一种具有废料收集功能的半导体元件制备的裁切机的制作方法

本发明涉及半导体加工设备，具体为一种具有废料收集功能的半导体元件制备的裁切机。

背景技术：

1、在半导体元件的制备流程中，裁切工序是至关重要的一环，其加工精度与效率直接影响后续元件的性能与生产进度，部分设备在对半导体元件进行裁切前，元件往往需要经过校直处理，以保证裁切面的平滑，然而，现有的校直结构通常适应性较差，难以对不同规格的半导体元件进行稳定、有效的校直，容易出现元件偏移、弯曲等情况，进而导致裁切精度下降，影响元件的质量。

技术实现思路

1、（一）解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本发明提供了一种具有废料收集功能的半导体元件制备的裁切机，解决了难以对不同规格的半导体元件进行稳定、有效的校直问题。

3、（二）技术方案

4、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种具有废料收集功能的半导体元件制备的裁切机，包括支撑架组件，所述支撑架组件的内部设置有工作台，所述工作台的外壁贯通开设有收集槽，所述工作台下方的外壁位于收集槽的正下方固定连接有收集盒，所述收集盒的内壁滑动连接有抽屉，还包括：牵引组件，所述牵引组件下方的外壁与工作台上方的外壁固定连接，所述牵引组件的一侧设置有裁切组件，所述牵引组件的另一侧设置有校直组件；所述校直组件包括安装架，所述安装架上方的外壁滑动连接有锁定结构，所述锁定结构的内壁固定连接有夹持筒结构；所述夹持筒结构包括校正外筒，所述校正外筒的内部固定连接有第一校正内筒，所述第一校正内筒的内壁固定连接有导向环，所述校正外筒的内壁固定连接有导向结构，所述导向结构远离校正外筒的一端延伸至第一校正内筒的内部，所述第一校正内筒远离导向环的一端贴合连接有第二校正内筒结构；所述导向结构包括第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的外壁固定连接有挡板，所述第二伸缩杆的外部套设有第一复位弹簧，所述第二伸缩杆的伸缩端固定连接有托架，所述托架的内壁转动连接有导向轮，半导体元件首先进入校直组件的夹持筒结构，在导向环的引导下进入第一校正内筒，导向结构中的导向轮在第一复位弹簧的作用下与元件表面接触，随着元件的移动，导向轮转动，对元件进行导向和初步校直，第二校正内筒结构则从元件的侧面施加适当的力，配合第一校正内筒完成对元件的全面校直，锁定结构可根据元件的尺寸沿安装架滑动调整，确保对元件的稳定夹持，工作台上的收集槽将裁切产生的废料导入收集盒的抽屉中，工作人员可定期抽出抽屉处理废料。

5、优选的，所述安装架下方的外壁与工作台上方的外壁固定连接，所述锁定结构包括锁定筒，所述锁定筒的内部设置有锁定筒，所述锁定筒下方的外壁与安装架上方的外壁滑动连接，所述锁定筒的内壁固定连接有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的外部套设有第一推力弹簧，所述第一伸缩杆下方的外壁固定连接有连接杆，所述连接杆下方的外壁固定连接有固定环，所述第一推力弹簧远离连接杆的一端与锁定筒的内壁固定连接，所述裁切组件远离牵引组件的一侧设置有卷收组件，所述裁切组件、卷收组件和校直组件下方的外壁皆与工作台上方的外壁固定连接，当半导体元件进入锁定结构时，第一推力弹簧推动第一伸缩杆，第一伸缩杆通过连接杆带动固定环向元件靠近，直至固定环紧密夹持元件，实现对元件的锁定，锁定筒可沿安装架滑动，以适应不同长度的元件，裁切后的元件被输送至卷收组件，由卷收组件进行卷收处理。

6、优选的，所述第二校正内筒结构包括弧形夹持板，所述弧形夹持板的内壁固定连接有滑垫，所述弧形夹持板的外壁固定连接有第三伸缩杆，所述第三伸缩杆的外部套设有第二复位弹簧，所述第三伸缩杆位于弧形夹持板与校正外筒之间，所述弧形夹持板以校正外筒的中心点环绕排布，当半导体元件进入第二校正内筒结构时，元件会挤压弧形夹持板，弧形夹持板带动第三伸缩杆收缩，第二复位弹簧被压缩，同时第二复位弹簧会产生反向弹力，使弧形夹持板紧密贴合元件表面，从多个方向对元件施加校正力，实现对元件的校直，滑垫减少了弧形夹持板与元件之间的摩擦，保护元件表面不受损伤。

7、优选的，所述卷收组件包括支撑柱，所述支撑柱远离工作台一端的外壁固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接有转杆，所述工作台的一侧转动连接有锁定板，所述锁定板用于锁定支撑柱，裁切后的半导体元件的一端被固定在转杆上，启动伺服电机，伺服电机带动转杆转动，对元件进行卷收，在卷收过程中，锁定板将支撑柱锁定，保证支撑柱的稳定，根据元件的材质和厚度，可调节伺服电机的转速，以达到最佳的卷收效果。

