一种半导体元件用清洗装置的制作方法

本发明涉及半导体清洗，具体为一种半导体元件用清洗装置。

背景技术：

1、在申请公告号为cn115846275b的专利申请中，其包括第一翻转板和第二翻转板相对于第一翻转轴和第二翻转轴对称设置，第一翻转板水平设置，且一条横向边缘和第一翻转轴固接。第二翻转板水平设置，且一条横向边缘和第二翻转轴固接；控制部用于在第二翻转板在第二翻转轴的带动下翻转至第一翻转板的上方时，使第一翻转板上的吸盘释放元件，同时第二翻转板上的吸盘吸附元件；清洗组件用于对吸附在第一翻转板或第二翻转板上的元件进行清理；烘干组件用于对清洗后的元件进行烘干处理。优点为：第一翻转板和第二翻转板对元件进行翻转，使工件清洗过程中能够被充分清洗，进而增加清洗效果。

2、在包括上述的专利以及现有技术中，在对于晶圆进行批量清洗时难以兼顾在雾化喷淋、超声波清洗以及干燥的不同工况下的晶圆需要的对应位置状态，需要频繁在不同工况下进行单独取出转移，这无疑增加了晶圆损伤的风险同时也增加了大量重复无效的工作流程对生产效率有较大影响。

技术实现思路

1、本发明要解决的问题是：晶圆在适配喷淋、超声清洗、漂洗等不同工况时，无需取出转移即可调整姿态，匹配对应清洗工艺需求。

2、为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种半导体元件用清洗装置，包括吊臂，所述吊臂正面转动连接有纵向支架，所述纵向支架的正面横向安装有横向支架，所述横向支架的两端均设置有翻转夹具，所述横向支架的背面设置有横杆，所述横杆与横向支架相滑动连接，所述横杆的两端设置有滑动夹具，所述滑动夹具与翻转夹具相适配；

3、所述纵向支架背面的顶部设置有斜边架，所述吊臂的背面设置有浮筒，所述浮筒通过固定环与吊臂相滑动连接，所述固定环与斜边架的斜边相接触，当浮筒上下移动时纵向支架会配合翻转。

4、作为优选，所述吊臂与纵向支架转动连接处设置有扭簧，所述扭簧可提供扭转力使纵向支架维持倾斜状态。

5、作为优选，所述横向支架与横杆相对应处设置有弹簧可维持横杆远离横向支架的状态；

6、所述滑动夹具贯穿横向支架且延伸至外部，所述滑动夹具可沿横向支架内部插槽进行滑动；

7、所述横向支架的正面设置有晶圆，所述晶圆与滑动夹具、翻转夹具相适配。

8、作为优选，所述滑动夹具与晶圆对应一面设置有压板，所述压板的缝隙处设置有若干伸缩顶针，当滑动夹具与压板远离晶圆移动时，伸缩顶针仍保持对晶圆的限位作用。

9、作为优选，两个所述翻转夹具与横向支架的两侧转动连接，可水平翻转打开，方便晶圆的安放和取出；

10、所述翻转夹具与横向支架相接触的位置均设置有强磁块，可互相磁性连接。

11、作为优选，所述翻转夹具与晶圆对应一侧设置有若干固定顶针，所述固定顶针为柔性材质可对晶圆提供一定的侧向支撑力。

12、作为优选，所述纵向支架的底部设置有承托块，所述承托块的顶部开设有弧形槽，所述承托块的底部开设有三个排水孔，所述承托块可承托晶圆且通过顶部弧形槽对晶圆进行限位，并通过底部排水孔方便喷淋时的废液排出。

13、作为优选，所述固定环的一端与浮筒相转动连接，所述吊臂的两侧开设有相互贯通的滑槽，所述浮筒的另一端与滑槽相滑动连接；

14、当浮筒带动固定环向上滑动时，固定环向上抵推斜边架的斜面，带动纵向支架翻转至垂直状态。

15、作为优选，所述吊臂的顶部设置有吊架，所述吊架的底部呈水平阵列状设置有若干吊臂。

16、作为优选，所述吊架底部与每个吊臂对应处水平对称设置有两个第一清洗模块和两个第二清洗模块，两个所述第一清洗模块和第二清洗模块分别对晶圆的正面和背面进行不同溶液的喷淋清洗。

