激光光源及其制造方法与流程

1.本公开涉及激光光源及其制造方法。


背景技术：

2.包含半导体激光器的激光光源被用于加工机、投影仪、及照明器具等装置中。这种激光光源的典型例具备半导体激光器、支承半导体激光器的基台、以及校准从半导体激光器射出的激光的准直透镜(例如，参照专利文献1)。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2004－214326号公报


技术实现要素：

6.发明所要解决的问题
7.在抑制用于固定透镜部件的接合材料向透镜部件的光入射面的附着这一点上存在改善的余地。
8.用于解决问题的技术方案
9.在某个实施方式中，本公开提供一种激光光源，其具备：基座；半导体激光元件，其固定于所述基座，具有射出激光的光射出面；透镜部件，其具有所述激光入射的光入射面、及从所述光入射面向侧方扩展的接合面；支承部件，其将所述透镜部件和所述基座连接，使所述透镜部件的所述光入射面与所述半导体激光元件的所述光射出面对置；无机接合层，其将所述透镜部件的所述接合面和所述支承部件接合，所述透镜部件在所述光入射面和所述接合面之间具有向与所述光入射面及所述接合面分别交叉的方向扩展的面。
10.在某个实施方式中，本公开提供一种激光光源的制造方法，其包含：准备将射出激光的半导体激光元件、及透镜支承部件连接的基座的工序；准备具有所述激光入射的光入射面、及从所述光入射面向侧方扩展的接合面的透镜部件的工序，该透镜部件在所述光入射面和所述接合面之间具有向与所述光入射面及所述接合面分别交叉的方向扩展的面；使所述透镜部件的所述接合面和所述透镜支承部件支承所述透镜部件的面经由具有有机粘合剂及分散于所述有机粘合剂中的多个金属粒子的金属膏相互接触的工序；通过加热用的激光照射所述透镜支承部件而对所述金属膏进行加热，由此，烧结所述多个金属粒子，将所述透镜部件和所述透镜支承部件相互接合的工序。
11.发明效果
12.根据本公开，能够抑制用于固定透镜部件的接合材料向透镜部件的光入射面的附着。
附图说明
13.图1a是示意性表示本公开示例性的实施方式1的激光光源的结构的立体图。
14.图1b是示意性表示图1a所示的激光光源的内部的平面结构的图。
15.图1c是示意性表示本公开另一示例性的实施方式1的激光光源的结构的分解立体图。
16.图2a是表示从图1a所示的激光光源省略了封装、引线端子、及内部的电线的结构的更详细的分解立体图。
17.图2b是图2a所示的激光光源的俯视图。
18.图3a是用于说明实施方式1的支承部件及透镜部件的接合方法的俯视图。
19.图3b是用于说明实施方式1的支承部件及透镜部件的接合方法的侧视图。
20.图4a是示意性表示实施方式1的激光光源的变形例的分解立体图。
21.图4b是图4a所示的激光光源的俯视图。
22.图5a是示意性表示本公开示例性的实施方式2的激光光源的结构的分解立体图。
23.图5b是图5a所示的激光光源的俯视图。
24.图6a是示意性表示实施方式2的激光光源的变形例的分解立体图。
25.图6b是图6a所示的激光光源的俯视图。
26.图7a是示意性表示本公开示例性的实施方式3的激光光源的结构的分解立体图。
27.图7b是图7a所示的激光光源的俯视图。
28.图8a是示意性表示本公开示例性的实施方式4的激光光源的结构的分解立体图。
29.图8b是图8a所示的激光光源的俯视图。
30.图9是用于说明实施方式4中的支承部件及透镜部件的接合方法的俯视图。
31.图10是示意性表示本公开示例性的实施方式5的激光光源的结构的分解立体图。
32.图11是示意性表示本公开示例性的实施方式6的激光光源的结构的分解立体图。
33.图12是示意性表示本公开示例性的实施方式7的激光光源的结构的分解立体图。
34.图13是示意性表示本公开示例性的实施方式8的激光光源的结构的分解立体图。
具体实施方式
35.以下，参照附图说明本公开实施方式的激光光源及其制造方法的详情。在多个附图中示出的相同附图标记的部分表示相同或相等的部分。
36.以下是为了进一步将本发明的技术思想具体化而示例的内容，不是将本发明限定于以下。另外，构成要素的尺寸、材质、形状、其相对的配置等记载不是将本发明的范围仅限定于此的意思，而是用于示例。各附图所示的部件的大小或位置关系等有时为了便于理解等而夸张。
37.在本说明书或技术方案中，关于某构成要素，在与此对应的构成要素有多个，且将它们区分表达的情况下，有时在该构成要素的开头附记“第一”、“第二”进行区分。在本说明书和技术方案中区分的对象及观点不同的情况下，在本说明书和技术方案之间，有时相同的附记不代表相同的对象。在附图中，为了参考，示意性表示相互正交的x轴、y轴及z轴。在本说明书中，将x轴的箭头方向称为 x方向，将其相反的方向称为－x方向。在不区分
±
x方向的情况下，简称为x方向。y方向及z方向也相同。另外，为了便于说明，在本说明书或技术方案中，也将 y方向表达为“上方”，将－y方向表达为“下方”，将 z方向表达为“前方”，将－z方向表达为“后方”。如果参照的附图中的相对的方向或位置的关系相同，则在本公开以外
的附图、实际的产品、制造装置等中，也可以不是与参照的附图相同的配置。
38.(实施方式1)
39.[激光光源]
[0040]
首先，参照图1a～图2b说明本公开实施方式1的激光光源的例子。图1a是示意性表示本公开示例性的实施方式1的激光光源的结构的立体图。图1a所示的激光光源100－1具备在外观上未表现出的半导体激光元件、收容半导体激光元件的封装50、以及向半导体激光元件供给电力的两个引线端子60。封装50具备盖体50l、基体50b、以及透光窗50w。半导体激光元件具有射出激光的光射出面。从该光射出面射出的激光从透光窗50w被取出到封装50的外部。封装50密封半导体激光元件。该密封优选为气密密封。气密密封带来的效果随着从半导体激光元件射出的激光的波长越短而越高。这是因为，在未进行气密密封而半导体激光元件的光射出面与外部气体接触的结构中，激光的波长越短，由于集尘，光射出面的劣化在动作中发展的可能性越高。
[0041]
图1b是示意性表示图1a所示的激光光源100－1的内部的平面结构的图。在图1b中，省略图1a所示的封装50中的盖体50l。基体50b包含底板50b1、设置于底板50b1的载物台50b2、以及包围载物台50b2的侧壁50b3。激光光源100－1在基体50b的内部具备由载物台50b2支承的基座10、由基座10支承的半导体激光元件20及支承部件30a、以及由支承部件30a支承的透镜部件40a。半导体激光元件20朝向透镜部件40a射出激光。在本说明书中，将至少具备基座、半导体激光元件、支承部件、及透镜部件的结构称为“激光光源”。另外，将支承部件也称为“透镜支承部件”。
[0042]
激光光源100－1在基体50b的内部还具备多个电线60w。多个电线60w中的一部分电线60w经由基座10与半导体激光元件20电连接，且与一引线端子60电连接。剩余的电线60w与半导体激光元件20直接电连接，且与另一引线端子60电连接。多个电线60w用于从两个引线端子60向半导体激光元件20供给电力。两个引线端子60与调整从半导体激光元件20射出的激光的射出定时及输出的外部电路电连接。
[0043]
与图1a及图1b所示的激光光源100－1不同，也可以使用以下的激光光源。图1c是示意性表示本公开另一示例性的实施方式1的激光光源的结构的分解立体图。图1c所示的激光光源100－2具备基座10、半导体激光元件20、支承部件30a、透镜部件40a、两条电线60w、第一基板70a、第二基板70b、以及框体80。在图1c中，第一基板70a、第二基板70b、及框体80以相互分离的状态表示，但框体80与第一基板70a及第二基板70b接合。
[0044]
第一基板70a具有与xz平面平行的上表面70as1及下表面70as2，上表面70as1支承基座10。第一基板70a在内部具备两个配线72。配线72的一部分露出于上表面70as1，另一部分露出于下表面70as2。两个电线60w中，一电线60w经由基座10与半导体激光元件20电连接，且与一配线72电连接。另一电线60w与半导体激光元件20直接电连接，且与另一配线72电连接。两个配线72与调整从半导体激光元件20射出的激光的射出定时及输出的外部电路电连接。
[0045]
第二基板70b具有与xz平面平行的上表面70bs1及下表面70bs2，第二基板70b的下表面70bs2与第一基板70a的上表面70as1对置。第二基板70b为盖体。
[0046]
框体80被第一基板70a和第二基板70b夹持，包围基座10、半导体激光元件20、支承部件30a、透镜部件40a、及两条电线60w。框体80具有与xz平面平行的上表面80s1及下表面
80s2，框体80的上表面80s1与第二基板70b的下表面70bs2的周缘区域接合，框体80的下表面80s2与第一基板70a的上表面70as1的周缘区域接合。
[0047]
框体80具有与透镜部件40a对置的透光部80a。从半导体激光元件20经由透镜部件40a射出的激光从透光部80a被取出至外侧。在图1c所示的例子中，框体80中的透光部80a以外的部分由与透光部80a相同的材料形成。透光部80a以外的部分可以由与透光部80a不同的材料形成，也可以不具有透光性。
[0048]
第一基板70a、第二基板70b、及框体80密封半导体激光元件20。如上所述，该密封优选为气密密封。
[0049]
