一种半导体芯片封装件及其封装方法

本发明涉及芯片集成电路封装，具体涉及一种半导体芯片封装件及其封装方法。

背景技术：

1、半导体芯片是电子器件集成电路中的核心元件，广泛应用于计算机、通信、汽车电子和消费电子等领域。由于芯片体积小、结构精密，通常需要通过封装件进行固定和保护。封装件不仅能够实现芯片与外部电路的可靠电连接，还能有效提升整体的机械强度与运行稳定性。同时，芯片封装件在使用过程中还发挥着多重作用，除了承载与防护功能外，还在散热、信号传输以及电磁屏蔽等方面具有重要意义，其性能直接影响芯片的工作效率和寿命。

2、芯片在运行过程中会持续产生较大热量，若热量未能及时有效排出，将导致芯片温度不断升高，从而造成性能下降，甚至可能出现功能失效的问题。现有技术中，为了改善芯片散热效果，通常采用在芯片与基板之间填充导热胶或导热填充物的方式，以缩短热量传递路径并降低传导过程中的热阻，使芯片所产生的热量能够更快速地传导至基板，进而通过基板或外部配合的散热结构将热量扩散和释放，从而维持芯片的稳定工作状态。

3、在现有的散热方式中，芯片与基板之间所使用的导热胶或导热填充物，随着长期运行容易出现老化或材料性能衰减，其导热效率会逐渐降低，导致整体传热效果下降。同时，现有封装件的散热路径较为单一，热量在传导过程中不可避免地存在较大热阻，进而造成热量积聚，容易出现局部过热现象，不仅影响芯片的正常工作，还可能缩短其使用寿命。基于上述问题，现有的封装结构在高功率、高集成度芯片应用中难以满足实际需求，因此亟需提出一种散热效率更高、稳定性更强的新型半导体芯片封装件，以有效克服现有技术的缺陷。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半导体芯片封装件及其封装方法，以解决现有的半导体芯片封装件的散热效率较低、散热路径单一、散热稳定性不足，影响芯片的使用性能的技术问题。

2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

3、一种半导体芯片封装件，包括基板、芯片、调节组件以及导热组件，所述芯片设置于所述基板上，所述调节组件设置于所述基板两侧，所述导热组件包括第一导热件及第二导热件，所述第一导热件及所述第二导热件用于对所述基板进行散热，所述基板设置于所述第一导热件及所述第二导热件之间，所述调节组件用于调节所述基板与所述第一导热件、所述第二导热件之间的距离，以使所述第一导热件及所述第二导热件交替对所述基板进行散热。

4、可选地，所述基板沿第一方向设置的竖直壁面设置为锯齿形，所述第一导热件靠近所述基板的竖直壁面与所述基板沿第一方向设置的竖直壁面形状配合，所述第二导热件靠近所述基板的竖直壁面与所述基板沿第一方向设置的竖直壁面形状配合。

5、可选地，所述调节组件包括第一膨胀体、第二膨胀体、第一连接件及第二连接件，所述第一膨胀体及所述第二膨胀体分别沿第一方向设置于所述基板的两侧并与所述基板的侧壁抵接，所述第一连接件用于连接所述基板及所述第一膨胀体，所述第二连接件用于连接所述基板及所述第二膨胀体。

6、可选地，所述第一连接件包括第一接触板及第一传热板，所述第一接触板设置于所述第一膨胀体上，所述第一接触板上开设有第一导向槽，所述第一传热板设置于所述基板上，所述第一传热板远离所述基板的一端滑动安装于所述第一导向槽内；所述第二连接件包括第二接触板及第二传热板，所述第二接触板设置于所述第二膨胀体上，所述第二接触板上开设有第二导向槽，所述第二传热板设置于所述基板上，所述第二传热板远离所述基板的一端滑动安装于所述第二导向槽内。

7、可选地，所述第一导向槽的两侧沿延伸方向开设有第一滑槽，所述第一传热板的两侧设置有第一限位板，所述第一限位板滑动安装于所述第一滑槽内；所述第二导向槽的两侧沿延伸方向开设有第二滑槽，所述第二传热板的两侧设置有第二限位板，所述第二限位板滑动安装于所述第二滑槽内。

8、可选地，所述第一滑槽的竖直侧壁上沿延伸方向凹设有第一滑轨，所述第一滑轨内转动安装有第一滚动件，所述第一滚动件与所述第一限位板的竖直侧壁抵接；所述第二滑槽的竖直侧壁上沿延伸方向凹设有第二滑轨，所述第二滑轨内转动安装有第二滚动件，所述第二滚动件与第二限位板的竖直侧壁抵接。

9、可选地，所述第一导热件的竖直侧壁上开设有第一散热孔，所述第二导热件的竖直侧壁上开设有第二散热孔，所述基板上开设有第三散热孔，当所述基板与所述第一导热件贴合时，所述第三散热孔与所述第一散热孔正对设置，当所述基板与所述第二导热件贴合时，所述第三散热孔与所述第二散热孔正对设置。

