一种智能网联汽车用大载流高屏蔽柔性电路板的制作方法与流程

本发明涉及电路板加工领域，尤其涉及一种智能网联汽车用大载流高屏蔽柔性电路板的制作方法。

背景技术：

1、随着智能网联汽车的快速发展，其对电子部件的集成度、载流能力和电磁兼容性提出了更高要求。柔性电路板因其轻量化、可弯折等优势被广泛应用，特别是在需要承载大电流的动力传输模块中，常采用铜厚大于等于105μm的单层厚铜柔性电路板。为满足电磁屏蔽要求，此类产品通常需要在线路表面印刷银浆形成屏蔽层。

2、现有技术中，典型的制作流程为：先在单面厚铜柔性覆铜板上通过图形转移工艺形成厚铜线路图形，然后压合一层带胶覆盖膜包裹线路，接着对覆盖膜表面进行等离子活化处理，再在活化后的凹凸表面上印刷银浆形成屏蔽层，最后再次压合一层覆盖膜保护银浆层。然而，由于铜厚较大（≥105μm），而覆盖膜较薄，压合后线路区域表面会产生明显的凹凸不平。直接在包裹线路后凹凸不平的覆盖膜表面印刷银浆，难以保证银浆厚度和分布的均匀性；而且后续压合保护覆盖膜时，压力容易使覆盖在凸起线路顶部的银浆因应力集中而开裂，导致屏蔽层受损，最终造成电磁屏蔽效果不可靠且一致性差。

3、因此，如何解决厚铜线路导致的表面不平整问题，提高屏蔽层的均匀性和结构可靠性，成为本领域亟待解决的技术难题。

技术实现思路

1、本发明旨在解决现有技术存在的厚铜柔性电路板因铜厚≥105μm导致覆盖膜表面凹凸不平，进而引发的银浆屏蔽层印刷不均、易开裂及屏蔽效果不稳定的问题，提供一种智能网联汽车用大载流高屏蔽柔性电路板的制作方法，可以提升屏蔽层均匀性与完整性，避免压合开裂；增强层间结合力与表面平整度，确保电磁屏蔽性能稳定可靠。

2、本发明提供一种智能网联汽车用大载流高屏蔽柔性电路板的制作方法，所述方法包括：

3、对第一覆盖膜进行等离子活化处理，所述第一覆盖膜为无胶覆盖膜；

4、在经活化处理后的所述第一覆盖膜表面制作银浆屏蔽层，并用第二覆盖膜将所述银浆屏蔽层封装于第一覆盖膜与第二覆盖膜之间，形成具有屏蔽结构的第一功能覆盖膜；

5、将厚铜箔通过胶层压合在所述第一功能覆盖膜的一面；

6、对压合后的厚铜箔进行图形转移和蚀刻，形成厚铜线路图形；

7、在形成有厚铜线路图形的表面印刷液态胶粘剂，使液态胶粘剂填充厚铜线路间隙，并进行预烘烤使其达到半固化状态；

8、制作具有屏蔽结构的第二功能覆盖膜，所述第二功能覆盖膜的结构与第一功能覆盖膜相同；

9、将所述第二功能覆盖膜叠放于预烘烤后的液态胶粘剂表面，进行压合处理，使第二功能覆盖膜、厚铜线路层和第一功能覆盖膜结合为一体，形成柔性电路板结构。

10、进一步的，所述在经活化处理后的第一覆盖膜表面制作银浆屏蔽层，并用第二覆盖膜将所述银浆屏蔽层封装于第一覆盖膜与第二覆盖膜之间，包括：

11、将经等离子活化处理后的第一覆盖膜置于支撑板上，并在所述第一覆盖膜表面印刷银浆，形成屏蔽层；

12、对印刷的银浆进行烘烤固化；

13、在固化后的银浆层表面贴附第二覆盖膜，所述第二覆盖膜为带胶覆盖膜，使银浆层封装于第一覆盖膜与第二覆盖膜之间；

14、去除支撑板，形成具有屏蔽结构的第一功能覆盖膜。

15、进一步的，所述等离子活化处理的工艺参数为：

16、处理功率80-150w，处理时间3-5分钟，工作气体为氧气、氩气或氧气与氩气的混合气体，气体流量50-200sccm，工作压力50-200mtorr。

17、进一步的，

18、所述银浆层的厚度为8-15μm，

19、所述对印刷的银浆进行烘烤固化的条件为在120-150℃下烘烤固化10-30分钟。

20、进一步的，所述液态胶粘剂的印刷湿膜厚度为厚铜箔厚度的0.5-0.8倍，其粘度在25℃下为5-15pa·s。

21、进一步的，所述真空处理的真空度控制在≤-0.08mpa表压或≤20pa绝对压力，保压时间3-5分钟。

22、进一步的，所述预烘烤的条件为：

23、烘烤温度：80-100℃，时间：5-15分钟。

24、进一步的，所述第一覆盖膜在等离子活化处理后、印刷银浆前，其表面接触角降至30°以下。

25、进一步的，所述液态胶粘剂填充并经压合后，表面平整度达到≤10μm/10mm，且无气泡空洞。

26、进一步的，所述液态胶粘剂为液态的丙烯酸胶或者环氧树脂胶。

27、本技术方案的主要有益效果：

28、本发明的智能网联汽车用大载流高屏蔽柔性电路板的制作方法，通过将银浆屏蔽层前置制作于平整的覆盖膜上，使屏蔽层在无凹凸干扰的环境中印刷固化，保证了银浆的均匀性和完整性，且被覆盖膜封装后在后续压合中受力缓冲，避免了开裂风险。同时，采用液态胶黏剂填充厚铜线路间隙，在抽真空条件下充分流动并预固化，消除了线路间的落差，使表面趋于平整，大幅提高了层间结合力和结构可靠性。最终产品不仅屏蔽性能一致、稳定，而且具有优异的耐弯折性和热可靠性，能够满足智能网联汽车对高载流、高屏蔽柔性电路板的严苛要求。

1.一种智能网联汽车用大载流高屏蔽柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在经活化处理后的第一覆盖膜表面制作银浆屏蔽层，并用第二覆盖膜将所述银浆屏蔽层封装于第一覆盖膜与第二覆盖膜之间，包括：

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述等离子活化处理的工艺参数为：

4.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述预烘烤的条件为：

8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述液态胶粘剂填充并经压合后，表面平整度达到≤10μm/10mm，且无气泡空洞。

10.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述液态胶粘剂为液态的丙烯酸胶或者环氧树脂胶。