图2a是表示从图1a所示的激光光源100－1省略了封装50、引线端子60、及内部的电线60w的结构的更详细的分解立体图。该结构也是从图1c所示的激光光源100－2省略了第一基板70a、第二基板70b、电线60w、及框体80的结构。在由图2a所示的虚线包围的区域表示从后方(－z方向)观察到的透镜部件40a。图2a所示的激光光源100a具备基座10、半导体激光元件20、支承部件30a、无机接合层32、以及透镜部件40a。在图2a中，支承部件30a及透镜部件40a以相互分离的状态表示，但实际上，两者相互被接合。图2b是图2a所示的激光光源100a的俯视图。图2b所示的虚线表示位于比支承部件30a的上表面靠下方的结构。
[0050]
在激光光源100a中，透镜部件40a具有光入射面向后方(－z方向)突出的形状。支承部件30a根据透镜部件40a的形状，具有与透镜部件40a的光入射面对置的面向后方(－z方向)后退的形状。虽然在后面详细地说明，但通过透镜部件40a的向后方(－z方向)突出的形状，在支承部件30a及透镜部件40a的接合中，能够抑制用于固定透镜部件40a的无机接合材料附着于透镜部件40a的光入射面及半导体激光元件20的光射出面。
[0051]
以下，说明各构成要素。后面叙述各构成要素的材料及尺寸等详情。
[0052]
如图2a所示，基座10具有与xz平面平行的上表面10s1及下表面10s2。基座10还具有将上表面10s1及下表面10s2相连的前方端面10s3。在图2a所示的例子中，基座10具有长方体的形状，但也可以具有任意的平板形状。上表面10s1的法线方向为 y方向。
[0053]
如图2a所示，半导体激光元件20固定于基座10的上表面10s1。在图2a及图2b所示的例子中，半导体激光元件20具有向z方向延伸的长方体的形状。半导体激光元件20具有与z方向交叉的两个端面。该两个端面中的位于透镜部件40a的一侧的前方端面是射出激光的光射出面20e。光射出面20e具有沿着x方向延伸的矩形形状。
[0054]
半导体激光元件20从光射出面20e向 z方向射出激光。该激光的光轴方向是 z方向。该激光随着向 z方向行进，在yz平面上相对快速地扩展，在xz平面上相对缓慢地扩展。其结果，该激光在与光射出面20e平行的面上形成椭圆形状的远场图案。椭圆的长轴与y方向平行，短轴与x方向平行。远场图案是远离光射出面20e的位置处的光强度分布。在该光强度分布中，将激光的强度为其峰值强度的1/e2以上的部分设为激光的主要部分。e是自然对数的底。
[0055]
如图2a所示，支承部件30a被固定于基座10的上表面10s1上。支承部件30a将透镜部件40a和基座10连接。支承部件30a具有两个支承部分30a1和连结两个支承部分30a1的连结部分30a2。半导体激光元件20位于两个支承部分30a1之间。图2a所示的单点划线表示两个支承部分30a1中的每一个与连结部分30a2的边界。支承部件30a中的连结部分30a2具有跨过半导体激光元件20的形状，但也可以具有连结两个支承部分30a1的上部的长方体的形
状。支承部件30a不妨碍从半导体激光元件20射出的激光的行进。
[0056]
支承部件30a在两个支承部分30a1分别具有第一前方端面30as1，在连结部分30a2具有第二前方端面30as2。第一前方端面30as1是支承透镜部件40a的面。支承部件30a可以利用两个第一前方端面30as1支承透镜部件40a，利用一第一前方端面30as1支承透镜部件40a。第一前方端面30as1及第二前方端面30as2各自例如可以是平面。这两个面例如可以相互平行。在第一前方端面30as1是平面的情况下，能够稳定地支承透镜部件40a。
[0057]
在本说明书中，平面是指平面度为0.01mm以下。例如根据jis 0621－1984，平面度被定义为平面形体的几何学上从正确的平面(以下称为“几何学平面”)偏离的大小。平面度是在利用相互严格地平行的两个几何学的平面夹持对象物的情况下于该两个几何学的平面之间产生的间隙的尺寸。平面度例如能够利用三维测定机测定。在本说明书中，两个平面相互平行不仅是指两个平面严格地平行的情况，还是指两个平面构成的角度的绝对值为0.5
°
以下的情况。
[0058]
支承部件30a根据透镜部件40a的形状，具有第二前方端面30as2后退到比第一前方端面30as1靠后方(－z方向)的形状。由于这种形状，支承部件30a具有两个台阶部30as3。两个台阶部30as3分别位于两个第一前方端面30as1的一方和第二前方端面30as2之间，将两个第一前方端面30as1的一方和第二前方端面30as2相连。台阶部30as3例如可以是平面。台阶部30as3的高度(z方向上的尺寸)例如可以为10μm以上1mm以下。
[0059]
在本说明书中，将从成为基准的面突出的突出面及后退的后退面相连的面被称为“台阶部”。突出面及后退面不位于同一平面上。台阶部是具有突出面及后退面的结构的表面的一部分，位于突出面及后退面之间。
[0060]
台阶部的高度是形成于突出面和后退面之间的台阶的大小。在台阶面不与后退面垂直的情况下，台阶面的高度由在与后退面垂直的平面上投影了台阶面的假想的平面的、后退面的法线方向上的尺寸规定。该垂直的平面及该法线方向位于后退面及台阶部相互接触的线上。
[0061]
支承部件30a具备设置于两个第一前方端面30as1中的每一个上的金属膜30m。图2a所示的金属膜30m由深色的阴影表示。金属膜30m在通过无机接合材料将透镜部件40a与支承部件30a接合时，提高接合强度。
[0062]
如图2a所示，无机接合层32位于支承部件30a和透镜部件40a之间。图2a所示的无机接合层32由浅色的阴影表示。无机接合层32将透镜部件40a的接合面40as3和支承部件30a的第一前方端面30as1接合。无机接合层32通过对将支承部件30a和透镜部件40a接合的无机接合材料进行加热而形成。无机接合材料例如可以是烧结材料。在烧结中，通过将金属的粒体或金属的粉体以低于该金属的熔点的温度加热将其烧结使其固化，使部件彼此接合。
[0063]
例如也可以使用金属膏作为无机接合材料。金属膏具有有机粘合剂和分散于有机粘合剂中的多个金属粒子。金属膏因为具有流动性，所以在通过加热而烧结金属膏中的多个金属粒子，将支承部件30a和透镜部件40a接合时，如后述，能够进行透镜部件40a的光轴调整。金属膏中的有机粘合剂在加热中挥发，由剩余的被烧结的多个金属粒子形成无机接合层32。在图2a所示的例子中，为了方便而将无机接合层32的形状设为矩形，但烧结后的无机接合层32的形状不需要为矩形，也可以如椭圆那样是任意的形状。
[0064]
无机接合层32具有以下的优点。即使利用图1a所示的封装50气密密封激光光源100a，如果在封装50的内部存在有机气体，则半导体激光元件20的光射出面20e也可能会因有机气体带来的集尘而劣化。无机接合层32因为不产生有机气体，所以能够抑制半导体激光元件20的光射出面20e的这种劣化。
[0065]
透镜部件40a具有激光入射的光入射面40as1和射出该激光的光射出面40as2。透镜部件40a还具有从光入射面40as1向侧方扩展的两个接合面40as3。光入射面40as1及接合面40as3各自例如可以是平面。在光入射面40as1为平面的情况下，能够抑制入射的激光的散射。在接合面40as3为平面的情况下，只要支承部件30a的第一前方端面30as1为平面，就能够将这两个面相互平行地配置，在支承部件30a及透镜部件40a的接合中，透镜部件40a的光轴调整变得容易。进而，透镜部件40a的光入射面40as1及接合面40as3例如可以相互平行。即使在这两个面相互平行的情况下，在支承部件30a及透镜部件40a的接合中，透镜部件40a的光轴调整也变得容易。
[0066]
如图2a所示，透镜部件40a具有光入射面40as1突出到比接合面40as3靠后方(－z方向)的形状。透镜部件40a由于这种形状而具有两个台阶部40as4。两个台阶部40as4分别位于光入射面40as1和两个接合面40as3的一方之间，将光入射面40as1和两个接合面40as3的一方相连。台阶部40as4例如可以是平面。
[0067]
在图2a所示的例子中，台阶部40as4是向与光入射面40as1及接合面40as3分别垂直的方向扩展的面，但不限于此，只要是向与光入射面40as1及接合面40as3分别交叉的方向扩展的面即可。台阶部40as4和光入射面40as1及接合面40as3分别构成的角度例如可以为80
°
以上100
°
以下。台阶部40as4的高度(z方向)例如可以为10μm以上1mm以下。
[0068]
透镜部件40a在yz平面上具有曲率，且具有曲率沿着x方向一样的校准部。透镜部件40a在该校准部具有光入射面40as1。支承部件30a固定透镜部件40a，使透镜部件40a的光入射面40as1与半导体激光元件20的光射出面20e对置。透镜部件40a在后方(－z方向)的光轴上具有焦点。半导体激光元件20的光射出面20e的发光点的中心与透镜部件40a的焦点大致一致。因此，透镜部件40a将从半导体激光元件20射出的激光在yz平面上进行校准并从光射出面40as2朝向前方( z方向)射出。透镜部件40a的光轴与从半导体激光元件20射出的激光的光轴大致一致。在本说明书中，“进行校准”不仅是指使激光成为平行光，还是指降低激光的扩展角。
[0069]
需要说明的是，根据用途不同，透镜部件40a也可以在yz平面及xz平面上具有曲率，将从半导体激光元件20射出的激光在yz平面及xz平面上进行校准。或者，透镜部件40a也可以将从半导体激光元件20射出的激光进行聚光。
[0070]
透镜部件40a相对于从半导体激光元件20射出的激光具有60％以上、优选为90％以上、进一步优选为95％以上的透射率。透镜部件40a例如可通过透光性材料形成。后面叙述具体的透光性材料。透镜部件40a具备设置于两个接合面40as3中的每一个上的金属膜40m。图2a所示的金属膜40m通过深色的阴影表示。金属膜40m与金属膜30m相同，在通过无机接合材料将透镜部件40a与支承部件30a接合时，提高接合强度。
