一种低玻璃基材粘附力的离型剂及薄膜胶带的制作方法
本发明属于半导体制造用胶粘材料,具体涉及一种低玻璃基材粘附力的离型剂及薄膜胶带。
背景技术:
1、在晶圆制造场景下,薄膜胶带的离型层需要与玻璃载台直接接触贴合,由于硅油离型层与玻璃材质的相似性带来的较大粘附力,致使晶圆膜转移困难,容易造成生产停滞;
2、针对上述问题,目前业内主要采用降低硅油离型层涂布厚度的方式,试图通过减少硅油层与玻璃表面的微观接触质量来削弱粘附力。然而,涂布厚度降低导致粘附稳定性下降,降低离型层涂布厚度对生产工艺精度要求极高,极易产生厚薄不均的瑕疵。厚度的不均一性会导致离型层表面各点与玻璃载台的粘附力波动极大——局部粘附力过高仍难以剥离,局部粘附力过低则导致膜材在制程中提前移位,最终造成粘附稳定性急剧下降,无法满足晶圆制程对高可靠性的要求。晶圆制造属于精密半导体加工领域,对工艺稳定性和批次一致性要求极为苛刻。晶圆膜从玻璃载台的转移过程需要在极短时间内完成,这意味着离型层与玻璃载台之间的粘附力必须长期稳定地维持在一个较低水平,同时还要保证离型层自身的解卷力不受影响。现有技术难以同时兼顾这些要求。
3、综上,亟需开发一种低玻璃基材粘附力、且工艺宽容度高、不影响解卷性能的离型剂及其薄膜胶带产品,以满足晶圆制造过程中薄膜胶带从玻璃载台顺畅转移的迫切需求。
技术实现思路
1、本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种低玻璃基材粘附力的离型剂及薄膜胶带。
2、本发明的内容如下:一种低玻璃基材粘附力的离型剂,包括有机硅油型离型基料和分散于有机硅油型离型基料中的气相二氧化硅颗粒。
3、优选的,有机硅油型离型基料为丙烯酸改性有机硅油型离型基料。
4、优选的,气相二氧化硅颗粒为1-15微米。
5、优选的,在离型剂中,气相二氧化硅颗粒含量为10-30%。
6、一种薄膜胶带,包括基膜层,在基膜层的下表面设有离型层,在基膜层的上表面设有胶层,离型层的材料选自上述离型剂。
7、优选的,离型层具有海岛结构,在海岛结构中,气相二氧化硅颗粒作为岛相。
8、优选的,基膜层材质为pvc、pet、po中的至少一种。
9、优选的,胶层的配方原料包括丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸羟乙酯、乙酸乙酯溶剂。
10、优选的,按照重量份数计,丙烯酸丁酯 :甲基丙烯酸甲酯:丙烯酸羟乙酯为72:25:3。
11、与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
12、1、显著降低与玻璃基材粘附力,实现晶圆膜顺畅转移:本发明通过在有机硅油离型基料中分散气相二氧化硅颗粒,使气相二氧化硅在离型层表面形成均匀凸起的海岛触点结构,在保证解卷力的情况下降低离型层与玻璃载台的接触面积,从而大幅削弱粘附力,实现晶圆膜顺畅转移,显著降低生产停滞风险。
13、2、粘附力时效稳定性优异:现有技术中通过降低涂布厚度来减小粘附力的方案,因厚度不均一导致粘附力波动大、稳定性差。本发明采用气相二氧化硅形成物理凸点结构来降低接触面积,该凸点结构为物理支撑,不随时间老化而塌陷,粘附力稳定性不依赖于涂布厚度的精确控制。实验数据表明,在常温放置30天后,几乎无变化;这表明本发明在实现低粘附力的同时,还具备优异的抗时效老化性能,能够保证晶圆制程中长期批次间的粘附力一致性,满足半导体加工领域对高可靠性的严格要求。
14、3、适合规模化推广:本发明所用气相二氧化硅为市售常见工业原料,来源广泛、价格稳定,无需复杂的表面改性处理,可直接与有机硅油离型基料混合分散使用。与现有技术中需要通过化学改性或添加特殊功能助剂来实现低剥离力的方案相比,本发明的原料成本和工艺成本均具有明显优势,适合在薄膜胶带制造领域规模化推广使用。
1.一种低玻璃基材粘附力的离型剂,其特征在于,包括有机硅油型离型基料和分散于有机硅油型离型基料中的气相二氧化硅颗粒。
2.如权利要求1所述低玻璃基材粘附力的离型剂,其特征在于,所述有机硅油型离型基料为丙烯酸改性有机硅油型离型基料。
3.如权利要求1所述低玻璃基材粘附力的离型剂,其特征在于,气相二氧化硅颗粒的粒径为1-15微米。
4.如权利要求1所述低玻璃基材粘附力的离型剂,其特征在于,离型剂中气相二氧化硅颗粒质量占比为10%-30%。
5.一种薄膜胶带,其特征在于,包括基膜层,在所述基膜层的下表面设有离型层,在所述基膜层的上表面设有胶层,制备所述离型层的材料选自权利要求1-4中任一项所述离型剂。
6.如权利要求5所述薄膜胶带,其特征在于,所述离型层具有海岛结构,在海岛结构中,气相二氧化硅颗粒作为岛相。
7.如权利要求5所述薄膜胶带,其特征在于,所述基膜层材质为pvc、pet、po中的至少一种。
8.如权利要求5所述薄膜胶带,其特征在于,胶层的配方原料包括丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸羟乙酯、乙酸乙酯溶剂。
9.如权利要求8所述薄膜胶带,其特征在于,按照重量份数计,丙烯酸丁酯 :甲基丙烯酸甲酯:丙烯酸羟乙酯为72:25:3。
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