发热芯、液体加热器和液体加热装置的制作方法

本申请涉及液体加热装置领域，特别涉及一种发热芯、液体加热器和液体加热装置。

背景技术：

1、常见的液体加热装置包括液体加热器和供电组件，液体加热器与供电组件相连。在工作过程中，供电组件向液体加热器供电。液体加热器包括储液组件和发热芯，储液组件用于储存雾气生成基质，雾气生成基质渗入发热芯中，发热芯工作过程中发热从而对雾气生成基质进行加热，产生雾气。

2、发热芯包括基体和发热件，在液体加热装置工作的过程中，雾气生成基质渗入基体中，在发热件的加热作用下形成雾气。发热件通常设置在基体的表面，从基体中渗出的雾气生成基质很难浸润发热件背向基体的表面，导致发热芯的局部温度容易过高，从而产生糊味。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种发热芯、液体加热器和液体加热装置，有利于避免发热芯局部温度过高，减少糊味产生。所述技术方案如下：

2、第一方面，本申请实施例提供了一种发热芯，所述发热芯包括基体、发热件和多孔覆盖层，所述发热件设置在所述基体的第一表面，所述发热件包括发热部和接电部，所述发热部与所述接电部相连，所述多孔覆盖层覆盖所述发热部背向所述基体的表面的至少部分区域，所述多孔覆盖层与所述基体相连。

3、在一些示例中，所述第一表面设有第一凹槽，所述发热件位于所述第一凹槽中，所述发热件背向所述基体的表面低于所述第一表面。

4、在一些示例中，所述发热件背向所述基体的表面与所述第一表面的距离为0.1mm~0.3mm。

5、在一些示例中，所述第一凹槽的深度为所述基体的厚度的15%~25%，所述第一凹槽的深度方向和所述基体的厚度方向均垂直于所述第一表面。

6、在一些示例中，所述多孔覆盖层背向所述基体的表面不高于所述第一表面。

7、在一些示例中，所述第一凹槽在所述第一表面的正投影的形状与所述发热件在所述第一表面的正投影的形状相同。

8、在一些示例中，所述多孔覆盖层的厚度为20μm~100μm。

9、在一些示例中，所述多孔覆盖层的平均孔径小于所述基体的平均孔径。

10、在一些示例中，所述多孔覆盖层的平均孔径的范围为5μm~20μm；所述基体的平均孔径的范围为10μm~50μm。

11、在一些示例中，所述多孔覆盖层与所述基体烧结连接。

12、在一些示例中，所述基体的孔隙率为40%~65%。

13、第二方面，本申请实施例还提供了一种液体加热器，所述液体加热器包括储液组件和如第一方面所述的发热芯，所述发热芯位于所述储液组件中。

14、第三方面，本申请实施例还提供了一种液体加热装置，所述液体加热装置包括供电组件和如第二方面所述的液体加热器，所述供电组件用于向所述液体加热器的发热芯供电。

15、本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

16、通过在基体的第一表面设置发热件和多孔覆盖层，将多孔覆盖层覆盖发热部背向基体的表面的至少部分区域，多孔覆盖层还与基体相连，使得基体中的雾气生成基质可以渗透到多孔覆盖层中，通过多孔覆盖层使部分雾气生成基质能够流动到发热部背向基体的表面，使发热部背向基体的表面也能够得到浸润，从而可以避免发热部背向基体的表面的局部温度过高，减少糊味产生。

1.一种发热芯，其特征在于，包括基体（10）、发热件（20）和多孔覆盖层（30），所述发热件（20）设置在所述基体（10）的第一表面（10a），所述发热件（20）包括发热部（21）和接电部（22），所述发热部（21）与所述接电部（22）相连，所述多孔覆盖层（30）覆盖所述发热部（21）背向所述基体（10）的表面的至少部分区域，所述多孔覆盖层（30）与所述基体（10）相连。

2.根据权利要求1所述的发热芯，其特征在于，所述第一表面（10a）设有第一凹槽（10c），所述发热件（20）位于所述第一凹槽（10c）中，所述发热件（20）背向所述基体（10）的表面低于所述第一表面（10a）。

3.根据权利要求2所述的发热芯，其特征在于，所述发热件（20）背向所述基体（10）的表面与所述第一表面（10a）的距离为0.1mm~0.3mm。

4.根据权利要求2所述的发热芯，其特征在于，所述第一凹槽（10c）的深度为所述基体（10）的厚度的15%~25%，所述第一凹槽（10c）的深度方向和所述基体（10）的厚度方向（z）均垂直于所述第一表面（10a）。

5.根据权利要求2所述的发热芯，其特征在于，所述多孔覆盖层（30）背向所述基体（10）的表面不高于所述第一表面（10a）。

6.根据权利要求2所述的发热芯，其特征在于，所述第一凹槽（10c）在所述第一表面（10a）的正投影的形状与所述发热件（20）在所述第一表面（10a）的正投影的形状相同。

7.根据权利要求1~6任一项所述的发热芯，其特征在于，所述多孔覆盖层（30）的厚度为20μm~100μm。

8.根据权利要求1~6任一项所述的发热芯，其特征在于，所述多孔覆盖层（30）的平均孔径小于所述基体（10）的平均孔径。

9.根据权利要求8所述的发热芯，其特征在于，所述多孔覆盖层（30）的平均孔径的范围为5μm~20μm；所述基体（10）的平均孔径的范围为10μm~50μm。

10.根据权利要求1~6任一项所述的发热芯，其特征在于，所述多孔覆盖层（30）与所述基体（10）烧结连接。

11.根据权利要求1~6任一项所述的发热芯，其特征在于，所述基体（10）的孔隙率为40%~65%。

12.一种液体加热器，其特征在于，包括储液组件（210）和如权利要求1~11任一项所述的发热芯，所述发热芯（40）设置在所述储液组件（210）中。

13.一种液体加热装置，其特征在于，包括供电组件和如权利要求12所述的液体加热器（200），所述供电组件（100）用于向所述液体加热器（200）的发热芯（40）供电。