显示面板、显示面板的制备方法和显示装置与流程
本技术涉及显示领域,具体涉及一种显示面板、显示面板的制备方法和显示装置。
背景技术:
1、有机发光二极管(organic light emitting diode,oled)以及基于发光二极管(light emitting diode,led)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点,而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品,成为显示装置中的主流。
2、传统显示面板制备过程中,通常通过精细金属掩模版(fmm)实现发光像素图形化。fmm技术成熟、量产经验丰富。但是,fmm技术同时又具有精度有限、开发成本高、开发周期长等问题。无精细金属掩膜技术消除了传统oled工艺对显示屏尺寸、分辨率及其他屏体性能的限制,具有高性能、全域尺寸、敏捷交付的优势。专利cn118251982a、cn115666161a、cn116648095a、cn117062489a、cn118678742a、cn118785761a、cn115224220a、cn118678729a、cn118660529a、cn118660589a记载了无精细金属掩膜技术的相关内容,以供参考。
3、但目前的oled显示产品的使用性能有待提升。
技术实现思路
1、本技术实施例提供一种显示面板、显示面板的制备方法和显示装置,旨在提升oled显示产品的使用性能。
2、本技术第一方面实施例提供一种显示面板,显示面板包括:基板;像素定义层,位于基板的一侧,像素定义层包括像素限定部和由像素限定部围合形成的像素开口,像素限定部包括第一分部和第二分部,第二分部位于第一分部背离基板的一侧,第二分部在基板的正投影位于第一分部在基板的正投影之内;隔离结构,位于基板的一侧,隔离结构围合形成多个隔离开口,像素开口和隔离开口连通;发光层,位于基板的一侧,发光层包括至少部分位于隔离开口的发光单元,其中,第一分部具有在显示面板厚度方向上相对设置的底面和顶面、以及连接于底面和顶面之间的第一侧面,顶面位于底面背离基板的一侧,第二分部具有朝向像素开口的第二侧面,第一侧面和底面的夹角为第一夹角,第二侧面和顶面的夹角为第二夹角,第一夹角和第二夹角小于90°。
3、根据本技术第一方面的实施方式,第一侧面和第二侧面间隔设置。
4、根据本技术第一方面前述任一实施方式,第二分部围绕像素开口呈闭合环状。
5、根据本技术第一方面前述任一实施方式,隔离结构朝向基板的表面在基板的正投影位于第二分部在基板的正投影之内。
6、根据本技术第一方面前述任一实施方式,第一夹角大于或者等于第二夹角。
7、根据本技术第一方面前述任一实施方式,第一夹角为30°~60°。
8、根据本技术第一方面前述任一实施方式,第二夹角为15°~45°。
9、根据本技术第一方面前述任一实施方式,显示面板包括显示区和与显示区相邻的非显示区,基板包括信号线层,像素限定部上开设有位于非显示区的连接开口,隔离结构位于连接开口内并与信号线层电连接。
10、根据本技术第一方面前述任一实施方式,显示面板还包括:第一电极层,位于发光层背离基板的一侧,第一电极层包括位于多个隔离开口内的多个第一电极,第一电极与隔离结构电连接。
11、根据本技术第一方面前述任一实施方式,显示面板还包括位于基板和发光单元之间的第二电极,至少部分第二电极由像素开口露出。
12、根据本技术第一方面前述任一实施方式,隔离结构包括第一层和位于第一层背离基板一侧的第二层,第一层在基板的正投影位于第二层在基板的正投影之内。
13、根据本技术第一方面前述任一实施方式,第一层包括导电材料。
14、根据本技术第一方面前述任一实施方式,第二层包括导电材料或者绝缘材料。
15、根据本技术第一方面前述任一实施方式,第一层和第二层均包括金属材料,且第一层和第二层的材料不同。
16、根据本技术第一方面前述任一实施方式,隔离结构还包括位于第一层朝向基板一侧的第三层,第一层在基板的正投影位于第三层在基板的正投影之内。
17、本技术第二方面实施例提供一种显示面板,显示面板包括:基板;像素定义层,位于基板的一侧,像素定义层包括像素限定部和由像素限定部围合形成的像素开口,像素限定部包括第一分部和第二分部,第二分部位于第一分部背离基板的一侧,第二分部在基板的正投影位于第一分部在基板的正投影之内;隔离结构,位于基板的一侧,隔离结构围合形成多个隔离开口,像素开口和隔离开口连通;发光层,位于基板的一侧,发光层包括至少部分位于隔离开口的发光单元,其中,第一分部具有在显示面板厚度方向上相对设置的底面和顶面、以及连接于底面和顶面之间的第一侧面,顶面位于底面背离基板的一侧,第二分部具有朝向像素开口的第二侧面,第一侧面和底面的夹角为第一夹角,第二侧面和顶面的夹角为第二夹角,第一侧面和第二侧面间隔设置,第一夹角大于或者等于第二夹角。
