振动研磨装置的制作方法

1.本技术属于研磨机械设备领域，特别涉及一种振动研磨装置。


背景技术：

2.第一代振动研磨技术(1th generation vibration grinding technology,1g)：20世纪50年代由苏联研制，具有大直径、大容量、低振幅的特征。
3.第二代振动研磨技术(2nd vibration grinding generation technology,2g)：20世纪60～70年代由日本研制，磨筒直径不超过500mm，总容积不超过2800l，适合于多行业多用途。
4.第三代振动研磨技术(3rd generation vibration grinding technology,3g)：20世纪90年代由中国自主研制，是专为中药制粉设计制造的振动研磨机，广泛适用于中药材。
5.专利cn203842642u公开一种双筒振动研磨机，由一个激振器连接两个磨筒，两个磨筒连通，在进料时或排料时，容易出现其中一个磨筒持续空载的情况，空载会造成不正常的过度磨损，以及非正常研磨状态的料头料尾情况出现。对设备与产品造成不利影响。
6.一种可能的振动研磨机在端部设置有端板，端板可以是多孔结构、筛条结构、环形条结构。但是陶瓷或硬质合金材质的端板只能烧结加工，烧结过程中容易形变，还很容易造成应力集中开裂问题。在设备运行过程中端板会受到持续冲击，易于开裂或崩瓷等现象，影响设备可靠性并可能造成物料污染。
7.另外，在出料端，端板的外侧面可能配有物料收集腔，腔体有排料口。物料不在该腔体内研磨，该腔体在cip清洗过程中有死角，端板会影响水冲洗流速，难以实现有效的cip清洗。


技术实现要素：

8.本技术旨在提出一种振动研磨装置，使振动研磨装置可以稳定运行。
9.本技术的实施方式提出一种振动研磨装置，包括：
10.磨筒，所述磨筒用于容纳被研磨物料，所述磨筒的朝向相反的两端分别设置有进料口和出料口；
11.振动机构，所述振动机构通过连接件连接于所述磨筒，所述振动机构能够驱动所述磨筒振动；
12.弹簧，所述振动机构通过所述弹簧连接于支撑点；以及
13.配重部，所述配重部和所述磨筒位于所述振动机构的朝向相反的两侧。
14.在至少一个可能的实施方式中，所述磨筒的内部设置有棒状的研磨介质，所述磨筒的端部连接有端部接头，所述端部接头包括接头本体和凸起部，所述接头本体为轴向一端设置有开口的圆筒状，多个所述凸起部连接于所述接头本体的底部，所述凸起部能够阻挡所述研磨介质通过。
15.在至少一个可能的实施方式中，所述接头本体的周壁设置有通孔，所述通孔连接有管道连接部，所述管道连接部连通到所述接头本体的内腔。
16.在至少一个可能的实施方式中，所述振动研磨装置还包括清洗振动机构，所述清洗振动机构连接于所述配重部或所述清洗振动机构构成所述配重部的一部分，所述清洗振动机构的振幅和/或振动加速度小于所述振动机构的振幅和/或振动加速度。
17.在至少一个可能的实施方式中，所述振动机构和所述清洗振动机构的振动振型是圆振动或椭圆振动，所述振动机构的振幅为2至9毫米，所述振动机构的振动频率为8至50赫兹。
18.在至少一个可能的实施方式中，所述振动研磨装置还包括隔板，所述连接件穿过所述隔板，所述磨筒悬置于所述隔板的一侧，所述振动机构位于所述隔板的另一侧。
19.在至少一个可能的实施方式中，所述连接件的外周设置有软质材料制成的密封件，所述密封件套设于所述连接件，所述密封件用于密封所述隔板和所述连接件之间的缝隙。
20.在至少一个可能的实施方式中，所述振动研磨装置还包括气压控制装置，所述隔板的两侧分别为洁净区和机械区，所述气压控制装置设置于所述洁净区和/或所述机械区，所述气压控制装置能够使所述洁净区和所述机械区形成气压差。