10、可选地，所述调节组件还包括第一限位盒及第二限位盒，所述第一限位盒围蔽设置于所述第一膨胀体外侧，所述第二限位盒围蔽于所述第二膨胀体外侧，所述第一限位盒及所述第二限位盒相互靠近的端面开口设置。

11、可选地，从竖直方向上看，所述第一导向槽的延伸方向与第一方向夹角为30-60度，所述第二导向槽的延伸方向与所述第一导向槽的延伸方向平行。

12、一种应用于上述半导体芯片封装件的封装方法，包括以下步骤：

13、步骤s1：将芯片设置于基板上；

14、步骤s2：将基板放置于第一导热件与第二导热件之间，并在基板的两侧安装调节组件；

15、步骤s3：调节组件调节基板与第一导热件、第二导热件之间的距离，使第一导热件及第二导热件交替对基板进行散热。

16、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

17、本发明通过在半导体芯片封装件中引入调节组件，使得基板与第一导热件、第二导热件之间的距离能够灵活调节，从而实现散热路径的动态切换；当调节组件作用时，基板可以在不同的导热件之间形成良好的接触，使第一导热件和第二导热件能够交替承担散热任务，相比单一的散热路径，该结构通过多路径散热有效分散了热量传导压力，避免局部导热件过载或散热效率下降的问题，从而提升整体的散热能力；此外，多路径散热能够在芯片不同工作状态下灵活适应散热需求，使芯片在高功率或长时间运行条件下依然保持稳定的工作温度，进而显著提高了芯片的使用性能和可靠性。

1.一种半导体芯片封装件，其特征在于，包括基板、芯片、调节组件以及导热组件，所述芯片设置于所述基板上，所述调节组件设置于所述基板两侧，所述导热组件包括第一导热件及第二导热件，所述第一导热件及所述第二导热件用于对所述基板进行散热，所述基板设置于所述第一导热件及所述第二导热件之间，所述调节组件用于调节所述基板与所述第一导热件、所述第二导热件之间的距离，以使所述第一导热件及所述第二导热件交替对所述基板进行散热。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装件，其特征在于，所述基板沿第一方向设置的竖直壁面设置为锯齿形，所述第一导热件靠近所述基板的竖直壁面与所述基板沿第一方向设置的竖直壁面形状配合，所述第二导热件靠近所述基板的竖直壁面与所述基板沿第一方向设置的竖直壁面形状配合。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装件，其特征在于，所述调节组件包括第一膨胀体、第二膨胀体、第一连接件及第二连接件，所述第一膨胀体及所述第二膨胀体分别沿第一方向设置于所述基板的两侧并与所述基板的侧壁抵接，所述第一连接件用于连接所述基板及所述第一膨胀体，所述第二连接件用于连接所述基板及所述第二膨胀体。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装件，其特征在于，所述第一连接件包括第一接触板及第一传热板，所述第一接触板设置于所述第一膨胀体上，所述第一接触板上开设有第一导向槽，所述第一传热板设置于所述基板上，所述第一传热板远离所述基板的一端滑动安装于所述第一导向槽内；

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片封装件，其特征在于，所述第一导向槽的两侧沿延伸方向开设有第一滑槽，所述第一传热板的两侧设置有第一限位板，所述第一限位板滑动安装于所述第一滑槽内；所述第二导向槽的两侧沿延伸方向开设有第二滑槽，所述第二传热板的两侧设置有第二限位板，所述第二限位板滑动安装于所述第二滑槽内。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片封装件，其特征在于，所述第一滑槽的竖直侧壁上沿延伸方向凹设有第一滑轨，所述第一滑轨内转动安装有第一滚动件，所述第一滚动件与所述第一限位板的竖直侧壁抵接；所述第二滑槽的竖直侧壁上沿延伸方向凹设有第二滑轨，所述第二滑轨内转动安装有第二滚动件，所述第二滚动件与第二限位板的竖直侧壁抵接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装件，其特征在于，所述第一导热件的竖直侧壁上开设有第一散热孔，所述第二导热件的竖直侧壁上开设有第二散热孔，所述基板上开设有第三散热孔，当所述基板与所述第一导热件贴合时，所述第三散热孔与所述第一散热孔正对设置，当所述基板与所述第二导热件贴合时，所述第三散热孔与所述第二散热孔正对设置。

8.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装件，其特征在于，所述调节组件还包括第一限位盒及第二限位盒，所述第一限位盒围蔽设置于所述第一膨胀体外侧，所述第二限位盒围蔽于所述第二膨胀体外侧，所述第一限位盒及所述第二限位盒相互靠近的端面开口设置。

9.根据权利要求4所述的一种半导体芯片封装件，其特征在于，从竖直方向上看，所述第一导向槽的延伸方向与第一方向夹角为30-60度，所述第二导向槽的延伸方向与所述第一导向槽的延伸方向平行。

10.一种应用于如权利要求1-9任一项的半导体芯片封装件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：