一种显示模组以及显示装置的制作方法

本申请实施例涉及显示，具体而言，涉及一种显示模组以及显示装置。

背景技术：

1、随着显示技术的不断发展，移动终端设备（如智能手机、平板电脑等）逐渐向全面屏方向发展，高屏占比已成为当前显示产品的重要竞争焦点。全面屏显示设备具有更高的屏占比，即四边均为超窄边框设计，具备更窄的顶部区域、尾部区域以及更窄的侧边框，从而为用户带来更美观的视觉体验和更精致的外观感受。

2、在全面屏显示技术中，减小屏幕下边框（即显示面板的非显示区中位于显示区下方的边框区域）的宽度对于提高屏占比至关重要。目前，pad bending（焊盘弯折）工艺受限于其弯折半径，弯折区所占用的边框尺寸难以完全消除。现有技术中，pad bending区域在下边框整体宽度中的占比通常超过40%，成为制约下边框进一步收窄的主要瓶颈。因此，如何有效减小甚至消除pad bending工艺对下边框宽度的影响，以实现极窄下边框乃至无下边框的全面屏显示，已成为本领域亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请实施例在于提供一种显示模组以及显示装置，旨在解决如何实现极窄下边框的全面屏显示的问题。

2、本申请实施例第一方面提供一种显示模组，所述显示模组包括：

3、显示面板，所述显示面板包括显示区以及所述显示区至少一侧的非显示区，所述显示面板包括：依次层叠设置的第一绝缘基板、第二绝缘基板以及发光功能层；

4、驱动电路结构，所述驱动电路结构设置于所述第一绝缘基板背离所述发光功能层的一侧，所述驱动电路结构在所述第一绝缘基板上的正投影与所述显示区至少部分交叠；

5、第一导电过孔，所述第一导电过孔至少贯穿所述第一绝缘基板，所述第一导电过孔内填充有导电材料，所述第一导电过孔的一端与所述发光功能层的至少一个第一导电层连接，另一端与所述驱动电路结构形成电连接。

6、在一种可选地实施方式中，所述发光功能层还包括位于所述至少一个第一导电层与所述第二绝缘基板之间的至少一个有机绝缘层；

7、所述第一导电过孔贯穿所述第一绝缘基板、所述第二绝缘基板以及所述至少一个有机绝缘层，并与所述至少一个第一导电层形成电连接。

8、在一种可选地实施方式中，所述第一导电过孔在所述第一绝缘基板上的正投影位于所述非显示区内。

9、在一种可选地实施方式中，所述发光功能层包括依次层叠设置的第一源漏金属层、第二源漏金属层以及第三源漏金属层，所述第一源漏金属层靠近所述第一绝缘基板设置；

10、所述至少一个第一导电层与以下至少一者同层设置：第一源漏金属层、第二源漏金属层以及第三源漏金属层。

11、在一种可选地实施方式中，所述显示面板还包括第二导电层，所述第二导电层设置于所述第一绝缘基板与所述第二绝缘基板之间，所述第二导电层通过第二导电过孔与所述至少一个第一导电层形成电连接；

12、所述第二导电层在所述第一绝缘基板上的正投影覆盖所述第一导电过孔在所述第一绝缘基板上的正投影，所述第一导电过孔至少贯穿所述第一绝缘基板，并与所述第二导电层形成电连接。

13、在一种可选地实施方式中，在所述第一绝缘基板上的正投影中，所述第二导电过孔位于所述非显示区内，且与所述第一导电过孔无交叠。

14、在一种可选地实施方式中，所述第一导电过孔贯穿所述第一绝缘基板和所述第二导电层，且所述第一导电过孔还包括延伸至所述第二绝缘基板内的凹槽部，所述导电材料填充于所述凹槽段内，并通过所述第二导电层的孔壁与所述第二导电层电连接。