21.在至少一个可能的实施方式中，所述振动机构包括电机和激振器，所述电机的输出轴连接于所述激振器，所述磨筒为圆筒状，所述电机的输出轴和所述磨筒的中心轴线平行，与所述振动机构的振动轨迹垂直的轴线和所述电机的输出轴平行，所述激振器连接于所述磨筒的侧壁。
22.在至少一个可能的实施方式中，所述磨筒能够转动地连接于所述连接件，使所述磨筒能够在研磨状态和排料状态之间转换，
23.在研磨状态，所述磨筒的轴线沿水平方向延伸，
24.在排料状态，所述磨筒的轴线沿竖直方向延伸。
25.在至少一个可能的实施方式中，所述进料口和所述出料口设置于所述磨筒的轴向两端，所述进料口和所述出料口连接有管道。
26.通过采用上述技术方案，本技术的振动研磨装置可以获得以下有益效果中的至少一个。
27.(1)配重部使振动机构的两侧的部件质量保持平衡，运行稳定。
28.(2)通过清洗振动机构可以使尾料形成一定的流态化状态，帮助尾料随气体排出磨筒。
29.(3)通过隔板将磨筒和激发振动的机械部件隔开，避免机械运动部件产生的粉尘对物料和/或生产环境产生污染，以及避免有毒的物料对外部环境造成污染。
30.(4)通过研磨介质通过剪切压缩粉碎方式向被研磨物料施加作用力，使整体尺寸相似的组织同时被粉碎或研磨，粉碎或研磨的过程中不会因为粒度分级而产生药渣，可以省略很多冗余的分级粉碎环节。
31.(5)在原位清洗时，清洗振动机构可以激发磨筒振动，使研磨介质小幅度运动，实现良好的洗脱，以帮助尾料排出磨筒，避免残留。
32.(6)端部接头可以在原位清洗时阻挡研磨介质，并且清洗效果较好，物料不易残
留。
附图说明
33.图1示出了根据本技术的第一实施方式的振动研磨装置的结构示意图。
34.图2示出了根据本技术的第一实施方式的振动研磨装置的端部接头的结构示意图。
35.图3示出了根据本技术的第二实施方式的振动研磨装置的结构示意图。
36.图4示出了根据本技术的第三实施方式的振动研磨装置的结构示意图。
37.附图标记说明
38.100底板200顶板
39.s1洁净区s2机械区
40.1磨筒11连接件
41.12端部接头121接头本体122管道连接部123凸起部
42.2振动机构21电机22激振器
43.3 弹簧
44.4 配重部
45.5 隔板
46.6 水槽
具体实施方式
47.为了更加清楚地阐述本技术的上述目的、特征和优点，在该部分结合附图详细说明本技术的具体实施方式。除了在本部分描述的各个实施方式以外，本技术还能够通过其他不同的方式来实施，在不违背本技术精神的情况下，本领域技术人员可以做相应的改进、变形和替换，因此本技术不受该部分公开的具体实施例的限制。本技术的保护范围应以权利要求为准。
48.(第一实施方式)
49.如图1和图2所示，本技术的实施方式提出一种振动研磨装置，其包括磨筒1、振动机构2、弹簧3、配重部4和隔板5。
50.振动机构2包括电机21和激振器22，电机21可以设置于底板100上的底座101或底板100，电机21的输出轴连接于激振器22，激振器22包括偏心轮，激振器22通过偏心轮的旋转激发振动。振动机构2的振型可以为椭圆形或圆形，与振动机构2的振动轨迹垂直的轴线和电机21的输出轴平行。激振器22可以通过弹簧3连接于支撑点，弹簧3的一端可以连接于支撑点，弹簧3的另一端可以连接于激振器22。支撑点可以位于底板100上的底座101或者位于底板100。弹簧3可以是螺旋弹簧、板簧等，弹簧3可以为压缩弹簧。
