一种电子设备的制作方法

本技术涉及电子设备，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

1、在电子设备中通常需要设置各种不同的电路板，不同的电路板之间往往通过转接板焊接的方式来实现电连接，即两块电路板的板面分别与转接板进行焊接，以形成电路板—转接板—电路板这样的三明治架构。随着焊接工艺的变化以及电路板厚度的减薄，三明治架构的良率受到很大的影响，并且三明治架构还存在重量较大以及板面布局面积浪费的问题。因此，亟需一种可以解决三明治架构存在的良率低、重量大并且板面布局浪费的问题的电路板连接方案。

技术实现思路

1、本技术提供一种电子设备，该电子设备采用电路板结构替代相关技术中焊接所形成的三明治架构，减少板级布局面积占用，方便返修和散热，降低导电层发生疲劳断裂的风险。

2、第一方面，提供一种电子设备，该电子设备包括：壳体；电路板结构，电路板结构位于壳体内；其中，电路板结构包括第一电路板、柔性连接板和第二电路板，柔性连接板用于电连接第一电路板和第二电路板，柔性连接板处于弯曲状态，第一电路板和第二电路板分别固定连接于壳体内，柔性连接板包括沿着柔性连接板的厚度方向层叠设置的至少一个导电层和至少一个绝缘层，柔性连接板处于弯曲状态所产生的应力中性面位于至少一个导电层中的任意一个导电层内，或者柔性连接板处于弯曲状态所产生的应力中性线位于至少一个导电层中的任意一个导电层的厚度的范围内；在柔性连接板处于展开状态的情况下，第一电路板的长度方向、柔性连接板的长度方向和第二电路板的长度方向平行，第一电路板、柔性连接板和第二电路板沿着柔性连接板的长度方向依次设置；柔性连接板的长度方向与柔性连接板的厚度方向垂直。

3、本技术实施例提供的电子设备包括电路板结构，该电路板结构利用柔性连接板将第一电路板和第二电路板进行电连接，以替代相关技术中焊接所形成的三明治架构，因此可以避免占用第一电路板和第二电路板的板级布局面积；开放式的三明治架构，方便器件返修和热量的散出；由于柔性连接板处于弯曲状态所产生的应力中性面位于至少一个导电层中的任意一个导电层内，或者柔性连接板处于弯曲状态所产生的应力中性线位于至少一个导电层中的任意一个导电层的厚度的范围内，使得该导电层在弯折时所承受的应力较小，以防止导电层发生疲劳断裂的风险。

4、在第一方面的一些实现方式中，至少一个导电层中的任意一个导电层、第一电路板的一个导电层、以及第二电路板中的一个导电层为一体结构；至少一个绝缘层中的任意一个绝缘层、第一电路板的一个绝缘层、以及第二电路板中的一个绝缘层为一体结构。在该实现方式中，电路板结构为一体成型结构，方案简单便于实现。

5、在第一方面的一些实现方式中，第一电路板的第一板面与第二电路板的第一板面相对设置，电路板结构还包括缓冲部件，缓冲部件的第一端与第一电路板的第一板面相抵接，缓冲部件的第二端与第二电路板的第一板面相抵接。在该实现方式中，缓冲部件可以对第一电路板和第二电路板起到支撑作用，以使第一电路板和第二电路板保持相对位置，通过设置缓冲部件可以减少电路板结构中的多余活动空间，进而减少电路板结构的微动空间，避免柔性连接板疲劳断线。

6、在第一方面的一些实现方式中，电路板结构还包括第一屏蔽罩，第一屏蔽罩设置于第一电路板的第一板面上，第一屏蔽罩覆盖第一电路板的第一板面上的至少一个器件；缓冲部件包括第一屏蔽罩和缓冲体，缓冲体第一端与第一屏蔽罩相抵接，缓冲体的第二端与第二电路板的第一板面相抵接；缓冲体由缓冲材料形成，或者缓冲体包括支撑构件。在实现方式中，通过在第一屏蔽罩上增加缓冲体，利用第一屏蔽罩作为缓冲部件的一部分，结构简单，便于实现。

7、在第一方面的一些实现方式中，第一电路板和第二电路板通过螺钉固定连接于壳体内，螺钉沿着第一电路板的厚度方向穿过第一电路板，螺钉沿着第二电路板的厚度方向穿过第二电路板；缓冲部件包括套设在螺钉上的套筒，套筒的第一端与第一电路板的第一板面相抵接，套筒的第二端与第二电路板的第一板面相抵接。在实现方式中，通过在第一屏蔽罩上增加缓冲体，利用第一屏蔽罩作为缓冲部件的一部分，结构简单，便于实现。

