电路板组件和电子设备的制作方法

本技术涉及散热，具体地，涉及一种电路板组件和电子设备。

背景技术：

1、当前的消费终端产品中，单板的堆叠趋势从二维向三维发展，通过在终端厚度方向(也称z向)上进行板级堆叠，来节省xy向面幅，从而让出更多面积给其他器件，例如电池、相机模组等。然而因单板原生结构不利于z向传热，该堆叠形式对于板级散热不利。

2、为了强化单板z向的传热能力，通常采用在单板上设置密集过孔、金属化过孔的方案，降低导热路径上的热阻，提高z向导热效率。但是，单板上的密集过孔、金属化过孔依赖于对电路板面积的利用，而集成器件对电路板面积的需求较大，进一步压缩了过孔方案的面积和散热效果。

3、因此，亟需提供一种散热方案，以提高三维堆叠架构的板级散热效果。

技术实现思路

1、本技术提供一种电路板组件和电子设备，能够提高电路板组件的散热性能。

2、第一方面，提供了一种电路板组件，包括：第一电路板、第二电路板和第一框板，该第一电路板、该第二电路板和该第一框板层叠设置，且该第一框板设置于该第一电路板和该第二电路板之间；第一散热器件，设置于该第一电路板的远离该第二电路板的一侧；导热块，该第一框板设置有第一缺口，该导热块的至少部分设置于该第一缺口中，且该导热块的至少部分绕过该第一电路板的第一外端，延伸至该第一电路板的远离该第二电路板的一侧，与该第一散热器件导热连接。

3、本技术提供的实施例中，第一框板上设置第一缺口，导热块的至少部分设置于第一缺口中，并从第一电路板的第一外端绕至第一电路板的远离第二电路板的一侧，与第一散热器件导热连接，导热块具有较低的热阻，通过导热块将热量传递至第一散热器件，能够提高该电路板组件的导热效率，优化该电路板组件的散热性能；并且，导热块不占用第一电路板和第二电路板的板面面积，第一电路板和第二电路板上能够集成更多的电子器件，具有更高的集成度。

4、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该第一缺口设置于该第一框板的靠近该第二电路板的一侧，该导热块设置于该第一缺口中的情况下，该导热块与该第二电路板相接触。

5、本技术提供的实施例中，第一缺口设置于第一框板的靠近第二电路板的一侧，且导热块与第二电路板相接触，能够缩短该第二电路板与导热块之间的导热路径，进一步提升该电路板组件的散热性能，且能够使得该电路板组件的结构更为简单，便于进行组装。

6、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该第一电路板、该第一框板以及该第二电路板围成第一腔体，该第一腔体中填有第一导热材料，该导热块与该第一导热材料相接触。

7、本技术提供的实施例中，第一腔体中填有第一导热材料，且导热块与第一导热材料相接触，能够进一步降低第一电路板到导热块的导热路径上的热阻，提高该电路板组件的散热性能。

8、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该导热块包括第一部分和第二部分，该第一部分设置于该第一缺口中，该第二部分绕过该第一电路板的第一外端，延伸至该第一电路板的靠近该第一散热器件的一侧，且与该第一散热器件导热连接；该第一散热器件在第一方向上的投影与该第二部分具有重叠，该第一方向为该第一电路板和该第二电路板的层叠方向。

9、本技术提供的实施例中，导热块包括第一部分和第二部分，第一散热器件在第一方向上的投影与第二部分具有重叠，能够缩短第一散热器件与导热块之间的导热距离，降低导热路径上的热阻，提高导热效率，优化散热性能。

10、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该导热块包括第一部分、第二部分和第三部分，该第二部分设置于该第一部分和该第三部分之间，该第一部分设置于该第一缺口中，该第二部分绕过该第一电路板的第一外端，延伸至该第一电路板的靠近该第一散热器件的一侧，该第三部分设置于该第一电路板和该第一散热器件之间；该第一散热器件在第一方向上的投影与该第三部分具有重叠，且该第一散热器件在第一方向上的投影与该第二部分不重叠，该第一方向为该第一电路板和该第二电路板的层叠方向。

11、本技术提供的实施例中，导热块包括第一部分、第二部分和第三部分，且第一散热器件在第一方向上的投影与第三部分具有重叠，能够在第一散热器件与第二部分不重叠的情况下，缩短该导热块与第一散热器件之间的导热路径，降低导热路径上的热阻，提高导热效率，优化散热性能。

12、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该电路板组件还包括第一发热器件，该第一发热器件与第二电路板连接；该电路板组件还包括导热片，该导热片的一端与该第一发热器件导热连接，且该导热片的至少部分绕过该第一电路板的第二外端以及该第二电路板的第三外端，延伸至该第一电路板的远离该第二电路板的一侧，与该第一散热器件导热连接。