51.配重部4可以连接于激振器22，配重部4和磨筒1位于振动机构2的朝向相反的两侧，配重部4可以使振动机构2的两侧的部件质量保持平衡。在图1中，磨筒1位于振动机构2的左侧，配重部4位于振动机构2的右侧。
52.配重部4的质量可以与磨筒1的振动质量相近，磨筒1的振动质量包括磨筒的质量、被研磨物料的质量以及后述研磨介质的质量，例如配重部4的质量与磨筒1的振动质量可以
相差小于20％。以振动机构2的轴线为中心点，配重部4与磨筒1(包括被研磨物料和研磨介质)各自的力矩与力臂的乘积相近，例如配重部4的力矩与力臂的乘积值和磨筒1的力矩与力臂的乘积值相差小于30％，优选的是相差小于20％，更优选的是相差小于10％。
53.磨筒1可以通过连接件11连接于激振器22，电机21的输出轴和磨筒1的中心轴线平行。隔板5可以设置有通孔，连接件11可以穿过隔板5的通孔。在进行研磨时，磨筒1是封闭的，可以避免空气接触磨筒内的物料，减少物料被氧化的几率。
54.磨筒1和振动机构2被隔板5分隔开，隔板5的一侧(图1的左侧)为洁净区s1，隔板5的另一侧(图1的右侧)为机械区s2。磨筒1位于洁净区s1，振动机构2、弹簧3和配重部4均位于机械区s2。隔板5可以沿竖直方向延伸，在使用场地中，隔板5可以从空间的底板100延伸至顶板200。
55.在其他可能的实施方式中，位于洁净区s1的部件(包括磨筒1)和/或位于机械区s2的部件(包括振动机构2、弹簧3和配重部4)也可以用罩子封闭起来，罩子的一部分壁板相当于隔板5。
56.连接件11的外周可以设置有密封件，密封件可以使连接件11和隔板5之间密封。
57.密封件可以由软质材料制成，例如密封件可以包括硅胶板，硅胶板设置有通孔，连接件11穿过硅胶板的通孔，该通孔和连接件11可以过盈配合，密封件使洁净区s1和机械区s2隔开。例如在振动机构2维修时，密封件可以将振动机构2和洁净区s1的物料隔离，避免交叉污染，降低事故风险。
58.在其他可能的实施方式中，密封件可以包括气囊，气囊可以为环形，连接件可以穿过气囊的中空部分。
59.磨筒1可以被防护罩包围，防护罩可以连接通风设备和/或配置手套箱，通风设备可以产生净化风(比如百级层流风)，可以净化操作环境。通过手套箱可以对磨筒1进行操作，进行上料和排料。防护罩内部还可以配置有清洗及排水系统。在防护罩的内部，磨筒1的下方可以设置有水槽6，水槽可以连接上述排水系统，磨筒1可以用水冲洗，水槽6可以收集冲洗的水并通过排水系统排走。
60.洁净区s1和/或机械区s2可以设置有气压控制装置，气压控制装置可以使洁净区s1和机械区s2形成气压差。气压控制装置可以包括风机、压气机或用于储存压缩气体的储气罐。
61.进一步的，气压控制装置可以使洁净区s1的气压大于机械区s2的气压，使空气难以穿过隔板5从相对低压的机械区s2流向相对高压的洁净区s1，避免机械运动部件产生的粉尘以及其他污染物对物料和/或生产环境产生污染，这在医药、食品行业等行业是很重要的。
62.进一步的，气压控制装置可以使机械区s2的气压大于洁净区s1的气压，使空气难以穿过隔板5从相对低压的洁净区s1流向相对高压的机械区s2，避免洁净区s1的含粉尘气体进入机械区s2，防止火星或高温引燃粉末状的物料，或者避免有毒的物料对外部环境造成污染。
63.洁净区s1的气压和机械区s2的气压的大小关系可以根据工作模式或物料种类进行调节。例如在进行研磨时，可以使洁净区s1的气压大于机械区s2的气压，在维修振动机构2时，可以是机械区s2的气压大于洁净区s1的气压。
64.磨筒1中设置有研磨介质，研磨介质可以为棒状，研磨过程中，物料可以和研磨介质撞击、研磨。