17、与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

18、（1）可根据不同工况自适应姿态切换，减少转移次数提升效率。降低因多次转移而导致的损坏风险，提升良品率。装置可通过浮筒浮力与扭簧弹力的纯机械联动，自动适配不同清洗工况：浸入超声清洗液时自动切换为垂直姿态，利于超声波场均匀作用、高效剥离杂质；离开液面时自动恢复倾斜姿态，促进表面液体定向流动，维持液膜连续性，减少液膜破裂形成的水痕缺陷。全程无需人工取出转移晶圆，既降低了搬运过程中的晶圆损伤风险，又省去了重复上下料的无效工序，显著提升生产效率；

19、（2）夹持力自适应匹配，兼顾固定与防护功能，装置的夹持力可随姿态自动调节：倾斜状态下横杆受挤压推进，带动滑动夹具增大夹持力，防止倾斜转移时晶圆滑落；垂直超声状态下夹持力适度释放，由柔性固定顶针提供侧向限位，缓冲超声振荡，避免硬接触损伤晶圆表面。配合承托块的弧形槽限位、伸缩顶针的持续限位，实现多姿态下的稳定固定，同时全程柔性接触，最大程度保护晶圆表面；

20、（3）多工序集成一体化，工艺流程紧凑，装置可依次完成初喷淋清洗、浸入式超声清洗、二次喷淋漂洗全流程，配合吊架的阵列式吊臂可实现批量晶圆同步处理；不同工序间无需转移晶圆，仅通过升降与姿态切换即可适配，大幅缩短工艺流程，适配规模化生产需求。通过纯机械驱动，结构可靠适配液下环境，姿态切换与夹持联动全部依靠浮筒浮力、扭簧弹力、弹簧弹力实现，无需额外电控驱动与动力元件，结构简单可靠，完全适配超声清洗的液体浸没环境，避免了电气元件在液下的密封与故障问题，运行稳定性高、维护成本低。

1.一种半导体元件用清洗装置，包括吊臂（1），所述吊臂（1）正面转动连接有纵向支架（2），所述纵向支架（2）的正面横向安装有横向支架（3），其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种半导体元件用清洗装置，其特征在于：所述吊臂（1）与纵向支架（2）转动连接处设置有扭簧（10），所述扭簧（10）可提供扭转力使纵向支架（2）维持倾斜状态。

3.根据权利要求1所述的一种半导体元件用清洗装置，其特征在于：所述横向支架（3）与横杆（5）相对应处设置有弹簧可维持横杆（5）远离横向支架（3）的状态；

4.根据权利要求1所述的一种半导体元件用清洗装置，其特征在于：所述滑动夹具（6）与晶圆（11）对应一面设置有压板（12），所述压板（12）的缝隙处设置有若干伸缩顶针（13），当滑动夹具（6）与压板（12）远离晶圆（11）移动时，伸缩顶针（13）仍保持对晶圆（11）的限位作用。

5.根据权利要求1所述的一种半导体元件用清洗装置，其特征在于：两个所述翻转夹具（4）与横向支架（3）的两侧转动连接，可水平翻转打开，方便晶圆（11）的安放和取出；

6.根据权利要求1所述的一种半导体元件用清洗装置，其特征在于：所述翻转夹具（4）与晶圆（11）对应一侧设置有若干固定顶针（15），所述固定顶针（15）为柔性材质可对晶圆（11）提供一定的侧向支撑力。

7.根据权利要求1所述的一种半导体元件用清洗装置，其特征在于：所述纵向支架（2）的底部设置有承托块（16），所述承托块（16）的顶部开设有弧形槽，所述承托块（16）的底部开设有三个排水孔，所述承托块（16）可承托晶圆（11）且通过顶部弧形槽对晶圆（11）进行限位，并通过底部排水孔方便喷淋时的废液排出。

8.根据权利要求1所述的一种半导体元件用清洗装置，其特征在于：所述固定环（9）的一端与浮筒（8）相转动连接，所述吊臂（1）的两侧开设有相互贯通的滑槽（17），所述浮筒（8）的另一端与滑槽（17）相滑动连接；

9.根据权利要求1所述的一种半导体元件用清洗装置，其特征在于：所述吊臂（1）的顶部设置有吊架（18），所述吊架（18）的底部呈水平阵列状设置有若干吊臂（1）。

10.根据权利要求9所述的一种半导体元件用清洗装置，其特征在于：所述吊架（18）底部与每个吊臂（1）对应处水平对称设置有两个第一清洗模块（19）和两个第二清洗模块（20），两个所述第一清洗模块（19）和第二清洗模块（20）分别对晶圆（11）的正面和背面进行不同溶液的喷淋清洗。