[0071]
在激光光源100a中，因为支承部件30a支承透镜部件40a，所以半导体激光元件20的光射出面20e与透镜部件40a的光入射面40as1的距离变短。因此，在从半导体激光元件20射出的激光大幅扩展前，能够利用透镜部件40a降低其扩展，可以实现小型的激光光源
100a。
[0072]
从由半导体激光元件20射出的激光的光轴方向观察、即从前方( z方向)观察，透镜部件40a的重心在x方向上位于支承部件30a的两个第一前方端面30as1之间，不与两个第一前方端面30as1重叠。从前方观察，透镜部件40a的重心在y方向上还处于第一前方端面30as1的上边及下边中的与下边相同的位置或比该位置高的位置，且处于比上边低的位置。通过将透镜部件40a的重心设为上述的位置，支承部件30a能够稳定地支承透镜部件40a。
[0073]
[构成要素的相对的位置关系的详情]
[0074]
接着，说明基座10、半导体激光元件20、支承部件30a、及透镜部件40a的相对的位置关系的详情。
[0075]
半导体激光元件20和支承部件30a的位置关系如下。在图2a所示的例子中，半导体激光元件20的前方部分位于支承部件30a的两个支承部分30a1之间，中央部分及后方部分不位于两个支承部分30a1之间。除了这种配置之外，也可以是，半导体激光元件20的前方部分及中央部分位于两个支承部分30a1之间，后方部分不位于两个支承部分30a1之间。或者，半导体激光元件20的前方部分、中央部分、及后方部分也可以位于两个支承部分30a1之间。半导体激光元件20的前方部分及后方部分分别是距前方端面及后方端面为半导体激光元件20的总长的1/4以内的部分，中央部分是位于前方部分和后方部分之间的部分。
[0076]
半导体激光元件20的光射出面20e和基座10的前方端面10s3的位置关系如下。在图2a所示的例子中，半导体激光元件20的光射出面20e位于与基座10的前方端面10s3相同的平面上。根据透镜部件40a的焦点的位置不同，半导体激光元件20的光射出面20e可以位于比基座10的前方端面10s3靠前方( z方向)，也可以位于比基座10的前方端面10s3靠后方(－z方向)。
[0077]
半导体激光元件20的光射出面20e和支承部件30a的面的位置关系如下。在图2a所示的例子中，半导体激光元件20的光射出面20e位于比支承部件30a的第一前方端面30as1靠后方(－z方向)。半导体激光元件20的光射出面20e位于与支承部件30a的第二前方端面30as2相同的平面上。根据透镜部件40a的焦点的位置不同，半导体激光元件20的光射出面20e可以位于比支承部件30a的第二前方端面30as2靠前方，也可以位于比支承部件30a的第二前方端面30as2靠后方(－z方向)。
[0078]
支承部件30a的面和基座10的前方端面10s3的位置关系如下。在图2a所示的例子中，支承部件30a的第一前方端面30as1位于比基座10的前方端面10s3靠前方( z方向)，支承部件30a的第二前方端面30as2位于与基座10的前方端面10s3相同的平面上。第二前方端面30as2可以位于比基座10的前方端面10s3靠前方( z方向)，也可以位于比基座10的前方端面10s3靠后方(－z方向)。
[0079]
透镜部件40a的面和支承部件30a的面的位置关系如下。在图2b所示的例子中，透镜部件40a的光入射面40as1位于比支承部件30a的第一前方端面30as1靠后方(－z方向)。透镜部件40a的光入射面40as1与支承部件30a的第二前方端面30as2对置。透镜部件40a的接合面40as3与支承部件30a的第一前方端面30as1对置。透镜部件40a的台阶部40as4与支承部件30a的台阶部30as3对置。
[0080]
[支承部件30a及透镜部件40a的接合]
[0081]
接着，参照图3a及图3b说明支承部件30a及透镜部件40a的接合方法。图3a及图3b
分别是用于说明实施方式1的支承部件30a及透镜部件40a的接合方法的俯视图及侧视图。图3a及图3b所示的由双点划线包围的区域表示从半导体激光元件20射出的激光20l的主要部分。在图3a及图3b所示的例子中，使用金属膏32a作为将支承部件30a和透镜部件40a接合的无机接合材料。
[0082]
在最初的工序中，准备将半导体激光元件20及支承部件30a连接的基座10、以及透镜部件40a。在下面的工序中，如图3a所示，所准备的基座10及透镜部件40a被配置为使透镜部件40a的接合面40as3和支承部件30a的第一前方端面30as1经由金属膏32a相互接触(接触工序)。在这种配置之前，金属膏32a被涂布于透镜部件40a的接合面40as3和/或支承部件30a的第一前方端面30as1上。在下面的工序中，如图3a所示，通过利用加热用的激光照射支承部件30a，加热金属膏32a。图3a所示的空心箭头表示加热用的激光的照射方向。支承部件30a在两个支承部分30a1分别具有被加热用的激光照射的外侧面30as4。支承部件30a的外侧面30as4被加热用的激光照射的结果是，热从支承部件30a的两个支承部分30a1向金属膏32a传递，烧结金属膏32a中的多个金属粒子，能够将支承部件30a和透镜部件40a相互接合(接合工序)。金属膏32a中的有机粘合剂在加热中挥发。在有机粘合剂未挥发而残留的情况下，利用烤炉加热图3a所示的中间生成物，由此，也可以使残留的有机粘合剂完全挥发。
[0083]
加热用的激光的功率密度例如可以为10kw/cm2以上10000kw/cm2以下。激光的照射时间例如可以为1ms以上50ms以下。加热用的激光的波长没有特别限制。作为加热用的激光，例如能够使用紫外光、蓝色光、绿色光、红色光、或红外光。在加热用的激光为红外光的情况下，加热用的激光的波长例如可以为0.9μm以上1.2μm以下。射出这种波长的激光的光源例如可以是yag激光光源。
[0084]
在支承部件30a的外侧面30as4的反射率高的情况下，也可以使加热用的激光倾斜地照射，而不是在垂直方向上照射。通过这种照射，能够抑制反射光返回至加热用的激光光源，保护加热用的激光光源。
[0085]
也可以在上述的接触工序和接合工序之间具有以下的工序。在该工序中，通过在对半导体激光元件20射出激光的状态下微调整透镜部件40a的位置，进行用于校准激光20l的透镜部件40a的光轴调整。因为金属膏32a具有流动性，所以可以进行这种光轴调整。在光轴调整中，是否校准激光20l能够通过测量从透镜部件40a的光射出面40as2射出的激光20l的扩展角而调查。
[0086]
但是，当加热金属膏32a时，金属膏32a通过烧结进行收缩，由此，透镜部件40a的位置偏移。透镜部件40a的光轴调整考虑这种透镜部件40a的位置的偏移量而进行。该偏移量例如可以为0.1μm以上3μm以下。
[0087]
在加热金属膏32a而将基座10及透镜部件40a相互接合的工序中，如图3a所示的粗线的箭头表示，以进行了光轴调整的状态保持的透镜部件40a及支承部件30a从相互相反的方向被加压。通过该加压，能够提高透镜部件40a及支承部件30a的接合强度。
[0088]
如上，如图3b所示，能够将透镜部件40a安装于能够精确校准激光20l的位置。
[0089]
在透镜部件40a的突出的部分和支承部件30a的后退的部分之间具有间隙有助于透镜部件40a的光轴调整。在图3a所示的例子中，在透镜部件40a的台阶部40as4和支承部件30a的台阶部30as3之间、及透镜部件40a的光入射面40as1和支承部件30a的第二前方端面30as2之间具有间隙。因此，能够使透镜部件40a在x方向和/或z方向上稍微偏移、或者以y轴
为旋转轴使透镜部件40a稍微旋转，对透镜部件40a的位置进行微调整。
[0090]
可进行这种微调整的上述的间隙的范围如下。透镜部件40a上的台阶部40as4和支承部件30a上的台阶部30as3之间的间隙例如可以为5μm以上500μm以下。透镜部件40a中的光入射面40as1和支承部件30a中的第二前方端面30as2之间的间隙例如可以为5μm以上500μm以下。
[0091]
[通过透镜部件40a的向后方(－z方向)突出的形状得到的效果]
[0092]
接着，说明通过透镜部件40a的向后方(－z方向)突出的形状得到的效果。如果金属膏32a被加热，则有机粘合剂突然沸腾，有时包含金属粒子的有机粘合剂的块即金属膏32a的一部分飞散到空中、或者沿着透镜部件40a的接合面40as3飞散。
[0093]
与实施方式1不同，在透镜部件40a的光入射面40as1及接合面40as3相互相连、且位于同一平面上的结构中，飞散的金属膏32a的一部分可能附着于透镜部件40a的光入射面40as1上。其结果，在驱动时，所附着的金属膏32a中的金属粒子吸收激光20l而被加热，透镜部件40a可能损伤。进而，激光20l被所附着的金属膏32a中的金属粒子反射而产生返回光，半导体激光元件20可能被该返回光损伤。进而，激光20l的一部分行进被所附着的金属膏32a中的金属粒子妨碍，从透镜部件40a的光射出面40as2射出的激光20l的形状可能变形。
[0094]
与之相对，在实施方式1中，透镜部件40a的光入射面40as1及接合面40as3不位于同一平面上，在光入射面40as1和接合面40as3之间具有台阶部40as4。因此，即使有机粘合剂通过加热而突然沸腾，金属膏32a的一部分飞散，台阶部40as4也能够成为屏障，能够抑制金属膏32a的一部分附着于光入射面40as1。其结果，可以降低透镜部件40a被加热而损伤、或者半导体激光元件20被返回光损伤、或者激光20l的形状变形的可能性。
[0095]