65.介质棒的直径与高度可以相同，介质棒的直径可以为8mm～31mm，进一步优化的直径可以为9～16mm、13～22mm、17～26mm或21～31mm。
66.另一种介质棒的长度可以大于直径，介质棒的直径可以为8mm～38mm，进一步优化的直径可以为9～16mm、13～22mm、17～26mm或21～31mm。
67.进一步的，与物料接触的研磨介质的洛氏硬度不低于31hrc，优化的硬度不低于45hrc，优化的硬度不低于50hrc，优化的硬度不低于60hrc，优化的硬度不低于87hrc。研磨介质可以采用包括但不限于陶瓷材质、硬质合金材质、耐磨钢材等制成，这些材料摩擦后不易产生碎屑，可以避免摩擦产生的碎屑混入物料中。
68.在湿法研磨的情况下，研磨介质包括但不限于氧化铝、氧化锆、氮化铝、硬质合金等，例如研磨介质包括但不限于氧化锆、增韧氧化锆、氧化钇增韧氧化锆(tzp)、氧化铝增韧氧化锆、氮化硅、碳化硅碳化硼复合陶瓷、氮化铝、硬质合金等高硬度材质。
69.磨筒1能够相对于连接件11转动地连接于连接件11，例如磨筒1可以转动90度。在研磨状态时，磨筒1的轴线可以沿水平方向延伸；在排料状态时，磨筒1可以转动90度，磨筒1的轴线可以沿竖直方向延伸。
70.在振动机构2停机的状态下，可以将磨筒1旋转至排料状态，有利于物料集中在磨筒1的底部，可以在磨筒1的底部收集或排出成品物料。通过磨筒1的旋转可以快速排料、快速清理磨筒以及易于排料彻底。
71.磨筒1的轴向一端可以设置有端盖，打开端盖可以连接管道，磨筒1旋转到排料状态时，可以使研磨后的成品物料通过管道排出磨筒1。端盖可以形成为接料斗，接料斗与磨筒1之间可以设置有筛板，在磨筒1旋转至排料状态时筛板用于挡住研磨介质并且使成品通过进入接料斗。筛板可以采用包括但不限于孔板、筛条或环形板等结构。接料斗可与磨筒以快拆方式连接，也可以在接料斗上配置管道用于排料。在排料过程中可以连接真空装置，用于收集成品物料。
72.进一步的，配重部4可以连接有清洗振动机构，清洗振动机构本身就可以作为配重部4的至少一部分。清洗振动机构的主轴和振动机构2的主轴平行，清洗振动机构的振幅和/或振动加速度小于振动机构2的振幅和/或振动加速度。清洗振动机构的电机可以为二级、四级、六级或八级电机，清洗振动机构的半振幅可以为1mm。清洗振动机构的振动加速度可以不超过3g，优选的，清洗振动机构的振动加速度大于1g并且小于2g，清洗振动机构的振型可以为圆振动或椭圆振动。
73.清洗振动机构也可以是气动振动器或电磁振动器。
74.清洗振动机构不与振动机构2同时启动，在振动机构2静止后才可以启动清洗振动机构，以避免激振力过大，形成非稳定振动状态，造成弹簧跳脱，引发安全事故。
75.由于磨筒1悬置于隔板5的一侧，在磨筒1的端部容易设置管道，磨筒1在研磨状态和排料状态切换时，管道不易缠绕以及和其他部件干涉。磨筒1的朝向相反的轴向两端分别设置有进料口和出料口，两条管道可以分别设置于进料口和出料口，两条管道分别用于通入以及排出溶剂或气体，从而实现原位清洗(cip，cleaning in place)，方便清洗磨筒。
76.在湿法研磨的情况下，磨筒1的内部存留有物料(尾料)时，需要用溶剂清洗，该溶
剂包括但不限于水、乙醇、溶剂油、乙酸乙酯、丙醇、油脂等。清洗过程中，可以通过清洗振动机构激发磨筒1振动，使研磨介质小幅度运动，使溶剂在研磨介质与研磨介质之间，研磨介质与筒壁之间进行良好的洗脱，以实现尾料剥离、冲刷以及随溶剂排出磨筒1。
77.在干法研磨的情况下，磨筒1的内部存留有物料(尾料)时，可以采用气体清扫，清洗振动机构可以使尾料形成一定的流态化状态，帮助尾料随气体排出磨筒1。