15、在一种可选地实施方式中，所述驱动电路结构包括承载基板和驱动芯片，所述承载基板与所述显示面板在所述非显示区的层叠结构相同；

16、所述承载基板至少包括依次层叠设置的第三绝缘基板、第四绝缘基板以及第三导电层，所述第一导电过孔的导电材料与所述第三导电层直接接触形成电连接；

17、所述承载基板包括绑定区，在所述绑定区内，所述第三导电层相对于所述第四绝缘基板远离所述第一绝缘基板设置，所述驱动芯片与所述第三导电层绑定连接。

18、在一种可选地实施方式中，所述承载基板还包括位于所述绑定区至少一侧的弯折区，所述弯折区在所述第一绝缘基板上的正投影与所述显示区至少部分交叠；

19、在所述弯折区内，所述承载基板的远离绑定区的一端朝靠近所述显示面板的一侧弯折形成弯折部，所述弯折部的所述第三导电层靠近所述第一绝缘基板的一侧与所述第一导电过孔的导电材料形成电连接。

20、本申请实施例第二方面提供一种显示装置，所述显示装置包括如本申请实施例第一方面中任意一项所述的显示模组。

21、有益效果：

22、本申请提供一种显示模组以及显示装置，所述显示模组包括：显示面板，所述显示面板包括显示区以及所述显示区至少一侧的非显示区，所述显示面板包括：依次层叠设置的第一绝缘基板、第二绝缘基板以及发光功能层；驱动电路结构，所述驱动电路结构设置于所述第一绝缘基板背离所述发光功能层的一侧，所述驱动电路结构在所述第一绝缘基板上的正投影与所述显示区至少部分交叠；第一导电过孔，所述第一导电过孔至少贯穿所述第一绝缘基板，所述第一导电过孔内填充有导电材料，所述第一导电过孔的一端与所述发光功能层的至少一个第一导电层连接，另一端与所述驱动电路结构形成电连接。

23、本申请提供的显示模组中，驱动电路结构设置于第一绝缘基板背离发光功能层的一侧，且其正投影与显示区至少部分交叠，并通过贯穿第一绝缘基板的第一导电过孔与发光功能层的第一导电层直接电连接。上述设置方式避免了在非显示区进行弯折绑定工艺，消除了弯折半径对边框宽度的限制，有效减小了下边框宽度，实现了更高的屏占比；同时，导电过孔垂直互连的方式缩短了信号传输路径，提高了显示模组的电学性能。

24、上述说明仅是本公开技术方案的概述，为了能够更清楚了解本公开的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本公开的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本公开的具体实施方式。

1.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组包括：

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述发光功能层还包括位于所述至少一个第一导电层与所述第二绝缘基板之间的至少一个有机绝缘层；

3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述第一导电过孔在所述第一绝缘基板上的正投影位于所述非显示区内。

4.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述发光功能层包括依次层叠设置的第一源漏金属层、第二源漏金属层以及第三源漏金属层，所述第一源漏金属层靠近所述第一绝缘基板设置；

5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示面板还包括第二导电层，所述第二导电层设置于所述第一绝缘基板与所述第二绝缘基板之间，所述第二导电层通过第二导电过孔与所述至少一个第一导电层形成电连接；

6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，在所述第一绝缘基板上的正投影中，所述第二导电过孔位于所述非显示区内，且与所述第一导电过孔无交叠。

7.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述第一导电过孔贯穿所述第一绝缘基板和所述第二导电层，且所述第一导电过孔还包括延伸至所述第二绝缘基板内的凹槽部，所述导电材料填充于所述凹槽段内，并通过所述第二导电层的孔壁与所述第二导电层电连接。

8.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述驱动电路结构包括承载基板和驱动芯片，所述承载基板与所述显示面板在所述非显示区的层叠结构相同；

9.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述承载基板还包括位于所述绑定区至少一侧的弯折区，所述弯折区在所述第一绝缘基板上的正投影与所述显示区至少部分交叠；

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1-9任意一项所述的显示模组。