LED光源和LED光源阵列的制作方法

本技术涉及半导体发光，尤其涉及一种led光源和led光源阵列。

背景技术：

1、随着半导体发光芯片发光效率的提升和制造成本的下降，半导体发光芯片已被广泛应用于方向性投射类大功率照明领域，同时对发光角度提出了不同的要求。

2、现有的一种常见的led光源如图1所示，包括基板11、设置在基板11上的发光芯片12和包覆在发光芯片12出光表面和侧面的荧光层13。为改变led的发光角度，通常使用模压机在基板上模压成型透镜14，并通过调整模具可以改变透镜14的形状，继而改变led的发光角度。除使用昂贵的模压设备外，改变led的发光角度必须通过修改重制模具方能实现，灵活度差，费时久，成本高。

3、显而易见，现有常见的led光源的结构及所涉及的制造方式存在本质的缺陷。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种改进的led光源和led光源阵列。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种led光源，包括光源主体，所述光源主体包括发光单元、围坝以及透镜；所述发光单元包括至少一个发光芯片，所述围坝围设在所述发光单元的外周；

3、所述透镜包括相背的收光端面和出光曲面；所述透镜以收光端面朝向所述发光单元设置在所述发光芯片的出光表面上，并使所述发光芯片处于所述透镜的收光端面内；

4、所述围坝的表面与所述透镜的收光端面平齐，或者所述围坝的表面高于所述透镜的收光端面，使所述围坝也围设在所述透镜四周。

5、优选地，所述透镜的收光端面与所述发光芯片之间设有透明粘接剂。

6、优选地，所述光源主体还包括荧光层，所述发光单元内至少一所述发光芯片的出光表面被所述荧光层覆盖，其它未被所述荧光层覆盖的所述发光芯片的出光表面被至少一透明层覆盖；

7、所述透镜以收光端面朝向所述发光单元设置在所述荧光层和所述透明层上，并使所述荧光层和所述透明层处于所述透镜的收光端面内。

8、优选地，所述透镜的收光端面与所述荧光层和透明层之间设有透明粘接剂或掺有荧光粉的粘接剂；和/或，

9、所述荧光层和透明层与所述发光芯片的出光表面之间设有透明粘接剂或掺有荧光粉的粘接剂。

10、优选地，所述发光芯片为倒装芯片，所述倒装芯片的非出光表面设有导电焊垫和导热焊垫。

11、优选地，所述透镜的收光端面为内凹曲面；和/或，所述透镜的收光端面设有向外延伸的裙边。

12、优选地，所述led光源还包括基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述光源主体设置在所述基板的第一表面上；

13、所述基板上设有导电电路，所述发光芯片与所述导电电路导电连接并与所述基板导热连接。

14、本实用新型还提供一种led光源阵列，包括基板以及若干led光源；所述基板具有相对的第一表面和第二表面，若干所述led光源间隔排布设置在所述基板的第一表面上。

15、优选地，所述基板上设有导电电路，所述led光源中的发光芯片与所述导电电路导电连接。

16、优选地，所述发光芯片通过导热焊垫与所述基板导热连接。

17、本实用新型的有益效果：通过在发光芯片上设置预制的透镜，以达到改变led光源出光角度的目的。由于可以避免使用昂贵的模压设备和频繁制造新的模具，从而可大幅提升生产效率，降低制造成本。

1.一种led光源，其特征在于，包括光源主体，所述光源主体包括发光单元、围坝以及透镜；所述发光单元包括至少一个发光芯片，所述围坝围设在所述发光单元的外周；

2.根据权利要求1所述的led光源，其特征在于，所述透镜的收光端面与所述发光芯片之间设有透明粘接剂。

3.根据权利要求1所述的led光源，其特征在于，所述光源主体还包括荧光层，所述发光单元内至少一所述发光芯片的出光表面被所述荧光层覆盖，其它未被所述荧光层覆盖的所述发光芯片的出光表面被至少一透明层覆盖；

4.根据权利要求3所述的led光源，其特征在于，所述透镜的收光端面与所述荧光层和透明层之间设有透明粘接剂或掺有荧光粉的粘接剂；和/或，

5.根据权利要求1-4任一项所述的led光源，其特征在于，所述发光芯片为倒装芯片，所述倒装芯片的非出光表面设有导电焊垫和导热焊垫。

6.根据权利要求1-4任一项所述的led光源，其特征在于，所述透镜的收光端面为内凹曲面；和/或，所述透镜的收光端面设有向外延伸的裙边。

7.根据权利要求1-4任一项所述的led光源，其特征在于，所述led光源还包括基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述光源主体设置在所述基板的第一表面上；

8.一种led光源阵列，其特征在于，包括基板以及若干权利要求1-6任一项所述的led光源；所述基板具有相对的第一表面和第二表面，若干所述led光源间隔排布设置在所述基板的第一表面上。

9.根据权利要求8所述的led光源阵列，其特征在于，所述基板上设有导电电路，所述led光源中的发光芯片与所述导电电路导电连接。

10.根据权利要求9所述的led光源阵列，其特征在于，所述发光芯片通过导热焊垫与所述基板导热连接。