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一种PIN针拆卸装置的制作方法

2023-09-24 00:32:47 来源:中国专利 TAG:

一种pin针拆卸装置
技术领域
1.本实用新型涉及pin针安装技术领域,尤其涉及一种pin针拆卸装置。


背景技术:

2.pin针是连接器中用于完成电导电的金属物质,是工业插件的关键部件。pin针材料是碳化钨原料,即硬质合金,硬质合金具有较高的硬度、强度、耐磨性和耐腐蚀性,被称为工业牙齿,用于制造切削工具、刀具等,广泛应用于军工、航空航天、机械加工、电子通信等领域。
3.传统的pin针在拆卸时,其体积较小,使用者进行拆卸操作时,需要使用外部工具,仔细对其进行拆卸,因操作空间有限,操作较为不便,使用者需要长时间保持同一个姿势,耗时耗力,因此,我们提出了一种pin针拆卸装置,以解决上述问题。


技术实现要素:

4.本实用新型提出的一种pin针拆卸装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
6.一种pin针拆卸装置,包括针体组件以及定位组件,所述针体组件包括转动块、连接杆以及套杆,所述转动块与连接杆为限位卡接连接,所述转动块与套杆为螺纹连接,所述针体组件为限位转动的上下移动结构,所述连接杆下端外部设置有两组定位组件,一组所述定位组件中设置有多个,所述定位组件与针体组件配合使用,为活动伸缩结构,所述套杆外部套设有pcb板。
7.优选的,所述转动块中活动贯穿设置有连接杆,所述连接杆外部安装有限位环,所述限位环与转动块相卡接。
8.优选的,所述连接杆底部开设有卡槽,所述连接杆下端安装有与其匹配的底板,所述底板底部设置有连接弹簧。
9.优选的,所述转动块内侧开设有螺纹槽,所述套杆上端外部设置有外螺纹。
10.优选的,所述套杆上开设有连接槽,所述连接杆延伸至连接槽中。
11.优选的,所述连接弹簧安装在连接槽中,所述连接槽中安装有固定杆,所述固定杆上端延伸至卡槽中。
12.优选的,所述连接弹簧套设在固定杆外部。
13.优选的,所述定位组件包括活动杆,所述活动杆下端连接有卡块,所述卡块滑动连接有滑槽,所述滑槽上方开设有凹槽。
14.优选的,所述活动杆上端连接有连接杆,所述滑槽开设在套杆上,所述凹槽开设在套杆内壁。
15.优选的,所述pcb板卡在两组卡块之间。
16.本实用新型的有益效果为:
17.1、该装置通过设置的转动块、连接杆、套杆以及活动杆配合使用,用于控制卡块向
滑槽外部移动,从而卡至pcb板的上方以及下方,方便对针体组件进行限位安装,当反向旋转转动块时,用于控制卡块复位,便于对针体组件进行拆卸,灵活性高,使用方便,给使用者提供了便利性,可快速对针体组件进行安装与拆卸。
18.2、该装置通过转动块、连接杆、限位环以及套杆的配合使用,方便控制连接杆进行移动,从而对卡块进行移动,操作简便,且通过设置的卡槽与固定杆,用于对连接杆进行限位,避免在移动过程中倾斜,导致卡块位置偏移,影响安装。
19.综上所述,该装置不仅可以快速对针体组件进行安装与拆卸,灵活性高,使用方便,给使用者提供了便利性,且操作简便,还可以避免在移动过程卡块位置偏移,影响安装。
附图说明
20.图1为本实用新型的结构示意图。
21.图2为本实用新型定位组件关闭时的结构示意图。
22.图3为本实用新型定位组件的结构示意图。
23.图中标号:1、针体组件;101、转动块;102、连接杆;103、限位环;104、底板;105、连接弹簧;106、固定杆;107、卡槽;108、套杆;109、连接槽;2、定位组件;201、活动杆;202、卡块;203、滑槽;204、凹槽;3、pcb板。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
25.参照图1、图2和图3所示,本实施例提供一种pin针拆卸装置,包括针体组件1以及定位组件2,针体组件1包括转动块101、连接杆102以及套杆108,转动块101与连接杆102为限位卡接连接,转动块101与套杆108为螺纹连接,转动块101内侧开设有螺纹槽,套杆108上端外部设置有外螺纹,用于控制连接杆102进行活动下移,从而带动活动杆201进行下移倾斜,对卡块202进行移动,套杆108上开设有连接槽109,连接杆102延伸至连接槽109中,转动块101中活动贯穿设置有连接杆102,连接杆102外部安装有限位环103,用于对转动块101进行限位,同时不影响其转动,限位环103与转动块101相卡接,连接杆102底部开设有卡槽107,用于对连接杆102进行限位连接,避免倾斜,连接杆102下端安装有与其匹配的底板104,底板104底部设置有连接弹簧105,连接弹簧105安装在连接槽109中,连接槽109中安装有固定杆106,固定杆106上端延伸至卡槽107中,连接弹簧105套设在固定杆106外部,针体组件1为限位转动的上下移动结构,连接杆102下端外部设置有两组定位组件2,一组定位组件2中设置有多个,定位组件2与针体组件1配合使用,为活动伸缩结构,套杆108外部套设有pcb板3,pcb板3卡在两组卡块202之间。
