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一种用于采样试管回放定位的稳定性修正方法与流程

2023-09-13 10:49:53 来源:中国专利 TAG:


1.本发明涉及采样试管放回定位技术领域,尤其是指一种用于采样试管回放定位的稳定性修正方法。


背景技术:

2.在检测样品试验中,采样试管的移动先由物料区移动至取样区,打开采样试管的盖体,取出采样试管中的待检测样品后,再盖上盖体,接着再将采样试管从取样区放回至物料区中,然后移动下一采样试管的移动。
3.试验过程中发现,在取样区取出采样试管中的待检测样品后,采样试管在机械爪瓶盖旋拧、挤压角度的误差,或是在从取样区夹持取出过程中所受到的一定程度的挤压,会导致该采样试管发生斜向偏移的概率,使得在采样试管回放物料区定位时而由于采样试管斜向而无法精准对准物料区上的定位部。


技术实现要素:

4.本发明的目的在于:针对于将取样区放回其物料区中的料盘定位过程中,解决其试管无法精准对准物料区上的定位部而准确放入的技术问题。
5.一种用于采样试管回放定位的稳定性修正方法,包括以下步骤:
6.s1:在料盘上创建多个数据区;
7.s2:创建第一数据库,储存各个数据区内所取出试管的第一定位数据点;
8.s3:设定机械爪在各个数据区的运动轨迹,将其运动轨迹拆分为多个对应在数据区上方,与其数据区相平行的节点;
9.s4:监控机械爪在每个数据区内运动轨迹中所匹配的节点;
10.s5:感应机械爪在s4中所匹配节点的下移距离值;
11.s6:创建核对数据库,核对s5中所感应的下移距离值;
12.s7:在所感应的下移距离值不符合所核对的数据时,处理机械爪沿所设运动轨迹运行至下一节点,直至机械爪的下移距离值符合所核对的数据时,处理机械爪停止在数据区内运动轨迹上的运行;
13.s8:创建第二数据库,在机械爪的下移距离值符合所核对的数据时,第二数据库储存机械爪所处的符合数据值的节点,将该节点作为该数据区内所放回试管的第二定位数据点;
14.s9:循环s3至s8的步骤,直至第二数据库储存料盘上所有数据区内的第二定位数据点。
15.进一步地,将机械爪在每个数据区内的运动轨迹设定为,以第一定位数据点为起点作为n,呈螺旋方位作运动轨迹,移动至相应的下一节点n 1。
16.进一步地,将机械爪在料盘上的多个数据区内的运动轨迹设定为,以其中一个处于料盘端角处的数据区为起点n,呈盘旋方位作运动轨迹,移动至相应的下一数据区n 1。
17.进一步地,除了权1中的步骤外,还包括下述步骤:
18.s10:在下一次放料定位循环过程中,处理机械爪直接以第二定位数据点作为定位点放入,在该数据区内的第二定位数据点再次不符合所核对的数据时,机械爪再次运行至权2中的起点n上作复位,再次运行s3至s8的步骤;
19.s11:多次循环s3至s8的步骤,并对每次步骤s9中所得的第二定位数据点储存,中心处理分析,使其得出正确次数最多的所插入的第二定位数据点并保留。
20.进一步地,在核对数据库中储存有用于核对待测节点,机械爪下移距离的标准下移距离范围值。
21.进一步地,机械爪的运动轨迹,依靠所联接的沿x轴方位移动的步进电机和沿y轴方位移动的步进电机共同完成。
22.进一步地,机械爪的下移,依靠沿z轴方位移动的步进电机完成。
23.进一步地,下移距离值的感应,通过零位传感器来感应机械爪下移距离。
24.进一步地,还包括有与中心处理模块通讯连接的警报模块,在s7中,数据库中的所有节点都不符合所核对的数据时,会触发警报处理,并处理机械爪在该数据区内的停止。
25.本发明的有益效果是:
26.该技术主要对于放回其物料区中的料盘定位过程中,主要通过步进电机来实现其机械爪的运动轨迹,从而将所倾斜误差的采样试管逐渐可放入至定位槽内;同时进行多次循环修正步骤,并对每次修正步骤中所得的第二定位数据点储存,中心处理分析,使其得出正确次数最多的所插入的第二定位数据点并保留,以便于最终所插入定位槽内的高概率,保证在插入定位槽时的稳定。
27.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
28.图1为本发明所表示的在料盘上完成一组定位槽修正流程图。
29.图2为为本发明所表示的完成多组定位槽修正后所收集的正确重复最稳定的流程图。
具体实施方式
30.下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
31.请参阅图1~2,
32.本发明的步骤包括:
33.s1:在料盘上创建多个数据区;
34.s2:创建第一数据库,储存各个数据区内所取出试管的第一定位数据点;
35.该方法对于试管的取出,主要是以第一数据库在储存对应在每个数据区内所取出试管的第一定位数据点(即料盘上的试管插孔),该第一定位数据点为固定式独立取出。而