78.上述清洗(清扫)完成后，可以选择进行原位消毒(sip，sanitize in place)，可以从物料管道或专用管道向磨筒1通入蒸汽，蒸汽温度及用量满足灭菌条件即可，灭菌过程中开启清洗振动机构可以改善灭菌均匀状态。
79.该清洗振动机构根据需要也可以用于生产过程中，例如在生产将要结束磨腔内物料较少时启动，帮助尾料排出，从而减少对研磨介质及筒壁的磨损和损坏，以及避免物料的过度研磨。
80.如图2所示，磨筒1可以连接有端部接头12，端部接头12可以连接于磨筒1的轴向两端。端部接头12包括接头本体121、管道连接部122和凸起部123。
81.接头本体121可以为轴向一端设置有开口的圆筒状，开口可以朝向磨筒1的内部。凸起部123可以连接于接头本体121的底部，凸起部123可以位于接头本体121的径向内侧，凸起部123可以为圆柱状。接头本体121的周壁设置有通孔，管道连接部122连接于接头本体121的通孔，管道连接部122可以连通到接头本体121的内腔。管道连接部122用于连接管道，管道连接部122可以从接头本体121的外周面向其径向外侧凸出。凸起部123设置有多个，多个凸起部123之间，凸起部123和接头本体121之间的缝隙可以阻挡研磨介质从管道连接部122排出。
82.在清洗或清扫磨筒1时，凸起部123可以阻挡研磨介质从管道连接部122排出，并且清洗或清扫的水流或气流在经过凸起部123后不会明显减弱，仍可以将端部接头12的底部区域清理干净，而后水流或气流带着残留物料通过管道连接部122排出，避免物料残留而影响下一批次的物料生产。
83.在电源频率为50hz的条件下，磨筒1的振动频率可以为8～50hz，优化的是10～30hz，优化的是12～26hz，优化的是12～13hz、15～17hz或23～26hz。在另一示例中，在电源频率为50hz的条件下，磨筒1的振动频率可以为10～31hz，优化的是12～15hz、16～20hz或24～29hz。磨筒1的振幅(单振幅，即振动半径)可以为2～9mm，优化的是3～5mm、5～8mm或4～6mm。磨筒1的振动振型可以是圆振动或椭圆振动。
84.优选的，磨筒1的振动频率可以为8hz至50hz，振幅为2mm至9mm，振动加速度为2g至10g。
85.采用本技术的振动研磨装置粉碎纤维性物料时，由于物料受到强烈的压缩撕裂作用力，组织结构及纤维容易被破坏，使组织结构内部的水分(包括结晶水)、油份、挥发份、空气等被挤出，减少被氧化的概率，减少组织结构内部的空隙率，使物料的密实度增加。
86.由于组织结构内部的物质被挤出并吸附在组织碎片的表面，使粒子的粘性增大，在强烈的压缩撕裂作用力下，粒子被不断揉捏撕扯，吸附在组织碎片表面的物质随发生迁移，促使油性成份与水性成份在“生物表面活性剂”(一般生物组织内均含具有表面活性的物质，如皂甙、蛋白质等)的作用下形成乳化组合，称之为“固体乳化”。
87.在上述压缩撕裂作用的同时，随着组织结构在粉碎过程中被不断破坏及细化，在
压缩、揉捏、撕裂的作用下，通过组织内部迁移物质的粘性作用，使被细化的不同组织结构碎片不断形成新的组合，称之为“精密复合化”。
88.纤维性物料包括中药中的植物药原料和动物药原料，比如植物的根茎叶和乌梢蛇等。在研磨粉碎纤维性物料时，物料受到强烈的压缩撕裂作用力，组织结构及纤维容易被破坏，使组织结构内部的水分(包括结晶水)、油份、挥发成分、空气被挤出(减少被氧化概率)，减少组织内部空隙率，使物料密实度增加。
89.下面介绍本技术的振动研磨装置的粉碎研磨机理。
90.粉碎的作用力方式可以分成非压缩粉碎和压缩粉碎两类。
