用于照明装置的单层印刷电路板的制作方法

背景技术：

1、使用诸如发光二极管(led)光源的高效光源来进行照明的灯和显示器在许多不同市场中正变得越来越受欢迎。led光源提供优于诸如白炽灯和荧光灯的传统光源的许多优点。例如，led光源可以比传统光源具有更低的功耗和更长的寿命。另外，led光源可不具有有害物质，并且可为不同的应用提供附加的特定优点。当用于一般照明时，led光源提供机会来调整从led光源发射的光的颜色(例如，从白色到蓝色、绿色等)或色温(例如，从暖白色到冷白色)以产生不同的照明效果。

技术实现思路

1、如本文所描述的，印刷电路板组件可以包括发射器组件和用于发射器组件的驱动电路，两者都安装到印刷电路板(例如，单个印刷电路板)。印刷电路板可以具有基层、电气布局层以及位于基层与电气布局层之间的电介质，其中电气布局层可以包括多个电气焊盘和多根电气迹线。发射器组件可以包括多个发射器，该多个发射器被配置为发射光，并且经由相应的引线键合(wire bond)电连接到多个电气焊盘中的两个或更多个电气焊盘。驱动电路可以被配置为控制递送到发射器组件的多个发射器的功率，并且可以经由相应的焊点连接(solder connection)电连接到多个电气焊盘中的两个或更多个电气焊盘。印刷电路板组件还可以包括被配置为发送和接收无线信号的通信电路。通信电路可以被配置为响应于经由无线信号接收的消息，使驱动电路控制发射器。

2、印刷电路板组件可以包括金属芯印刷电路板。金属芯印刷电路板可以包括基层、单个电气布局层和/或位于基层与电气布局层之间的单个电介质层。电气布局层可以包括多个电气焊盘、多个电气迹线和/或接地平面。印刷电路板组件可以包括发射器组件。发射器组件可以包括被配置为发射光的多个发射器。多个发射器可以安装到印刷电路板，并且电连接到多个电气焊盘中的两个或更多个电气焊盘。印刷电路板组件可以包括驱动电路，该驱动电路被配置为控制递送到发射器组件的多个发射器的功率。驱动电路可以安装到印刷电路板，并且电连接到多个电气焊盘中的两个或更多个电气焊盘。印刷电路板组件可以包括被配置为发送和接收无线信号的通信电路。通信电路可以包括电耦合到印刷电路板的接地平面的电路公共端。通信电路可以被配置为响应于经由无线信号接收的消息，使驱动电路控制发射器。通信电路可以安装到印刷电路板，并且电连接到多个电气焊盘中的两个或更多个电气焊盘。印刷电路板组件可以包括与通信电路电通信耦合的天线，该天线例如可以允许通信电路经由由天线发送和接收的无线信号来传递消息。天线可以从印刷电路板延伸(例如，延伸到由印刷电路板限定的平面之外的平面中)。通信电路可以包括耦合在通信电路与天线之间的匹配网络电路。匹配网络电路可以至少部分地被电气布局层上的接地平面围绕，并且接地平面可以电耦合到印刷电路板的基层。

3、多个发射器可以经由相应的引线键合而电连接到多个电气焊盘中的两个或更多个电气焊盘。驱动电路和通信电路可以经由相应的焊点连接而电连接到多个电气焊盘中的两个或更多个电气焊盘。发射器组件的发射器可由光学元件封装。光学元件可以包括形成在印刷电路板上并封装一个或多个发射器的第一圆顶部分。第一圆顶部分可以由透光的第一材料制成。第一圆顶部分可以限定基本上平行于印刷电路板并且在印刷电路板上方延伸的界面表面。光学元件可以包括位于第一圆顶部分上方的第二圆顶部分，使得第一圆顶部分位于第二圆顶部分与印刷电路板之间。第二圆顶部分可以具有被配置为将来自一个或多个发射器的光引导到特定方向的形状。第二圆顶部分可以由透光的第二材料制成。第二圆顶部分可以限定粘附到第一圆顶部分的界面表面的界面表面。

4、光学元件可以包括位于基板的表面上的屏障。屏障可以围绕发射器。屏障和基板的表面可以限定凹部，第一圆顶部分位于凹部中。光学元件可以包括圆顶，发射器被配置为穿过该圆顶发射光。天线可以是单极天线。印刷电路板组件可以包括安装到印刷电路板的天线连接器，使得单极天线电连接到天线连接器，并且单极天线从印刷电路板延伸。印刷电路板组件可以包括延伸穿过印刷电路板的通孔。单极天线可以电连接到通孔，使得单极天线可以从印刷电路板延伸。