13、本技术提供的实施例中，该电路板组件包括该导热片，导热片与导热块分别构成该电路板组件中的并联导热路径，共同将第一发热器件所产生的热量传递至冷区进行散热，能够进一步降低该电路板组件的热阻，提高该电路板组件的散热性能。

14、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该第一发热器件设置于该第二电路板的远离该第一电路板的一侧；该导热片包括第一导热部和第二导热部，该第一导热部与该第一发热器件导热连接，且该第一导热部设置于该第一发热器件的远离该第二电路板的一侧；该第二导热部绕过该第一电路板的第二外端以及该第二电路板的第三外端，延伸至该第一电路板的远离该第二电路板的一侧，与该第一散热器件导热连接。

15、本技术提供的实施例中，第一发热器件设置于第二电路板的远离第一电路板的一侧，导热片的第一导热部设置于第一发热器件的远离第二电路板的一侧，且与第一发热器件导热连接，第二导热部绕过第一电路板的第二外端以及第二电路板的第三外端，延伸至第一电路板的远离第二电路板的一侧，与第一散热器件导热连接，导热片的结构与该电路板组件中的其他结构相解耦，或者说，该导热片的结构不易受到该电路板组件中其他结构约束，能够提高该电路板组件的堆叠自由度，例如，能够便于灵活设置第一散热器件的位置。并且，第一导热部设置于第一发热器件的第二电路板的一侧，且与第一发热器件导热连接，能够缩短该导热片与第一发热器件之间的导热路径，提高导热效率。

16、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该导热片还包括第三导热部，该第三导热部设置于该第二导热部的远离该第二导热部的一端，且该第三导热部设置于该第一散热器件与该第一电路板之间，该第三导热部与该第一散热器件导热连接。

17、本技术提供的实施例中，该导热片包括第三导热部，第三导热部设置于第一散热器件与第一电路板之间，且与第一散热器件导热连接，能够进一步提升该电路板组件的堆叠自由度，且能够提高导热片与第一散热器件之间的导热效果。

18、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该导热块包括第一部分和第二部分，该第一部分设置于该第一缺口中，该第二部分绕过该第一电路板的第一外端，延伸至该第一电路板的靠近该第一散热器件的一侧，且与该第一散热器件导热连接；该电路板组件还包括导热片和第一发热器件，该第一发热器件与第二电路板连接，该导热片包括第一导热部、第二导热部和第三导热部，该第二导热部设置于该第一导热部与该第三导热部之间，该第一导热部与该第一发热器件导热连接，该第二导热部绕过该第一电路板的第二外端以及该第二电路板的第三外端，延伸至该第一电路板的远离该第二电路板的一侧，该第三导热部设置于该第一散热器件与该第一电路板之间，该第一散热器件在第一方向上的投影与该第三导热部具有重叠；该第一散热器件在该第一方向上的投影与该第二部分不重叠的情况下，该第三导热部在该第一方向上的投影与该第二部分具有重叠。

19、本技术提供的实施例中，导热块包括第一部分和第二部分，导热片包括第一导热部、第二导热部和第三导热部，第一散热器件在第一方向上的投影与第二部分不重叠的情况下，导热片的第三导热部在第一方向上的投影与第二部分具有重叠，发热器件所释放的热量可以经过导热块传递给导热片，进而传递给第一散热器件，能够使得导热片与导热块相互配合进行导热，提高该电路板组件的散热效率。

20、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该第一外端与该第二外端为同一端。

21、本技术提供的实施例中，第一外端与第二外端为同一端，也就是说，导热块和导热片从第一电路板的同一端绕至该第一电路板的远离第二电路板的一侧，能够简化该电路板组件的结构。

22、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该第一发热器件包括发热元件，该导热片覆盖该发热元件的至少部分。

23、本技术提供的实施例中，导热片覆盖第一发热器件上的发热元件的至少部分，能够缩短发热元件与导热片之间的导热路径，进一步提升该电路板组件的散热性能。

24、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该第二电路板上设置有多个金属化孔，该导热块的靠近该第二电路板的一侧与该多个金属化孔中的至少部分金属化孔相接触。

25、本技术提供的实施例中，第二电路板上设置有多个金属化孔，导热块的靠近第二电路板的一侧与该多个金属化孔中的至少部分金属化孔相接触，能够进一步降低第二电路板与导热块之间的热阻，提高该电路板组件的散热性能。

26、第二方面，提供了一种电子设备，包括如第一方面或者第一方面中的任意一种可能的实现所述的电路板组件。