91.非压缩粉碎施予到物料的瞬时粉碎作用力为单向。根据动量定理公式fδt＝mδv，要实现足够的冲量，除了速度的变化量之外，质量也同等重要。以气流粉碎为例，由于物料的质量过小，产生的冲击能量极为有限，粉碎效果不佳。以植物为主的中药材(或饮片)中的植物纤维为弹性体，高速气流产生的物料对撞或冲击易于产生粒子高速旋转下的反弹，其能量以高速运动形式体现，难以转化为粒子细化后的表面能，因此粉碎效率低下。在转子粉碎中，物料与粉碎设备的转子之间摩擦，由于植物纤维导热性差，热容低，摩擦力大，加之该设备的冷却面积过小，为非接触性冷却，势必造成物料温升过高。
92.压缩粉碎是物料在粉碎过程中，同时受到双向(对向)作用力形成挤压。这种方式对于具备比重小、柔软、有韧性及退让性的植物纤维更为有效。
93.本技术的振动研磨装置，能够以剪切压缩粉碎方式向中药材或饮片原料施加作用力，中药材或饮片原料受到加速度冲击力p和剪切力l的共同作用，从而在双向复合力的作用下被压缩撕裂破碎，该粉碎作用力的大小不受物料质量的影响。采用该方式粉碎纤维性物料时，由于物料受到强烈的压缩撕裂作用力，组织结构及纤维易于被破坏。在外部激振力的作用下，研磨介质做时而散开、时而聚合的抛掷运动。研磨介质做同向自转运动，研磨介质群整体做公转运动。内层和外层的研磨介质不断交换位置，每两个研磨介质之间不断冲撞、挤压、剪切物料，使物料被挤破剪断。颗粒由大到小不断被破碎。在破碎过程中，较大颗粒先受力，先被破碎。在植物纤维所受的动量计算公式fδt＝mδv中，m相当于研磨介质的重量，δv和δt与振动频率相关，f相当于研磨介质正压力与剪切力的合力。
94.振动研磨装置可以通过调整宏观受力时间(研磨时间)来调整概率受力次数(包括成品均匀度)。振动研磨装置可以通过调整宏观受力大小来调整微观受力状态，即通过调整磨筒1的振动加速度与振动频率来调整研磨介质的冲击速度。
95.本技术的振动研磨装置可以使物料在磨筒1中呈流态化运动状态，该运动状态可以实现较大颗粒先受力，被优先破碎，以实现高效率粉碎。植物细胞群组成的颗粒，无论是由大细胞组成的颗粒，还是由小细胞群组成的颗粒，只要其整体尺寸相似，其受挤压，冲击的机会大概率是均等的。即在植物纤维的粉碎过程中，不论大细胞群还是小细胞群，只要其整体尺寸相似其被粉碎的机率是相同的。
96.遵循中医药传承创新的准则，一味中药就是一个小复方，处于不同生长期的植物组织含有的成分也会有差异。本技术的技术方案可以在粉碎或研磨的过程中全成分无渣，不会因为药材的粉碎难度特性差异而进行选择性粉碎。因此本技术生产工艺过程中，不会因为粒度分级而产生药渣，仅由于物料残留等情况出现的少量物料损失，原则上该损失的物料成分与成品相近或相同，尽量避免了由于药渣出现的成分偏析。
97.虽然上述粉碎研磨机理以药物举例，然而本技术的振动研磨装置不限于应用在医药行业，振动研磨装置可以广泛用于粉体行业，例如可以用于研磨电子材料、颜料、粘合剂、食品、化工材料等等。
98.本技术可以被称为第五代振动研磨技术。本技术的实施方式的振动研磨装置的有益效果包括：
99.(1)配重部使振动机构的两侧的部件质量保持平衡，运行稳定。
100.(2)通过清洗振动机构可以使尾料形成一定的流态化状态，帮助尾料随气体排出磨筒。
101.(3)通过隔板将磨筒和激发振动的机械部件隔开，避免机械运动部件产生的粉尘对物料和/或生产环境产生污染，以及避免有毒的物料对外部环境造成污染。
102.(4)通过研磨介质通过剪切压缩粉碎方式向被研磨物料施加作用力，使整体尺寸相似的组织同时被粉碎或研磨，粉碎或研磨的过程中不会因为粒度分级而产生药渣，可以省略很多冗余的分级粉碎环节。
