具有局部增强焊接区的复合铜箔的制作方法

本技术涉及锂电池材料，具体地涉及一种具有局部增强焊接区的复合铜箔。

背景技术：

1、复合集流体因其高安全性、低成本和轻量化等优势，成为下一代锂电池的关键材料。

2、然而，在实际应用中，尤其在全极耳电池结构中，其焊接工艺面临严峻挑战，首先，复合铜箔中间的聚合物绝缘层在超声波焊接时受热产生气体，气体无法及时排出导致焊接区域产生鼓泡、虚焊，极大地降低了焊接强度和良率，其次，复合铜箔的总铜厚度较薄，导致其方阻较大，在高倍率充放电时，焊接区域集中产热，影响电池的电性能和安全性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决在全极耳电池结构中焊接工艺难的问题，提供一种具有局部增强焊接区的复合铜箔，在不显著增加整体重量和成本的前提下，局部地、选择性地大幅降低了焊接区域的方阻，从而有效降低了电池的整体内阻和焊接点热效应，提升了电池的倍率性能和安全性。

2、为了实现上述目的，本实用新型技术方案如下：

3、具有局部增强焊接区的复合铜箔，包括复合铜箔本体，所述复合铜箔本体的预定焊接区域设置有通孔，所述复合铜箔本体的预定焊接区域上设置有金属箔以用于与极耳相焊接，所述金属箔覆盖所述通孔。

4、优选地，所述金属箔的厚度不大于1μm。

5、优选地，所述金属箔设置为纯铜箔。

6、优选地，所述金属箔通过胶层贴附在所述复合铜箔本体的预定焊接区域。

7、优选地，所述金属箔靠近所述复合铜箔本体的一侧的整个表面与所述胶层相贴附。

8、优选地，所述胶层设置为导电胶固化形成的干膜。

9、优选地，所述胶层的厚度设置为0.5-1μm。

10、优选地，所述通孔的孔径设置为10-150μm。

11、优选地，所述复合铜箔本体包括基材，所述基材的至少一侧以及所述通孔的内壁分别设置有铜层，所述金属箔与所述基材一侧的铜层通过胶层相连。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

13、在本实用新型提供的技术方案中，通孔为焊接过程中产生的气体提供了有效的逸出通道，从根本上杜绝了鼓泡和虚焊现象，通过金属箔在不显著改变集流体整体厚度和重量的前提下，选择性地、精准地将焊接区域的方阻降低约40%，这有效降低了电池的整体内阻和焊接点产热，使得电池具备更优的快充快放能力，并减少了循环过程中的性能衰减。

1.一种具有局部增强焊接区的复合铜箔，其特征在于：包括复合铜箔本体，所述复合铜箔本体的预定焊接区域设置有通孔（6），所述复合铜箔本体的预定焊接区域上设置有金属箔（4）以用于与极耳相焊接，所述金属箔（4）覆盖所述通孔（6）。

2.根据权利要求1所述的具有局部增强焊接区的复合铜箔，其特征在于：所述金属箔（4）的厚度不大于1μm。

3.根据权利要求1所述的具有局部增强焊接区的复合铜箔，其特征在于：所述金属箔（4）设置为纯铜箔。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的具有局部增强焊接区的复合铜箔，其特征在于：所述金属箔（4）通过胶层（5）贴附在所述复合铜箔本体的预定焊接区域。

5.根据权利要求4所述的具有局部增强焊接区的复合铜箔，其特征在于：所述金属箔（4）靠近所述复合铜箔本体的一侧的整个表面与所述胶层（5）相贴附。

6.根据权利要求4所述的具有局部增强焊接区的复合铜箔，其特征在于：所述胶层（5）设置为导电胶固化形成的干膜。

7.根据权利要求4所述的具有局部增强焊接区的复合铜箔，其特征在于：所述胶层（5）的厚度设置为0.5-1μm。

8.根据权利要求1所述的具有局部增强焊接区的复合铜箔，其特征在于：所述通孔（6）的孔径设置为10-150μm。

9.根据权利要求1所述的具有局部增强焊接区的复合铜箔，其特征在于：所述复合铜箔本体包括基材（1），所述基材（1）的至少一侧以及所述通孔（6）的内壁分别设置有铜层，所述金属箔（4）与所述基材（1）一侧的铜层通过胶层（5）相连。