显示面板、显示面板的制造方法及显示装置与流程

本技术涉及显示设备，尤其涉及一种显示面板、显示面板的制造方法及显示装置。

背景技术：

1、有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)以及基于发光二极管(light emitting diode，led)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。

2、传统显示面板制备过程中，通常通过精细金属掩模版(fmm)实现发光像素图形化。fmm技术成熟、量产经验丰富。但是，fmm技术同时又具有精度有限、开发成本高、开发周期长等问题。无精细金属掩膜技术消除了传统oled工艺对显示屏尺寸、分辨率及其他屏体性能的限制，具有高性能、全域尺寸、敏捷交付的优势。专利cn118251982a、cn115666161a、cn116648095a、cn117062489a、cn118678742a、cn118785761a、cn115224220a、cn118678729a、cn118660529a、cn118660589a记载了无精细金属掩膜技术的相关内容，以供参考。

3、但目前的显示产品的使用性能有待提升。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种显示面板、显示面板的制造方法及显示装置，旨在提升显示面板的使用性能。

2、本技术第一方面的实施例提供了一种显示面板，包括：基板、第一电极层、像素定义层、隔离结构和发光层；第一电极层设置于基板一侧并包括多个间隔设置的第一电极；像素定义层设置于基板一侧，像素定义层包括像素限定部和像素限定部围合形成的像素开口，各第一电极的至少部分结构由像素开口露出，像素开口包括第一像素开口和第二像素开口，像素限定部具有朝向第一像素开口一侧的第一侧壁以及朝向第二像素开口一侧的第二侧壁；隔离结构设置于像素限定部背离基板一侧，隔离结构围合形成多个隔离开口，隔离开口与像素开口相连通；发光层包括多个发光单元，多个发光单元包括位于第一像素开口中的第一发光单元和位于第二像素开口中的第二发光单元，第一发光单元包括第一发光结构和设置于第一发光结构和对应的第一电极之间的第一载流子层，第一载流子层与隔离结构接触设置，第二发光单元包括第二发光结构和设置于第二发光结构和对应的第一电极之间的第二载流子层，第二载流子层与隔离结构接触设置；其中，第一载流子层的方阻小于第二载流子层的方阻，第一侧壁具有朝向对应的第一电极一侧的第一端，第二侧壁具有朝向对应的第一电极一侧的第二端，沿垂直于显示面板的厚度方向，第一端与隔离结构朝向基板一侧之间的最小间距为第一间距，第二端与隔离结构朝向基板一侧之间的最小间距为第二间距，第一间距大于第二间距。

3、根据本技术的实施例中，第一载流子层包括沿背离基板方向层叠设置的第一空穴注入层和第一空穴传输层，第一空穴传输层与隔离结构接触设置，第二载流子层包括沿背离基板方向层叠设置的第二空穴注入层和第二空穴传输层，第二空穴传输层与隔离结构接触设置，第一空穴传输层的方阻小于第二空穴传输层的方阻。

4、根据本技术的实施例中，隔离结构包括第一子层、第二子层和第三子层，第三子层设置于第一子层和像素限定部之间，第二子层设置于第一子层背离基板一侧，沿垂直于显示面板的厚度方向，第一端与第三子层之间的最小间距大于第二端与第三子层之间的最小间距。

5、根据本技术的实施例中，第一空穴传输层与第三子层接触连接，和/或，第二空穴传输层与第三子层接触连接。

6、根据本技术的实施例中，第三子层的材料包括钼。

7、根据本技术的实施例中，第一子层的材料包括铝。

8、根据本技术的实施例中，第二子层的材料包括钛。

9、根据本技术的实施例中，第一子层在基板上的正投影位于第二子层在基板上的正投影内。

10、根据本技术的实施例中，第一子层在基板上的正投影位于第三子层在基板上的正投影内。

11、根据本技术的实施例中，第一发光单元用于发红光，第二发光单元用于发绿光或蓝光。

12、根据本技术的实施例中，第一间距为6微米至11.5微米。

13、根据本技术的实施例中，第二发光单元用于发绿光，第二间距为4.5微米至9微米。

14、根据本技术的实施例中，第二发光单元用于发蓝光，第二间距为3微米至6微米。

15、根据本技术的实施例中，第一发光单元用于发绿光，第二发光单元用于发蓝光。

16、根据本技术的实施例中，第一间距为4.5微米至9微米。

17、根据本技术的实施例中，第二间距为3微米至6微米。

18、根据本技术的实施例中，像素开口还包括第三像素开口，像素限定部具有朝向第三像素开口一侧的第三侧壁，多个发光单元还包括位于第三像素开口中的第三发光单元，第三发光单元包括第三发光结构和设置于第三发光结构和对应的第一电极之间的第三载流子层，第三载流子层与隔离结构接触设置；其中，第三载流子层的方阻大于第二载流子层的方阻，第三侧壁具有朝向对应第一电极一侧的第三端，沿垂直于显示面板的厚度方向，第三端与隔离结构朝向基板一侧之间的最小间距为第三间距，第三间距小于第二间距。

