一种RFID标签切断转贴装置的制作方法

一种rfid标签切断转贴装置
技术领域
1.本技术涉及电子标签裁切转贴的技术领域，尤其是涉及一种rfid标签切断转贴装置。


背景技术：

2.电子标签复合是采用inlay方式，将印制有电子模块的片料复合于标签纸内。其中片料裁切后需要均匀转贴在标签卷料内，现有技术一般采用多台设备拼接完成该工序，裁切下的片料转移时容易出现偏斜且贴合时因为压合距离过大造成芯片未准确在底纸落位。


技术实现要素：

3.为了使贴合后片料准确的落在底纸位置，保证后道工序对复合片进行二次裁片时不裁到芯片，本技术提供一种rfid标签切断转贴装置。
4.本技术提供的一种rfid标签切断转贴装置，采用如下的技术方案：
5.一种rfid标签切断转贴装置，包括机架，机架内设有转运辊，转运辊内设有真空吸附组件，转运辊的辊面设有若干吸附孔，吸附孔与真空吸附组件连接；所述转运辊辊面中部的吸附孔孔径大于辊面两侧的吸附孔孔径，所述吸附孔孔径由转运辊内部向外逐渐增大；转运辊一侧连接有转动驱动装置，转运辊上侧设有裁切机构，裁切机构包括刀轴和连接刀轴的第二电机，转运辊下侧设有贴合平台。
6.通过采用上述技术方案，由机架将裁切机构、转运辊、贴合平台集成在一台设备中，辊面具有梯度孔径的真空转运辊从片料中部将片料“拿起”，不仅吸附更加稳固且避免吸附空隙产生，片料转移过程中不易发生偏斜，贴合平台为贴合提供平整和标准化的贴合距离，使贴合后片料准确的落在底纸位置，实现各设备之间的标准化衔接配合，减少了各个环节产生的累积误差，省时省力，精准高效。
7.优选的，所述裁切机构设有防护罩，刀轴设于防护罩内。
8.通过采用上述技术方案，防护罩将刀轴进行阻隔，防止工人操作时出现安全事故，提高设备安全性。
9.优选的，所述转动驱动装置包括驱动轴座，驱动轴座设有与转运辊同轴线的转动件，转动件一侧与一第一电机连接，转动件另一侧与转运辊连接。
10.通过采用上述技术方案，第一电机通过转动件为转运辊提供直接动力，提高设备的反应灵敏度和整体稳定性。
11.优选的，所述驱动轴座设有扣合件，机架设有与扣合件配合的扣合槽。
12.通过采用上述技术方案，扣合件与扣合槽的配合结构进一步加固驱动轴座与第一承载件的连接，防止驱动轴座与第一承载件之间发生径向转动，提高设备的紧密性和稳定性。
13.优选的，所述机架设有螺纹孔，螺纹孔内设有调距螺杆，调距螺杆一端与贴合平台底面抵接，调距螺杆用于调节贴合平台与转运辊之间的距离。
14.通过采用上述技术方案，旋转调距螺杆即可实现对于贴合平台的升降，获得更适合的贴合平台与转运辊距离，提高设备工作精度。
15.优选的，所述机架设有载件本体和调压盘，载件本体内侧设有通气环槽，载件本体外侧设有与通气环槽连接的气孔，真空吸附组件设有用于提供负压的真空腔，通气环槽与真空腔连通，调压盘设有弧形孔，一螺栓穿过弧形孔将调压盘与载件本体锁接，弧形孔用于控制调压盘封盖气孔部分或全部。
16.通过采用上述技术方案，松开螺栓调节弧形孔与气孔的重合面积大小，控制调压盘对气孔部分或全部的封盖情况，改变真空腔的进气流量，调节吸附强度，使片料能更稳定的转贴到底纸上。
17.优选的，所述调压盘设有压力表，压力表用于显示真空腔内气压大小。
18.通过采用上述技术方案，压力表可以显示真空腔内气压大小，使设备控制更加直观精确，提高加工精度且便于检修。
19.优选的，所述机架设有控制器，控制器分别与第一电机、第二电机电性连接。
20.通过采用上述技术方案，控制器为设备提供直接控制方式，使设备在流水线生产中可以独立控制，便于调整控制和提高加工质量。
21.优选的，所述裁切机构一侧设有进料辊组机构，进料辊组机构用于将片料送入裁切机构。
22.通过采用上述技术方案，进料辊组机构使片料均匀、整齐进入裁切机构，提升片料裁切后的规整度。
23.优选的，所述转运辊两侧设有底纸输送辊组。
24.通过采用上述技术方案，底纸输送辊组可以将底纸以正确的姿态送入贴合单元，提高加工精度。
25.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
26.1、本实用新型通过辊面具有梯度孔径的真空转运辊从片料中部吸附片料，避免吸附空隙产生且不易发生偏斜，配合贴合距离标准化的贴合平台，使贴合后片料准确的落在底纸位置。
27.2、本实用新型第一承载件和第二承载件之间设有转运辊，转运辊上侧设有裁切机构，第二连接件设有贴合平台，裁切机构一侧设有进料辊组机构，将进料辊组机构、裁切机构、转运辊、贴合平台集成在机架内构成一体化整机设备，进料辊组机构使片料均匀、整齐进入裁切机构，提升片料裁切后的规整度，各装置单元之间的标准化衔接配合，误差少，省时省力，精准高效。
附图说明
28.图1是本实用新型实施例1结构示意图。
29.图2是本实用新型实施例1内部结构示意图。
30.图3是本实用新型实施例2结构示意图。
