一种电镀产品、电镀方法和应用

技术特征：
1.一种电镀产品，其特征在于，所述电镀产品包括：基体；设置于所述基体表面的导电mxene层；和，设置于所述导电mxene层表面的至少一电镀金属层；或，导电mxene层；和，设置于所述导电mxene层表面的至少一侧的电镀金属层；其中，所述导电mxene层包括mxene材料。2.如权利要求1所述的电镀产品，其特征在于，所述mxene材料的化学式表示为m
n 1
x
n
t
x
，其中，m代表过渡金属元素中的一种或多种；x代表碳、氮或硼中的一种或多种，t代表表面官能团；1≤n≤4，0＜x≤2；优选地，所述m选自ti、nb、ta、v、mo、zr中的一种或多种；和/或，所述导电mxene层中mxene材料的质量含量介于30％至100％；优选地，为50％至100％，更优选地，为90％至100％。3.如权利要求1所述的电镀产品，其特征在于，所述基体为非导电材料；优选地，所述非导电材料选自聚合物、陶瓷或玻璃；优选地，所述聚合物选自于丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚砜、聚碳酸酯、聚丙烯、酚醛树脂、酚醛玻璃纤维增强塑料、尼龙、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚丙乙烯、聚氯乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、聚苯硫醚、聚苯醚、聚苯乙烯、聚酰胺及上述聚合物的衍生物中的一种或多种；和/或，所述mxene材料选自ti3c2t
x
、ti2ct
x
、v2ct
x
、nb2ct
x
、mo2ct
x
、ti4c3t
x
、ta2ct
x
、ta4c3t
x
、tinbct
x
；和/或，所述电镀金属层的材质选自于铜、镍、铬、锌、镉、铅、金、银、铂、铁、钴、锰、锑、铋、镓、铟、铊、钯、铼、铑、锇、铱、铌、钨中的一种或多种。4.如权利要求1所述的电镀产品，其特征在于，所述导电mxene层的厚度介于1nm至50μm；优选地，介于3nm至20μm；优选地，介于10nm至10μm；更优选地，介于100nm至5μm；再优选地，介于200nm至2μm；和/或，所述电镀金属层的厚度介于10nm至50μm；优选地，介于100nm至10μm；更优选地，介于100nm至5μm；再优选地，介于200nm至2μm；和/或，所述基体为片状、薄膜状、管状、编织物线状或网状。5.一种如权利要求1至4中任一项所述的电镀产品的制备方法，其特征在于，步骤包括：覆载步骤：将基体的表面覆载mxene材料，导电mxene层；电镀步骤：在所述导电mxene层表面电镀沉积形成电镀金属层。6.如权利要求5所述的电镀产品的制备方法，其特征在于，所述制备方法在所述覆载步骤之后还包括剥离步骤，将所述基体剥离；或，所述制备方法在所述电镀步骤之后还包括剥离步骤，将所述基体剥离。7.如权利要求5或6所述的电镀产品的制备方法，其特征在于，所述覆载步骤中，更具体的步骤包括：将mxene分散液涂覆和/或喷涂于所述基体上，干燥后得到所述导电mxene层；或，将所述基体从所述mxene分散液中浸渍提拉和/或浸渍取出，干燥后，在所述基体的表面形成所述导电mxene层；或，将所述基体的表面与所述mxene分散液的液相界面相接触，在所述基体的表面形成所述导电mxene层。8.如权利要求7所述的电镀产品的制备方法，其特征在于，所述mxene分散液的溶剂选自水、醇类中的一种或多种；优选地，所述醇类选自于乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇中的一种或
多种；和/或，所述mxene分散液中mxene的浓度介于0.01mg/ml至80mg/ml。9.如权利要求7或8所述的电镀产品的制备方法，其特征在于，所述mxene分散液中含有粘结剂；优选地，所述粘结剂选自水性粘结剂；更优选地，所述水性粘结剂选自la133水性粘合剂、甲基纤维素、聚四氟乙烯、聚乙烯醇、丁苯橡胶、水性聚氨酯中的一种或多种；或，所述mxene分散液由mxene材料和溶剂组成。10.一种如权利要求1至5中任一项所述的电镀产品，或，如权利要求6至9中任一项所述的制备方法得到的电镀产品，在汽车、家电、储能装置中的应用。11.一种mxene材料用于非导电材料界面电镀或化学镀的应用。12.一种复合集流体，其特征在于，所述复合集流体为如权利要求1至5中任一项所述的电镀产品；或，所述复合集流体的制备方法包括如权利要求6至9中任一项所述的制备方法。13.一种电池，包含权利要求12中所述的复合集流体。

技术总结
本发明公开了一种电镀产品、电镀方法和应用，其中，该电镀产品基体；设置于所述基体表面的导电MXene层；和，设置于所述导电MXene层表面的至少一电镀金属层；或，导电MXene层；和，设置于所述导电MXene层表面的至少一侧的电镀金属层；其中，所述导电MXene层包括MXene材料。本发明通过简单的涂覆或喷涂或浸渍等方法在非导电基体上形成导电MXene层，极大地简化了电镀的工艺步骤，提供了生产效率，降低了生产成本，避免了环境污染的问题。避免了环境污染的问题。避免了环境污染的问题。


技术研发人员：杨树斌 施昱
受保护的技术使用者：北京航空航天大学
技术研发日：2023.03.29
技术公布日：2023/10/7