18、根据本技术第二方面的实施方式,第一夹角和第二夹角小于90°。
19、本技术第三方面的实施例提供一种显示面板的制备方法,方法包括:
20、在基板上制备像素定义材料层;
21、在基板上制备隔离结构,隔离结构围合形成多个隔离开口;
22、对像素定义材料层进行图案化处理,获得像素定义层,像素定义层包括像素限定部和由像素限定部围合形成的像素开口,像素开口和隔离开口连通,像素限定部包括第一分部和第二分部,第二分部位于第一分部背离基板的一侧,第二分部在基板的正投影位于第一分部在基板的正投影之内,第一分部具有在显示面板厚度方向上相对设置的底面和顶面、以及连接于底面和顶面之间的第一侧面,顶面位于底面背离基板的一侧,第二分部具有朝向像素开口的第二侧面,第一侧面和底面的夹角为第一夹角,第二侧面和顶面的夹角为第二夹角,第一夹角和第二夹角小于90°;
23、在像素定义层背离基板的一侧制备发光层,发光层包括至少部分位于隔离开口的发光单元。
24、根据本技术第三方面的实施方式,显示面板包括显示区和与显示区相邻的非显示区,在基板上制备隔离结构的步骤之前,方法还包括:
25、对像素定义材料层进行图案化处理,形成位于非显示区的连接开口和位于显示区的凹槽,连接开口在厚度方向上贯穿像素定义材料层,凹槽在厚度方向上贯穿部分像素定义材料层。
26、根据本技术第三方面前述任一实施方式,对像素定义材料层进行图案化处理,形成位于非显示区的连接开口和位于显示区的凹槽的步骤之前,方法还包括:
27、在像素定义材料层背离基板的一侧制备第一刻蚀阻挡层;
28、采用半色调掩膜板对第一刻蚀阻挡层进行图案化处理,形成位于非显示区的第一开口和位于显示区的第二开口,第一开口在厚度方向上贯穿第一刻蚀阻挡层,第二开口在厚度方向上贯穿部分第一刻蚀阻挡层。
29、根据本技术第三方面前述任一实施方式,第一刻蚀阻挡层的材料包括光刻胶。
30、根据本技术第三方面前述任一实施方式,对像素定义材料层进行图案化处理,形成位于非显示区的连接开口和位于显示区的凹槽的步骤包括:
31、通过第一开口和第二开口对像素定义材料层进行图案化处理,形成与第一开口对应的连接开口,以及与第二开口对应的凹槽。
32、根据本技术第三方面前述任一实施方式,对像素定义材料层进行图案化处理,获得像素定义层的步骤包括:
33、通过隔离开口对像素定义材料层的凹槽处进行图案化处理,形成像素定义层。
34、根据本技术第三方面前述任一实施方式,通过隔离开口对像素定义材料层的凹槽处进行图案化处理,形成像素定义层的步骤包括:
35、采用等离子刻蚀工艺对像素定义材料层的凹槽处进行图案化处理,形成具有第一夹角和第二夹角的像素限定部。
36、根据本技术第三方面前述任一实施方式,采用等离子刻蚀工艺对像素定义材料层的凹槽处进行图案化处理的步骤包括:
37、采用偏置功率为1kw~3kw的等离子刻蚀工艺对像素定义材料层进行图案化处理。
38、根据本技术第三方面前述任一实施方式,在基板上制备隔离结构的步骤包括:
39、在基板上制备隔离材料层;
40、在隔离材料层背离基板的一侧制备第二刻蚀阻挡层,并对第二刻蚀阻挡层图案化处理,形成第三开口;
41、通过第三开口对隔离材料层进行图案化处理,形成隔离结构。
42、根据本技术第三方面前述任一实施方式,第二刻蚀阻挡层的材料包括光刻胶。
43、根据本技术第三方面前述任一实施方式,在基板上制备隔离结构的步骤之后,方法还包括:
44、保留第二刻蚀阻挡层,并对像素定义材料层进行图案化处理,获得像素定义层。
45、本技术第四方面的实施例提供一种显示装置,其包括上述任一实施方式的显示面板,或任一实施方式的制备方法制备得到的显示面板。
46、根据本技术实施例的显示面板,显示面板包括基板、像素定义层、隔离结构和发光层。像素定义层的像素限定部围合形成像素开口,以设置发光单元,实现发光单元的正常发光。并且像素限定部定义各发光单元的设置区域,减少各发光单元之间的串色不良。当制备发光层,发光层在隔离结构边缘产生较大落差,难以连接,从而发生断裂,发光层断裂形成相互断开且位于隔离开口内的发光单元,无需采用精密掩膜板,能够减少精密掩膜板的开发和使用,降低制备成本。像素限定部包括第一分部和第二分部,第一分部的第一侧面与底面之间具有第一夹角,第二分部的第二侧面与第一分部的顶面之间具有第二夹角。第一夹角和第二夹角均小于90°,使得像素限定部在第一分部和第二分部的两个台阶位置的坡度较为平缓,在后续制备第一电极时,第一电极在第一分部和第二分部的两个台阶位置爬坡可靠性较高,改善第一夹角或者第二夹角为90°时,第一电极在第一分部或者第二分部的台阶位置处容易出现裂纹,导致第一电极失效,以及发光单元或者像素限定部由裂纹露出,发光单元或者像素限定部在后续刻蚀工艺中受到刻蚀损伤,显示面板产生暗点的问题,提高显示面板的使用性能。
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