粘合片的制作方法

本发明涉及半导体器件生产，尤其涉及一种粘合片。

背景技术：

1、在半导体ic封装工艺中，95％以上的微电子器件使用环氧塑封料作为芯片的保护材料，用来保护芯片不受外界环境的影响(抵抗外部溶剂、湿气、冲击，保证芯片与外界环境电绝缘等功能)。但随着芯片小型化和高度集成化的发展，为了解决emc(epoxy moldingcompound，环氧塑封料)与ic基岛面分层的问题，有高附着力的emc被开发使用。其中，高酸值的丙烯酸改性emc是广泛采用提供附着力的方案。

2、但是，使用高酸值的丙烯酸改性emc封装树脂的pkg(package substrate，封装基板)，在涉及到后道工序(使用uv胶带做过程材的切割工序时)，普通的uv减粘胶带会发生uv照射后，切割胶带与emc面剥离的力变重、残胶甚至无法剥离的问题。因此，需要uv后低剥离强度和不残胶特性。同时，因为芯片的小型化，对芯片固定面积的减少，对uv胶带的uv前高剥离强度也有要求。目前，市面上未发现uv前对丙烯酸改性emc高粘、uv后容易剥离不残胶的粘合片。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明实施方式提供一种粘合片，以解决现有技术中存在的技术问题。

2、为实现上述目的，本发明实施方式提供了一种粘合片，包括基材层和设置在所述基材层的至少一个表面上的粘合剂层；所述粘合片在100℃下1min内贴合在被粘物上，照射uv前，所述粘合片的180°剥离强度为8～15n/20mm，经uv照射后，所述粘合片的180°剥离强度为0.1～2.0n/20mm；

3、其中，所述被粘物为树脂材料，所述树脂材料的红外光谱在1740～1650cm-1和1695～1630cm-1分别有羧基的-c＝o特征峰和-c＝c特征峰，并且所述特征峰的吸光度总和≥0.02。

4、可选地，所述树脂材料为含羧基的丙烯酸改性环氧树脂。

5、可选地，所述特征峰的吸光度总和≥0.04。

6、可选地，所述粘合剂层包含(甲基)丙烯酸酯聚合物，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物至少由下述单体聚合而成：

7、基于所述(甲基)丙烯酸酯聚合物的全部单体成分为100摩尔％，5～12％摩尔比的叔丁基取代丙烯酸酯；

8、基于所述(甲基)丙烯酸酯聚合物的全部单体成分为100摩尔％，10～26％摩尔比的端羟基(甲基)丙烯酸烷基酯；

9、异氰酸酯基化合物，其中，在所述10～26％摩尔比的端羟基(甲基)丙烯酸烷基酯中，70～97％摩尔比的羟基与所述异氰酸酯基化合物反应。

10、可选地，所述叔丁基取代丙烯酸酯为：丙烯酸叔丁酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸-2-叔丁基乙酯、丙烯酸-3-叔丁基丙酯、丙烯酸-4-叔丁基丁酯、丙烯酸-5-叔丁基戊酯、丙烯酸-6-叔丁基己酯、丙烯酸-7-叔丁基庚酯、丙烯酸-8-叔丁基辛酯和丙烯酸-4-叔丁基环己基酯中的一种或多种组合。

11、可选地，所述端羟基(甲基)丙烯酸烷基酯为：(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯；(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯；(甲基)丙烯酸-3-羟基丙酯；(甲基)丙烯酸-6-羟基己酯；(甲基)丙烯酸-8-羟基辛酯；(甲基)丙烯酸-10-羟基癸酯；(甲基)丙烯酸-12-羟基月桂酯；(甲基)丙烯酸-(4-羟甲基环己基)-甲酯；(甲基)丙烯酸-3-甲基羟戊酯中的一种或多种组合。

12、可选地，所述异氰酸酯基化合物为异氰酸酯基取代丙烯酸酯化合物，所述异氰酸酯基取代丙烯酸酯化合物为：丙烯酸异氰酸酯基乙酯(aoi)和甲基丙烯酸异氰酸酯基乙酯(moi)中的一种或两种组合。