8、在第一方面的一些实现方式中，缓冲部件包括支撑构件，支撑构件的第一端焊接于第一电路板的第一板面上，支撑构件的第二端焊接于第二电路板的第一板面上。在该实现方式中，以支撑构件作为缓冲部件，结构简单便于实现。

9、在第一方面的一些实现方式中，电路板结构还包括第一屏蔽罩和第二屏蔽罩，第一屏蔽罩设置于第一电路板的第一板面上，第一屏蔽罩覆盖第一电路板的第一板面上的至少一个器件；第二屏蔽罩设置于第二电路板的第一板面上，第二屏蔽罩覆盖第二电路板的第一板面上的至少一个器件；第一屏蔽罩背向第一电路板的一端与第二屏蔽罩背向第二电路板的一端相抵接，缓冲部件包括第一屏蔽罩和第二屏蔽罩。在该实现方式中，利用相抵接的两个屏蔽罩作为缓冲部件，结构简单便于实现。

10、在第一方面的一些实现方式中，第一电路板的第一板面与第二电路板的第一板面相对设置，电路板结构还包括散热部件，散热部件设置于第一电路板的第一板面和第二电路板的第一板面之间。在该实现方式中，通过设置散热部件提升电路板结构的散热效果，保证电路板结构的稳定性。

11、在第一方面的一些实现方式中，电路板结构还包括第一屏蔽罩，第一屏蔽罩设置于第一电路板的第一板面上，第一屏蔽罩覆盖第一电路板的第一板面上的至少一个器件，第一屏蔽罩朝向至少一个器件的一侧为第一屏蔽罩的内侧，第一屏蔽罩背向至少一个器件的一侧为第一屏蔽罩的外侧；散热部件包括第一散热体和第二散热体，第一散热体设置于第一屏蔽罩的外侧，第一散热体至少局部覆盖第一屏蔽罩；第二散热体设置于第一屏蔽罩的内侧；第一散热体和第二散热体由散热材料形成。在该实现方式中，在第一屏蔽罩内侧和外侧分别设置散热体，提升电路板结构的散热效果。

12、在第一方面的一些实现方式中，散热部件还包括金属构件，金属构件的第一端固定于第一散热体中，金属构件的第二端位于第一散热体之外。在该实现方式中，从第一屏蔽罩外侧的散热体中，向外侧延伸金属构件，采用金属构件可以进一步提升散热效果。

13、在第一方面的一些实现方式中，柔性连接板还包括第一电磁屏蔽层和/或第二电磁屏蔽层，第一电磁屏蔽层位于柔性连接板的内侧，第二电磁屏蔽层位于柔性连接板的外侧；在弯曲状态下：柔性连接板发生压缩的一侧为柔性连接板的内侧，柔性连接板发生拉伸的一侧为柔性连接板的外侧。在该实现方式中，通过在柔性连接板中设置第一电磁屏蔽层和/或第二电磁屏蔽层，实现对柔性连接板的电磁屏蔽，避免柔性电路板对外部器件的干扰。

14、在第一方面的一些实现方式中，第一电磁屏蔽层包括接地铜箔或者电磁屏蔽膜；第二电磁屏蔽层包括接地铜箔或者电磁屏蔽膜。在该实现方式中，电磁屏蔽层可以采用接地铜箔或者电磁屏蔽膜，方法简单便于实现。

15、在第一方面的一些实现方式中，柔性连接板的内侧的折弯角度为α，0°＜α≤275°，柔性连接板的内侧为：在弯曲状态下柔性连接板发生压缩的一侧。在该实现方式中，柔性连接板的内侧的折弯角度的范围较大，可以适用于对弯折角度要求不同的场景，应用范围广泛。

16、在第一方面的一些实现方式中，α＝90°，或者α＝180°。

17、第二方面，提供一种电路板结构，该电路板结构包括第一电路板、柔性连接板和第二电路板，柔性连接板用于电连接第一电路板和第二电路板，在电子设备中柔性连接板处于弯曲状态，第一电路板和第二电路板分别固定连接于电子设备的壳体内，柔性连接板包括沿着柔性连接板的厚度方向层叠设置的至少一个导电层和至少一个绝缘层，柔性连接板处于弯曲状态所产生的应力中性面位于至少一个导电层中的任意一个导电层内，或者柔性连接板处于弯曲状态所产生的应力中性线位于至少一个导电层中的任意一个导电层的厚度的范围内；在柔性连接板处于展开状态的情况下，第一电路板的长度方向、柔性连接板的长度方向和第二电路板的长度方向平行，第一电路板、柔性连接板和第二电路板沿着柔性连接板的长度方向依次设置；柔性连接板的长度方向与柔性连接板的厚度方向垂直。