31.附图标记说明：1、机架；11、第一承载件；12、第二承载件；121、载件本体；122、通气环槽；123、气孔；124、调压盘；125、弧形孔；126、压力表；127、螺栓；13、第一连接件；14、第二连接件；141、螺纹孔；142、调距螺杆；2、转运辊；21、真空吸附组件；211、真空腔；22、吸附孔；
3、驱动轴座；31、转动件；32、扣合件；33、第一电机；34、负压通道；4、裁切机构；41、第二电机；5、贴合平台；6、进料辊组机构；7、防护罩；8、控制器；9、底纸输送辊组。
具体实施方式
32.以下结合附图1-3对本技术作进一步详细说明。
33.实施例1
34.参照图1-2，本技术实施例公开一种rfid标签切断转贴装置，包括机架1，机架1包括第一承载件11、第二承载件12、第一连接件13和第二连接件14，第一连接件13两端分别连接第一承载件11上部和第二承载件12上部，第二连接件14两端分别连接第一承载件11下部和第二承载件12下部，各组件的连接方式可采用焊接或连接件锁接。第一承载件11和第二承载件12之间设有转运辊2，第一承载件11中部设有驱动轴座3，驱动轴座3与一第一电机33连接，驱动轴座3与第一承载件11之间设有轴承座或配合环形轨道，以实现驱动轴座3在第一承载件11的稳定转动。驱动轴座3连接转运辊2用于驱动转运辊2转动，转运辊2内设有真空吸附组件21，转运辊2的辊面设有若干吸附孔22，吸附孔22与真空吸附组件21连接，真空吸附组件21包括真空腔211和与真空腔211连接的负压通道，负压通道34设于驱动轴座3周壁，真空腔211通过负压通道34与一真空泵连接；转运辊2上侧设有裁切机构4，裁切机构4包括刀轴、裁切平台和第二电机41，刀轴上沿刀轴长度方向设有间隔分布的裁刀。刀轴一侧与第二承载件12设有的第二电机41连接，第二连接件14设有贴合平台5，裁切机构4一侧设有进料辊组机构6，进料辊组机构6包括若干从动辊轴组成，进料辊组机构6将片料导入裁切机构4。裁切机构4设有防护罩7，刀轴设于防护罩7内，防护罩7两侧分别与第一承载件11和第二承载件12锁接。
35.本技术实施例一种rfid标签切断转贴装置的实施原理为：本装置作为生产线上的一部分，各驱动单元连接于产线的总控制面板，通过控制面板对设备进行集中控制。驱动轴座3在第一电机33的驱动下转动，裁切机构4的刀轴在第二电机41的带动下转动，进料辊组机构6将rfid芯片片料长条送入裁切机构4裁切平台，刀轴旋转将裁切平台上的片料长条截断成单片片料并将片料端部推到转运辊2上方，转运辊2的吸附孔22将片料端部吸附并带动片料转动，转运辊2逐渐将片料整片吸住，转运辊2转动将片连送到贴合平台5上方与底纸压合，实现转贴。
36.实施例2
37.参照图2-3，本技术实施例公开一种rfid标签切断转贴装置，其与实施例1的区别在于：驱动轴座3设有扣合件32，第一承载件11边缘部设有与扣合件32配合的扣合槽。贴合平台5设于第二连接件14，第二连接件14下侧设有螺纹孔141，螺纹孔141内设有调距螺杆142，调距螺杆142一端与贴合平台5底面抵接，调距螺杆142用于调节贴合平台5与转运辊2之间的距离。第二承载件12设有载件本体121和调压盘124，载件本体121内侧设有通气环槽122，载件本体121外侧设有与通气环槽122连接的气孔123，真空吸附组件21设有用于提供负压的真空腔211，通气环槽122与真空腔211连通，调压盘124设有弧形孔125，一螺栓127穿过弧形孔125将调压盘124与载件本体121锁接，弧形孔125用于控制调压盘124封盖气孔123部分或全部。调压盘124设有压力表126，压力表126用于显示真空腔211内气压大小。转运辊2一侧与驱动轴座3设有的转动件31连接，转动件31与一第一电机33连接，转动件31与转运
辊2同轴设置。转运辊2两侧设有底纸输送辊组9。机架1设有控制器8，控制器8分别与第一电机33、第二电机41电性连接。
38.本技术实施例一种rfid标签切断转贴装置的实施原理为：在设备运行前，进行组长调试，将驱动轴座3与第一承载件11通过扣合件32加固连接，同时定位转运辊2位置。旋转调距螺杆142调节贴合平台5与转运辊2之间的距离，得到最适合的贴合压力。查看调压盘124，调节弧形孔125位置，得到适合的真空腔211压力区间。设备调试完，进行正式作业。通过控制器8控制第一电机33、第二电机41开启转动，转运辊2在第一电机33驱动下转动，裁切机构4的刀轴在第二电机41的带动下转动，进料辊组机构6设有的主动辊轴将片料长条送入裁切机构4裁切平台，刀轴旋转将裁切平台上的片料长条截断成单片片料并将片料端部推到转运辊2上方，转运辊2的吸附孔22将片料端部吸附并带动片料转动，转运辊2逐渐将片料整片吸住，转运辊2转动将片连送到贴合平台5上方与底纸压合，实现转贴。
39.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。