5、印刷电路板可以包括至少一个开口，该至少一个开口延伸穿过印刷电路板并且被配置为接纳紧固件。电气布局层上的接地平面可以通过紧固件电耦合到印刷电路板的基层。紧固件可以包括螺钉或铆钉中的至少一者。

6、印刷电路板可以包括位于接地平面内的一个或多个过孔。过孔中的每个过孔可以从电气布局层延伸，穿过电介质层，并且进入基层中。过孔中的每个过孔可以填充导电材料，用于将电气布局层上的接地平面电连接到基层。

7、一种照明装置组件可以包括印刷电路板组件，该印刷电路板组件包括金属芯印刷电路板。金属芯印刷电路板可以包括基层、单个电气布局层以及位于基层与电气布局层之间的单个电介质层。电气布局层可以包括多个电气焊盘、多个电气迹线和接地平面。印刷电路板组件可以包括发射器组件，该发射器组件包括被配置为发射光的多个发射器。多个发射器可以安装到印刷电路板，并且电连接到多个电气焊盘中的两个或更多个电气焊盘。印刷电路板组件可以包括驱动电路，该驱动电路被配置为控制递送到发射器组件的多个发射器的功率。驱动电路可以安装到印刷电路板，并且电连接到多个电气焊盘中的两个或更多个电气焊盘。印刷电路板组件可以包括被配置为发送和接收无线信号的通信电路。通信电路可以被配置为响应于经由无线信号接收的消息，使驱动电路控制发射器。通信电路可以安装到印刷电路板，并且电连接到多个电气焊盘中的两个或更多个电气焊盘。通信电路可以具有电耦合到印刷电路板的接地平面的电路公共端。照明装置组件可以包括反射器，该反射器具有第一开口、第二开口和反射性的内表面。多个发射器可以被配置为通过反射器的第一开口发射光。反射器的内表面可以被配置为通过反射器的第二开口反射光。印刷电路板组件可以包括与通信电路电通信耦合的天线，以允许通信电路经由由天线发送和接收的无线信号传递消息。天线可以从印刷电路板延伸到反射器外部。

8、天线可以是单极天线。照明装置组件可以包括用于保持单极天线的天线支架，使得单极天线可以从印刷电路板延伸到反射器外部。照明装置组件可包括反射器附接到其上的灯座。天线支架可以连接到灯座，并且从灯座延伸到反射器外部。天线支架可以连接到印刷电路板组件的印刷电路板。照明装置组件可以包括安装到印刷电路板的天线连接器。在此类示例中，单极天线可以电连接到天线连接器，使得单极天线可以从印刷电路板延伸到反射器外部。照明装置组件可以包括延伸穿过印刷电路板的通孔。在此类示例中，单极天线可以电连接到通孔，使得单极天线可以从印刷电路板延伸到反射器外部。

9、接地平面可以电耦合到印刷电路板组件的印刷电路板的基层。印刷电路板组件的印刷电路板可以包括至少一个开口，该至少一个开口延伸穿过印刷电路板并且被配置为接纳紧固件。电气布局层上的接地平面可以通过紧固件电耦合到印刷电路板的基层。紧固件可以包括螺钉或铆钉中的至少一者。印刷电路板组件的印刷电路板可以包括位于接地平面内的一个或多个过孔，过孔中的每个过孔从电气布局层延伸，穿过电介质层，并且进入基层中。过孔中的每个过孔可以填充导电材料，用于将电气布局层上的接地平面电连接到基层。印刷电路板组件的通信电路可以包括耦合在通信电路与天线之间的匹配网络电路。匹配网络电路可以至少部分地被电气布局层上的接地平面围绕。

10、发射器组件的多个发射器可以经由相应的引线键合而电连接到印刷电路板的多个电气焊盘中的两个或更多个电气焊盘。驱动电路和通信电路可以经由相应的焊点连接而电连接到印刷电路板的多个电气焊盘中的两个或更多个电气焊盘。发射器组件的发射器可由光学元件封装。印刷电路板组件的发射器组件的光学元件可以包括形成在印刷电路板上并封装一个或多个发射器的第一圆顶部分。第一圆顶部分可以由透光的第一材料制成。第一圆顶部分可以限定基本上平行于印刷电路板并且在印刷电路板上方延伸的界面表面。光学元件可以包括位于第一圆顶部分上方的第二圆顶部分，使得第一圆顶部分位于第二圆顶部分与印刷电路板之间。第二圆顶部分可以具有被配置为将来自一个或多个发射器的光引导到特定方向的形状。第二圆顶部分可以由透光的第二材料制成并且/或者限定粘附到第一圆顶部分的界面表面的界面表面。光学元件可以包括屏障，该屏障位于基板的表面上并且围绕一个或多个发射器。屏障和基板的表面可以限定凹部，第一圆顶部分位于凹部中。光学元件可以包括圆顶，发射器被配置为穿过该圆顶发射光。