18、在第二方面的一些实现方式中，至少一个导电层中的任意一个导电层、第一电路板的一个导电层、以及第二电路板中的一个导电层为一体结构；至少一个绝缘层中的任意一个绝缘层、第一电路板的一个绝缘层、以及第二电路板中的一个绝缘层为一体结构。

19、在第二方面的一些实现方式中，第一电路板的第一板面与第二电路板的第一板面相对设置，电路板结构还包括缓冲部件，缓冲部件的第一端与第一电路板的第一板面相抵接，缓冲部件的第二端与第二电路板的第一板面相抵接。

20、在第二方面的一些实现方式中，电路板结构还包括第一屏蔽罩，第一屏蔽罩设置于第一电路板的第一板面上，第一屏蔽罩覆盖第一电路板的第一板面上的至少一个器件；缓冲部件包括第一屏蔽罩和缓冲体，缓冲体第一端与第一屏蔽罩相抵接，缓冲体的第二端与第二电路板的第一板面相抵接；缓冲体由缓冲材料形成，或者缓冲体包括支撑构件。

21、在第二方面的一些实现方式中，第一电路板和第二电路板通过螺钉固定连接于壳体内，螺钉沿着第一电路板的厚度方向穿过第一电路板，螺钉沿着第二电路板的厚度方向穿过第二电路板；缓冲部件包括套设在螺钉上的套筒，套筒的第一端与第一电路板的第一板面相抵接，套筒的第二端与第二电路板的第一板面相抵接。

22、在第二方面的一些实现方式中，缓冲部件包括支撑构件，支撑构件的第一端焊接于第一电路板的第一板面上，支撑构件的第二端焊接于第二电路板的第一板面上。

23、在第二方面的一些实现方式中，电路板结构还包括第一屏蔽罩和第二屏蔽罩，第一屏蔽罩设置于第一电路板的第一板面上，第一屏蔽罩覆盖第一电路板的第一板面上的至少一个器件；第二屏蔽罩设置于第二电路板的第一板面上，第二屏蔽罩覆盖第二电路板的第一板面上的至少一个器件；第一屏蔽罩背向第一电路板的一端与第二屏蔽罩背向第二电路板的一端相抵接，缓冲部件包括第一屏蔽罩和第二屏蔽罩。

24、在第二方面的一些实现方式中，第一电路板的第一板面与第二电路板的第一板面相对设置，电路板结构还包括散热部件，散热部件设置于第一电路板的第一板面和第二电路板的第一板面之间。

25、在第二方面的一些实现方式中，电路板结构还包括第一屏蔽罩，第一屏蔽罩设置于第一电路板的第一板面上，第一屏蔽罩覆盖第一电路板的第一板面上的至少一个器件，第一屏蔽罩朝向至少一个器件的一侧为第一屏蔽罩的内侧，第一屏蔽罩背向至少一个器件的一侧为第一屏蔽罩的外侧；散热部件包括第一散热体和第二散热体，第一散热体设置于第一屏蔽罩的外侧，第一散热体至少局部覆盖第一屏蔽罩；第二散热体设置于第一屏蔽罩的内侧；第一散热体和第二散热体由散热材料形成。

26、在第二方面的一些实现方式中，散热部件还包括金属构件，金属构件的第一端固定于第一散热体中，金属构件的第二端位于第一散热体之外。

27、在第二方面的一些实现方式中，柔性连接板还包括第一电磁屏蔽层和/或第二电磁屏蔽层，第一电磁屏蔽层位于柔性连接板的内侧，第二电磁屏蔽层位于柔性连接板的外侧；在弯曲状态下：柔性连接板发生压缩的一侧为柔性连接板的内侧，柔性连接板发生拉伸的一侧为柔性连接板的外侧。

28、在第二方面的一些实现方式中，第一电磁屏蔽层包括接地铜箔或者电磁屏蔽膜；第二电磁屏蔽层包括接地铜箔或者电磁屏蔽膜。

29、在第二方面的一些实现方式中，柔性连接板的内侧的折弯角度为α，0°＜α≤275°，柔性连接板的内侧为：在弯曲状态下柔性连接板发生压缩的一侧。

30、在第二方面的一些实现方式中，α＝90°，或者α＝180°。

31、可以理解的是，上述第二方面的有益效果可以参见上述第一方面的相关描述，在此不再赘述。