基板处理装置及基板处理方法与流程

技术特征：
1.一种基板处理装置，包括：真空腔室，用于对保持在载体上的基板实施真空处理；立式运送机构，用于使所述基板和所述载体立起并运送；和颗粒去除机构，用于去除附着在所述载体和所述基板上的颗粒，所述颗粒去除机构具备：喷出喷嘴，用于向由所述立式运送机构运送的所述载体和所述基板喷出空气；和抽吸喷嘴，用于抽吸向所述载体和所述基板喷出的空气。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述颗粒去除机构用于去除运入所述真空腔室或从所述真空腔室运出的所述载体和所述基板的颗粒。3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，所述颗粒去除机构被配置在比所述真空腔室的密闭机构更靠外部处，并且以与所述密闭机构的开闭动作连动的方式被驱动。4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，所述颗粒去除机构具有除电机构。5.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述颗粒去除机构具有除电机构。6.一种基板处理方法，对在真空腔室的内部被载体保持的基板实施真空处理，包括：真空处理工序，对在所述真空腔室的内部被所述载体保持的所述基板实施真空处理；运送工序，通过立式运送机构使所述基板和所述载体立起并运送；和颗粒去除工序，通过颗粒去除机构去除附着在所述载体和所述基板上的颗粒，在所述颗粒去除工序中，从喷出喷嘴向由所述立式运送机构运送的所述载体和所述基板喷出空气，并且通过抽吸喷嘴抽吸向所述载体和所述基板喷出的空气。7.根据权利要求6所述的基板处理方法，其中，在所述颗粒去除工序中，去除在所述运送工序中运入所述真空腔室或从所述真空腔室运出的所述载体和所述基板的颗粒。8.根据权利要求6或7所述的基板处理方法，其中，在所述颗粒去除工序中，在比所述真空腔室的密闭机构更靠外部处，以与所述密闭机构的开闭动作连动的方式驱动所述颗粒去除机构。9.根据权利要求6或7所述的基板处理方法，其中，在所述颗粒去除工序中，通过除电机构进行除电。10.根据权利要求8所述的基板处理方法，其中，在所述颗粒去除工序中，通过除电机构进行除电。

技术总结
本发明公开基板处理装置及基板处理方法。本发明的基板处理装置包括：真空腔室，用于对保持在载体上的基板实施真空处理；立式运送机构，用于使所述基板和所述载体立起并运送；和颗粒去除机构，用于去除附着在所述载体和所述基板上的颗粒，所述颗粒去除机构具备：喷出喷嘴，用于向由所述立式运送机构运送的所述载体和所述基板喷出空气；和抽吸喷嘴，用于抽吸向所述载体和所述基板喷出的空气。所述载体和所述基板喷出的空气。所述载体和所述基板喷出的空气。


技术研发人员：桥本伦人 大野哲宏
受保护的技术使用者：株式会社爱发科
技术研发日：2023.01.10
技术公布日：2023/7/22