优选的是，金属膏32a的一部分不仅不附着于透镜部件40a的光入射面40as1，还不附着于半导体激光元件20的光射出面20e。这是因为，如果金属膏32a的一部分附着于半导体激光元件20的光射出面20e，则可能妨碍激光20l从半导体激光元件20的射出、或者激光20l的形状变形。透镜部件40a的台阶部40as4也能够抑制金属膏32a的一部分附着于半导体激光元件20的光射出面20e上。
[0096]
如果透镜部件40a的台阶部40as4的高度过小，则金属膏32a的一部分可能越过台阶部40as4而附着于透镜部件40a的光入射面40as1和/或半导体激光元件20的光射出面20e上。如果台阶部40as4的高度在上述的数值范围，则能够有效地抑制金属膏32a的一部分的这种附着。
[0097]
如果透镜部件40a的台阶部40as4和支承部件30a的台阶部30as3之间的间隙过小，则金属膏32a的一部分可能越过台阶部40as4而附着于透镜部件40a的光入射面40as1和/或半导体激光元件20的光射出面20e上。如果透镜部件40a的台阶部40as4和支承部件30a的台阶部30as3之间的间隙在上述的数值范围，则能够有效地抑制金属膏32a的一部分的这种附着。
[0098]
因此，根据实施方式1，能够实现金属膏32a完全或几乎不附着于透镜部件40a的光入射面40as1及半导体激光元件20的光射出面20e的激光光源100a。“金属膏32a几乎不附着”是指金属膏32a附着成不产生上述那样的不良情况的程度。
[0099]
(实施方式1的变形例)
[0100]
接着，参照图4a及图4b说明实施方式1的激光光源100a的变形例。图4a是示意性表
示实施方式1的激光光源的变形例的分解立体图。图4b是图4a所示的激光光源的俯视图。图4a所示的激光光源110a与图2a所示的激光光源100a不同之处是支承部件31a及透镜部件41a的形状。以下，以激光光源110a与激光光源100a的不同点为中心进行说明。
[0101]
支承部件31a具有两个支承部分31a1和连结两个支承部分31a1的连结部分31a2。半导体激光元件20位于两个支承部分31a1之间。支承部件31a在两个支承部分31a1分别具有第一前方端面31as1，在连结部分31a2具有第二前方端面31as2。第一前方端面31as1是支承透镜部件41a的面。支承部件31a可以利用两个第一前方端面31as1支承透镜部件41a，也可以利用一第一前方端面31as1支承透镜部件41a。第一前方端面31as1及第二前方端面31as2位于与xy平面平行的同一平面上。因为支承部件31a在z方向上具有相同的截面形状，所以制作比图2a所示的支承部件30a容易。
[0102]
透镜部件41a具有光入射面41as1和光射出面41as2。透镜部件41a还具有从光入射面41as1向侧方扩展的两个接合面41as3和将两个接合面41as3的上部相连的面41as4。光入射面41as1、接合面41as3、及面41as4各自例如可以是平面。这些面例如可以相互平行。
[0103]
透镜部件41a具有光入射面41as1突出到比接合面41as3及面41as4靠后方(－z方向)的形状。由于这种形状，透镜部件41a具有两个台阶部41as5和台阶部41as6。两个台阶部41as5分别位于光入射面41as1和两个接合面41as3的一方之间，将光入射面41as1和两个接合面41as3的一方相连。台阶部41as6位于光入射面41as1和面41as4之间，将光入射面41as1和面41as4相连。台阶部41as5及台阶部41as6各自例如可以是平面。
[0104]
在图4a所示的例子中，台阶部41as5是向与光入射面41as1及接合面41as3分别垂直的方向扩展的面，但不限于此，只要是向与光入射面41as1及接合面41as3分别交叉的方向扩展的面即可。台阶部41as5和光入射面41as1及接合面41as3分别构成的角度例如可以为80
°
以上100
°
以下。同样，在图4a所示的例子中，台阶部41as6是向与光入射面41as1及面41as4分别垂直的方向扩展的面，但不限于此，只要是向与光入射面41as1及面41as4分别交叉的方向扩展的面即可。台阶部41as6和光入射面41as1及面41as4分别构成的角度例如可以为80
°
以上100
°
以下。台阶部41as5及台阶部41as6各自的高度例如可以为10μm以上1mm以下。
[0105]
[构成要素的相对的位置关系的详情]
[0106]
半导体激光元件20的光射出面20e和支承部件31a的面的位置关系如下。在图4a所示的例子中，半导体激光元件20的光射出面20e位于比支承部件31a的第一前方端面31as1及第二前方端面31as2靠后方(－z方向)。
[0107]
支承部件31a的面和基座10的前方端面10s3的位置关系如下。在图4a所示的例子中，支承部件31a的第一前方端面31as1及第二前方端面31as2位于比基座10的前方端面10s3靠前方( z方向)。
[0108]
透镜部件41a的面和支承部件31a的面的位置关系如下。在图4b所示的例子中，透镜部件41a的光入射面41as1位于比支承部件31a的第一前方端面31as1及第二前方端面31as2靠后方(－z方向)。透镜部件41a的光入射面41as1不与支承部件31a的第一前方端面31as1及第二前方端面31as2对置。透镜部件41a的面41as4与支承部件31a的第二前方端面31as2对置。透镜部件41a的接合面41as3与支承部件31a的第一前方端面31as1对置。
[0109]
[支承部件31a及透镜部件41a的接合]
[0110]
在支承部件31a及透镜部件41a的接合中，透镜部件41a的台阶部41as5成为屏障，能够抑制飞散的金属膏的一部分附着于透镜部件41a的光入射面41as1及半导体激光元件20的光射出面20e。
[0111]
因此，在实施方式1的变形例中，能够实现金属膏完全或几乎不附着于透镜部件41a的光入射面41as1及半导体激光元件20的光射出面20e的激光光源110a。
[0112]
(实施方式2)
[0113]
接着，参照图5a及图5b说明实施方式2的激光光源的结构例。图5a是示意性表示本公开示例性的实施方式2的激光光源的结构的分解立体图。图5b是图5a所示的激光光源的俯视图。图5a所示的激光光源100b与图2a所示的激光光源100a不同之处是支承部件30b及透镜部件40b的形状、以及配置半导体激光元件20的位置。以下，以激光光源100b与激光光源100a的不同点为中心进行说明。
[0114]
支承部件30b具有两个支承部分30b1和连结两个支承部分30b1的连结部分30b2。半导体激光元件20位于两个支承部分30b1之间。支承部件30b在两个支承部分30b1分别具有第一前方端面30bs1，在连结部分30b2具有第二前方端面30bs2。第一前方端面30bs1是支承透镜部件40b的面。支承部件30b可以利用两个第一前方端面30bs1支承透镜部件40b，也可以利用一第一前方端面30bs1支承透镜部件40b。第一前方端面30bs1及第二前方端面30bs2各自例如可以是平面。这两个面例如可以相互平行。在第一前方端面30bs1为平面的情况下，能够稳定地支承透镜部件40b。
[0115]
支承部件30b具有第二前方端面30bs2突出到比第一前方端面30bs1靠前方( z方向)的形状。由于这种形状，支承部件30b具有两个台阶部30bs3。两个台阶部30bs3分别位于两个第一前方端面30bs1的一方和第二前方端面30bs2之间，将两个第一前方端面30bs1的一方和第二前方端面30bs2相连。台阶面30bs3例如可以是平面。台阶面30bs3的高度例如可以为10μm以上1mm以下。
[0116]
透镜部件40b具有光入射面40bs1、光射出面40bs2、以及从光入射面40bs1向侧方扩展的两个接合面40bs3。透镜部件40b具有光入射面40bs1后退到比接合面40bs3靠前方( z方向)的形状。通过透镜部件40b的后退到前方( z方向)的形状，可以成为支承部件30b的突出到前方( z方向)的形状。由于这种形状，透镜部件40b具有两个台阶部40bs4。两个台阶部40bs4分别位于光入射面40bs1和两个接合面40bs3的一方之间，将光入射面40bs1和两个接合面40bs3的一方相连。台阶部40bs4例如可以是平面。
[0117]
在图5a所示的例子中，台阶部40bs4是向与光入射面40bs1及接合面40bs3分别垂直的方向扩展的面，但不限于此，只要是向与光入射面40bs1及接合面40bs3分别交叉的方向扩展的面即可。台阶部40bs4和光入射面40bs1及接合面40bs3分别构成的角度例如可以为80
°
以上100
°
以下。台阶部40bs4的高度例如可以为10μm以上1mm以下。
[0118]
[构成要素的相对的位置关系的详情]
[0119]
半导体激光元件20的光射出面20e和基座10的前方端面10s3的位置关系如下。在图5a所示的例子中，半导体激光元件20的光射出面20e位于比基座10的前方端面10s3靠前方( z方向)。根据透镜部件40b的焦点位置不同，半导体激光元件20的光射出面20e可以位于与基座10的前方端面10s3相同的平面上，也可以位于比前方端面10s3靠后方(－z方向)。
[0120]
半导体激光元件20的光射出面20e和支承部件30b的面的位置关系如下。在图5a所
示的例子中，半导体激光元件20的光射出面20e位于比支承部件30b的第一前方端面30bs1靠前方( z方向)，且位于比第二前方端面30bs2靠后方(－z方向)。根据透镜部件40b的焦点位置不同，半导体激光元件20的光射出面20e可以位于与支承部件30b的第一前方端面30bs1相同的平面上，也可以位于比第一前方端面30bs1靠后方(－z方向)。
[0121]