19、根据本技术的实施例中，第三载流子层包括沿背离基板方向层叠设置的第三空穴注入层和第三空穴传输层，第三空穴传输层与隔离结构接触设置，第三空穴传输层的方阻大于第二空穴传输层的方阻。

20、根据本技术的实施例中，沿垂直于显示面板的厚度方向，第三端与第三子层之间的最小间距小于第二端与第三子层之间的最小间距。

21、根据本技术的实施例中，第三空穴传输层与第三子层接触连接。

22、根据本技术的实施例中，第一发光单元用于发红光，第二发光单元用于发绿光，第三发光单元用于发蓝光。

23、根据本技术的实施例中，沿垂直于显示面板的厚度方向，第一端与第三子层之间的最小间距为6微米至11.5微米；和/或，第二端与第三子层之间的最小间距为4.5微米至9微米；和/或，第三端与第三子层之间的最小间距为3微米至6微米。

24、根据本技术的实施例中，显示面板还包括第二电极层，第二电极层包括至少部分位于各像素开口中的第二电极，第二电极设置于发光单元背离基板一侧，第二电极与隔离结构接触设置。

25、本技术第二方面实施例提出一种显示面板的制造方法，包括：

26、在基板一侧形成多个间隔设置的第一电极；

27、在基板一侧形成像素定义材料层，图案化像素定义材料层形成像素限定部和像素限定部围合形成的像素开口，各第一电极的至少部分结构由像素开口露出，像素开口包括第一像素开口和第二像素开口，像素限定部具有朝向第一像素开口一侧的第一侧壁以及朝向第二像素开口一侧的第二侧壁，第一侧壁具有朝向第一电极一侧的第一端，第二侧壁具有朝向第一电极一侧的第二端；

28、在像素限定部背离基板一侧形成隔离结构，隔离结构围合形成多个隔离开口，隔离开口与像素开口相连通，沿垂直于显示面板的厚度方向，第一端与隔离结构朝向基板一侧之间的最小间距为第一间距，第二端与隔离结构朝向基板一侧之间的最小间距为第二间距，第一间距大于第二间距；

29、在第一像素开口中形成第一发光单元，在第二像素开口中形成第二发光单元，第一发光单元包括第一发光结构和设置于第一发光结构和第一电极之间的第一载流子层，第一载流子层与隔离结构接触设置，第二发光单元包括第二发光结构和设置于第二发光结构和第一电极之间的第二载流子层，第二载流子层与隔离结构接触设置，第一载流子层的方阻小于第二载流子层的方阻。

30、根据本技术的实施例中，像素开口还包括第三像素开口，像素限定部还具有朝向第三像素开口一侧的第三侧壁，第三侧壁具有朝向第一电极一侧的第三端；

31、在像素限定部背离基板一侧形成隔离结构的步骤中，还包括：沿垂直于显示面板的厚度方向，第三端与隔离结构朝向基板一侧之间的最小间距为第三间距，第三间距小于第二间距；

32、在第一像素开口中形成第一发光单元，在第二像素开口中形成第二发光单元的步骤中，还包括：在第三像素开口中的第三发光单元，第三发光单元包括第三发光结构和设置于第三发光结构和第一电极之间的第三载流子层，第三载流子层与隔离结构接触设置，第三载流子层的方阻大于第二载流子层的方阻。

33、本技术第三方面的实施例还提供了一种显示装置，包括上述第一方面任一实施例中的显示面板，或者包括上述第二方面任一实施例中的显示面板的制造方法制备形成的显示面板。

34、在本技术的实施例中，第一载流子层与围绕第一像素开口周侧的隔离结构接触设置，第一电极通过第一载流子层与隔离结构之间的电流传输路径由第一端延伸至隔离结构。第二载流子层与围绕第二像素开口周侧的隔离结构接触设置，第一电极通过第二载流子层与隔离结构之间的电流传输路径由第二端延伸至隔离结构。第一载流子层的方阻小于第二载流子层的方阻，第一电极通过第一载流子层漏电至隔离结构的风险大于第一电极通过第二载流子层漏电至隔离结构。沿垂直于显示面板的厚度方向，第一端与围绕第一像素开口周侧的隔离结构朝向基板一侧之间的最小间距为第一间距，第二端与围绕第二像素开口周侧的隔离结构朝向基板一侧之间的最小间距为第二间距，第一间距大于第二间距，从而使得位于第一像素开口的第一电极与隔离结构之间的电流传输路径较长，从而减少由第一像素开口露出的第一电极与隔离结构之间产生漏电。