一种结温公差小的高可靠集成电路封装结构及封装方法与流程

技术特征：
1.一种集成电路封装结构，包括基板、管芯、环框和盖板，所述管芯固定于基板上，所述盖板覆盖于管芯上，所述环框环绕所述管芯，其特征在于：所述环框还环绕所述盖板的至少一部分，且所述盖板的被环绕部分的外侧边与所述环框的内侧边固定连接，以使得所述盖板的底面与所述管芯的顶面的间距保持在预定范围内，使得所述管芯结温的公差保持在预定范围内。2.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述盖板底面与管芯顶面之间的距离小于或等于0.3mm。3.如权利要求2所述的集成电路封装结构，其特征在于，盖板底面与管芯顶面之间的距离的公差小于或等于0.05mm。4.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述盖板的上下两侧均覆盖有金属膜，且盖板内部设置有连接上下金属膜的金属线。5.如权利要求1至4中任一项所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述基板与管芯在水平方向的cte值之差小于或等于15ppm/℃；所述基板和环框之间的在水平方向的cte值之差小于或等于10ppm/℃；所述环框和盖板之间的在水平方向的cte值之差小于或等于15ppm/℃。6.如权利要求5所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述集成电路封装结构能够通过-65℃~150℃的500次以上的温度循环测试。7.一种集成电路封装方法，其特征在于包括如下步骤：s1-1、在基板的顶面固定管芯；s1-2、在所述基板的顶面固定环框，使所述环框环绕所述管芯；s1-3、将盖板的至少一部分嵌入所述环框中，以使得所述盖板的底面与所述管芯的顶面的间距保持在预定范围内；s1-4、将所述盖板的被环绕部分的外侧边与所述环框的内侧边固定连接，以形成集成电路封装结构，由此使得所述管芯结温的公差保持在预定范围内。8.一种集成电路封装方法，其特征在于包括如下步骤：s2-1、在基板的顶面固定管芯，并控制所述管芯的顶面至所述基板的顶面之间为预定距离；s2-2、将环框放置于模具上，将盖板的至少一部分嵌入所述环框中，控制所述盖板的底面与所述模具的顶面之间的距离为预定距离，并使所述盖板的被环绕部分的外侧边与所述环框的内侧边固定连接；s2-3、将所述固定有盖板的环框结合到所述基板上，使所述环框环绕所述管芯，并控制所述盖板的底面与所述管芯的顶面的间距保持在预定范围内，由此使得所述管芯结温的公差保持在预定范围内；s2-4、将所述基板的顶面与所述环框的底面固定连接，以形成集成电路封装结构。9.一种集成电路封装方法，其特征在于包括如下步骤：s3-1、在基板的顶面固定管芯，并控制所述管芯的顶面至基板的顶面之间为预定距离；s3-2、将环框放置于模具下方，将所述基板的至少一部分嵌入所述环框中，同时控制管芯的顶面与模具底面之间的距离为预定距离；s3-3、将所述基板的被环绕部分的外侧边与所述环框的内侧边固定连接，以使环框环
绕管芯以及环绕基板的至少一部分；s3-4、将盖板结合到固定有基板和管芯的环框上，使得管芯的顶面与盖板底面的距离为预定值，由此形成集成电路封装结构并使得所述管芯结温的公差保持在预定范围内。10.一种集成电路封装方法，其特征在于包括如下步骤：s4-1、在盖板的底面固定环框；s4-2、在基板的顶面固定管芯；s4-3、将固定有所述环框的所述盖板覆盖于固定有所述管芯的所述基板上，将所述基板的至少一部分嵌入所述环框，同时控制所述管芯的顶面与所述盖板的底面之间的距离为预定值，由此使得所述管芯结温的公差保持在预定范围内；s4-4、将所述基板的被环绕部分的外侧边与所述环框的内侧边固定连接，以形成集成电路封装结构。11.一种集成电路封装方法，其特征在于包括如下步骤：s5-1、在基板的顶面固定管芯；s5-2、将所述基板的至少一部分嵌入环框中，且将所述基板的被环绕部分的外侧边与所述环框的内侧边固定连接，以使所述环框环绕管芯以及环绕基板的至少一部分；s5-3、将盖板的至少一部分嵌入所述环框中，并控制所述管芯的顶面与所述盖板的底面之间的距离为预定值，由此使得所述管芯结温的公差保持在预定范围内；s5-4、将所述盖板的被环绕部分的外侧边与所述环框的内侧边固定连接，以形成集成电路封装结构。

技术总结
本发明公开了一种结温公差小的高可靠集成电路封装结构和相应的集成电路封装方法，其中，管芯固定于基板上，盖板覆盖于管芯上，环框除了环绕管芯，还环绕所述基板和盖板中的至少一个。并且，当基板或盖板被所述环框环绕时，其外侧边与所述环框的内侧边固定连接。盖板底面与管芯顶面之间的距离小于或等于0.3mm，公差小于或等于0.05mm，由此本发明能实现管芯结温公差小、工艺难度低、产品良率高，且更加有利于小型化的高可靠集成电路封装。小型化的高可靠集成电路封装。小型化的高可靠集成电路封装。


技术研发人员：李健
受保护的技术使用者：北京升宇科技有限公司
技术研发日：2023.09.14
技术公布日：2023/10/20