支承部件30b的面和基座10的前方端面10s3的位置关系如下。在图5a所示的例子中，支承部件30b的第一前方端面30bs1位于与基座10的前方端面10s3相同的平面上，支承部件30b的第二前方端面30bs2位于比基座10的前方端面10s3靠前方( z方向)。第一前方端面30bs1可以位于比基座10的前方端面10s3靠前方( z方向)，只要可以接合透镜部件40b，则也可以位于比基座10的前方端面10s3靠后方(－z方向)。在第一前方端面30bs1位于比基座10的前方端面10s3靠后方(－z方向)的情况下，第一前方端面30bs与基座10的前方端面10s3在z方向上的距离为金属膜30m的厚度及无机接合层32的厚度的合计以下。
[0122]
透镜部件40b的面和支承部件30b的面的位置关系如下。在图5b所示的例子中，透镜部件40b的光入射面40bs1位于比支承部件30b的第一前方端面30bs1靠前方( z方向)。透镜部件40b的光入射面40bs1与支承部件30b的第二前方端面30bs2对置。透镜部件40b中的接合面40bs3与支承部件30b的第一前方端面30bs1对置。透镜部件40b上的台阶部40bs4与支承部件30b的台阶部30bs3对置。
[0123]
[支承部件30b及透镜部件40b的接合]
[0124]
在支承部件30b及透镜部件40b的接合中，在透镜部件40b的后退的部分和支承部件30b的突出的部分之间具有间隙有助于透镜部件40b的光轴调整。在图5b所示的例子中，在透镜部件40b的光入射面40bs1和支承部件30b的第二前方端面30bs2之间、及透镜部件40b的台阶部40bs4和支承部件30b的台阶部30bs3之间具有间隙。因此，能够使透镜部件40b向x方向和/或z方向稍微偏移、或者以y轴为旋转轴使透镜部件40b稍微旋转，微调整透镜部件40b的位置。
[0125]
可以进行这种微调整的上述间隙的范围如下。透镜部件40b的光入射面40bs1和支承部件30b的第二前方端面30bs2之间的间隙例如可以为5μm以上500μm以下。透镜部件40b的台阶部40bs4和支承部件30b的台阶部30bs3之间的间隙例如可以为5μm以上500μm以下。
[0126]
进而，在支承部件30b及透镜部件40b的接合中，支承部件30b的台阶部30bs3成为屏障，能够抑制飞散的金属膏的一部分附着于透镜部件40b的光入射面40bs1及半导体激光元件20的光射出面20e。只要支承部件30b的台阶部30bs3的高度在上述的数值范围，就能够有效地抑制金属膏的一部分的这种附着。
[0127]
因此，在实施方式2中，也能够实现金属膏完全或几乎不附着于透镜部件40b的光入射面40bs1及半导体激光元件20的光射出面20e的激光光源100b。
[0128]
(实施方式2的变形例)
[0129]
接着，参照图6a及图6b说明实施方式2的激光光源100b的变形例。图6a是示意性表示实施方式2的激光光源的变形例的分解立体图。图6b是图6a所示的激光光源的俯视图。图6a所示的激光光源110b与图5a所示的激光光源100b不同之处是支承部件31b的形状。支承部件31b具有与图4a所示的支承部件31a相同的结构。支承部件31b的两个支承部分31b1及连结部分31b2分别与支承部件31a的两个支承部分31a1及连结部分31a2对应。支承部件31b的第一前方端面31bs1及第二前方端面31bs2分别与支承部件31a的第一前方端面31as1及
第二前方端面31as2对应。以下，以激光光源110b与激光光源100b的不同点为中心进行说明。
[0130]
[构成要素的相对的位置关系的详情]
[0131]
半导体激光元件20的光射出面20e和支承部件31b的面的位置关系如下。在图6a所示的例子中，半导体激光元件20的光射出面20e位于比支承部件31b的第一前方端面31bs1及第二前方端面31bs2靠前方( z方向)。
[0132]
半导体激光元件20的光射出面20e和透镜部件40b的面的位置关系如下。在图6b所示的例子中，半导体激光元件20的光射出面20e位于比透镜部件40b的接合面40bs3靠前方( z方向)。
[0133]
支承部件31b的面和基座10的前方端面10s3的位置关系如下。在图6a所示的例子中，支承部件31b的第一前方端面31bs1及第二前方端面31bs2位于与基座10的前方端面10s3相同的平面上。支承部件31b的第一前方端面31bs1及第二前方端面31bs2可以位于比基座10的前方端面10s3靠前方( z方向)，只要可以接合透镜部件40b，则也可以位于比基座10的前方端面10s3靠后方(－z方向)。
[0134]
[支承部件31b及透镜部件40b的接合]
[0135]
在支承部件31b及透镜部件40b的接合中，从前方( z方向)观察，金属膏与支承部件31b的第一前方端面31bs1及透镜部件40b的接合面40bs3完全重叠。即，金属膏没有从这两个面露出的部分。在该情况下，即使由于有机粘合剂的突然沸腾，金属膏的一部分飞散到空中，其大部分也是向与z方向垂直的方向飞散。因此，即使如实施方式2那样支承部件31b的第二前方端面31bs2不位于比第一前方端面31bs1靠前方( z方向)，也能够抑制飞散的金属膏的一部分附着于透镜部件40b的光入射面40bs1及半导体激光元件20的光射出面20e。这是因为，透镜部件40b的光入射面40bs1及半导体激光元件20的光射出面20e位于比透镜部件40b的接合面40bs3靠前方( z方向)。金属膏的一部分是附着于半导体激光元件20的侧面的程度。
[0136]
因此，在实施方式2的变形例中，也能够实现金属膏完全或几乎不附着于透镜部件40b的光入射面40bs1及半导体激光元件20的光射出面20e的激光光源110b。
[0137]
(实施方式3)
[0138]
接着，参照图7a及图7b说明实施方式3的激光光源的结构例。图7a是示意性表示本公开示例性的实施方式3的激光光源的结构的分解立体图。图7b是图7a所示的激光光源的俯视图。图7a所示的激光光源100c与图2a所示的激光光源100a不同之处是透镜部件40c的形状及材料、以及配置半导体激光元件20的位置。支承部件30c具有与图2a所示的支承部件30a相同的结构。支承部件30c的两个支承部分30c1及连结部分30c2分别与支承部件30a的两个支承部分30a1及连结部分30a2对应。支承部件30c的第一前方端面30cs1、第二前方端面30cs2、及台阶部30cs3分别与支承部件30a的第一前方端面30as1、第二前方端面30as2、及台阶部30as3对应。以下，以激光光源100c和激光光源100a的不同点为中心进行说明。
[0139]
透镜部件40c具有光入射面40cs1、光射出面40cs2、以及从光入射面40cs1向侧方扩展的两个接合面40cs3。光入射面40cs1及接合面40cs3位于同一平面上。透镜部件40c具备向后方(－z方向)突出的两个壁部40cw。两个壁部40cw分别位于光入射面40cs1和两个接合面40cs3的一方之间。壁部40cw具有位于外侧的外壁面40cs4、和从光入射面40cs1及接合
面40cs3突出到后方(－z方向)的突出面40cs5。换言之、透镜部件40c在两个壁部40cw分别具有外壁面40cs4，且在两个壁部40cw分别具有突出面40cs5。外壁面40cs4及突出面40cs5各自例如可以是平面。突出面40cs5例如可以与光入射面40cs1及接合面40cs3分别平行。两个外壁面40cs4分别位于光入射面40cs1和两个接合面40cs3的一方之间。
[0140]
在图7a所示的例子中，壁部40cw的外壁面40cs4是向与光入射面40cs1及接合面40cs3分别垂直的方向扩展的面，但不限于此，只要是向与光入射面40cs1及接合面40cs3分别交叉的方向扩展的面即可。壁部40cw的外壁面40cs4和光入射面40cs1及接合面40cs3分别构成的角度例如可以为80
°
以上100
°
以下。
[0141]
例如，壁部40cw可以例如如下由陶瓷或金属形成。首先，准备在光入射面40cs1和接合面40cs3之间形成有沿着y方向延伸的金属膜的中间生成物。接着，在包含带电的陶瓷粒子的溶液中浸渍中间生成物，对溶液和中间生成物进行通电，由此，将带电的陶瓷粒子电沉积于金属膜上，能够得到由陶瓷形成的壁部40cw。或者，通过在镀液中浸渍中间生成物，对镀液和中间生成物进行通电，由此能够得到由金属形成的壁部40cw。
[0142]
透镜部件40c中的壁部40cw及金属膜40m以外的剩余部分例如可由透光性材料形成。透镜部件40c中，由陶瓷或金属形成壁部40cw、且由透光性材料形成上述的剩余部分与由透光性材料形成壁部40cw及上述的剩余部分相比，透镜部件40c的制作容易。这是因为，在由透光性材料形成壁部40cw及上述的剩余部分的情况下，当将熔化的透光性材料装入模具中进行冷却时，气泡可能混入具有复杂的形状的透镜部件40c中。如果不考虑这种可能性，则也可以由透光性部件形成壁部40cw及上述的剩余部分。
[0143]
就由陶瓷或金属形成的壁部40cw而言，即使从半导体激光元件20射出的激光的一部分向壁部40cw入射，也可以反射该激光的一部分。因此，能够抑制该激光的一部分到达无机接合层32。其结果，能够抑制无机接合层32由于激光的照射而进一步烧结且收缩，透镜部件40c在长期的使用中，可以精确地校准从半导体激光元件20射出的激光。
[0144]
壁部40cw的高度(z方向上的尺寸)、宽度(y方向上的尺寸)、及厚度(x方向上的尺寸)如下。壁部40cw的高度例如可以为10μm以上1mm以下。壁部40cw的宽度可以为50μm以上500μm以下。壁部40cw的厚度可以为5μm以上200μm以下。
[0145]
