凹部两侧的中板的侧面固定连接，所述凹部内设有连接凸起，所述天线体的第一面上设有与所述馈入段间隔设置的接地部，所述接地部与所述连接凸起固定连接。

23、一种可能的实施方式中，所述中板设有电池槽，所述凹部位于所述电池槽的槽侧壁的外侧面。将天线体连接于电池槽的槽侧壁，便于为电池槽避让空间。而凹部为塑胶件提供连接空间。

24、一种可能的实施方式中，所述天线体还包括数个凹槽，所述凹槽由所述第二面向所述第一面凹陷形成，每个所述凹槽连接有一个搭接部，所述塑胶件填满所述凹槽并覆盖部分所述搭接部。天线体设有搭接部的位置设有凹槽，能够在塑胶件成型时被填充，增加了天线体铆接部位置的强度，避免因铆接部的形成导致天线体的强度降低。

25、一种可能的实施方式中，所述搭接部包括柱体和片体，所述片体位于所述第一面并与所述凹槽所在位置对应，所述柱体穿过所述凹槽的槽底壁和所述第一表面，将所述片体与所述天线体固定，所述柱体的端面与所述第二面齐平；

26、所述中板和所述塑胶件连接处设有加工槽，所述加工槽沿着所述壳体厚度方向凹陷，且所述加工槽的槽口背向所述电池槽的槽口，所述片体露出所述加工槽并与所述第一面齐平。

27、柱体位于凹槽内且可以与第二面齐平，避免搭接部增加辐射本体的厚度。搭接部数量根据天线的长度而定，能够提升天线强度，特别是对于长度尺寸较大的微带天线，防止天线体弯曲形变。一种实施例中，搭接部位于凹槽的槽底壁的中部位置，保证天线体相对中板位置精度。

28、一种可能的实施方式中，所述馈入段包括第一馈入段和第二馈入段，所述第一馈入段和第二馈入段与所述天线体一体成型，所述中板基体设有两个缺口，所述第一馈入段和第二馈入段分别位于两个所述缺口内，所述第一馈入段表面露出塑胶件，所述第二馈入段与所述第一馈入段间隔设置，且表面露出塑胶件。

29、一种可能的实施方式中，所述馈入段包括第二馈入段，所述第二馈入段设有螺孔，所述第二馈入段的螺孔和表面露出塑胶件，所述第二馈入与所述天线体一体成型或者通过焊接、钎焊方式与所述天线体连接，所述中板基体设有缺口，第二馈入段位于所述缺口内。所述第二馈入段可以是铝材质压铸成型并设置螺孔。也可以是在不锈钢的第二馈入段上焊接不锈钢的螺母，螺母上设有螺孔。螺母用于与螺栓配合，在主板通过金属弹片与第二馈入段接触式，螺母锁持主板与第二馈入段，压紧金属弹片与第二馈入段，保证稳定电连接。

30、一种可能的实施方式中，所述中板基体为铝合金材质压铸成型；所述天线体为不锈钢材质制成，所述天线体厚度为小于等于0.3mm。所述天线体可以保证强度前提下做到0.3mm，减小了其占用壳体的空间。

31、本技术提供一种电子设备，所述电子设备包括所述的壳体和主板，所述主板装于所述壳体，并与所述馈入段导通。