料盘上分布有多个同等的数据区。对于试管的取出,机械爪的设定直接由所对应数据区内的第一定位数据点取出即可。
36.需要说明的是,该技术主要针对在将采样试管从取样区放回至物料区中的试管过程中,为了避免由于无法精准对准其原位处所做的修正方法,具体的步骤为:
37.s3:设定机械爪在各个数据区的运动轨迹,将其运动轨迹拆分为多个对应在数据区上方,与其数据区相平行的节点;
38.注意的是:在s3步骤中,由于料盘上每个数据区内的数据点是固定的,因此,只能通过控制机械爪对应料盘上每个数据区内的数据点。同时将机械爪在每个数据区内的运动轨迹设定为,以第一定位数据点为起点作为n,呈螺旋方位作运动轨迹,移动至相应的下一节点n 1,即是机械爪放入试管的数据以初始位置的第一数据点为点放入,如果造成试管放置偏差时,是以第一数据点为发散点呈螺旋状插入放入,这样,就会使得最大化缩短试管可插入至料盘上的插孔位置。
39.需要说明的是,步进电机的间隔式位移,是依靠电信号的脉冲设定来实现步进电机位移距离。
40.同步的,在s4步骤中:监控机械爪在每个数据区内运动轨迹中所匹配的节点;
41.而s4步骤中的监控可采用跟踪系统来监控机械爪的运动轨迹,以防止机械爪的少节点或误节点移动。
42.s5:感应机械爪在s4中所匹配节点的下移距离值;
43.机械爪的下移驱动可依靠沿z轴方位移动的步进电机完成,而对于机械爪的下移感应,则通过零位传感器来感应机械爪下移距离,如光电传感器设置于沿z轴方位移动的步进电机所设支架的上方朝下感应来实现。并在s6中创建核对数据库,核对s5中所感应的下移距离值;而其中的下移距离值的核对,主要是由在核对数据库中储存有用于核对待测节点,机械爪下移距离的标准下移距离范围值数据来完成。
44.对于零位传感器的感应,则由电流变化如在没插入准确点时电流会发生波动,使信号传输中心处理,使得继续做下一个位移节点。
45.s7:在所感应的下移距离值不符合所核对的数据时,处理机械爪沿所设运动轨迹运行至下一节点,直至机械爪的下移距离值符合所核对的数据时,处理机械爪停止在数据区内运动轨迹上的运行;
46.s8:创建第二数据库,在机械爪的下移距离值符合所核对的数据时,第二数据库储存机械爪所处的符合数据值的节点,将该节点作为该数据区内所放回试管的第二定位数据点;
47.s9:循环s3至s8的步骤,直至第二数据库储存料盘上所有数据区内的第二定位数据点;
48.为了节省机械爪在各个数据区内的最简化移动,将机械爪在料盘上的多个数据区内的运动轨迹设定为,以其中一个处于料盘端角处的数据区为起点n,呈盘旋方位作运动轨迹,移动至相应的下一数据区n 1,直至移动至对角端的数据区。
49.需要说明的是,还包括有:
50.s10,即在完成s9步骤中所有数据区内的第二定位数据点的储存后,在下一次放料定位循环过程中,处理机械爪直接以第二定位数据点作为定位点放入,在该数据区内的第
二定位数据点再次不符合所核对的数据时,机械爪再次运行至权2中的起点n上作复位,再次运行s3至s8的步骤。
51.s11:多次循环s3至s8的步骤,并对每次步骤s9中所得的第二定位数据点储存,中心处理分析,使其得出正确次数最多的所插入的第二定位数据点并保留。
52.同时该技术还针对多次修正插入正确的第二定位数据点,智能学习最终正确点次数做多的那次,从而得出一插入正确第二定位数据点的概率值,并该概率值会随着循环次数的增多,而概率值更稳定,即s11主要目的在于:得出如100次循环过程中的正确点重复最高的那次,当做最终可实施的点,从而作为最终投入采样试管所采样工序中,
53.最终采样工序为:取样过程中,还是以第一定位数据点取出取样试管,而第二次则是以多次所得正确重复最高的那次第二定位数据点来插入定位。
54.当中的多次循环步骤中包括但不限于100次。
55.对于机械爪的运动轨迹,依靠所联接的沿x轴方位移动的步进电机和沿y轴方位移动的步进电机共同完成。并通过中心处理模块,处理步进电机驱动,以每一步的间距式移动,从而达到对应在各个数据区内节点处的运动轨迹。
56.其中的对于机械爪的运行轨迹、插入料盘后的停止运行,则通过中心处理模块来电信号连接各个步进电机的驱动器即可实现。
57.在此基础上,还包括有与中心处理模块通讯连接的警报模块,在s7中,数据库中的所有节点都不符合所核对的数据时,会触发警报处理,并处理机械爪在该数据区内的停止。
58.以上所述,仅是本发明较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明以较佳实施例公开如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均属于本发明技术方案的范围内。
再多了解一些

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