在图7a所示的例子中，壁部40cw的宽度与透镜部件40c的y方向上的尺寸相等。只要能够抑制飞散的金属膏的一部分附着于透镜部件40c的光入射面40cs1上，则壁部40cw的宽度也可以小于透镜部件40c的y方向上的尺寸。
[0146]
[构成要素的相对的位置关系的详情]
[0147]
半导体激光元件20的光射出面20e和基座10的前方端面10s3的位置关系如下。在图7a所示的例子中，半导体激光元件20的光射出面20e位于比基座10的前方端面10s3靠前方。根据透镜部件40c的焦点位置不同，半导体激光元件20的光射出面20e可以位于与基座10的前方端面10s3相同的平面上，也可以位于比前方端面10s3靠后方(－z方向)。
[0148]
半导体激光元件20的光射出面20e和支承部件30c的面的位置关系如下。在图7b所示的例子中，半导体激光元件20的光射出面20e位于比支承部件30c的第二前方端面30cs2靠前方，且位于比支承部件30c的第一前方端面30cs1靠后方(－z方向)。半导体激光元件20的光射出面20e也可以位于比第二前方端面30cs2靠后方(－z方向)。
[0149]
半导体激光元件20的光射出面20e和透镜部件40c的壁部40cw及面的位置关系如
下。半导体激光元件20的光射出面20e位于两个壁部40cw之间。半导体激光元件20的光射出面20e位于比突出面40cs5靠前方( z方向)。根据透镜部件40c的焦点位置不同，半导体激光元件20的光射出面20e也可以位于比透镜部件40c的突出面40cs5靠后方(－z方向)。
[0150]
透镜部件40c的面和支承部件30c的面的位置关系如下。如图7b所示，透镜部件40c的突出面40cs5位于比支承部件30c的第一前方端面30cs1靠后方(－z方向)。透镜部件40c的突出面40cs5与支承部件30c的第二前方端面30cs2对置。透镜部件40c的接合面40cs3与支承部件30c的第一前方端面30cs1对置。透镜部件40c的外壁面40cs4与支承部件30c的台阶部30cs3对置。
[0151]
[支承部件30c及透镜部件40c的接合]
[0152]
在支承部件30c及透镜部件40c的接合中，在透镜部件40c的壁部40cw和支承部件30c的后退的部分之间具有间隙有助于透镜部件40c的光轴调整。在图7b所示的例子中，在透镜部件40c的突出面40cs5和支承部件30c的第二前方端面30cs2之间、及透镜部件40c的外壁面40cs4和支承部件30c的台阶部30cs3之间具有间隙。因此，能够使透镜部件40c在x方向和/或z方向上稍微偏移、或者以y轴为旋转轴使透镜部件40c稍微旋转，微调整透镜部件40c的位置。
[0153]
可以进行这种微调整的上述的间隙范围如下。透镜部件40c的突出面40cs5和支承部件30c的第二前方端面30cs2之间的间隙例如可以为5μm以上500μm以下。透镜部件40c的外壁面40cs4和支承部件30c的台阶部30cs3之间的间隙例如可以为5μm以上500μm以下。
[0154]
进而，在支承部件30c及透镜部件40c的接合中，透镜部件40c的外壁面40cs4成为屏障，能够抑制飞散的金属膏的一部分附着于透镜部件40c的光入射面40cs1及半导体激光元件20的光射出面20e上。半导体激光元件20的光射出面20e位于比突出面40cs5靠前方( z方向)与位于比突出面40cs5靠后方(－z方向)相比，能够有效地抑制飞散的金属膏的一部分附着于半导体激光元件20的光射出面20e。
[0155]
如果壁部40cw的高度、宽度、及厚度过小，则金属膏的一部分可能越过外壁面40cs4而附着于透镜部件40c的光入射面40cs1和/或半导体激光元件20的光射出面20e上。只要壁部40cw的高度、宽度、及厚度在上述的数值范围，就能够有效地抑制金属膏的一部分的这种附着。
[0156]
因此，在实施方式3中，也能够实现金属膏完全或几乎不附着于透镜部件40c的光入射面40cs1及半导体激光元件20的光射出面20e的激光光源100c。
[0157]
(实施方式4)
[0158]
接着，参照图8a及图8b说明实施方式4的激光光源的结构例。图8a是示意性表示本公开示例性的实施方式4的激光光源的结构的分解立体图。图8b是图8a所示的激光光源的俯视图。图8a所示的激光光源100d与图2a所示的激光光源100a不同之处是支承部件30d及透镜部件40d的形状。支承部件30d具有与图4a所示的支承部件31a相同的结构。支承部件30d的两个支承部分30d1及连结部分30d2分别与支承部件31a的两个支承部分31a1及连结部分31a2对应。支承部件30d的第一前方端面30ds1及第二前方端面30ds2分别与支承部件31a的第一前方端面31as1及第二前方端面31as2对应。在支承部件31a中省略了说明，但支承部件30d具有被加热用的激光照射的两个外侧面30ds3。以下，以激光光源100d与激光光源100a的不同点为中心进行说明。
[0159]
透镜部件40d具有光入射面40ds1、光射出面40ds2、以及从光入射面40ds1向侧方扩展的两个接合面40ds3。光入射面40ds1及接合面40ds3位于同一平面上。透镜部件40d具备两个槽部40dg。两个槽部40dg分别位于光入射面40ds1和两个接合面40ds3的一方之间。从前方( z方向)观察，半导体激光元件20位于两个槽部40dg之间，不与两个槽部40dg重叠。透镜部件40d在两个槽部40dg分别具有位于外侧的侧面40ds4。侧面40ds4例如可以是平面。两个侧面40ds4分别位于光入射面40ds1和两个接合面40ds3的一方之间。
[0160]
在图8a所示的例子中，侧面40ds4是向与光入射面40ds1及接合面40ds3分别垂直的方向扩展的面，但不限于此，只要是向与光入射面40ds1及接合面40ds3分别交叉的方向扩展的面即可。槽部40dg的侧面40ds4和光入射面40ds1及接合面40ds3分别构成的角度例如可以为80
°
以上100
°
以下。槽部40dg的深度(z方向上的尺寸)例如可以为10μm以上200μm以下。槽部40dg的宽度(x方向上的尺寸)例如可以为5μm以上200μm以下。槽部40dg例如可通过金刚石刀片形成。
[0161]
[构成要素的相对的位置关系的详情]
[0162]
支承部件30d的面和基座10的前方端面10s3的位置关系如下。在图8a所示的例子中，支承部件30d的第一前方端面30ds1及第二前方端面30ds2位于与基座10的前方端面10s3相同的平面上。第一前方端面30ds1及第二前方端面30ds2可以位于比前方端面10s3靠前方( z方向)，只要可接合透镜部件40d，则也可以位于比前方端面10s3靠后方(－z方向)。
[0163]
透镜部件40d的面和支承部件30d的面的位置关系如下。在图8b所示的例子中，透镜部件40d的光入射面40ds1与支承部件30d的第二前方端面30ds2对置。透镜部件40d的接合面40ds3与支承部件30d的第一前方端面30ds1对置。
[0164]
[支承部件30d及透镜部件40d的接合]
[0165]
接着，参照图9说明支承部件30d及透镜部件40d的接合方法。图9是用于说明实施方式4中的支承部件30d及透镜部件40d的接合方法的俯视图。在图9所示的例子中， z方向是垂直方向。空心箭头表示加热用的激光的照射方向。
[0166]
如图9所示，将半导体激光元件20及支承部件30d连接的基座10、以及透镜部件40d被配置为使透镜部件40d的接合面40ds3和支承部件30d的第一前方端面30ds1经由金属膏32a相互接触。透镜部件40d的光射出面40ds2朝向垂直方向。在满足以下的两个条件的情况下，飞散的金属膏的一部分有不向空气飞散而沿着接合面40ds3飞散的趋势。第一条件是加热用的激光的功率密度不那么高。这种功率密度例如为15w/cm2以上50w/cm2以下。第二条件是从前方( z方向)观察，金属膏32a与支承部件30d的第一前方端面30ds1及透镜部件40d的接合面40ds3完全重叠。即，金属膏32a没有从这两个面露出的部分。
[0167]
在图9所示的中间生成物满足上述两个条件的情况下，沿着接合面40ds3飞散的金属膏的一部分通过重力而落到透镜部件40d的槽部40dg。其结果，能够抑制飞散的金属膏的一部分附着于透镜部件40d的光入射面40ds1。
[0168]
如果槽部40dg的深度过小，则存在槽部40dg被金属膏的一部分完全掩埋，金属膏的一部分附着于透镜部件40d的光入射面40ds1的可能性。如果槽部40dg的深度在上述的数值范围，则能够有效地抑制金属膏的一部的这种附着。
[0169]
图9所示的例子中，位于光入射面40ds1及接合面40ds3之间的槽部40dg的数量为1个，但也可以为多个。在槽部40dg的数量为m个(m为2以上的自然数)的情况下，从接近接合
面40ds3的一方依次到第n个(n为m－1以下的自然数)槽部40dg也可以被金属膏的一部分完全掩埋。这是因为，只要金属膏的一部分落到第n 1个槽部40dg，就能够抑制金属膏的一部分附着于透镜部件40d的光入射面40ds1。多个槽部40dg的深度只要在上述的数值范围内，则可以相互完全相等，也可以完全互不相同，还可以仅一部分相互相等。多个槽部40dg的宽度也相同。
[0170]
因此，在实施方式4中，也能够实现金属膏完全或几乎不附着于透镜部件40d的光入射面40ds1及半导体激光元件20的光射出面20e的激光光源100d。
[0171]
也可以在上述的各实施方式的支承部件及透镜部件的接合方法中应用实施方式4的支承部件30d及透镜部件40d的接合方法。在图2b所示的例子中，也可以在使透镜部件40a的光射出面40as2朝向垂直方向的状态下，将支承部件30a及透镜部件40a接合。在该情况下，能够抑制沿着接合面40as3飞散的金属膏的一部分因重力的影响而漫过台阶部40as4并附着于光入射面40as1。图4b及图7b所示的例子也相同。