8、优选的，所述牵引组件包括固定架，所述固定架的内壁转动连接有轴杆与辅助辊，所述轴杆的外壁套设有转辊组件，所述轴杆与辅助辊位于工作台下方的一端传动连接有皮带轮，外部动力源通过皮带轮带动轴杆和辅助辊转动，轴杆带动转辊组件转动，转辊组件与辅助辊配合，将半导体元件向前牵引，实现元件的输送，在牵引过程中，转辊组件与元件表面保持适当的压力，保证牵引的稳定性。

9、优选的，所述转辊组件包括葫芦形辊，所述葫芦形辊的内壁固定连接有第四伸缩杆，所述第四伸缩杆的外部套设有第二推力弹簧，所述第四伸缩杆远离葫芦形辊的一端固定连接有活动块，所述活动块的外壁与转辊组件的内壁滑动连接，葫芦形辊的形状设计提高了与元件的接触面积，增强了牵引的稳定性；第二推力弹簧和第四伸缩杆的配合使葫芦形辊能够适应不同厚度的元件，提高了设备的通用性。

10、优选的，所述裁切组件包括龙门架，所述龙门架上方的外壁固定连接有液压杆，所述液压杆的伸缩端贯穿龙门架固定连接有主裁切刀，所述主裁切刀的两侧固定连接有摁压柱，所述主裁切刀的正下方设置有副刀组结构，所述副刀组结构的两侧转动连接有反应结构，当半导体元件被输送至裁切组件时，液压杆带动主裁切刀向下移动，同时摁压柱先与反应结构接触，使反应结构带动副刀组结构向上移动，主裁切刀与副刀组结构配合对元件进行裁切，在裁切过程中，摁压柱将元件固定，防止元件偏移。

11、优选的，所述副刀组结构包括副裁切刀，所述副裁切刀的靠近牵引组件的一侧固定连接有支撑板，所述副裁切刀下方的外壁固定连接有第六伸缩杆，所述第六伸缩杆的外部套设有第四复位弹簧，所述第四复位弹簧位于工作台的内壁，所述副裁切刀的外壁与工作台的内壁滑动连接，反应结构带动副裁切刀向上移动，第六伸缩杆伸长，第四复位弹簧被拉伸；裁切完成后，在第四复位弹簧的作用下，第六伸缩杆收缩，带动副裁切刀向下复位，支撑板可以将牵引组件牵引出的半导体元件进行支撑，避免牵引出的半导体元件在裁切前发生弯曲，起到托起的作用。

12、优选的，所述反应结构包括活动杆，所述活动杆的内壁转动连接有轴架，所述轴架下方的外壁与工作台上方的外壁固定连接，所述活动杆的一端与副裁切刀的外壁固定转动连接，所述活动杆的另一端固定连接有第五伸缩杆，所述第五伸缩杆的外部套设有第三复位弹簧，所述第五伸缩杆下方的外壁与工作台上方的外壁固定连接，所述第五伸缩杆与摁压柱垂直，当摁压柱向下移动时，与活动杆接触并推动活动杆绕轴架转动，活动杆的一端带动副裁切刀向上移动，另一端使第五伸缩杆收缩，第三复位弹簧被压缩，裁切完成后，摁压柱向上移动，在第三复位弹簧的作用下，第五伸缩杆伸长，带动活动杆反向转动，使副裁切刀复位。

13、（三）有益效果

14、本发明提供了一种具有废料收集功能的半导体元件制备的裁切机。具备以下有益效果：

15、（一）、该一种具有废料收集功能的半导体元件制备的裁切机，通过校直组件通过锁定结构的弹性夹持与夹持筒结构的多向校正配合，既能稳固固定不同规格的半导体元件，又能利用弧形夹持板的环绕排布和弹簧伸缩杆的自适应调节，从多个方向对元件施加校正力，配合导向轮的辅助导向，有效保证元件的平直度，同时滑垫的设置避免了元件表面损伤，提升了校直质量与设备通用性。

16、（二）、该一种具有废料收集功能的半导体元件制备的裁切机，通过牵引组件采用皮带轮传动带动轴杆和辅助辊运转，转辊组件的葫芦形辊在弹簧与伸缩杆作用下紧密贴合元件表面，活动块的滑动进一步保障了牵引压力的稳定性，增加了与元件的接触面积，确保元件在输送过程中不打滑、不偏移，为后续裁切工序提供了稳定的物料基础。

17、（三）、该一种具有废料收集功能的半导体元件制备的裁切机，通过裁切组件通过主副裁切刀的协同动作，配合摁压柱的预固定和支撑板的托举作用，有效防止元件在裁切时弯曲或移位，提升了裁切面的平整；反应结构的杠杆设计使主副刀同步动作，弹簧与伸缩杆的配合实现了裁切后的自动复位，保证了设备连续工作能力。

18、（四）、该一种具有废料收集功能的半导体元件制备的裁切机，通过工作台收集槽、收集盒及抽屉的组合设计，实现了裁切废料的即时收集与集中处理，避免了废料散落污染工作环境，同时便于废料的回收再利用，降低了资源浪费。