13、可选地，构成所述(甲基)丙烯酸酯聚合物的单体还包含：基于所述(甲基)丙烯酸酯聚合物的全部单体成分为100摩尔％，35～65％摩尔比的(甲基)丙烯酸烷基酯。

14、可选地，构成所述(甲基)丙烯酸酯聚合物的单体还包含：基于所述(甲基)丙烯酸酯聚合物的全部单体成分为100摩尔％，0～12％摩尔比的乙烯基化合物；所述乙烯基化合物为n-乙烯基-2-吡咯烷酮、丙烯酰吗啉、四氢呋喃丙烯酸酯、环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯和丙烯酸氧杂环丁烷酯中的一种或多种组合。

15、可选地，所述粘合剂层还包含交联剂，所述交联剂的含量为(甲基)丙烯酸酯聚合物重量的0.2～1.0％。

16、上述发明具有如下优点或有益效果：本发明的粘合片可以提高uv前对emc(尤其是丙烯酸改性emc)的高剥离强度，还可以实现uv后对emc(尤其是丙烯酸改性emc)低剥离强度和不残胶的特性，使得uv后容易剥离粘合片且emc表面不残胶。

17、上述的非惯用的可选方式所具有的进一步效果将在下文中结合具体实施方式加以说明。

1.一种粘合片，其特征在于，包括基材层和设置在所述基材层的至少一个表面上的粘合剂层；所述粘合片在100℃下1min内贴合在被粘物上，照射uv前，所述粘合片的180°剥离强度为8～15n/20mm，经uv照射后，所述粘合片的180°剥离强度为0.1～2.0n/20mm；

2.根据权利要求1所述的粘合片，其特征在于，所述树脂材料为含羧基的丙烯酸改性环氧树脂。

3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，所述特征峰的吸光度总和≥0.04。

4.根据权利要求1所述的粘合片，其特征在于，所述粘合剂层包含(甲基)丙烯酸酯聚合物，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物至少由下述单体聚合而成：

5.根据权利要求4所述的粘合片，其特征在于，所述叔丁基取代丙烯酸酯为：丙烯酸叔丁酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸-2-叔丁基乙酯、丙烯酸-3-叔丁基丙酯、丙烯酸-4-叔丁基丁酯、丙烯酸-5-叔丁基戊酯、丙烯酸-6-叔丁基己酯、丙烯酸-7-叔丁基庚酯、丙烯酸-8-叔丁基辛酯和丙烯酸-4-叔丁基环己基酯中的一种或多种组合。

6.根据权利要求4所述的粘合片，其特征在于，所述端羟基(甲基)丙烯酸烷基酯为：(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯；(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯；(甲基)丙烯酸-3-羟基丙酯；(甲基)丙烯酸-6-羟基己酯；(甲基)丙烯酸-8-羟基辛酯；(甲基)丙烯酸-10-羟基癸酯；(甲基)丙烯酸-12-羟基月桂酯；(甲基)丙烯酸-(4-羟甲基环己基)-甲酯；(甲基)丙烯酸-3-甲基羟戊酯中的一种或多种组合。

7.根据权利要求4所述的粘合片，其特征在于，所述异氰酸酯基化合物为异氰酸酯基取代丙烯酸酯化合物，所述异氰酸酯基取代丙烯酸酯化合物为：丙烯酸异氰酸酯基乙酯(aoi)和甲基丙烯酸异氰酸酯基乙酯(moi)中的一种或两种组合。

8.根据权利要求4所述的粘合片，其特征在于，构成所述(甲基)丙烯酸酯聚合物的单体还包含：基于所述(甲基)丙烯酸酯聚合物的全部单体成分为100摩尔％，35～65％摩尔比的(甲基)丙烯酸烷基酯。

9.根据权利要求1所述的粘合片，其特征在于，构成所述(甲基)丙烯酸酯聚合物的单体还包含：基于所述(甲基)丙烯酸酯聚合物的全部单体成分为100摩尔％，0～12％摩尔比的乙烯基化合物；所述乙烯基化合物为n-乙烯基-2-吡咯烷酮、丙烯酰吗啉、四氢呋喃丙烯酸酯、环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯和丙烯酸氧杂环丁烷酯中的一种或多种组合。

10.根据权利要求1所述的粘合片，其特征在于，所述粘合剂层还包含交联剂，所述交联剂的含量为(甲基)丙烯酸酯聚合物重量的0.2～1.0％。