[0172]
在图5b所示的例子中，也可以在将透镜部件40b的光射出面40bs2朝向与垂直方向相反的方向的状态下，将支承部件30b及透镜部件40b接合。在该情况下，能够抑制沿着接合面40bs3飞散的金属膏的一部分因重力的影响而漫过台阶面40bs4并附着于光入射面40bs1。图6b所示的例子也相同。
[0173]
(实施方式5)
[0174]
接着，参照图10说明实施方式5的激光光源的结构例。图10是示意性表示本公开示例性的实施方式5的激光光源的结构的分解立体图。图10所示的激光光源100e与图2a所示的激光光源100a不同之处在于，将透镜部件40e和基座10连接的支承部件30e不仅支承透镜部件40e，还支承基座10。透镜部件40e具有与图2a所示的透镜部件40a相同的结构。透镜部件40e的光入射面40es1、光射出面40es2、接合面40es3、及台阶部40es4分别与透镜部件40a的光入射面40as1、光射出面40as2、接合面40as3、及台阶部40as4对应。以下，以激光光源100e与激光光源100a的不同点为中心进行说明。
[0175]
支承部件30e具有两个支承部分30e1和将两个支承部分30e1连结的连结部分30e2。基座10及半导体激光元件20位于两个支承部分30e1之间。两个支承部分30e1支承透镜部件40e，另一方面，连结部分30e2支承基座10。支承部件30e、基座10、及半导体激光元件20沿着y方向依次存在。
[0176]
支承部件30e在两个支承部分30e1分别具有第一前方端面30es1，在连结部分30e2具有第二前方端面30es2。第一前方端面30es1是支承透镜部件40e的面。支承部件30e可以利用两个第一前方端面30es1支承透镜部件40e，也可以利用一第一前方端面30es1支承透镜部件40e。第一前方端面30es1及第二前方端面30es2各自例如可以是平面。两面例如可以相互平行。在第一前方端面30es1为平面的情况下，能够稳定地支承透镜部件40e。
[0177]
支承部件30e根据透镜部件40e的形状，具有第二前方端面30es2后退到比第一前方端面30es1靠后方(－z方向)的形状。由于这种形状，支承部件30e具有两个台阶部30es3。两个台阶部30es3分别位于两个第一前方端面30es1的一方和第二前方端面30es2之间，将两个第一前方端面30es1的一方和第二前方端面30es2相连。支承部件30e还具有被上述的加热用的激光照射的两个外侧面30es4。台阶部30es3及外侧面30es4各自例如可以是平面。
[0178]
支承部件30e的形状在以下三点与图2a所示的支承部件30a的形状不同。第一点是
支承部件30e具有使支承部件30a的上下反转的形状。第二点是支承部件30e的x方向上的尺寸大于基座10的x方向上的尺寸。第三点是支承部件30e的后方端面位于比基座10的后方端面靠后方(－z方向)。
[0179]
在图2a及图10所示的基座10的尺寸为相同程度的情况下，支承部件30e的x方向上的尺寸大于图2a所示的支承部件30a的x方向上的尺寸。同样，透镜部件40e的x方向上的尺寸大于图2a所示的透镜部件40a的x方向上的尺寸。因为两个第一前方端面30es1的间隔进一步扩展，所以在支承部件30e及透镜部件40e的接合中将透镜部件40e朝向支承部件30e加压时，容易对两个第一前方端面30es1均等地施加负载。因此，支承部件30e能够更稳定地支承透镜部件40e。进而，因为支承部件30e及透镜部件40e的x方向上的尺寸大，所以在支承部件30e及透镜部件40e的接合中，更容易微调整透镜部件40e的位置。
[0180]
另一方面，以利用图1b所示的基体50b的载物台50b2有效地传递在驱动时从半导体激光元件20发出的热的观点而言，与激光光源100e相比，图2a所示的激光光源100a是有利的。
[0181]
支承部件30e的面30es1～30es4和透镜部件40e的面40es1～40es4的位置关系与图2a所示的支承部件30a的、面30as1～30as4和透镜部件40a的面40as1～40as4的位置关系相同。
[0182]
因此，在实施方式5中，也能够实现金属膏完全或几乎不附着于透镜部件40e的光入射面40es1及半导体激光元件20的光射出面20e的激光光源100e。
[0183]
(其它的实施方式)
[0184]
接着，参照图11～图13分别说明实施方式6～8的激光光源的结构例。图11～图13分别是示意性表示本公开示例性的实施方式6～8的激光光源的结构的分解立体图。图11～图13所示的激光光源100f～100h与图5a、图7a、及图8a所示的激光光源100b～100d不同之处在于，与实施方式5相同，将透镜部件40f～40h和基座10连接的支承部件30f～30h不仅支承透镜部件40f～40h，还支承基座10。透镜部件40f～40h分别具有与透镜部件40b～40d相同的结构。
[0185]
支承部件30e的形状与在三点上和图2a所示的支承部件30a的形状不同相同，支承部件30f～30h的形状与图5a、图7a、及图8a所示的支承部件30b～30d的形状在该三个点上分别不同。
[0186]
因此，在实施方式6～8中，也能够实现金属膏完全或几乎不附着于透镜部件40f～40h的光入射面及半导体激光元件20的光射出面20e的激光光源100f～100h。
[0187]
上述的实施方式1～8及变形例只要不产生矛盾，则也可以任意组合。
[0188]
[各构成要素的材料及尺寸等详情]
[0189]
接着，对激光光源100a～100h中的基座10、半导体激光元件20、支承部件30a～30h、无机接合层32、及透镜部件40a～40h、图1a所示的封装50及引线端子60、以及图1c所示的第一基板70a、第二基板70b、及框体80的材料及尺寸等详情进行说明。
[0190]
＜基座10＞
[0191]
基座10的一部分或整体例如可通过选自由aln、sic、及氧化铝构成的组中的至少一个陶瓷形成。或者，基座10的一部分或整体例如可通过选自由cuw、cu、cu/aln/cu的层叠结构、及金属基体复合材料(metal matrix compound：mmc)构成的组中的至少一种形成。
mmc例如包含选自由cu、ag或al构成的组中的至少一种和金刚石。
[0192]
基座10的热传导率例如可以为10w/m
·
k以上800w/m
·
k以下。通过这种范围的热传导率，基座10能够将在驱动时从半导体激光元件20发出的热有效地传递到封装50。
[0193]
基座10的热膨胀率例如可以为2
×
10
－6k－1
以上2
×
10
－5k－1
以下。通过这种范围的热膨胀率，能够抑制基座10由于利用无机接合材料向基座10接合半导体激光元件20时施加的热而变形。
[0194]
基座10的x方向上的尺寸例如为1mm以上3mm以下，y方向上的尺寸例如为0.1mm以上0.5mm以下，z方向上的尺寸例如为1mm以上6mm以下。
[0195]
基座10具备未图示的分别设置于上表面10s1及下表面10s2的金属膜。设置于上表面10s1的金属膜在利用无机接合材料向基座10接合半导体激光元件20时提高接合强度。设置于上表面10s1的金属膜还有助于向半导体激光元件20供给电力。设置于下表面10s2的金属膜在利用无机接合材料向图1b所示的基体50b的载物台50b2接合基座10时提高接合强度。另外，因为利用该金属膜能够提高热传导性，所以也有助于将在驱动时从半导体激光元件20发出的热经由基座10有效地传递到载物台50b2。
[0196]
分别设置于基座10的上表面10s1及下表面10s2的金属膜例如可具有单层或多层。单层的金属膜例如可由cr或au形成。多层的金属膜中，基底层例如由cr、ti、及ni形成，中间层由pt、pd、rh、及ru形成，最表面例如可由cr或au形成。该金属膜的y方向上的尺寸例如可以为0.5μm以上10μm以下。
[0197]
＜半导体激光元件20＞
[0198]
半导体激光元件20具有沿着y方向具备n型基板、n型包层、活性层、及p型包层的半导体层叠结构。n型及p型的关系也可以相反。半导体激光元件20还具备分别设置于半导体层叠结构的上表面及下表面的电极。将半导体层叠结构中的与p型包层电连接的电极称为“p侧电极”，将与n型基板电连接的电极称为“n侧电极”。通过对p侧电极和n侧电极施加电压并流过阈值以上的电流，半导体激光元件20从活性层的两个端面中的作为前方端面的光射出面20e射出激光。在抗反射膜被设置于前方端面的情况下，也可以将抗反射膜的表面设为光射出面20e。
[0199]
半导体激光元件20在半导体层叠结构中也可以以基板比活性层接近基座10的所谓的面朝上的状态安装。或者，半导体激光元件20在半导体层叠结构中也可以以活性层位于比基板接近基座10的位置的、所谓的面朝下的状态安装。与激光的波长的长短无关，以面朝下的状态安装相较于以面朝上的状态安装能够将在驱动时从半导体激光元件20发出的热有效地传递到基座10。在以面朝下的状态安装的情况下，半导体激光元件20在基座10上可配置为半导体激光元件20的光射出面20e位于比基座10的前方端面10s3靠前方( z方向)。通过这种配置，能够抑制激光的一部分行进被基座10妨碍。半导体激光元件20的光射出面20e与基座10的前方端面10s3在z方向上的距离例如可以为1μm以上40μm以下，优选为1μm以上20μm以下。如果该距离在该范围内，则基座10的上表面10s1与半导体激光元件20的下表面的接触面积足够大，因此，能够将在驱动时从半导体激光元件20发出的热有效地传递到基座10。
[0200]