26.如图1和图3所示,定位组件2包括活动杆201,活动杆201下端连接有卡块202,活动杆201上端连接有连接杆102,卡块202滑动连接有滑槽203,用于在活动杆201活动时,将卡块202推出,一端移动至滑槽203外部,与pcb板3相连接,对针体组件1进行安装,滑槽203上方开设有凹槽204,滑槽203开设在套杆108上,凹槽204开设在套杆108内壁。
27.本实用新型的工作原理是:该装置在使用时,将针体组件1插入pcb板3上的孔中,
旋转转动块101,通过转动块101与套杆108螺纹连接,且转动块101与连接杆102限位卡接连接,使得转动块101带动连接杆102下移,通过连接杆102下移,带动活动杆201下移,使得活动杆201下端推动卡块202,卡块202向外部移动,连接弹簧105被压缩,卡块202移动至滑槽203外部,分别卡至pcb板3上方以及下方,即可对其整体进行定位,当需要拆卸时,只需控制转动块101反向转动,即可控制连接杆102上移,控制卡块202复位,解除对pcb板3的定位,即可将针体组件1进行拆卸。
28.以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种pin针拆卸装置,包括针体组件(1)以及定位组件(2),其特征在于,所述针体组件(1)包括转动块(101)、连接杆(102)以及套杆(108),所述转动块(101)与连接杆(102)为限位卡接连接,所述转动块(101)与套杆(108)为螺纹连接,所述针体组件(1)为限位转动的上下移动结构,所述连接杆(102)下端外部设置有两组定位组件(2),一组所述定位组件(2)中设置有多个,所述定位组件(2)与针体组件(1)配合使用,为活动伸缩结构,所述套杆(108)外部套设有pcb板(3)。2.根据权利要求1所述的一种pin针拆卸装置,其特征在于,所述转动块(101)中活动贯穿设置有连接杆(102),所述连接杆(102)外部安装有限位环(103),所述限位环(103)与转动块(101)相卡接。3.根据权利要求2所述的一种pin针拆卸装置,其特征在于,所述连接杆(102)底部开设有卡槽(107),所述连接杆(102)下端安装有与其匹配的底板(104),所述底板(104)底部设置有连接弹簧(105)。4.根据权利要求2所述的一种pin针拆卸装置,其特征在于,所述转动块(101)内侧开设有螺纹槽,所述套杆(108)上端外部设置有外螺纹。5.根据权利要求4所述的一种pin针拆卸装置,其特征在于,所述套杆(108)上开设有连接槽(109),所述连接杆(102)延伸至连接槽(109)中。6.根据权利要求3所述的一种pin针拆卸装置,其特征在于,所述连接弹簧(105)安装在连接槽(109)中,所述连接槽(109)中安装有固定杆(106),所述固定杆(106)上端延伸至卡槽(107)中。7.根据权利要求6所述的一种pin针拆卸装置,其特征在于,所述连接弹簧(105)套设在固定杆(106)外部。8.根据权利要求1所述的一种pin针拆卸装置,其特征在于,所述定位组件(2)包括活动杆(201),所述活动杆(201)下端连接有卡块(202),所述卡块(202)滑动连接有滑槽(203),所述滑槽(203)上方开设有凹槽(204)。9.根据权利要求8所述的一种pin针拆卸装置,其特征在于,所述活动杆(201)上端连接有连接杆(102),所述滑槽(203)开设在套杆(108)上,所述凹槽(204)开设在套杆(108)内壁。10.根据权利要求1所述的一种pin针拆卸装置,其特征在于,所述pcb板(3)卡在两组卡块(202)之间。

技术总结
本实用新型公开了一种PIN针拆卸装置,涉及PIN针安装技术领域,针对目前PIN针在安装拆卸时,对于其体积较小,使用者进行拆卸操作时,操作空间有限,操作不便,耗时耗力的问题,现提出如下方案,其包括针体组件以及定位组件,所述针体组件为限位转动的上下移动结构,所述连接杆下端外部设置有两组定位组件,一组所述定位组件中设置有多个,所述定位组件与针体组件配合使用,为活动伸缩结构。该装置不仅可以快速对针体组件进行安装与拆卸,灵活性高,使用方便,给使用者提供了便利性,且操作简便,还可以避免在移动过程卡块位置偏移,影响安装。影响安装。影响安装。


技术研发人员:黄本燕
受保护的技术使用者:广州市力可欣电子有限公司
技术研发日:2023.04.24
技术公布日:2023/9/22
再多了解一些

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