103.(5)在原位清洗时，清洗振动机构可以激发磨筒1振动，使研磨介质小幅度运动，实现良好的洗脱，以帮助尾料排出磨筒1，避免残留。
104.(6)端部接头12可以在原位清洗时阻挡研磨介质，并且清洗效果较好，物料不易残留。
105.(第二实施方式)
106.本技术第二实施方式的振动研磨装置和第一实施方式的振动研磨装置结构相近，使用相同的附图标号表示相同或相似的部件，并且省略相应描述。
107.如图3所示，本技术的实施方式提出一种振动研磨装置，其包括磨筒1、振动机构2、弹簧3、配重部4和隔板5。
108.激振器22和配重部4可以通过弹簧3悬挂设置，电机21可以设置于底板100，弹簧3的一端可以连接于顶板200的支撑点，弹簧3的另一端可以连接于激振器22。弹簧3可以为拉伸弹簧。激振器22和磨筒1通过连接件11连接，磨筒1能够转动地连接于连接件11。连接件11穿过隔板5，磨筒1悬置于隔板5的一侧，振动机构2位于隔板5的另一侧。顶板200的下方可以设置有吊顶201，弹簧3可以穿过吊顶201，隔板5可以从底板100延伸至吊顶201。
109.在其他可能的实施方式中，隔板5也可以从底板100延伸至顶板200，而不设置吊顶201。
110.(第三实施方式)
111.本技术第三实施方式的振动研磨装置和第二实施方式的振动研磨装置结构相近，使用相同的附图标号表示相同或相似的部件，并且省略相应描述。
112.如图4所示，本技术的实施方式提出一种振动研磨装置，其包括磨筒1、振动机构2、弹簧3、配重部4和隔板5。
113.激振器22和配重部4可以通过弹簧3悬挂设置，电机21可以连接于顶板200，弹簧3的一端可以连接于顶板200的支撑点，弹簧3的另一端可以连接于配重部4，振动机构2可以位于配重部4的下方。隔板5可以沿水平方向延伸，连接件11穿过隔板5连接磨筒1和振动机构2，振动机构2可以位于隔板5的上方，磨筒1可以位于隔板5的下方。
114.应当理解，上述实施方式、实施例或示例的至少部分方面或特征可以适当地组合。
115.可以理解，在本技术中，未特别限定部件或构件的数量时，其数量可以是一个或多个，这里的多个是指两个或更多个。对于附图中示出和/或说明书描述了部件或构件的数量为例如两个、三个、四个等的具体数量的情况，该具体数量通常是示例性的而非限制性的，可以将其理解为多个，即两个或更多个，但是，这不意味着本技术排除了一个的情况。
116.在本技术中，除非另有明确的说明或限定，“安装”、“装配”、“组装”、“相连”、“连接”、“联接”、“连结”、“抵接”、“连通”、“相通”、“导通”、“固定”、“紧固”等术语应做广义理解，例如，其可以是直接或间接的。例如，关于连接，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的说明或限定。例如，关于连通/导通等，可以是直接连通/导通，也可以是经由中间媒介间接连通/导通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
117.在本技术中，除非另有明确的说明或限定，一个构件设置在/安装在/位于/容纳在/置于另一构件之中、之内、内部等可以是如下两种情形中的任一情形：该一个构件的一部分或大部分位于该另一个构件内；以及该一个构件被完全容纳在该另一个构件内。
118.虽使用上述实施方式对本技术进行了详细说明，但对于本领域技术人员来说，本技术显然并不限于在本说明书中说明的实施方式。本技术能够在不脱离由权利要求书所确定的本技术的主旨以及范围的前提下加以修改并作为变更实施方式加以实施。因此，本说明书中的记载以示例说明为目的，对于本技术并不具有任何限制性的含义。