半导体激光元件20可射出可见区域内的紫色、蓝色、绿色或红色的激光、或不可见区域内的红外或紫外的激光。紫色光的发光峰值波长优选在400nm以上420nm以下的范围
内，更优选在400nm以上415nm以下的范围内。蓝色光的发光峰值波长优选在比420nm大且495nm以下的范围内，更优选在440nm以上475nm以下的范围内。绿色光的发光峰值波长优选在比495nm大且570nm以下的范围内，更优选在510nm以上550nm以下的范围内。红色光的发光峰值波长优选在605nm以上750nm以下的范围内，更优选在610nm以上700nm以下的范围内。
[0201]
作为射出紫色、蓝色及绿色的激光的半导体激光元件20，可举出包含氮化物半导体材料的激光二极管。作为氮化物半导体材料，例如能够使用gan、ingan、及algan。作为射出红色的激光的半导体激光元件20，例如，可举出包含inalgap系、gainp系、gaas系、及algaas系的半导体材料的激光二极管。
[0202]
半导体激光元件20的x方向上的尺寸例如可以为30μm以上500μm以下，y方向上的尺寸例如可以为20μm以上150μm以下，z方向上的尺寸例如可以为50μm以上5mm以下。
[0203]
＜支承部件30a～30h＞
[0204]
支承部件30a～30h例如可通过选自由aln、sic、氧化铝、及氧化锆构成的组中的至少一个陶瓷形成。或者，支承部件30a～30h例如可通过选自由玻璃、硅树脂、石英、合成石英、蓝宝石、透明陶瓷、及塑料构成的组中的至少一个透光性材料形成。支承部件30a～30h例如可通过选自由可伐合金(kovar)及cuw构成的组中的至少一个合金形成。可伐合金是向作为主成分的铁中添加了镍及钴的合金。或者，支承部件30a～30h例如可由si形成。
[0205]
支承部件30a～30h在x方向上的最大尺寸例如可以为0.6mm以上3mm以下，在y方向上的最大尺寸例如可以为0.1mm以上3mm以下，在z方向上的最大尺寸例如可以为0.2mm以上10mm以下。
[0206]
设置于支承部件30a～30h的第一前方端面的金属膜30m例如可具有上述的单层或多层。金属膜30m的z方向上的尺寸例如可以为0.3μm以上10μm以下。金属膜30m例如可通过蒸镀或镀敷加工而形成。
[0207]
＜无机接合层32＞
[0208]
如上所述，无机接合层32通过加热将支承部件30a～30h和透镜部件40a～40h接合的无机接合材料而形成。无机接合材料例如可以是上述的金属膏那样的烧结材料。金属膏中的多个金属粒子例如包含选自由ag粒子、cu粒子、au粒子、及其它的贵金属粒子构成的组中的至少一种金属粒子。
[0209]
或者，在不需要透镜部件40a～40h的光轴调整的情况下，无机接合材料例如可以是焊锡材料或钎料。在软钎焊或钎焊中，通过升温使焊锡材料或钎料熔融、且通过降温使焊锡材料或钎料固化，由此，将部件彼此接合。焊锡材料例如可以是选自由ausn、sncu、snag、及snagcu构成的组中的至少一种。钎料例如可以是选自由金钎料、锡钎料、及银钎料构成的组中的至少一种。
[0210]
无机接合材料的厚度例如可以为1μm以上30μm以下。通过具有这种厚度的无机接合材料，能够提高接合强度，且能够在短时间内完成接合。
[0211]
用于基座10和半导体激光元件20的接合、基座10和支承部件30a～30h的接合、及基座10和基体50b的载物台50b2的接合的无机接合材料例如可以是上述的烧结材料、焊锡材料、或钎料。
[0212]
＜透镜部件40a～40h＞
[0213]
透镜部件40a～40h例如可通过选自由玻璃、硅、石英、合成石英、蓝宝石、透明陶瓷、及塑料构成的组中的至少一个透光性材料形成。但是，透镜部件40c的壁部40cw例如可通过选自由二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锆、氮化铝、氮化硅构成的组中的至少一个陶瓷、或选自由ag、cu、及au构成的组中的至少一个金属形成。透镜部件40a～40h相对于从半导体激光元件20射出的激光具有60％以上、优选为90％以上、更优选为95％以上的透射率。
[0214]
透镜部件40a～40h在x方向上的最大尺寸例如可以与支承部件30a～30h在x方向上的最大尺寸相等，可以比支承部件30a～30h在x方向上的最大尺寸大，也可以比其小。但是，透镜部件40a～40h在x方向上的尺寸大于支承部件30a～30h的两个支承部分在x方向上的最短距离。透镜部件40a～40h在y方向上的最大尺寸例如可以为0.2mm以上3mm以下，在z方向上的最大尺寸例如可以为0.2mm以上3mm以下。
[0215]
设置于透镜部件40a～40h的接合面的金属膜40m的材料可具有上述的单层或多层。金属膜40m在z方向上的尺寸例如可以为0.3μm以上10μm以下。金属膜40m例如可通过蒸镀或镀敷加工而形成。
[0216]
＜封装50＞
[0217]
封装50的基体50b中的底板50b1例如可通过包含选自由cu、al、ag、fe、ni、mo、cu、w构成的组中的至少一种的金属形成。这种金属的例子包含cumo等合金。由这种金属形成的底板50b1因为具有高的热传导率，所以能够将在驱动时从半导体激光元件20发出的热有效地传递到外部。封装50的基体50b中的侧壁50b3包围基座10、半导体激光元件20、支承部件30a～30h、及透镜部件40a～40h。侧壁50b3例如可通过可伐合金形成。
[0218]
通过设置于基体50b的底板50b1的载物台50b2，能够使半导体激光元件20的光射出面20e与透光窗50w的高度一致。载物台50b2例如可通过与基体50b的底板50b1相同的材料形成。载物台50b2例如可以是基体50b的底板50b1的一部分突出的部分。
[0219]
包含于封装50的盖体50l可以通过与基体50b具有的底板50b1、载物台50b2、侧壁50b3中的任一种相同的材料形成，也可以通过不同的材料形成。包含于封装50的透光窗50w例如可通过选自由玻璃、石英、合成石英、蓝宝石、及透光性陶瓷构成的组中的至少一个透光性材料形成。
[0220]
＜引线端子60＞
[0221]
两个引线端子60向半导体激光元件20注入电流。如图1b所示，该两个引线端子60经由电线60w及基座10与半导体激光元件20电连接。在图1b所示的例子中，一引线端子60经由3条电线60w与设置于半导体激光元件20的上表面的金属膜(电极)电连接。另一引线端子60经由3条电线60w与设置于基座10的上表面10s1的金属膜电连接。将一个引线端子60和半导体激光元件20电连接的电线60w的条数不需要是3条，可以是1条或2条，也可以是4条以上。
[0222]
引线端子60例如可通过fe－ni合金、或cu合金那样的导电性材料形成。电线60w例如可通过选自由au、ag、cu、及al构成的组中的至少一个金属形成。
[0223]
＜第一基板70a及第二基板70b＞
[0224]
第一基板70a及第二基板70b中的每一个例如可通过与基座10相同的材料形成。或者，第一基板70a及第二基板70b中的每一个例如可通过选自由cu、ag、及al构成的组中的至少一个金属形成。处于第一基板70a的内部的两个配线72中的每一个例如可通过选自由au、
ag、cu、及al构成的组中的至少一个金属形成。但是，在第一基板70a由金属形成的情况下，以第一基板70a中的配线72及其以外的部分相互不导通的方式对两者之间实施绝缘处理。
[0225]
＜框体80＞
[0226]
框体80的透光部80a例如可通过选自由玻璃、石英、合成石英、蓝宝石、及透光性陶瓷构成的组中的至少一个透光性材料形成。框体80的透光部80a以外的部分可以由与透光部80a相同的材料形成，也可以由硅或与基座10相同的材料形成。
[0227]
工业实用性
[0228]
本公开的激光光源及其制造方法例如可适用于加工、投影仪、显示器、或照明器具中所使用的光源。
[0229]
附图标记说明
[0230]
10：基座，10s1：上表面，10s2：下表面，10s3：前方端面，20：半导体激光元件，20l：激光，20e：光射出面，30a～30h、31a、31b：支承部件，30a1、30b1、30c1、30d1、30e1、31a1、31b1：支承部分，30a2、30b2、30c2、30d2、30e2、31a2、31b2：连结部分，30as1、30bs1、30cs1、30ds1、30es1、31as1、31bs1：第一前方端面，30as2、30bs2、30cs2、30ds2、30es2、31as2、31bs2：第二前方端面，30as3、30bs3、30cs3、30es3：台阶部，30as4、30ds3、30es4：外侧面，30m、40m：金属膜，32：无机接合层，32a：金属膏，40a～40h、41a：透镜部件，40as1、40bs1、40cs1、40ds1、40es1、41as1：光入射面，40as2、40bs2、40cs2、40ds2、40es2、41as2：光射出面，40as3、40bs3、40cs3、40ds3、40es3、41as3：接合面，40as4、40bs4、40es4、41as5、41as6：台阶部，40cs4：外壁面，40cs5：突出面，40cw：壁部，40dg：槽部，40ds4：侧面，41as4：面，50：封装，50l：盖体，50b：基体，50b1：底板，50b2：载物台，50b3：侧壁，50w：透光窗，60：引线端子，60w：电线，70a：第一基板，70b：第二基板，80：框体，80a：透光部，70as1、70bs1、80s1：上表面，70as2、70bs2、80s2：下表面，100－1、100－2、100a～100h、110a、110b：激光光源