11、印刷电路板组件可以包括印刷电路板，该印刷电路板包括基层、电气布局层以及位于基层与电气布局层之间的电介质。电气布局层可以包括多个电气焊盘和多个电气迹线。印刷电路板组件可以包括发射器组件，该发射器组件包括被配置为发射光的多个发射器。多个发射器可以安装到印刷电路板，并且经由相应的引线键合而电连接到多个电气焊盘中的两个或更多个电气焊盘。印刷电路板组件可以包括驱动电路，该驱动电路被配置为控制递送到发射器组件的多个发射器的功率。驱动电路可以安装到印刷电路板，并且经由相应的焊点连接而电连接到多个电气焊盘中的两个或更多个电气焊盘。印刷电路板可以包括被配置为发送和接收无线信号的通信电路。通信电路可以被配置为响应于经由无线信号接收的消息，使驱动电路控制发射器。

12、印刷电路板可以是金属芯印刷电路板。印刷电路板可以包括单个电气布局层和单个电介质层。通信电路可以安装到印刷电路板，并且经由相应的焊点连接而电连接到多个电气焊盘中的两个或更多个电气焊盘。通信电路可以电耦合到从印刷电路板延伸的天线。通信电路可以包括处理器和电路公共端，该电路公共端电耦合到电气布局层上的接地平面。天线可以经由匹配网络电路电耦合到处理器，该匹配网络电路至少部分地被电气布局层上的接地平面围绕。电气布局层上的接地平面可以电耦合到印刷电路板的基层。印刷电路板可以包括至少一个开口，该至少一个开口延伸穿过印刷电路板并且被配置为接纳紧固件。电气布局层上的接地平面可以通过紧固件电耦合到印刷电路板的基层。紧固件可以包括螺钉或铆钉中的至少一者。印刷电路板可以包括位于接地平面内的一个或多个过孔，这些过孔中的每个过孔从电气布局层延伸，穿过电介质层，并且进入基层中，过孔中的每个过孔填充有导电材料，用于将电气布局层上的接地平面电连接到基层。天线可以包括从印刷电路板延伸的单极天线。

13、发射器组件的发射器可由光学元件封装。光学元件可以包括形成在印刷电路板上并封装一个或多个发射器的第一圆顶部分。第一圆顶部分可以由透光的第一材料制成。第一圆顶部分可以限定基本上平行于印刷电路板并且在印刷电路板上方延伸的界面表面。光学元件可以包括位于第一圆顶部分上方的第二圆顶部分，使得第一圆顶部分位于第二圆顶部分与印刷电路板之间。第二圆顶部分可以具有被配置为将来自一个或多个发射器的光引导到特定方向的形状。第二圆顶部分可以由透光的第二材料制成并且可以限定粘附到第一圆顶部分的界面表面的界面表面。光学元件可以包括屏障，该屏障位于基板的表面上并且围绕一个或多个发射器。屏障和基板的表面可以限定凹部，第一圆顶部分位于凹部中。光学元件可以包括圆顶，发射器被配置为穿过该圆顶发射光。

14、印刷电路板可以是第一印刷电路板，并且印刷电路板组件可以包括第二印刷电路板。通信电路可以安装到第二印刷电路板，并且经由相应的焊点连接而电连接到第二印刷电路板的多个电气焊盘中的两个或更多个电气焊盘。第一印刷电路板可以是金属芯印刷电路板。第一印刷电路板可以包括第二印刷电路板位于其中的凹口。通信电路可以电耦合到位于第二印刷电路板的电气布局层上的天线。通信电路可以电耦合到天线，该天线可以是从第二印刷电路板延伸的单极天线。

15、印刷电路板组件可以包括金属芯印刷电路板。金属芯印刷电路板可以包括基层、单个电气布局层以及位于基层与电气布局层之间的单个电介质层。电气布局层可以包括多个电气焊盘和多个电气迹线。印刷电路板组件可以包括发射器组件，该发射器组件包括被配置为发射光的多个发射器。多个发射器可以安装到印刷电路板，并且可以电连接到多个电气焊盘中的两个或更多个电气焊盘。印刷电路板组件可以包括驱动电路，该驱动电路被配置为控制递送到发射器组件的多个发射器的功率。驱动电路可以安装到印刷电路板，并且可以电连接到多个电气焊盘中的两个或更多个电气焊盘。印刷电路板组件可以包括被配置为发送和接收无线信号的通信电路。通信电路可以被配置为响应于经由无线信号接收的消息，使驱动电路控制发射器。通信电路可以安装到印刷电路板，并且可以电连接到多个电气焊盘中的两个或更多个电气焊盘。