一种多级台阶式芯片集成封装结构的制作方法

本技术涉及芯片封装领域，具体涉及一种多级台阶式芯片集成封装结构。

背景技术：

1、芯片台阶腔封装是一种特殊的芯片封装形式，其通过在基板上形成台阶状的腔体结构来实现对芯片的封装，台阶腔封装结构通常包括底层板和若干层上层板，上层板围绕底层板周向设置，且从上到下，上层板的内侧壁逐渐向底层板的中间部分靠近，形成台阶状，在底层板和上层板上铺设金属线路，用于实现信号传递，芯片通过焊接点与基板焊接点电性连接，固定在台阶腔体内。

2、目前芯片采用台阶腔封装时，芯片的顶部采用直接塑封的方式，虽直接采用塑封方式可散热及绝缘，但塑封与基板之间连接面较小，易有小概率会出现破损现象，仍有改进空间。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种多级台阶式芯片集成封装结构，以解决技术中的上述不足之处。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多级台阶式芯片集成封装结构，包括：

3、基板，所述基板的四周设置有引脚，且述基板的外侧开设有限位槽；

4、台阶槽，所述台阶槽开设在基板的中间处，所述台阶槽包括从下至上的底台阶槽、中台阶槽和上台阶槽；

5、芯片，所述芯片通过胶水粘贴在底台阶槽内，所述芯片的电极焊盘与引脚通过引线电连接；

6、可伐环框，所述可伐环框焊接在限位槽的外部；

7、盖板，所述盖板位于可伐环框的内部，所述盖板为塑封料对芯片上侧进行密封。

8、优选的，所述引脚在基板内部的部分，其中一半位于底台阶槽上，另一半位于中台阶槽上。

9、优选的，所述引线采用铝线。

10、优选的，所述引线采用金线。

11、优选的，所述可伐环框的高度等于限位槽高度以及盖板高度的总和。

12、优选的，所述基板的内部位于上台阶槽的顶部开设有密封槽，所述盖板的底部设置有与密封槽匹配的密封板。

13、优选的，所述基板的顶部靠近其四个拐角处均开设有插孔，所述盖板的底部设置有与插孔匹配的插杆。

14、在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：

15、本申请通过在基板的内部嵌入式开设底台阶槽、中台阶槽和上台阶槽，可将芯片嵌入式安装在基板的内部，可有效降低整个芯片封装后的体积，同时由于厚度降低，也进一步提高芯片的散热效果；

16、通过可伐环框可同时将基板和盖板进行包裹限位，进而提高芯片封装后的稳定性，通过密封槽、密封板和插孔、插杆，可进一步提高盖板在基板上的稳定性。

1.一种多级台阶式芯片集成封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种多级台阶式芯片集成封装结构，其特征在于：所述引脚（2）在基板（1）内部的部分，其中一半位于底台阶槽（7）上，另一半位于中台阶槽（8）上。

3.根据权利要求2所述的一种多级台阶式芯片集成封装结构，其特征在于：所述引线采用铝线。

4.根据权利要求2所述的一种多级台阶式芯片集成封装结构，其特征在于：所述引线采用金线。

5.根据权利要求1所述的一种多级台阶式芯片集成封装结构，其特征在于：所述可伐环框（3）的高度等于限位槽（5）高度以及盖板（4）高度的总和。

6.根据权利要求1所述的一种多级台阶式芯片集成封装结构，其特征在于：所述基板（1）的内部位于上台阶槽（9）的顶部开设有密封槽（10），所述盖板（4）的底部设置有与密封槽（10）匹配的密封板（12）。

7.根据权利要求1所述的一种多级台阶式芯片集成封装结构，其特征在于：所述基板（1）的顶部靠近其四个拐角处均开设有插孔（11），所述盖板（4）的底部设置有与插孔（11）匹配的插杆（13）。